天津市集成电路行业协会

1、天津市集成电路行业协会2017会员企业校园招聘会通知天津市集成电路行业协会将于2017年9月26日下午1点30分，在天津大学卫津路校区西阶101教室，携手11家会员企业-唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、天津瑞发科半导体技术有限公司、英特格灵芯片（天津）有限公司、飞思卡尔半导体（中国）有限公司、天津国芯科技有限公司、天津飞腾信息技术有限公司、天津芯创意电子科技有限公司、天津亿为特电子科技有限公司、天津津芯微电子科技有限公司、天津芯愿景软件有限公司举办“2017会员企业校园招聘会”。届时，请广大有应聘需求的各高校本科生、研究生及求职人员准时参加！ 招聘会安排：各

2、公司分别就各企业情况及招聘要求进行宣讲（5-10分钟）；应聘人员递交个人简历；部分企业进行现场面试。具体招聘岗位及要求，详见通知下面的各公司简介及招聘简章。 天津市集成电路行业协会 2017年9月13日招聘企业之一唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司企业简介及招聘简章成立于2010年6月，注册资金为2700万元；在北京、上海、天津、深圳、苏州均有办公室；公司现有员工近百人，近半数为具有国际一流水准的资深设计师和技术工程人员；是国内第一家在品质上达到国际水平的射频功放设计企业；2014年排名中国集成电路设计企业第26名；2015新三板挂牌上市。 福利每年调薪的机会；丰厚的年终奖及项目奖；五险一金

3、及补充商业保险；出国培训机会；年度旅游招聘职位模拟工程师（上海）:岗位职责手机功放及射频开关相关的模拟电路设计；任职资格硕士及以上学历；集成电路、电子与通讯等相关专业射频工程师（上海）:岗位职责：手机终端射频功率放大器芯片的射频设计，任职资格：硕士及以上学历；电子信息工程、微波、微电子等专业；数字工程师（上海）岗位职责：负责数字电路的代码设计及电路综合任职资格：本科学历通信，自控，微电子，电子等相关专业；地址：上海张江高科技园区碧波路572弄116号3幢02室邮箱：HYPERLINK mailto:hrhr电话系人：马小姐 招聘企业之二中芯国际集成电路制造有限公司企

4、业简介及招聘简章公司简介中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂；在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧

5、洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。薪酬与福利（一）完善的薪酬及福利保障1、提供全面的、富有竞争力的薪资福利待遇； 2、依法签订劳动合同，缴纳全面的社会保险和公积金，并为每位员工购买优厚的商业医疗保险；3、根据各地区高教办政策办理落户及人事档案、党组织关系接收手续； 未能成功申请落户的同学，可办理工作居住证和申请人才引进；4、提供定期免费健康及职业体检。 （二）优越的工作及生活环境1、高效智能、温馨舒适的工作环境；2、舒适的员工宿舍、便捷的上下班交通车及免费的工作餐；3、设施齐全的员工活动中心，完善的工会体制，羽毛球、足球、健美操等俱乐部；一年一度的员工运动

6、会及游园会活动；青年才艺大赛、联欢晚会等丰富多彩的业余活动；4、入住环境优美的中芯花园社区。职业发展机制1、卓有成效的导师制培养机制，为优秀的青年员工提供量身定制的个人发展计划；2、科学合理的阶梯式职业培训机制；3、全面的技术及管理技能培训课程；4、与各地著名高校开展联合教育（研究生教育），合作承担国家科研项目。 实习生计划我们期待着来自世界各地顶尖学府的优秀在校生参与实习生培养计划。 作为实习生，您将享受到友好的工作氛围，更能得到专业人士的悉心指导。 我们期望和实习生建立起长期的伙伴关系。通过培养计划，您可以了解中芯的日常工作和专案项目，不仅能开拓眼界，了解行业动态，积累一定的专业知识，优秀

7、的实习生将来更有机会被优先聘为公司的正式员工公司网址 HYPERLINK 中芯国际（天津）校园招聘岗位职位学历基本工作内容专业工作地点设备工程师硕士/本科生产设备的维护与保养机械、电子、自动化、电气天津制造工程师硕士/本科生产一线员工及现场管理理工科（工业工程、计算机相关优先）天津厂务工程师硕士/本科厂务设备的运营维护化工、化学、环境工程、机械、自动化、电气工程天津工艺工程师硕士/本科生产工艺控制和改善微电子、电子、材料、物理、化学、光学天津工艺整合工程师硕士/本科生产工艺优化与整合微电子、电子、材料、物理、化学天津IT工程师硕士/本科监控、维护及优化网络系统计算机、网络、通讯天津ESH工程师

8、硕士/本科负责消防系统运行和维护安全工程、环境、电气、电子、机械天津人力资源专员硕士/本科人员招聘与渠道开发法学、人力资源类、MBA天津以上职位工作地为天津西青开发区请将简历发送至Recruitment_TJ邮件标题请注明“2018校园招聘学校名学历专业姓名职位”简历中请注明毕业时间、英语等级及分数和籍贯请注明特长和兴趣爱好，英语特长或学生干部或文艺体育特长生优先考虑 招聘企业之三天津瑞发科半导体技术有限公司企业简介及招聘简章天津瑞发科半导体技术有限公司成立于2009年，由多名归国硅谷半导体技术专家和本土资深半导体营销行家创立，在发展过程中获得了君联资本（原联想投资）、赛富投资基金、联想之星等

9、全球著名产业风险投资基金支持。公司位于天津华苑高新区，并在深圳设有销售和客户支持办公室。瑞发科公司专注于开发和行销基于高速模拟电路技术并具有完全自主知识产权的集成电路、软件、整体解决方案。公司拥有世界领先的高速模拟电路设计技术，先进SOC芯片设计和量产经验。凭借完全自主设计的USB3.0，SATA1/2/3，PCIE，HD-SDI，HDMI，Displayport，MIPI，Thunderbolt（Lightpeak）等 PHY IP，瑞发科公司正全面研发针对移动存储、移动终端、数字高清视频传输和新一代多媒体显示市场的“交钥匙”式完整方案。在高清视频传输领域，瑞发科半导体成功研发出了新一代数字

10、高清视频传输技术AVT (Advanced Video Transport)。该技术具有数字高清视频远距离实时传输、低成本、易于未来升级等优点。瑞发科提供基于AVT技术的完整芯片解决方案。瑞发科公司在中国国内建立了完整的研发，行销和供应链体系。凭借其稳定，高效，极具潜力的工程团队，我们可提供“高技术-快创新-低成本”的产品和方案，使我们的客户和合作伙伴在他们的终端市场差异化竞争中取得成功。Analog and Mixed-signal Design Engineer专业要求：1.Analysis, design of high speed (1-6Gb/s) analog and mixed-

11、signal integrated circuits for wireline applications, such as PLL, VCOs, high speed I/O, equalizer, SERDES, CDR, etc.2.Custom design of high speed CMOS digital circuits.3.Supervise layout of analog circuits and high-speed digital circuits.4.Self-motivated and also able to work as member of a small t

12、eam. 职位描述：1.Experience and good understanding of analog and mixed-signal blocks, including some of the following areas: (a). PLL/DLL, regulators, VCOs, etc.(b). high speed (multi-Gbps) interfaces, wireline driver, receiver, equalizer, etc. (c). high speed SERDES, CDR.2.Experience with design and lay

13、out tools such as Cadence Virtuoso, Cadence Spectre-RF, HSPICE, or other similar simulators and layout tools.3.Good understanding of semiconductor devices and technology.4.MS or PhD degree in analog and mixed-signal IC background.ASIC Logic Design Engineers ( entry levels)专业要求：1.Develop micro-archit

14、ecture based on specification and customer input.2.Develop implementation spec for sub-blocks.3.Verilog design, DFT and timing closure.4.Block level verification and FPGA prototyping.职位描述：1.Solid knowledge of semiconductor logic design and flow, familiar with Synthesis and Static Timing Analysis.2.S

15、trong programming skills (C/C+/SystemC/Verilog)3.Familiar with UNIX environment Perl/ TCL/bash/csh4.Strong analytical and problem solving capability.5.Good communication skills and presentation skills, easy to work with.6.Detail oriented, methodical.7.Able to read and interpret English specification

16、s and documents accurately.8.MS or PhD degree in Computer Science or Electrical EngineeringPhysical Layout Engineer专业要求：1Analog and Mixed signal IC custom layout design.2.Chip/Top level floorplanning and integration (Senior layout engineer).职位描述：1.Familiar with Cadence design environment (Virtuoso)

17、and Verification such as Mentor Calibre.2.Industry experience in layout of analog and mixed-signal ICs, such as high speed (GHz) analog circuits including PLLs and high-speed I/Os, etc.3.Good understanding of design rules, device matching, and isolation techniques.4.Basic understanding of semiconduc

18、tor devices and IC process manufacturing.5.Experience in top level floorplanning and integration is a plus.6.BS degree in Electrical Engineering or Microelectronics.ASIC Logic Verification Engineers(entry levels)专业要求：1Analog and Mixed signal IC custom layout design.2.Chip/Top level floorplanning and

19、 integration (Senior layout engineer).职位描述：1.Familiar with verification methodology and IC design and verification flow2.Good knowledge ofVerilog/C/C+/System C/SystemVerilog.3.Fluent in UNIX script programming (Perl/ TCL/bash/csh)4.Experienced with simulation tools5.Extensive RTL development experie

20、nce (Verilog or VHDL) is a plus.6.Experienced in IP based verification/integration and common peripherals in SOC is a plus7.Good communication skills and presentation skills, easy to work with.8.Fluent in English. Able to read, write and interpret English specifications and documents accurately.9.BS

21、, MS or Ph.D. degree in Computer Science or Electrical EngineeringSoftware Engineers专业要求：1.Develop USB drivers for Microsoft Windows OS (XP, Vista, Windows 7).2.Develop and maintain GUI software on PC for hardware debugging board and OEM customization tool.3.Work with hardware development team to br

22、ing up and debug new products.4.Customize software to suit OEMs need职位描述：1.Familiar with PC hardware, Microsoft Windows OS (XP, Vista, Windows 7) as well as embedded systems.2.Solid background in C and C+.3.Extensive experience with user interface development using Win32 API.4.Familiar with USB driv

23、er development on Windows OS (XP, Vista, Windows 7).5.BS, MS or PhD in Computer Science or Electrical EngineeringFirmware Engineers专业要求：Develop 8051 firmware for new products职位描述：1.Familiar with PC hardware as well as embedded systems.2.Solid background in C and C+.3.Experienced in 8051 assembly and

24、 firmware development.4.BS, MS or Ph.D. degree in Computer Science or Electrical Engineering温馨须知：1、 履历投递说明：为提高履历处理效率，目前先接受电子履历应征方式。履历投递步骤如下：Step1：将完整电子履历文件名保存为“姓名_应征职位”。Step2： HYPERLINK mailto:将履历以电子邮件附件方式发送至jing.shi 将履历以电子邮件附件方式发送至jing.shi。切勿将履历直接贴于邮件正文内。邮件主题格式为：2017应届应聘职位学校科系学历姓名联系电话。电邮: jing.shi

25、招聘企业之四英特格灵芯片（天津）有限公司企业简介及招聘简章英特格灵芯片（天津）有限公司是一家无晶圆集成电路芯片设计公司，在北京、天津，成都设有研发中心，另有研发团队位于美国硅谷。以手机芯片和电力电子模拟芯片研发为主要方向，包括业界领先的USB Type-C接口以及驱动芯片、负载开关与高压保护芯片、背光驱动芯片、电机高压驱动芯片等。也是高性能ADC/DAC，高速串行接口芯片和IP市场的领导厂商。英特格灵自成立以来，就一直立足于自主技术创新，拥有核心自主知识产权，目前已申请60多项技术专利。领先实现了行业内Type-C接口控制芯片以及负载开关与高压保护芯片，已经被多家主流手机厂商采用，出货总量超过

26、2000万颗。公司同时提供高性能IP方案，提供达到世界先进水平的ADC/DAC、Audio CODEC、Video AFE、LVDS、SerDes等IP，工艺涵盖了0.13um至28nm制程。以高端的技术和先进的管理为客户提供全方位的芯片解决方案，为创造世界领先的技术和产品而不断努力。英特格灵凝聚了优秀的技术和管理团队，主要管理和技术骨干拥有在美国和中国知名半导体公司多年的研发成果和管理经验。公司执行严格的阶段考核管理制度，涵盖市场分析、产品定义、研究与开发、封测、质量管理、技术支持重要环节等。采取现金报酬与员工股票期权相结合的激励制度制度，最大程度地保证了核心技术人才的创造性和稳定性。【职位

27、】模拟IC设计工程师【地点】北京/天津/成都【要求】工作经验不限 | 硕士及以上 | 全职 | 5人工作职责：1)参与市场需求分析、产品定义、架构设计、SPEC制定等；2)完成模拟电路的设计、仿真、验证和审核；3)负责产品设计相关技术文档的编写和整理；4)与版图工程师合作，设计版图布局，确保版图质量；5)完成产品的测试规划、设计验证、调试、失效分析等工作；6)完成芯片量产的相关事宜。职位要求：1）微电子、电子相关专业，硕士及以上学历，或本科学历具备2年以上模拟IC设计经验；2）具备扎实的器件与电路基础，熟悉各种半导体器件的物理特性和版图要求；3）能熟练运用Cadence模拟电路设计工具，如Vi

28、rtuoso、Spectre、HSPICE等；4）熟悉下列一项或以上模拟电路的设计：A.BGR/LDO/OSC/AMP/ComparatorB.AC-DC/DC-DC/Charger PumpC.ADC/DACD.High-speed Analog SwitchE.IO/ESD5）有团队协作精神和良好的沟通能力；6）具有良好的英语阅读和写作能力。7）如果具备下列一项或以上条件，将被优先考虑：A.具有功率驱动IC或者电源管理芯片相关的电路设计经验；B.具有高精度ADC/DAC、或高速电路的设计经验；C.具有高速IO/ESD、高速封装设计或指导经验；D.对高压工艺、BCD工艺、ESD、Latch

29、up设计有一定的了解和相关经验；E.有SOC成功设计或流程经验。【职位】数字IC设计工程师/经理【地点】北京/天津/成都【要求】工作经验不限 | 硕士及以上| 全职 | 5人工作职责：1)参与市场需求分析、产品定义、架构设计、SPEC制定等；2)完成数字电路的设计、仿真、综合和时序分析，以及验证与审核；3)负责产品设计相关技术文档的编写和整理；4)配合测试部门完成芯片的功能性测试、量产测试和系统级测试等工作；5)相关规范、算法研究、分析、验证及实现。职位要求：1)微电子、电子、通信相关专业，硕士及以上学历；2)熟练掌握Verilog，具有良好的设计风格；3)熟悉前端设计流程，包括RTL cod

30、ing、simulation/debug、synthesis,、DFT、STA等；4)熟悉基本Linux/Unix操作，并有一定Script读写能力；5)具备较强的团队合作精神，工作积极主动，有上进心，善于沟通和交流；6)如果具备下列一项或以上条件，将被优先考虑：A.具有FPGA开发经验，熟练使用Xilinx，Altera等FPGA开发工具；B.具有嵌入式MCU或DSP的研发经验；C.熟悉Type-C/PD规范，具备相关产品研发或应用经验；D.有SOC成功设计或流程经验。【职位】版图工程师/经理【地点】北京/天津/成都【要求】工作经验不限 |本科学历，或专科2年以上工作经验 | 全职 | 2人

31、工作职责：1)参与芯片面积估算、版图布局设计；2)完成模块版图的布局、设计、验证（DRC、LVS、ERC、PEX）等，及GDS数据导出；3)与电路设计人员合作，确保版图质量；4)完成版图设计相关技术文档。职位要求：1）微电子、电子相关专业，本科学历，或专科2年以上工作经验；2）熟悉CMOS工艺流程及foundry工艺文件，具备器件及模拟电路的理论基础；3）熟悉Linux系统环境，熟练版图设计工具，如Cadence、Calibre等；4）工作积极主动，有高度的责任感，并具有良好的团队合作精神；5）如果具备下列一项或以上条件，将被优先考虑：A.有电源类芯片或高精度ADC/DAC芯片或高速芯片的版图

32、设计经验；B.熟悉高压器件或BCD工艺；C.熟悉antenna、shielding、latch up、ESD等问题，并对版图处理；D.能够使用脚本语言提高工作效率者;E.有数字电路APR等相关经验。【职位】硬件工程师/经理【地点】北京/天津/成都【要求】工作经验不限 | 本科及以上 | 全职 | 10人工作职责：1)开发芯片设计验证、测试相关的PCB板、测试程序，并参与相关测试；2)开发基于公司芯片组的参考设计，包括原理图、PCB、Firmware、应用指南等；3)负责或参与产品的技术支持，包括方案设计、技术指导、故障分析和排除等；4)完成方案规格书、测试分析等相关技术文档的编写和整理。职位要

33、求：1)电子、通信、自动控制等及相关专业背景，本科及以上学历；2)熟练使用Protel、OrCAD或PowerPCB等电路设计、仿真软件；3)熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪、逻辑分析仪等常用的测量仪器；4)理解各种常用器件的工作原理，并能够根据项目要求正确使用器件；5)具备较强的团队合作精神，工作积极主动，有上进心，善于沟通和交流。7)如果具备下列一项或以上条件，将被优先考虑：A.具有电源类芯片或高精度ADC/DAC应用方案设计或测试经验；B.具有高速PCB设计经验；C.具有FPGA、MCU或DSP的编程经验。【职位】嵌入式软件工程师/经理【地点】北京/天津/成都【要求】工作经验不限 |

34、本科及以上 | 全职 | 3人工作职责：1)设计开发公司芯片的驱动程序及SDK；2)设计开发经验公司芯片组的演示程序、开发工具；3)与芯片设计工程师配合，完成产品开发/算法验证；4)规划软件开发架构，优化程序算法，绘制程序流程图；5)分析、解决项目实施中出现的问题，并进行经验的总结与交流；6)完成产品规格书等相关技术文档的编写和整理。职位要求：1)电子、计算机、自动控制等及相关专业，本科及以上学历；2)熟练掌握C/C+语言和数据结构，具备良好的编程风格；3)熟悉程序测试流程，如黑盒、白盒测试等；4)具备良好的团队合作精神，工作积极主动，有上进心，善于沟通和交流；5)如果具备下列一项或以上条件，

35、将被优先考虑：A.具有嵌入式MCU或DSP的编程经验；B.具有Android驱动程序编程经验；C.编写过Linux驱动程序；D.熟悉Windows编程，并能够熟练使用VC进行Windows应用程序开发；E.熟悉Type-C/PD规范，或有相关开发经验。【职位】测试工程师【天津】工作经验不限 | 本科及以上 | 全职 | 2人工作职责：1)ATE测试计划制定，及ATE load board， DUT board协助开发设计。2)ATE测试程序的开发及调整。3)对量产测试过程中出现的异常情况能够作出分析判断，找出原因，提出解决方案, 保证产品量产顺利进行。4)致力于量产产品的测试优化及良率改进，测

36、试文档的建立和存档。5)协助公司维护好和封测厂的关系,使芯片顺利试产，量产，保证出货需求。职位要求：1)电子工程类相关专业本科及以上学历。2)熟悉使用C/C+编程语言，能够独立编制ATE测试程序。3)良好的PCB电路分析和调试能力，熟练使用各种常用的测试、测量仪器。4)具备较强的沟通能力, 团队合作精神及较强的责任心,严谨, 耐心, 自律。5)能够承受工作压力，能够接受长期出差的安排。6)熟悉芯片量产测试流程，有芯片量产测试相关工作经验者优先。7)熟悉AccoTest，ASL1000, Eagle, TRI等主流测试机台者优先。有意者请发送简历至 HYPERLINK mailto:hr hr，

37、咨询电话：(86)10-82800205 招聘企业之五飞思卡尔半导体（中国）有限公司招聘职位Job Title职位名称：Product/ Test Engineer （8人）Job description职位描述Work with factory team to fix product issues, secure supply chain safety. Work with worldwide cross-functional teams to execute Gross Margin Improvement projects to reduce product cost.（Yield/TT

38、R/BOM reductionetc） Perform analysis on Customer Quality Incident and implement containment solutions. Support project for manufactory excellence (fab, probe, assembly or final test site transfers .etc) Learn best known problem solving approaches and methods to work with Design, Applications, and Ma

39、nufacturing teams to solve product issues. Manage on product performance and supply issues, ensure provide best performance/ cost product to market.Qualification 职位要求Bachelor degree or above with EE (Master is preferred), Communication or Automation related majorGood skill at C/C+ or any other code

40、experience is preferredExcellent communication and interpersonal skills in both English (CET-6) and Mandarin require to liaise with US and Europe. Experience/Education in Project Management will be an advantageWork experience in testing/application fields in Semiconductor industry is preferred (*)Wi

41、lling to learn, take on challenges and self-motivatedDevice Characterization & Modeling Engineer（1人）Job description职位描述The Technology & Operation Group of NXP is hiring new college graduates to the Characterization Lab of SPICE modeling team in Tianjin. The main part of the job includes (a) On-wafer

42、 device characterization, which includes DC, CV, 1/f noise, s-parameters, pulse IV, etc. The devices include but are not limited to MOS, LDMOS, BJT, diode, resistor, capacitor, etc; (b) Maintain the characterization lab; (c) Develop characterization method for new devices or new tests. Improve measu

43、rement efficiency through automation or better methodology. The candidate will be exposed to advanced technologies used by the company, and when time permits will have chance to work on device compact modeling and fab transfer work. The candidate will work closely with modeling, device, and process

44、engineers.Qualification 职位要求Degree in EE or related field. Knowledge and experience with DC, HV, and RF device characterization techniques. A big plus if have used ICCAP. Good background in semiconductor device physics or EM. Good computer programming skill. Coding experience with Python is a plus.

45、Outstanding communication and interpersonal skills.Validation Engineer（1人）Job description职位描述SoC validation plan developmentTestcase development with C/assembly languageRTL coding and FPGA based SoC prototypingValidation board development according to project validation requirementQualification 职位要求

46、Master Degree or equivalent from Electronic, Electrical or Computer Science.Good knowledge in C and C+ or other programing languageFamiliar with Verilog/VHDL programing languageGood knowledge in ARM based SoC architectureKnowledge in FPGA implementation will be a plusHigh Speed Board Design experien

47、ce is hot plusGood listen, write and spoken EnglishEnthusiastic, creative, motivated and goal-oriented team playerVerification Enginee（1人）Job description职位描述Discuss with system and market on the project requirement and definitionDesigns and develops digital circuits for micro-controller and applicat

48、ion processor.Verification in module level and chip level; define and execute verification plan with full functional coverage. Involved in the Digital IP design and verification, joins the SoC development for ARM Based MCU/MPU.RTL coding, SOC integration.Work with backend team on timing closure.Doin

49、g simulation in gate Level, transistor Level (full-chip spice).Create function test patterns for test engineering.Qualification 职位要求Master Degree or University Degree of equivalent from Electronic, Electrical or Computer Science. Well communication and Inter-person skill. Good language skill in Engl

50、ish, Pass CET-6. Have experience with simulation EDA tool. Understand VLSI design flow. Having sense of timing analysis is a plus. Good knowledge in Verilog/VHDL, C language, (System Verilog, C+ is a plus) Perl/Tcl/Python script language is a plus Have experience with Unix/Linux system is a plus. Ha

51、ve basic concept on generic computer architecture is a plus. Understanding ARM Cortex A/M architecture is a plus Basic knowledge of Analog and Mix-signal design and simulation is a plus.SoC backend design Engineer（1人）Job description职位描述High performance Micro Processor physical design floorplan,Place

52、&RouteSynthesis and Static TimingAnalysisPower integrity analysis and physicalverificationQualification 职位要求Master Degree or equivalent from MicroElectronics.Good knowledge in semiconductor processFamiliar with SoC implementation methodologyGood listen, write and spokenEnglishEnthusiastic, creative,

53、 motivated and result-orientedEMC R&D Engineering（1人）Job description职位描述R&D on IC level EMC/ESD modeling and on how to improve EMC/ESD performance on IC and PCB level to meet IEC EMC performance and to meet specified request from customer. To work with IC designers to create high EMC performance chi

54、ps. Other work includes EMC board design, EMC code development, EMC issue debug and EMC related test.Qualification 职位要求Master degree or above in electromagnetic field, electrical engineering, communication engineering or equivalentBasic background knowledge on EMC and microwaveExperienced on one of

55、the EMC simulation software, HFSS, ADS, CST Experienced on the EMC algorithm, FEM, FDTD, Momentum.Knowledge on PCB design and software coding is a plus Knowledge on IC design is a plusGood at English, especially listening and writing Good communication skills Team player Power Integrity (Analog Desi

56、gn) Engineer（1人）Job description职位描述Work in NXP analog design team. Responsible for chip and IP level power integrity simulations, modeling and debug. Responsible for system level (chip + package + PCB) power integrity simulation checks.Qualification 职位要求Master or doctor degree, major in microelectro

57、nicsGraduate in 2018Strong knowledge on analog design Knowledge and experience on PCB design is a big plusGood communication skill in both English and ChineseGreat team workerDesign-For-Test (DFT) Engineer（1人）Job description职位描述Participate in definition of both chip level and block level design-for-

58、test structure and methodology Responsible for ATPG and model creation, memory Built in Self Test, Embedded Deterministic Test and Boundary Scan Test Work closely with design engineer for design optimization for test coverage improvement, test volumn and test time reduction Responsbile for scan/bist

59、 pattern simulation based on timing files and gate-level netlist. Work closely with Test Engineer to debug and solve scan/bist pattern failures on tester Work as a global team to do complex SOC design and testQualification 职位要求Master Degree or equivalent from Electronic, Electrical or Computer Scien

60、ce.Good team work spirit and communication skill.Good language skill in English, Pass CET-6.Good knowledge in Verilog or VHDL. Good knowledge in System-Verilog is a plus.Have used Unix/Linux system and EDA tool from Cadence, Synopsis, Mentor digital and/or analog developing. Basic knowledge of MBIST