(完整)SMT表面组装技术复习题

1、（完整）SMT表面组装技术复习题（完整）SMT表面组装技术复习题编辑整理:尊敬的读者朋友们：这里是精品文档编辑中心，本文档内容是由我和我的同事精心编辑整理后发布的，发布之前我们对文中内容进行仔细校对，但是难免会有疏漏的地方，但是任然希望（完整）SMT表面组装技术复习题）的内容能够给您的工作和学习带来便利。同时也真诚的希望收到您的建议和反馈，这将是我们进步的源泉，前进的动力。本文可编辑可修改，如果觉得对您有帮助请收藏以便随时查阅，最后祝您生活愉快业绩进步，以下为（完整）SMT表面组装技术复习题的全部内容。（完整）SMT表面组装技术复习题SMT表面组装技术复习题一、填空题TOC o 1-5 h z

2、1、一般来说，SMT车间规定的温度为。2、SMT的全称是Surfacemounttechnology,中文意思为。3、SMT是一项复杂的系统工程，其技术范畴涉及到诸多学科，是一项综合性工程科学技术，它主要包含表面组装元器件、组装基板、组装材料、控制与管理等技术。4、表面组装元器件按功能可分为、。5、3216C的含义是:；3216R的含义是:.6、封装是陶瓷芯片载体封装的表面组装集成电路，其电感和电容损耗较低，可用于工作状态.7、SMD的引脚形状有:翼形、三种。8、现在市场面上绝大部分都是采用的是层板。9、在SMB基材质量参数中，影响电路信号传输速率的是。10、锡膏中主要成份分为两大部分和.11

3、、SMB板上的Mark标记点主要有和两种.12、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏:应检查网板上锡膏量是否=检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否、检查刮刀是否13、再流焊工艺的典型的温度变化过程通常由三个温区组成，分别TOC o 1-5 h z14、在再流焊中片式元件产生立碑现象的根本原因是。15、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、适应性等五个内在质量。16、在我国电子行业标准中，将SMT叫做.17、从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是和。二者的差别还体现在、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面18、符号为272的电阻的阻值：；100

4、NF组件的容值是：。19、集成电路的封装比接近于1的是封装.20、是指每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化量。21最纯的松香叫，它是的非活性焊剂。22、贴片机的三大技术扌旨标分另U是:、-23、桥连是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的。24、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、适应性等五个内在质量。25、是将电子兀器件贴装在印制电路板表面的一种装联技术。26、表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：、简化了电子整机产品的生产工序并降低了生产成本等。27、习惯上人们把表面组装无源元件称为;将有源器件称为。28、符号为114的电

5、阻的阻值:;电容器上的103表示其容量是:。29、20世纪90年代，由于设备的改进和VLSI、ULSI集成电路制造的要求,封装BGA应运而生，它的I/O用形引脚按阵列分布在封装的。30、下列英文缩写表示的含义分别是什么，SMT：、THT：、SMC：SMD:、MELF:、BGA:、SMB:、Tg:、CTE:、Mark：、A0l：、AXI：、SMA：、ESD：:QC：、SQC：、TQC：、TQM:QFD：（完整）SMT表面组装技术复习题TQA：、MLCC：和在焊31、PCB蚀刻及清洁后必须在表面进行涂敷保护，包括在非焊接区内涂敷盘表面加以防止焊盘氧化两道工序。C。5mmD。27K欧姆C.0.10u

6、fD.6mmA.a-bd-cb-a-cdC。d-a-b-ca-dbc32、焊锡膏印刷机是用来印刷或的。33、SMA组装后残留在SMA上的污染物有和两种。34、再流焊质量缺陷主要有：、桥连等35、现代质量观认为质量是产品或系统满足使用要求特性的总和，其内涵包括性能、可靠性、适应性等五个内在质量.36、SMT的组装方式大体上可以分为、和全表面组装。37、在静电防护系统中通常使用的限流电阻，将泄放电流控制在5mA以下.38、在电子产品生产过程中，对SSD进行静电防护的基本思想有两个：一是对可能产生静电的地方要防止静电;二是对已存在的静电荷积聚的静电源采取措施,使之迅速地_。39、双波峰最常见的组合是

7、及.二、选择题1、常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:（）A。3mmB。4mm2、符号为272的电阻的阻值应为：（）272RB.270欧姆C。2.7K欧姆3、100NF组件的容值与下列何种相同：（）A。103ufB.10ufD.1uf4、目前SMT最常用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：（）A.63Sn+37PbB。90Sn+37PbC。37Sn+63PbD。50Sn+50Pbd.印锡膏，其先后顺序为：（5、SMT产品须经过:a元器件放置b.焊接c清洗6、ICT测试是:（）C。磁浮测试D.全自动测试A.飞针测试B。针床测试7、回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜：（）A。2

8、15CBo225CC.235CD。205C8、现代质量管理发展的历程:（）A。TQCTQM-TQAB。TQATQM-TQCC。TQC-TQATQMTQATQCTQM9、目前使用之计算机边PCB,其材质为：（）A。甘庶板B.玻璃纤板C。木屑板11、QFP封装的集成电路采用（）A。散装B.盘状编带包装12、符号为5R6的电阻的阻值应为：（）A.56QB.0o56QC.5。6Q13、矩形钽电容印有深色标记的一端为:（）A。正极B.负极C.无意义14、63Sn+37Pb的熔点为:（）A。153CB。183CC.220C15、波峰焊焊接时焊料表面温度应设定在:（）A。2055CB。2355CC.2505

9、CD。以上皆是管式包装D。560QD。2605CD.托盘包装230C16、助焊剂的作用：（）A。清洁表面B。加速焊锡熔化C.降低锡的表面张力D。以上皆是17、我国从（）起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、镉等A.2003年3月B.2003年7月1日C。2006年7月1日18、QFP是（）A.小规模集成电路封装B.矩形四边都有电极引脚的集成电路封装C.插针网络阵列圭寸装D。球栅阵列圭寸装19、一料盘上标有RC05K103JT，说明料盘内元件是：（）A。片状电阻，阻值是10KQB.片状电阻，阻值是1KQC。片状电容,容量是O.OluFD。片状电容,容量是10uF20、贴片胶应在

10、（）以下的冰箱内低温密圭保存。2、侖了在焊接前焊23、1、在）小时时小D。、2、QX预烘4小时。，一般要5求温度的下降斜率小于（）Do4小时偏位E.漏件）。三、简答题1、简述SMT生产系统的基本组成？2、画出全表面组装工艺流程图。3、名词解释:活性、再流焊、汽泡遮蔽效应、再流焊、波峰焊、玻璃化转变温度4、简述图像识别标志的作用及分类5、SMT生产中必须具有哪些工作人员？6、电子组装行业各部门应如何做好静电防护？7、简述表面组装技术的特点。8、画出双面混合组装工艺流程图（SMD和THC都在A面）。10、简述图像识别标志的作用及分类，画出印制板图形识别标志11、SMT产品质量控制基本策略有哪些？12、简述AXI检测设备是怎样检验BGA等集成电路的焊接质量的。13、SMT产品质量控制基本策略有哪些？14、画出PCB板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图四、分析题（一）下图为理想状态的回流焊温度曲线图，看图后请回答以下问题：1、请写出A、B、C、D、E各段的名称.2、A段主要控制的参数是什么？其值是多少？3、B段的主要作用是什么？通常在这一段的时间是多少？4、D段的温度一般在什么范围内？焊料在183C以上时间应控制在多长时间内？主要作用