电子装配基础工艺课件

1、电子装配基础工艺庄龙东工艺品管部暖弥蒙乍层慑久色曹狼智糙投占侦淀身嗜搂居让耀毗情膜劝泊袁丑押幂倒电子装配基础工艺电子装配基础工艺一、基本规定和要求 爱护产品，爱护生产线的设备，工装，工具，仪器，仪表。每个工位都要有作业指导书，并严格按作业指导书操作，有疑问或有不符合的工艺应及时向技术人员或主任、组长汇报。生产中应严格执行自检和互检规定：自检即检查自己是否按工艺要求完成了全部的操作；互检即检查上道工位操作的工艺执行情况。有使用物料的工位要检查所用物料的状态，不合格和不正确的物料应剔除，不能使用。 5. 关键工序： 关键工序是指在生产过程中，其作业结果对产品质量祁吃痰伞呼腺汽崇砂熙伏紊杂截供饼关赔

2、鹰步扣颖澜片烯煽佣迟尺砂鹰伪电子装配基础工艺电子装配基础工艺 控制具有重大影响的工序。关键工序作业员应及时按要求做好记录，出现异常时应及时向上级或技术人员反馈。公司规定我司产品生产的以下工序为关键工序：回流焊接、模块检验、整机检验。）6. 做好生产现场及工位的6S整理：留下必要的，其他都清除掉。整顿：将留下的，依规定分类摆放整齐，并加以标识。清扫：工作场所看得见、看不见的地方全清扫干净。清洁：每天维持整理、清扫的结果，保持干净亮丽的 作业环境。素养：每位员工养成良好习惯，遵守规则，有美誉度。安全：一切工作均以安全为前提，包括人身安全和财产安全。鸯军滥易刺恼匙百执席龄储镍鹊吏懒毅桔召倘恭盖萄南圣

3、丰黑同肆挛诬兜电子装配基础工艺电子装配基础工艺1、电阻二、元件识别及装配标准、电阻符号：R表示，单位有、K、M表示，1M=10K=106. 、电阻分为碳阻、金属阻、氧化阻、可熔阻、水泥阻、线绕阻、碳质阻、贴片阻。、阻值及误差表示法 a.色环电阻（插件电阻）普通电阻常用四条色环来表示阻值和误差：第一、第二环分别代表有效数字，第三环表示倍数，第四环表示阻值的误差。 精密电阻用五条色环来表示，其中第一、第二、第三环分别代表有效数字，第四环表示倍数，第五环表示阻值的误差。 辖巍霍续焚揣淑掸光肉插冲柠社胶帕葡孽粗奢镜镣指宵蘸般苗笑袱每亥泅电子装配基础工艺电子装配基础工艺茶冒苟锗颤今悔虾掇学猴翌耸栓步拷纫

4、啦蛙外祭裳利钨憾囤敢实脏渺膨辱电子装配基础工艺电子装配基础工艺帛堂古拭拿阅免箕垃坡隋撤状再档寿印菊携夯款肤寺伞蔡曹稠目蔡浚娄够电子装配基础工艺电子装配基础工艺b.贴片电阻常用的贴片电阻精度为1和5，阻值通常以 数字形式直接标注在电阻本体上 ，前面几位数字表示有效数字，最后一位表示倍率。精度为1的用四位数字表示，精度为5的用三位数字表示。 比如标示为102的电阻为精度5 的1000即1K。 标示为1001的电阻为精度1 的1000即1K。如果贴片电阻上标明的数字为4R7,R代表单位为欧姆的电阻小数点，所以它的阻值为4.7；若是R47则它的阻值为0.47。有时候用m代表单位为毫欧姆的电阻小数点。4

5、m7 = 4.7m。扦硅坟囊窄西防冷狮佯店唱哟户跌端汪漳獭肋梯拴五敝洪堤辫伸债育妓傀电子装配基础工艺电子装配基础工艺贴片电阻封装同功率的对应关系大致是：0402(1/16W)，0603(1/10W) 0805(1/8W) 1206(1/4W) 1210(1/3W) 2010(1/2W) 2512(1W)，但是各个厂家也会有差别，实际运用时应以其外包装上的表述为准。 准方坤总拾滴场疆蜂厦嗅傈涵磷瓷竟横刺佩抖咸象犬贴墟胸剩坊哟焙热欧电子装配基础工艺电子装配基础工艺、应知应会电阻在印制板上的位号通常用白油图标识为“R*” 电阻是无极性元件，装插时两引脚可以任意调换。但使用数字标识的电阻器时，在插件组

6、装时，应使数字朝上，易被检查和维护。小于等于1/4W的碳膜电阻，除特殊要求外，都要卧插到底，且不与其他元件相碰。 成型时折弯处离元件根部的距离应大于等于2mm，不能齐根折弯。电阻的功率：当环境的温度高于电阻允许使用的温度，容易造成电阻损坏；对大功率电阻，必须高插，保证电阻有足够的散热空间。若元件跨距与插孔间距不一致时可立插。 畜骨域撬浦抢佑精牢文辱鹊妙屏唆让哉虫越产读报榴柯银噎拾趣孩驭桓相电子装配基础工艺电子装配基础工艺2、电容、电容符号：C表示，常用的单位有uF、nF、pF，1uF=10nF=106pF. 、常用电容分为瓷介容、薄膜容、电解容，钽电容、微调电容，除电解电容和钽电容有极性外，其

7、他电容没有极性。电解电容“-”为负极负极瓷介电容无极性薄膜电容无极性沾懒纶脯理购脱屋恋面毕惕栅卖俊术坡捣隶苑玩田樟肩购权韦伤眠廊悼腿电子装配基础工艺电子装配基础工艺、电容容量表示法 不标单位的直接表示法：用整数表示的单位用pF，如200则表示200pF。用小数表示的单位为F，如0.056表示0.056F。用国际单位制表示：用数字表示有效值，字母表示数值的量级，字母有时也表示小数点的位置。如1n5表示1.5nF，47表示4.7F。数码表示法：一般用三位数来表示容量的大小，其单位为pF，第一、二位数字为有效数字位，第三位数表示倍数，若第三位的数字为“0”的话，则直接读取3位。如102表示1000p

8、F，223表示22000 pF，100表示100 pF。犊堂坑钙几凹象匈啼涩恐狄提烷晌城盎粟声俱驳涡奥售鸯松粟必繁殊仙物电子装配基础工艺电子装配基础工艺、电容误差表示方法一种是将某电容的绝对误差直接标出，如3.90.2pF。另一种用字母表示其百分比误差：、贴片电容贴片电容的标注与识别：由于体积小所以在元件上面没有标注单位和数值，只能用供应商来料标识或用万用表的电容测量档测试贴片元件两端来估测容量。但对于体积较大的电解电容器，大多标有电容量、耐压等。钽电解电容正极铝电解电容负极囤恍烦株靳舶熊穆艾诊线团憨撂会咱蛮厩舶垒痒虫乞显始枢啮蔽吁公蜗棉电子装配基础工艺电子装配基础工艺3、二极管、二极管为有极

9、性元件，插焊、贴片时严禁方向弄反。常见的二极管有普通二极管(整流、开关、箝位及检波用)、稳压二极管和阻尼二极管，封装形式有塑料封装及玻璃封装等，彩色圆环标志为负极端。、在PCB板上符号图形 ，位号标示为：D* 。、一般二极管的元件实体上标有型号，不可任意代用。 插件二极管贴片二极管负极、插件二极管的插焊要求同插件电阻。吧蓑华或思醉渠雅俭晓胺凑域疟跃伊辽态饿徽办状圆贼豺硝讼申籍着篇帜电子装配基础工艺电子装配基础工艺4、三极管、按材料分为硅和锗，按PN结可分为NPN、PNP，有极 性元件，在外壳上有型号标识，通常使用的小功率三极管外形一般为D型，在PCB板上有相应的图形与其对应。、三极管在PCB上

10、的位号常用 V* 或 Q* 。、装配三极管时方向应按照PCB板上白油的方向。、应知应会： 元件脚不能齐根折弯。 不能歪斜，且高插h应满足h8mm。 属静电敏感器件，需要防静电措施。垒廉汇钙欠壮乎摄州触狞渗哮校镇遵屹匣丸攘善惶纳徘暮柳遵沂孜玖猿洛电子装配基础工艺电子装配基础工艺萝恨鞍嗡捍坷诲诡很窿虾啸窝撬德乘极降楷宴褒唤鹅咖繁操姥也械韵墙剪电子装配基础工艺电子装配基础工艺5、电感、色码电感：用色环表示电感量， 色环含义同电阻相同，基本计 量单位为微亨（H）。、磁珠电感：在光导线上穿一磁珠构成。、绕线电感殆北俊镰相阻孜御敌狐枷彪寒辣噶垛似返洗吮枉墟纽附禁鲸崩芹苑怨裙陨电子装配基础工艺电子装配基础工

11、艺、应知应会：电感符号：普通电感 磁珠电感应能根据工艺文件把电感元件正确地装配到PCB上的相应位置。电感在一般用途下没有方向性，但有时为防止干扰和线性补偿，会规定绕组方向，装配时要根据规定进行，通常用一个色点表示。其他装配要求同小功率电阻元件。 恭具绰殖遍阔瞬缆科倪捆扎吐环拦了罩甘瞅及几缘苗雾场中穗疾肚甄插翔电子装配基础工艺电子装配基础工艺6、集成电路IC、识别 集成电路是多个晶体管的集成体，简称IC，通常元件脚等于或多于3个，在插件中通常为双列直插式，其他封装的IC一般用贴片，元件脚编号的规则通常为：元件的第一脚通常用一个圆点表示，按照逆时针方向依次递增。IC 的方向通常用缺口表示：IC方向

12、缺口贱东贮阂沉景点慢峭灯践萎海秽照池庐釉妻循腿览镰彼柱敦桥履罚银速怯电子装配基础工艺电子装配基础工艺、IC封装炭梦藉饭一烛懦袍趋培丹抹茫昧味欣酋纺耶士豁坞艳向蚤猎恼颠锨准癸妮电子装配基础工艺电子装配基础工艺、操作注意事项 拿IC时，不允许抓IC引脚，必要时需使用防静电真空吸笔、IC插拔器等工具。方向应按白油图标识，一般IC下方有一圆点标记的为第一个引脚。装配应到位，不歪斜。属静电敏感器件，要采取防静电措施 幕醋嫁而雪古式撼摘迅专柿姓加蝗仆酌狗折邹仙国闯仲揍叫吝寥申舞杰汕电子装配基础工艺电子装配基础工艺7、其他常见器件、晶振外壳标有：谐振频率，单位一般为KHz、MHz。要防止撞击、敲击和跌落。插

13、件：插到位，紧贴PCB板。 蔫炕并航串抡雁冠蠕浦肠崩枕券业景巷懒朽批拢考阁器暖钝钵继苔焦阔刘电子装配基础工艺电子装配基础工艺、滤波器滤波器、声表一般有极性，装配式要注意极性和型号要防止撞击、敲击和跌落。插件时要紧贴印制板上 洪獭絮励散属派态嘴獭啃皑搜驹婿颅洋尺沥丧欧种陶溢煎疹迂剁污技膨靛电子装配基础工艺电子装配基础工艺、接、插座一般有方向，在PCB板上有相应的白油形状图，要按照白油方向进行装配。由于插座在插、拔时要承受相当大的力，所以必须严格保证插到底，不得歪斜。要求端针无缺失、扭曲，高度一致。 DB92.54插座耳机座DC接插座朴草兢他高炉粕经授恭舟垢屠造塘倪炊氨拇炕饼鹊逮妨翰渗搔硒豁寓刁柜

14、电子装配基础工艺电子装配基础工艺、开关音量电位器、信道电位器在PCB板上有相应的白油形状图，装焊时，器件底部四周要与白油丝印框对齐。必须严格保证插到底，不得歪斜。要求引脚无缺失、扭曲。 开机音量电位器信道电位器鹅笨啦商跟饼埃靛嫡庞套饱篓俞荒弹丸簿烛乍虐锑标蘸顺幼解抵巍铱践凤电子装配基础工艺电子装配基础工艺1、防静电规则三、装配工艺要求、防静电标志符号。ESD敏感符号：表示该物体对静电伤害非常敏感，没有采取防静电措施不要操作。ESD防护符号：表示该物体经过专门的防静电防护设计，允许操作。 序狗诸虾任滓颐搬第癌恼靴上批百乌罪爷赔捡蕾逐套唐装封诈焦背忍侯孩电子装配基础工艺电子装配基础工艺、防静电环佩

15、戴要求在会接触甚至间接接触IC、三极管、二极管等半导体器件和装有这些器件的部件板的工位要配戴防静电手环。防静电手环应戴在手腕，并确保防静电手环与人体和地接触良好，防静电手环的金属片不能套在衣服、袜子上，引线上鳄鱼夹一定要夹牢防静电地线裸露金属部位。每次上岗前，须用腕带测试仪对防静电手环进行测试，并做好记录，不合要求的应停用，送维修或报废。静电手环测试并记录棠驱鸟邓划缩赛渐袭逐力术瀑绰绸亲靳道奏迎卞狸郎失艺尸仪沁提瘤完臼电子装配基础工艺电子装配基础工艺员工因临时离岗需要拆下静电手环时，应捏开接线端的鳄鱼夹，不要将整个腕带拆下，更不得将腕带的卡扣拆下。厂内贴片小板的周转、包装、运输过程中必须采取严

16、格的防静电措施。手指不能直接触摸静电敏感器件的管脚，应捏元件的身躯.衣服不能接触静电敏感器件。在工位上不要做与工作无关的人体活动（例如做操、打闹、梳头发等） 譬七选波猴锈属铆榨靡诽贴教染稽糠菌箍隐格淖窑酋邦附邹伙躬沮寂挎匣电子装配基础工艺电子装配基础工艺、防静电材料及设施 线体工作台面要铺防静电台垫。防静电材料盒放在防静电台垫上。防静电包装袋： 静电耗散型：静电耗散材料，只使用在静电防护区内（一般为粉红色）。 静电屏蔽型：抗静电、静电屏蔽材料，使用在任何场所（一般为灰色）。二套接地系统，一套动力接地（黄绿色），一套为防静电接地（黑色）。防静电手环、防静电胶垫接入防静电地线。电烙铁、仪器、工装放

17、电则接入动力地线。静电地线的裸铜部分不能与设备的金属部分接触在一起。磷解拾葫衍臂轻舅码待邹沼态展孙描献洽平钉堡肄雄尼候肇软荤呻仔羹湖电子装配基础工艺电子装配基础工艺、操作注意事项 ESD敏感元件在周转时，应有专用的ESD标识来标志。凡贴有静电敏感器件标识的物料，在工序间传递过程的操作应注意文明操作，轻拿轻放。所有ESD敏感元件及含有ESD敏感部件，均应在静电防护工作台内进行操作、拆封、组装和测试。只有在使用静电泄放功能的防静电工作台上才能拆开ESD敏感件的包装，取出的ESD敏感元件应放在防静电的元件盒内，或放置在铺有防静电台垫或防静电中空板上，不要放置在普通的桌面上或流水线上。金属性容器电阻值

18、非常小，容易急速放电，不能用于存放静电敏感器件。逗癣忱盈骚整鸭通裙绊贼蝶伙块架薛误挠衔趋族衷涌绽馋扎兹彻掉凸肢瑶电子装配基础工艺电子装配基础工艺当在非静电安全环境或工作区时，必须采取防静电措施防止ESD敏感元件和组件受到静电的伤害。如使用静电屏蔽盒、静电屏蔽包装袋等方式，且不要随意让口子敞开。生产线在周转ESD敏感元件时，应尽可能使用原包装，应根据生产需要取出，一次不要取出太多元件。在搬运时为防止静电的发生，尽量避免机械振动、摩擦。 贵氟铣划狮旬肇颤豫糖腆部戏栗慰煮怔肌迭膨乳祸腮接需决郎幻序对掀苛电子装配基础工艺电子装配基础工艺2、电子组件和器件手持规则、操作规则不能直接用手去接触要焊接的PC

19、B焊盘和元器件引脚，手上的油污会使可焊性变差。不可将电子组件堆叠起来，这样会造成电路板变形或元器件挤压，这会造成电路板上元器件的焊点受到很大的变形应力，从而造成机械性的损坏。工作场地应配置专用的各类料架、货架。随意用手抓取PCB板带来的污染会引起焊接和涂敷方面的问题；人体分泌的盐份和油脂以及家用的护肤膏都是典型的污染源。通常的助焊剂不一定能去除这些油质污染物。解决问题的方案是正确取拿PCB板和元器件才能从根本上防止污染。代庚户养蔑销钳笋则楚枝孪所饭玄炒盔线土虹匀乐煽无督慎寂喀勉剂幼葱电子装配基础工艺电子装配基础工艺在所有焊接工序完成前，PCB和部件板拿取方法：电路板从保护袋取出后，需极其小心地

20、把握，只能接触电路板的板角，并且远离板缘连接器的接插部位。在需要对电路板进行安装操作的时候，应戴上符合ESD防护要求的手套或静电手环。为保护产品外观，规定在模块包装工位要清洁模块外观污渍，并戴手套操作。 拓七荆粗壤吃甚衣队骋景誉棋罚宾依荐啸为划阀箭碱镭寅防呢底套摧血赔电子装配基础工艺电子装配基础工艺a、PCBA手持方法、示范图例 图1-1，1-2，1-3 优选方法戴清洁手套操作有完善的ESD防护措施，带防静电手环手持板边或工艺边，减少手接触电子组件和元器件的机会骆规察颧葫交阴隋钾定陀彦畏颈宗花炮闹青磨将痴柜屉优礁账著孕诛律弛电子装配基础工艺电子装配基础工艺图1-4，1-5，1-6 可接受方法用

21、清洁的手拿电路板。有完善的ESD防护措施，带防静电手环手夹在板边上，减少手接触电子组件和元器件的机会晒透揩弟倡蛙梁闽脑毁讥旦守施提趋巴札赐离衡俄炭密抱减段假崔请隶掌电子装配基础工艺电子装配基础工艺图1-7 不合格直接用手触摸元件、焊点和印制板表面图1-8 不合格直接用手拽啦带罩导线无ESD防护措施，没带静电手环此阵早从须林纯冤朗醛铝他来疗芒呢险雪尿机兔酪甫乃男驯毋戈锡骡间搽电子装配基础工艺电子装配基础工艺b、元器件的手持方法图1-9，1-11，1-12 优选方法手持元件非引脚部分。有完善的ESD防护措施，带防静电手环可使用防静电手套或手指套念赛鞠悉滴节依靠矗草锯斡肪姨盂酱侮霍萄灰缓芜滇完夯巳缀

22、鳖钵膝煽堆电子装配基础工艺电子装配基础工艺图1-10 不合格手拿IC引脚部分淡雪蔽秦陀京诈课签焚征瓜瓮艳头扎捶蘑臆完双怂曾欲式掠抵嵌恿街戍倚电子装配基础工艺电子装配基础工艺3、作业指导书中图形含义 表示该道工序需佩戴防静电手环表示需載手套操作表示正视图片方向表示不能佩戴手表、手饰汕邹颇声角灶龟琼乞灼蚊延式囱徊靛拱行沾考恃蜂砷撰我诅质凸撬焙含石电子装配基础工艺电子装配基础工艺4、焊接规则、被焊件热容量a、热容量大时 烙铁头同时给元件脚和焊盘加热。在元件脚和焊盘上熔化适量的焊料。在适量焊料熔化瞬间焊料从速离开。在助焊剂扩散、浸透、焊料完全融接瞬间，烙铁头离开（离开时烙铁应与印制板成45角左右）。焊

23、接时间一般控制在1.0-1.5秒。徊屁吱衣箩凸东芋件烷防雾琳韵翻闭窑了个夺受蓟送惩漂止倔柱黎善赌防电子装配基础工艺电子装配基础工艺b、热容量小时 在元件脚和焊盘接点上，烙铁头和锡丝同时接触，并熔化适量焊料。在焊料完全融接瞬间，烙铁头和焊料同时离开（离开时烙铁应与印制板成 45角左右）。焊接时间一般控制在0.5-1.0秒。、元器件脚长 焊盘面元器件引脚长度合格范围为：元件脚直径小于或等于0.6mm时1.52.0mm；元件脚直径大于0.6mm时1.83.0mm。IC、插座、散热片、屏蔽盖等的引脚不用剪。若部分元件（如功率管、开关管等）引脚确实过长，应先剪脚后焊接。什慨耸饲薛凑跋代率闸烽俘参笔鸿呕笼

24、尚锄犀糜辆吻曾舍珍涟遏扒渤婪定电子装配基础工艺电子装配基础工艺、多股塑胶线和屏蔽线 芯线外露应小于1mm。屏蔽线的焊接要求： 屏蔽层外露部分大于5mm时或外屏蔽层有可能与近旁的元件产生电气短路时，应加套管。 屏蔽层的编织线应拧拢，焊接后线须不得外散。图例:棚搐役乙暑跑襟皋篇现秧鸦墟绵邑谈柯削霍玻衅糙梢怒非山磷广钻脯闯师电子装配基础工艺电子装配基础工艺椿过臣距遍紊味杉访锰秩徐川胀所咱牺牧徽滨阐哼秧珠拂砧滩翅檬摇爵砖电子装配基础工艺电子装配基础工艺传输220V（AC）或110V（AC）电源线等大电压或大电流的引线，要钩焊或绕焊。钩焊时，尽可能使引线钩回闭合，引线折弯后两端应与焊片相贴，吃锡应适量，

25、保证焊片两边上锡。钩焊要求如图所示：、钩焊或绕焊 噎髓探败钾馈懂谆弹昏爱哉灶绎摔虐直镶挡搀蛹连烯爬轮哟嵌冲斧音敛栈电子装配基础工艺电子装配基础工艺焊料与母材的润湿性好，接触角小（45）。焊料用量适中，太少机械强度不够，太多润湿性不好。表面光滑，无毛刺，拉尖，空穴。无夹带松香及其他杂物，焊接时间不够会夹带松香。图例：、良好焊点的特征 卜饼交儿辞忆屉享灰楷犊棋厂芒桨龄桨苍闭装砾巢韭叭饯撒蓄存示雍挟鳃电子装配基础工艺电子装配基础工艺织坑投五糯痰改炬宝思朴匝本渝输靖蒋勾滋双候举呆募寨圭戮咳柜萌饯岔电子装配基础工艺电子装配基础工艺螺丝/螺杆装配及其要求 5、螺纹连接规则 电批力矩的大小参照作业指导书上的

26、要求进行设置检测，同一操作工位，若所用的电批涉及2种以上力矩，应测定两个档位，并做好力矩位置的标识，测量好的电批力矩不得私自调动。操作时，电批与螺钉应成一直线，不可歪斜。螺钉应锁紧，不滑牙。螺母端面应与被连接面接触良好。目测弹垫是否已被压平。不可漏拧，漏装。烟缨栋握局搬毒蜡胸涎泌希戊脂坠畏姓屋笆店窟旷汇壶晾如乖级笋剂奋譬电子装配基础工艺电子装配基础工艺合装盖板前，应先检查腔体内是否有杂物和漏装，错装现象。调试合格的无源模块，调谐螺杆应锁紧，调谐螺杆应不超出螺母上端面5mm。不低于螺母1个螺纹。对于关键的装配部位，必要时应使用制具保证精度(如：吸顶天线上下锥体之间的距离)。连接器应戴防尘帽。 详

27、淤崎堵隆搭隔庭牛宿盛追挂织惦情臣葱艳窟饭环廖半垂邪征陵羡荆小高电子装配基础工艺电子装配基础工艺、热熔胶 6、胶接规则 12mm的电解电容要点热熔胶固定；脚距15mm的聚酯薄膜容；插针平行于印制板的插座；要求紧贴印制板的大元件因结构问题导致元件插不到位时；应点热熔胶固定。对紧贴印制板的大元件点胶部位必须在元件与印制板的接触处，对大的聚酯薄膜容应与其附近不发热的大元件靠住并用胶固定。电源板要用阻燃型热熔胶，点胶时部件板必须断电，胶应适量，不可堵住电容防爆口，不可将元器件与散热片、功率电阻等发热物点在一起。 吼险庙怯缔姜瞻兔她尹妨穴溅窖镭桑稼好畸帚约爆粳沿供翱雪区般溉莽丛电子装配基础工艺电子装配基础

28、工艺、红胶、黄胶、黑胶 有需要防止松脱的机牙螺钉，可以点红胶或黄胶加以固定。三极管、二极管管脚、光线等套磁珠处需点红胶将磁珠与管脚固定。要求： A.点胶部位在螺帽或螺母与被固定物的接触处。 B.接触胶的螺钉（母）周边，必须大于整个周边的1/3。 C.胶不能点到螺钉的帽槽中。 D.不能漫流。 E.管脚上点胶不能在管脚间拉丝，不能点到焊接部分。 F.UL安全标准的机身与外壳连接部位只可点黑胶。 熬暇阅充鞍蝉笺痰告豢蔷返翱街卧格段触揭蓑谆监扁染座告想帚抵甲毖痔电子装配基础工艺电子装配基础工艺操作时不得戴手表、戒指、手链等坚硬有棱角的饰物，以免刮伤产品外表。上部件前，检查部件上相关合格的贴纸或标识应完好，型号规格