PCB制程异常处理课件

1、PCB 制程不良問題原因分析和改善對策（初級版本1）7/23/20221Writer:Loven（曾憲忠）目錄一，內層之不良問題細解三，鑽孔之不良問題細解四，外層之不良問題細解五，電鍍，蝕刻之不良問題細解六，防焊之不良問題細解七，文字之不良問題細解八，表面處理之不良問題細解九，成型之不良問題細解十，E/T,FQC之不良問題細解二，壓合之不良問題細解7/23/20222Writer:Loven（曾憲忠）一，內層之不良問題細解1，板厚不符2，銅厚不符3，尺寸不符4，多蜘蛛脚、少蜘蛛脚 5，靶孔偏 6，条状斷路 7/23/20223Writer:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱其它可能發生制程

2、序號圖片問題描述原因分析標准對策1板厚不符1，發料錯誤2銅厚不符1，發料錯誤板厚mil公差mil板厚mil公差mil1.0-4.50.531.0-40.934.6-6.50.741.0-65.936.6-12.01.066.0-100.9412.1-19.91.5101.0-140.95.520.0-30.92.0141.0-250.06.0注:1.00mm307/23/202210Writer:Loven（曾憲忠）制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1板厚不符 1，PP用錯2，芯板用錯3，壓合程式不對4，疊構錯鋘除非客户规范指明，所有板类公差均为8% 27/23

3、/202211Writer:Loven（曾憲忠）三，鑽孔之不良問題細解1，多钻孔2，少钻孔3，孔大4，孔小5，孔烧焦6，刮傷7，孔偏7/23/202212Writer:Loven（曾憲忠）制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1多钻孔1.程式有误不允收2少钻孔1.程式有误2，斷鑽針不允收7/23/202213Writer:Loven（曾憲忠）制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1孔大 1，用錯鑽針，使用比設計更大的鑽針2，斷針補孔補偏，造成孔大+0/-1mil 2孔小 1，用錯鑽針，使用比設計更小的鑽針+0/-1mil7/23/2022

4、14Writer:Loven（曾憲忠）制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1孔烧焦1.钻孔速度过快2.钻头排屑不良或钻针设定过深3.断半针作业或spindle掉刀不允许2刮伤 1.因人为操作不当1.长度2cm、宽度30mil2刮伤露铜 1.印刷防焊后因人为操作不当造成板面之防焊被刮掉而露CU 1.缺点所造成的星点露铜不允许并线存在。2.单线铜面出现之露铜每点不大于20mil。3.每面不超过2点且间距需30mil。7/23/202232Writer:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1板面漏印 1. 印刷时因网版未

5、清洁尽或网版脏点或干油墨致印一下2.刮刀不平整3.电镀镀铜不均4.设PIN不平致不能规范作业1.缺点所造成的星点露铜不允许并线存在。2.单线铜面出现之露铜每点不大于20mil。3.每面不超过2点且间距需30mil。2孔边露CU 1.网版挡点偏移或或过大或作业过程中有变形不良 4mil 7/23/202233Writer:Loven（曾憲忠）制程防焊問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1孔边起泡 1.有污染或前处理刷磨时水气未烤干2.孔边积墨致油墨较厚，致不能均一固化3.L/Q烘烤条件不当，热固化不均每点不超过3点,每点不超过10mil,3M撕胶防焊不脱落 2板面积墨 1.

6、该处电镀镀铜较厚,致印刷时下墨不良2.刮刀不平整3.网版高度等参数不合理4.网版漏墨不均 不会造成色差和超出板面高度为准 7/23/202234Writer:Loven（曾憲忠）制程防焊問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1对偏阴影 1.因对偏致使沾在CU面上之防焊被曝光而不能被显影掉（PAD阴影）2，底片漲縮PAD阴影部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil,光学点允许2mil 2防焊侧蚀 1.油墨质量不行2.显影槽液对CU漆界面处之油墨攻击过度3.防焊重工次数过多 1.线路上不允许2.PAD边缘不超过10mil 7/23/202235Writer:Loven（曾憲

7、忠）制程防焊問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1防焊异物 1.印刷前板面有脏物2.板面沾干油墨 1.氧化区每面不超过2%，每处不可超过10mil。2.符合撕胶试验允许要求。3.不集中在同一处。4.不可超过3处。 2板面脏污 1.一般为印板过程中有滴到防白水等外物造成防焊色差 不允收 7/23/202236Writer:Loven（曾憲忠）制程防焊問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1织纹显露 1.L/Q退洗时间长2.基板质量问题3.压合不良1.两线间.镀通孔间不允许。2.织纹显露需距线路或孔至少10mil.且经过热应力漂锡试验不会造成剥离.分层.扩

8、张现象.3.缺点所占面积不得大于该处空地的30%。4.每面不得超过2处,且总面积不得超过整板面积的2%。 27/23/202237Writer:Loven（曾憲忠）七，文字之不良問題細解1，文字不清,2，文字积墨3，文字阴影4，文字脱落5，文字重影6，沾文字7，漆文字8，印偏 7/23/202238Writer:Loven（曾憲忠）制程文字問題點名稱文字不清其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策11，文字不清1.制作中覆墨不良2.刮刀未研磨好不锋利3.印刷时用力不均 21，文字不清1.网版显影不尽或油墨太干致下墨不良2.覆墨不良或印板时用力不均3.刮刀不锋利 7/23/202239W

9、riter:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1文字积墨 1.油墨粘度过小,下墨不均2.覆墨时间太长3.印刷架网高度过低 不允许 2文字阴影 1.多次印刷或吸纸不当2.网版未抬起覆墨或网版反面有残墨3.板弯板翘 PAD部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil 7/23/202240Writer:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱文字脱落其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1文字脱落 1.油墨质量差,结合力不强2.烘烤时间或温度不当,致文字固化不够3.板面油烟等不洁物造成文字与板面结合力不强 不允许 2文字重影 1.印刷时有

10、多次重印2.网版未调正或上PIN不牢3.重印时上PIN偏移未与网版对正 不允许 7/23/202241Writer:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱沾文字漆 其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1沾文字漆 1.机台上沾有油漆或手上沾漆2.脏点沾漆或刮伤沾漆3.网片破损 不允许 2文字印偏 1.网版未调正2. PIN未套正3.PIN孔偏移 PAD部分不超过本身宽度1/8,SMT允许1mil 7/23/202242Writer:Loven（曾憲忠）八，表面處理之不良問題細解1，孔内塞SN,2，孔边锡高3，板面沾锡 ,4，锡面锡高5，架锡桥,6，A面花斑7,A手指针孔8,A手指氧化

11、 9,OSP髒汚7/23/202243Writer:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1孔内塞SN 1.喷锡时风刀塞SN,浸锡时间不够等参作业参数不合理2.孔内有毛刺其它杂物造成孔塞3.L/Q塞墨孔内积墨或塞墨不良 喷锡板导通孔塞锡不高出板面可允收;零件孔塞锡不允收;A手指附近15mm内导通孔塞锡不允收 2孔边锡高 1.喷锡前孔边CU面不洁,造成CU/SN结合力小于SN/PB内聚力2.前后风刀间距过大,造成一面之锡被回吹3.风刀距轨道间距过大,风量扫锡整平力不够4.浸锡时间不足等参数不良 锡厚40U-1000 U,且锡面上无毛尖状颗粒状突起

12、7/23/202244Writer:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1板面沾锡 1.喷锡前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在此HAL时露CU部分被喷上锡线路上不允并列存在;大铜面每面不超过3个点,每点不大于10mil 2锡面锡高 1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中含有杂质3.风刀不良(此板有造成锡面粗糙) 锡厚40U-1000 U, 锡面不允许有颗粒状或毛尖7/23/202245Writer:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1锡高不良 1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气

13、中含有杂质3.风刀不良锡厚40U-1000 U, 锡面不允许有颗粒状或毛尖2架锡桥 1.喷锡前板面有不洁2.锡铅内或空气中含有杂质3.风刀不良 不允许7/23/202246Writer:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1A面花斑 1.化A前CU面不洁2.NI槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染3.摇摆动作不到位不允许 2A手指针孔 1.前站CU面有凹坑2.镀A时电流密度过大,致NI/A沉积时粗糙不平整3.镀A地槽液含量不当或受污染 1.金手指非接触区(以上下端各1/5处)允许出现。2.每点直径不得5mil。3.每面允许三点,但不可出现在同

14、一区域。 7/23/202247Writer:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1A手指氧化 1.镀A时A槽药水浓度不当或有槽液污染,或水洗不尽2.转运和生产作业时手接触污染1.氧化不得为黑色与紫色。2.每点氧化不大于8mil。3.每面不超过3点且不在同一处。4.氧化板不得超过整批板的2%。 2OSP髒汚1,OSP前處理不良2，OSP後沾汚1不得有粗糙、凹陷、刮伤、污点、起泡等缺点。 7/23/202248Writer:Loven（曾憲忠）九，成型之不良問題細解1,模具冲偏2,模冲伤孔3,成型白邊4,槽孔捞偏5,V-CUT过穿6, V-CUT

15、过反7, V-CUT毛屑 8, V-CUT伤铜 9,斜边不齐 10,断导线 7/23/202249Writer:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1模具冲偏 1.板弯板曲或吹气过大不允许 2模具冲偏 1. 人为操作不当致板子未套好PIN孔时模冲造成不允许 7/23/202250Writer:Loven（曾憲忠）制程成型問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1模冲伤孔 1.套PIN套偏2.模具弹力胶不平衡3.板材涨缩或PIN针偏大 不允许 2成型白邊1，銑刀過舊，到了壽命仍使用，不允許7/23/202251Writer:Lo

16、ven（曾憲忠）制程成型問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1槽孔捞偏 1.定位PIN栽斜2.程式有错误超客户公差不允许2V-CUT过穿 1.调刀过深或铣刀不水平2.过板时叠板所致3.板弯板曲或V-CUT刀具运转不稳不允许 7/23/202252Writer:Loven（曾憲忠）制程成型問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1V-CUT过反1.未按进料方向放板过V-CUT不允许2V-CUT毛屑 1. V-CUT在要求范围内调试2.客户外形公差小,且槽口偏小3.刀片角度过大或刀口不锋利按客户要求有不同 7/23/202253Writer:Loven（曾憲

17、忠）制程成型問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1V-CUT伤铜 1. V-CUT两边挡板不平行2.板子外型有偏差3. V-CUT间距过小4. V-CUT刀角度偏大或刀片磨损过重不允收2斜边不齐 1.板弯板曲/斜边台面不平2.斜边行进时用力平均3.斜边不锋利/铣刀运转时稳定性不佳 1.金手指斜边后不允许露铜,且不可翘皮。2.斜边后呈锯齿状不允许。3.介质层表面允许稍有不均,但镀层之间或手指本身(自基板上)尚未分离。7/23/202254Writer:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1断导线 1.铣刀不锋利或下刀点太靠刀

18、边 不允收 27/23/202255Writer:Loven（曾憲忠）十，E/T,FQC之不良問題細解1, A手指刮伤2, SN手指刮伤 3,7/23/202256Writer:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1A手指刮伤 1.因人为操作不当造成镀A前或镀A后A手指上之刮痕 1. 镀金前刮伤若镀金后有良好镀层且不影响镀层厚度则许。2.镀金后刮伤不露铜不露镍不超过三条且刮伤长度不超过三根金手指宽度。 2SN手指刮伤 1.此锡手指刮伤处有喷上锡,另此为明显人为造成2.为喷锡前因人为操作不当导致锡手指被刮掉部分 不允收 7/23/202257Writer:Loven（曾憲忠）制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1板损 1.在生产过程中或板料转运中因人员操作不当导致板子有碰到机器或地面,造成板子局部破损 不允许 27/23/202258Writer:Love