钻孔工艺培训教材ppt课件

1、钻孔工艺培训.主要培训内容钻孔介绍设备介绍主要物料介绍（钻咀、铝片、垫板）钻孔工艺流程钻孔工艺参数介绍孔类介绍钻孔制作品质要求.数控钻孔原理目前印制电路板通孔的加工方法包括数控钻孔、机械冲孔、等离子体蚀孔、激光钻孔、化学蚀孔等。目前应用最多最广的是数控钻孔和激光钻孔。而数控钻孔的原理是在电脑的控制下利用不同直径的钻头按照相应的工艺参数（转速、进刀速度等）在印制板上钻出所需的孔。. 钻孔示意图： 铝盖板 木垫板钻头销钉电木板机台PCB板.钻孔的目的目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔（导通、插件、定位）。主要设备：数控钻机主要原物料:钻咀、铝片、垫板在线路板上钻出孔一般通孔盲孔埋孔.设备

2、介绍厂家产地数量(台*轴)最大转速rmp/min效率Hit/min特点HITACHI日本9*6160K210稳定KLingberg德国4*6+2*8125K140Schmoll德国8*6+1*2200K240效率高，盲孔MANIA德国2*6180K200盲孔万伟达中国2*6+2*1120K140大族中国4*2120K140竹内日本1*1180K210精度1mil以内共有35台钻机.主要物料介绍（钻咀）4、钻咀图片：全长本体长沟长把柄直径直径直径钻尖角.主要物料介绍（钻咀）1、钻咀的成分 一种钨钴类合金，以碳化钨（WC）为基体，用钴作为粘合剂，经加压烧结而成，具有高硬度、高耐热性，适合于高速切削

3、，但韧性差、非常脆。 碳化钨 9094% 钴 610% 硬度 91.894.9HRA 密度 14.415.0g/cm2 抗弯硬度 32004300N/mm22、常用钻咀直径：0.26.3mm，每0.05mm 为一个直径等 级。.主要物料介绍（铝片、垫板）1、铝片和垫板图示铝片厚度0.15mm垫板厚度2.5mm下钻方向.主要物料介绍（铝片、垫板）2、铝片的作用 (1)防止压力脚直接压伤铜面； (2)使钻尖容易中心定位； (3)减少进口性毛头； (4)利于散热； (5)钻尖进、退时的清洁。3、垫板的作用 (1)防止钻机台面受损； (2)减少出口性毛头； (3)减少钻头扭断； (4)降低钻针温度；

4、(5)清洁钻针沟槽中之胶渣。.钻孔工艺流程钻孔的流程 双面板 开料（板/垫板/铝片）打销钉备钻咀准备生产资料读钻带设参数上板首板钻孔QC（首检）量产钻孔自检标示打磨披风送检QA抽检下工序 多层板 来料备钻咀准备生产资料读钻带设参数上板首板钻孔QC（首检）量产钻孔自检标示打磨披风送检QA抽检下工序 .区别：双面板来料后，打定位销钉直接钻孔；多层板要在完成压板之后，利用X-Ray识别内层靶标，钻 出三个靶位孔，作为钻孔定位孔，需保证保证孔位与内层线路对位一致。双面板多层板.钻孔工艺参数钻孔中的工艺参数主要有以下几种： 1、转速； 2、下刀速； 3、退刀速； 4、孔限； 5、下钻深度； 6、叠板数；

5、 7、等等.钻孔工艺参数钻孔最重要的两个条件是“Speeds and Feeds”旋转速度和进刀速：A、旋转速度（ Speeds ）：每分钟所旋转的圈数(RPM) ；B、进刀速度（Feeds） ：每分钟钻入的深度（IPM）。转速与进刀速通常用切削量（Chip Load）来表示：Chip Load切削量=旋转速度（ Speeds ）进刀速度（ Feeds ）切削量高表示钻嘴快进快出，与孔壁摩擦时间短，产生热量低，反之则高。（旋转一圈切入的深度）切削量设置高低主要依据以下几个条件：1、孔径大小 2、板料类型 3、板的层数 4、板的厚度.钻孔工艺参数.板边孔类介绍外围孔，用于后工序定位/对位作用；靶

6、位孔，用于钻孔时的定位；型号孔，厂内料号标示作用， 代表5， 代表1， 代表0；尾数孔，检验作用切片孔，检验作用.板面孔类介绍元件孔定位孔槽孔异形孔沉头孔邮票孔BGA孔熔合/铆合位排孔等等.钻孔制作1、钻孔刀径选取原则：原始孔径成品孔径补偿值成品孔径公差中值原始孔径 成品孔径0.05mm成品孔径公差中值PTH孔补偿NPTH孔补偿.钻孔制作1、钻孔刀径选取原则：不同表面处理PTH孔钻咀补偿要求： 所有NPTH孔在成品孔径+(正公差+负公差)/2的基础上加大00.05mm。 .钻孔制作2、扩孔制作：孔径6.35mm的孔必须采用扩孔方式钻孔（采用钻一系列沿一个孔的周线重叠孔的方法钻出一个大孔 ），扩

7、孔钻咀统一使用3.175mm。如下图：红色为要求孔径蓝色为3.175mm钻咀.钻孔制作3、卸力孔制作：4.5mm孔径6.35mm的孔需先制作3个卸力孔，卸力孔孔径孔径/3（实际钻咀孔径选取可根据刀具表中已有钻咀孔径选取），孔分布均匀如梅花状，如下图所示：卸力孔要求孔径.钻孔制作4、槽孔制作：所有SLOT(槽孔)槽宽必须能被槽长整除,不可以 是无限循环小数；相同槽宽的长槽和短槽不能定义同一刀径钻出（长槽：槽长2槽宽；短槽：槽长2槽 宽），要分开两把刀径分别钻出；.钻孔制作槽长2槽宽,且槽宽1.5mm时,先采用直径为:槽长2(-0.050mm)的钻咀在两端钻引导孔, 然后用直径等于槽宽的钻咀钻出，

8、如下图所示；槽长2槽宽时,直接使用G85钻出；槽长2槽宽，且槽宽3.0mm时,槽长需在正常补偿后再加长0.05mm；槽长2槽宽，且槽宽1.5mm时不用加引导孔。.钻孔制作5、孖孔制作：当钻咀补偿后的孔和孔或孔和槽的间距0.1mm时,较后钻的孔被当作孖孔要分出一把刀径(槽刀),孖孔钻咀放在圆孔钻咀后面；当孖孔有两种孔径时,先钻小孔再钻大孔；当孖孔2.1mm时,孖孔和普通圆孔可用同一把刀钻出； .钻孔制作孖孔/异形孔需钻去毛刺孔，左图中孖孔部位相交处在原基础上加大0.1mm钻去毛刺孔，右图中的异形孔的去毛刺孔需切进相交处0.05mm； 左图设计钻孔顺序为：AB； 右图设计钻孔顺序为：CAB。 如下

9、图 ：.钻孔制作CCBA切入距离0.05mm切入距离0.05mmAB切入距离0.1mm钻孔顺序为：AB钻孔顺序为：CAB.钻孔制作6、沉头孔（阶梯孔/喇叭孔）制作：项目工艺能力 最大尺寸 550622mm(包括铝基板) 最小深度 0.15mm 深度公差 0.1mm 翘曲度 0.7% 钻咀的研磨角度 90180 .钻孔制作阶梯孔（180）沉头孔喇叭孔.钻孔制作7、金属化半圆（圆弧）孔CNC锣板制作 金属化半圆CNC锣槽.钻孔制作制作方式一：图电后二钻，将孔与槽的相交位置钻开后（钻咀一般使用1.0mm1.5mm槽刀钻孔,且不能伤及需保留的金属化槽壁 ）在蚀刻，如下图：流程：图电二钻蚀刻正常锣板 .

10、钻孔制作制作方式二：采用两次锣板方式，第一次先将孔与槽相连的地方由孔内向槽锣断（锣刀直径选取原则：不伤及需保留的金属化槽壁 ），第二次锣板与第一次方向相反，将槽锣出。方式二选用条件：1.半孔孔径D2.0mm；2.锣槽槽宽W3.0mm；3.半孔边到槽长边距离d3.0mm。 .钻孔制作正常流程一锣（锣断铜皮）二次锣板 .钻孔制作设计选择原则：A、半孔（槽）板有二钻工序优先选用方式一进行制作；B、半孔（槽）板无二钻工序但符合方式二制作条件则优先选用方式二制作；C、半孔（槽）板不符合方式二条件制作则只能选用方式一进行制作（需增加二次钻孔工序）；D、半孔等于圆孔的一半时（半圆），才能选用方式二制作，否则

11、只能用方式一制作；.钻孔制作8、其他孔钻孔控制：、邮票孔：孔与孔间距最小要求12mil，每排孔留筋厚度总和要求板厚。若单元内只靠邮票孔相连，则需有两排孔以上，若只有一排孔，总的筋厚要求3mm； .钻孔制作BGA孔：BGA孔需从相同刀径单独抽出，定义给出一把独立刀径。 抽尘孔：孔径1.5mm且孔边到孔边0.2mm时需用比原钻咀小0.05mm的钻咀再钻进行抽尘，（抽尘钻咀需0.5mm），否则就用原钻咀抽尘； 重钻孔：符合以下要求的孔需重复钻孔以防孔塞 钻咀直径(mm) 0.40.50.550.65 0.7 孔边间距(mm) 0.175 0.15 0.1 .钻孔制作熔合/铆合位排孔： A、设计熔合排

12、孔的条件为:采用喷锡或喷纯锡工艺的六层及以上板，制作要求：总长30mm，孔边间距0.1mm，孔边与单元间距2mm，孔径1.82.5mm； B、设计铆合排孔的条件为：所有六层及以上、假六层（两张芯板层压结构设计）的板，制作要求：总长10mm，孔边间距0.1mm，孔边与单元间距2mm，孔径1.82.5mm，且排孔需处理成NPTH。.钻孔制作9、二钻孔制作要求：A.需钻到铜皮时的二钻流程： 图形电镀-二次钻孔-外层蚀刻；B.水金板、客户允许掏铜和钻在基材位的二钻流程： 字符-二次钻孔-锣板（成形）；C.特殊要求：如钻到铜皮孔边客户不允许有蚀刻环时，则流程为： 蚀刻/退锡-二次钻孔-阻焊； .品质要求项目公差要求备注一钻孔位精度0.075客户有特殊要求