常用电容知识与种类

1、一：电解电容： 铝电解电容：电容量：0.47-10000U /额定电压：6.3-450V /主要特点：体积小，容量大，损耗大，漏电大/应用：电源滤波，低频耦合，去耦，旁路等钽电解电容（CA）铌电解电容（CN）:电容量：0.1-1000U/额定电压：6.3-125V /主要特点：损耗、漏电小于铝电解电容/应用：在要求高的电路中代替铝电解电容二：无极电容：瓷片电容：A.低频瓷介电容（CT）:电容量：10p-4.7u /电压：50V-100V /特点：体积小，价廉，损耗大， 稳定性差/应用：要求不高的低频电路。B:高频瓷介电容（CC）:电容量：1-6800p /额定电压：63-500V /主要特点：

2、高频损耗小，稳定 性好/应用：高频电路。独石电容：容量范围：0.5PF-1UF耐压：二倍额定电压 主要特点：电容量大、体积小、可靠性高、电容量稳定，耐高温耐湿性好，温度系数很高应用范围：广泛应用于电子精密仪器,各种小 型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。独石又叫多层瓷介电容，分两种类型，I型性能挺好，但容量小，一般小于0.2U，另一种 叫II型，容量大，但性能一般CY-云母电容：电容量：10p-0。1u额定电压：100V-7kV主要特点：高稳定性，高可靠性，温度系数小。应用：高频振荡，脉冲等要求较高的电路CI-玻璃釉电容：电容量：10p-0.1u额定电压：63-400V主要特点：稳定性较好，损

3、耗小，耐高温（200度）。应用：脉冲、耦合、旁路等电路空气介质可变电容器：可变电容量：100-1500p主要特点：损耗小，效率高；可根据要求制成直线式、直线波长式、直线频率式及对数式等应用：电子仪器，广播电视设备薄膜介质可变 电容器 可变电容量：15-550p主要特点：体积小，重量轻；损耗比空气介质的大应用： 通讯，广播接收机等。薄膜介质微调电容器：可变电容量：1-29p主要特点：损耗较大，体积小应用：收录机，电子仪器等电路作电路补偿陶瓷介质微调电容器 可变电容量：0。3-22p主要特点：损耗较小， 体积较小应用：精密调谐的高频振荡回路。CL-聚酯涤纶电容（常见绿皮封装CL11）：电容量：40

4、p-4u额定电压：63-630V主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差。应用：对稳定性和损耗要求不高的低频电路。CL21：金属化聚脂膜电容，红皮环氧树脂封装/或黄皮塑壳封装（外观类似CBB电容）。CL21X/CL23/CL233X：超小型金属化聚脂膜电容，红皮、环氧树脂封装/或多色塑壳封装。8. CB/PS-聚苯乙烯电容（常见水晶封装）：电容量：10p-1u额定电压：100V-30KV主要特点：稳定， 低损耗，体积较大。应用：对稳定性和损耗要求较高的电路CBB/PP-聚丙烯电容：电容量：1000p-10u/额定电压：63-2000V/主要特点：性能与聚苯相似但体积小，稳定性略差应用：应用

5、：代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路。CBB81高压金属化/箔式聚丙烯膜电容器CBB13聚丙烯膜电容器CBB21金属化聚丙烯膜电容器CBB20轴向金属化聚丙烯膜电容器CBB62盒式金属化聚丙烯交流电容（安规认证：对应MKP/MPX电容）CBB65金属化聚丙烯膜马达运转电容MKP/MPP-金属化聚丙烯电容：引出损耗小，内部温升小，负电容量温度系数，优异的阻燃性能。广泛应用于高压高频脉冲电路中，电视机中S校正和行逆程波形和显示器中，照明电路 中电子整流吸收和SCR整流电路。用于安规方面。RC降压时也有用到。MKS-金属化聚苯乙烯电容：MPX-金属化聚丙烯膜介质电容：用于安规用途。CBF-

6、特富龙（聚四氟乙烯）电容：“ *安规电容与CBB22电容主要差别在于外包封方式.安规电容的盒式结构阻燃性能和密封性相对要好些，但 现在的CBB22基本都采用含浸型,其密封性的问题就解决了.内在电性能结构CBB22系列有些厂家采用铝膜生产，有些采用锌铝膜生产.采用锌铝膜生产与安规电容电 性能差不多.特点是承受直流耐压能力强.铝膜结构产品特点是损耗比锌铝膜小，承受高频交流耐压能力强, 但直流耐压能力比不上锌铝膜.用法上的差别CBB22成本比MKP低，在很多地方（几乎是所有地方），在电性能上在满足实际直流耐压的条 件下可以代替MKP.一:系列产品简述MKP为台系或韩系电容厂常用命名方式，国内对应名称

7、为CBB62，又称安规X电容,其安规等级有X1 X2X3，其中X2为最常规系列（有多国的安规认证）；CBB22对应台系或韩系的规格为MPP电容,其为普通式薄膜电容，（一般无安规认证）；二:用途MKP电容主要用于EMI进线滤波,CBB电容主要用于振荡，耦合，阻容降压等电路；三:电性差异：MKP电容的标称额定电压为250/275VAC（x2），但其直流耐压要达到2000VDC2S;而CBB22电容耐压标准仅为1.6倍额定电压；其它静态电性参数都一样；四:共同点两种电容均使以聚丙烯作为介质，但极板使用正如cdjcdj前辈所述有铝和锌铝复合两种,但两种各有利 弊，尤其CBB22电容使用的环境比较多变,

8、故选型的时候要於电容厂商多沟通，告之其工作电压电流频率 等参数，盲目选择极易出问题；a、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上、上 个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个个

9、个个个个个个个三、各种电容的优缺点极性名称制作优点缺点无无感CBB电容2层聚丙乙烯塑料和2层 金属箔交替夹杂然后捆绑 而成。无感，高频特性好，体积较小不适合做大容量，价格比较 高，耐热性能较差。无CBB电容2层聚乙烯塑料和2层金 属箔交替夹杂然后捆绑而 成。有感，其他同上。无瓷片电容薄瓷片两面渡金属膜银而 成。体积小，耐压高，价格低，频 率高（有一种是高频电容）易碎！容量低无云母电容云母片上镀两层金属薄膜容易生产，技术含量低。体积大，容量小，（几乎没有 用了）无独石电容体积比CBB更小，其他同CBB，有感有电解电容两片铝带和两层绝缘膜相 互层叠，转捆后浸泡在电 解液（含酸性的合成溶液） 中。容

10、量大。高频特性不好。有钽电容用金属钽作为正极，在电 解质外喷上金属作为负 极。稳定性好，容量大，高频特性 好。造价高。（般用于关键地方）四、电容的标称及识别方法由于电容体积要比电阻大，所以一般都使用直接标称法。如果数字是0.001，那它代表的是0.001uF = 1nF，如果是10n,那么就是10nF，同样100p就是100pF。不标单位的直接表示法：用14位数字表示，容量单位为pF,如350为350pF, 3为3pF, 0.5为0.5pF色码表示法：沿电容引线方向，用不同的颜色表示不同的数字，第一，二种环表示电容量，第三种颜色表示有效数字后零的个数（单位为pF）颜色意义：黑=0、棕=1、红=

11、2、橙=3、黄=4、绿=5、蓝=6、紫=7、灰=8、白=9。电容的识别：看它上面的标称，一般有标出容量和正负极，也有用引脚长短来区别正负极长脚为正，短 脚为负。电路设计（1）铝电解电容分正负极，不得加反向电压和交流电压，对可能出现反向电压的地方应使用无极性电 容。（2）对需要快速充放电的地方，不应使用铝电解电容器，应选择特别设计的具有较长寿命的电容器。（3）不应使用过载电压直流电压与纹波电压叠加后的峰值电压低于额定值。两个以上电解电容串联的时候要考虑使用平衡电阻器，使得各个电容上的电压在其额定的范围内。（4）设计电路板时，应注意电容齐防爆阀上端不得有任何线路，并应留出2mm以上的空隙。（5）电

12、解也主要化学溶剂及电解纸为易燃物，且电解液导电。当电解液与pc板接触时，可能腐蚀pc 板上的线路。，以致生烟或着火。因此在电解电容下面不应有任何线路。（6）设计线路板向背应确认发热元器件不靠近铝电解电容或者电解电容的下面。补充：铝电解电容与钽电解电容铝电解电容的容体比较大，串联电阻较大，感抗较大，对温度敏感。它适用于温度变化不大、工作频率 不高（不高于25kHz）的场合，可用于低频滤波。铝电解电容具有极性，安装时必须保证正确的极性， 否则有爆炸的危险。与铝电解电容相比，钽电解电容在串联电阻、感抗、对温度的稳定性等方面都有明显的优势。但是，它 的工作电压较低。纸介电容和聚酯薄膜电容其容体比较小，串联电阻小，感抗值较大。它适用于电容量不大、工作频率不高（如1MHz以下）的场 合，可用于低频滤波和旁路。使用管型纸介电容器或聚酯薄膜电容器时，可把其外壳与参考地相连，以 使其外壳能起到屏蔽的作用而减少电场耦合的影响。云母和陶瓷电容其容体比很小，串联电阻小，电感值小，频率/容量特性稳定。它适用于电容量小、工作频率高（频率 可达500MHz）的场合，用于高频滤波、旁路、去耦。但这类电容承受瞬态高压脉冲能力较弱，因此不能 将它随