封装知识培训ppt课件

1、封装知识及其相关概述 Prepared by:Sean ZhangDate :11/28/06.索引封装目的封装资料及根本原理工序 工序功能 工序参数 设备控制重点及失效案例分析产品及工序控制重点及案例分析.封装目的 运用高阻隔性的包装资料将聚合物锂离子电芯极片、电解液与外部环境完全隔绝，使其内部处于真空、无氧、无水的环境，才干保证聚合物锂离子电芯的高性能运用要求. .封装根本原理封装资料的构造 封装机理 .铝箔资料的构造三层资料各自的作用？以PFR-001-05薄Showa为例.铝箔资料的构造层别作用尼龙阻止空气尤其是氧的渗透，维持电芯内部的环境，同时保证包装铝箔具备良好的形变能力 铝阻止空

2、气中水分的渗透，维持电芯内部的环境，具有一定的厚度强度能够防止外部对电芯的损伤PP不会被电芯内有机溶剂溶解、溶胀等，有效阻止内部电解质等与Al layer接触，避免Al layer被腐蚀 .封装是什么？封装的定义仅限于ATL软包装电芯：两层封装资料的PP层在一定的条件如温度，时间，压力下相互熔合，使电芯内部和外界环境坚持隔离。.封装工序Tab-lead焊接注液DegassingFormation真空封装顶封/侧封.封装关键工序 Tab-leadTab-lead的功能.封装关键工序 Tab-lead设备项目控制要求检查方法失效模式上板平面度4个角相差小于0.02mm专用千分尺测量漏液Rubber

3、粘贴贴满整个平板，平整，无破损、毛边目视漏液下板平面度4个角相差小于0.02mm专用千分尺测量漏液Rubber粘贴贴满整个平板，平整，无破损、毛边目视漏液平行度前后左右相同复写纸法漏液切带机Teflon有脏污需立即更换目视漏液切刀刀口不得有油污目视漏液切刀清洁度tab切断区域不得有油污目视漏液.封装关键工序 Tab-lead工序项目控制要求检查方法影响失效模式Tab-leadsealant 延伸不超过0.5mm目视/钢尺延伸过长顶封时Tab与pocketal层易短路腐蚀气泡不允许目视sealant与Tab粘结差漏液肩宽MI要求目视/钢尺肩宽过窄则顶封处PP&sealant熔化后无法填满空间漏液

4、抗电解液性能WI要求目视电解液浸泡不合格说明sealant与tab未能较好粘结漏液Tab及sealant脏污WI要求目视sealant与Tab粘结差漏液平压参数温度WI文件规定目视/测温仪温度过高：sealant延伸严重；温度过低使sealant熔化效果差漏液/腐蚀时间WI文件规定目视过长：sealant延伸严重；过短使sealant不能与tab较好熔化粘结漏液/腐蚀压力WI文件规定目视过长：sealant延伸严重；过短使sealant不能与tab较好熔化粘结漏液/腐蚀手套清洁度及更换依文件定时更换，发现脏污立即更换目视易与tab或sealant交叉污染，影响sealant与tab粘结性能漏液

5、.封装关键工序 Tab-lead控制/检查重点： 1.外观tab上sealant延伸情况/气泡延伸过长.封装关键工序 Tab-leadNi Tab上sealant延伸过长Ni Tab与foil短路腐蚀F026案例：752549电池涨气分析 .封装关键工序 Tab-lead控制/检查重点： 2.抗电解液性能(电解液浸泡+85度baking)OKRej案例：503759电池漏液分析 .封装关键工序-Top-sealing顶封工序的功能： 裸电芯loading Top sealing Side sealing。裸电芯正负极Tab上各有SealantSealant为类似于包装铝箔PP的资料，性质与PP

6、类似，可以与PP混熔，所以在Top sealing时在极耳处Tab经过Sealant与PP从而被密封在Pocket中，顶部其他区域和Side sealing 一样，经过PP的粘合到达密封的效果。 .封装关键工序-Top-sealing设备项目控制要求检查方法影响失效模式上封头辅助加热块位置与两槽位最边缘等宽目视过短则无法与Tab接触而起tab加热作用漏液弹簧/导柱一致性两弹簧等高目视过低则无法使辅助加热块压紧Tab而起tab加热作用；过高则压坏激光焊点漏液活动回弹自如轻压辅助加热块，松开后回弹自如，无卡死现象辅助加热块卡死，封头间距改变，封装不良漏液高度高于封头1mm左右钢尺以封头表面为基准测

7、量过低则无法使辅助加热块压紧Tab而起tab加热作用；过高则压坏激光焊点漏液凹槽位置约辅助加热块长度的1/2目视过长则无法使辅助加热块压紧Tab而起tab加热作用；过短则压坏激光焊点漏液深度0.02mm卡尺测量过高则无法使辅助加热块压紧Tab而起tab加热作用；过低则压坏激光焊点漏液Tab槽位深度0.11/0.22/0.23mm0.01专用千分尺测量过小易使tab与foil短路；过大则PP&sealant熔化后无法填满空间漏液/腐蚀宽度Tab宽度+单边sealant肩宽卡尺测量过小易使tab与foil短路；过大则PP&sealant熔化后无法填满空间漏液/腐蚀位置中心距参考MI裸电芯中心距卡尺

8、测量易使tab与foil短路；漏液/腐蚀气缸选择暂无（建议电芯宽度50mm以上气缸直径需40mm或以上）目视过小易封印上有效压强不足使PP熔化效果差；过大使PP挤压堆积/破损严重漏液/腐蚀安装暂无（建议气缸中心与电芯两Tab中心线重合）目视不重合易导致封装时作用力不均匀部分，封头倾斜，PP熔化效果差或压伤Tab漏液/腐蚀平面度首尾中三点相差小于0.01mm专用千分尺测量易使有效封装面积变小PP熔化效果差漏液.封装关键工序-Top-sealing下封头辅助加热块位置与两槽位最边缘等宽目视漏液高度与封头等高专用千分尺测量漏液Tab槽位深度0.11/0.22/0.23mm0.01专用千分尺测量漏液/

9、腐蚀宽度Tab宽度+单边sealant肩宽卡尺测量漏液/腐蚀位置中心距参考MI裸电芯中心距卡尺测量漏液/腐蚀Stopper高度暂无（建议0.18/0.250.01mm）专用千分尺测量漏液/腐蚀平面度首尾中三点相差小于0.01mm专用千分尺测量漏液.封装关键工序Top-sealing侧封上封头平面度首尾中三点相差小于0.01mm专用千分尺测量漏液内侧突起安装后突起在靠电芯主体侧目视气缸选择暂无（建议电芯宽度50mm以上气缸直径需40mm或以上）目视漏液/腐蚀安装暂无（建议气缸中心与电芯两Tab中心线重合）目视漏液/腐蚀下封头平面度首尾中三点相差小于0.01mm专用千分尺测量漏液内侧突起安装后突起

10、在靠电芯主体侧目视Stopper高度0.18/0.250.01mm专用千分尺测量漏液/腐蚀封头脏污/划痕/凹凸点封头上不可有脏污及胶堆积/不可有凹凸点及划痕目视漏液封头安装错位小于0.2mm六角扳手滑动检查漏液/分层平行度前后左右相同复写纸法，塞尺法漏液/分层活动无松动，上下无停滞/跳跃，夹具放入时不会被压到目视漏液/腐蚀.封装关键工序Top-sealing.封装关键工序Top-sealing控制/检查重点： 1.外观槽位偏/sealant显露长度 槽位偏，压TabSealant 显露过长.封装关键工序Top-sealingNi Tab与foil短路腐蚀F026案例：7525499腐蚀涨气分析 .封装关键工序Top-sealing压痕色度均匀，平行度OK压痕颜色过深，无法准确判别压痕前淡后深，封头前后不平压痕左淡后深，封头左右不平压痕色度不均匀，封头外表不平压痕有缺口，封头受损或异物封头复写纸检查50C,1s,2层白纸夹一层复写纸.封装关键工序Top-sealing封头错位/辅助加热块检查有效封装宽度上封头下封头Foil.封装关键工序DegassingDegassing 过程 上下腔体合上 开场真空抽气下封头上来刺刀刺破Pocket 坚持4s真空抽气上封头下压进展6s