电镀知识培训ppt课件

1、电镀知识培训.电镀基本五要素： 1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不 可溶性阳极，大部份为贵金属 ( 如白金、氧化铱 等 ) 。 3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。 4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考 虑强度、耐蚀、耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源之设备。.电镀的方法： 1.滚镀(Barrel Plating)：是将散装的镀件放入滚筒，再将滚筒放入 镀槽中进行电 镀，一般不适合大型对象，比较适合小对象。 2.挂镀(Rack Plating)：是将镀件挂在挂架上，再将挂架放入镀槽中 进行电镀，一 般不适合太小的对象，比较适

2、合中大型对象。 3.卷镀(Reel To Reel Plating)：俗称连续电镀，是将有料带 (carrier)串联的镀件 拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。 端子电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜(Cu)：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。 2.镀镍(Ni)：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。 4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。 5.镀锡(Sn)：增进焊接能力。. 端子电镀流程： 一般铜合金底材如下 ( 未含水洗工程 ) 。 1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。

3、2.活化：使用稀硫酸或相关之混合酸，最新使用抛光活化酸。 3.镀镍：全面电镀，多数使用氨基磺酸镍系，少数使用硫酸镍系。 4.镀钯镍：选择电镀，目前多数为弱碱氨系，少数为酸性。 5.镀金：选择电镀，有金钴、金镍、金铁，一般使用金钴系最多。6.镀锡：全面或选择电镀，目前为烷基磺酸系，以纯锡为主流，锡铜次之。 7.防变色处理：针对锡镀层使用，酸性居多，有浸泡及电解二种方法。 8.干燥：使用热风循环烘干。9.封孔处理：有使用水溶性及溶剂型两种，以溶剂型居多。.电镀药水组成： 1.纯水：建议总不纯物至少要低于5ppm(10s/cm以下)。 2.金属盐：提供欲镀金属离子。 3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极

4、解离速率。 4.导电盐：增进药水导电度。 5.添加剂 ( 如缓冲剂、光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抗氧化剂等 ) 。电镀条件： 1.电流密度：单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越高膜厚越厚， 但是过 高时镀层会烧焦粗糙。 2.电镀位置：镀件在药水中位置或与阳极相对应位置，会影响膜厚分布。 3.搅拌状况：搅拌效果越好,电镀效率越好.有空气、水流、阴极等搅拌方式。 4.电流波形：有直流、正脉冲、双向脉冲,通常滤波度越好,镀层组织越均一。 5.镀液温度：镀金约 5060 ,镀镍约 5060 ,镀锡约 1525 ,镀钯镍 约45 55 。 6.镀液pH值：镀金约 4.04.8 ，镀镍约 3.8

5、4.4 ，镀钯镍约 8.08.5 。 7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。 . 电镀厚度： 在现今电子连接器端子之电镀厚度的表示法有二： 其一： ( micro inch ) 微英吋，即是10 -6 inch。其二： m ( micro meter ) 微米，即是10 -6 M 。一公尺 ( 一米，1M ) 等于 39.37inch ( 英吋 ) ，所以1m相当于 39.37，为了方 便记忆，一般以40计算，即假设电镀锡3m 应大约为 340=120 。 1.Tin Alloy Plating ( 锡合金电镀 ) ：作为焊接用途，一般膜厚在 100150 。 2.Nickel

6、Plating ( 镍电镀 ) ：现在市场上 ( 电子连接器端子 ) 皆以其为 Underplating (打底) ，故在 50 以上为一般普遍之规格，较低的规格为 30 ( 可 能考虑到折弯或成本 ) 。 3.Gold Plating ( 黄金电镀 ) ：为昂贵之电镀加工，故一般电子业在选用规格 时， 皆考虑其使用环境、使用对象、制造成本，有从薄金GF(俗称1)一直到 50厚 金，依照2005年的主流厚金已经降到15。 4.Pd-Ni Plating(钯镍电镀)：目前普遍规格约为1520。 . 镀层检验： 1.外观检验：目视法、放大镜 ( 410倍 ) 。 2.膜厚测试：X-RAY 荧光膜厚

7、仪。 3.密着试验：折弯法、胶带法或并用法。 4.焊锡试验：沾锡法，一般 95% 以上沾锡面积均匀平滑即可。 5.水蒸气老化试验：测试是否变色或腐蚀斑点及后续之可焊性。 6.抗变色试验：使用烤箱烘烤法，是否变色或脱皮。 7.耐腐蚀试验：盐水喷雾试验、硝酸试验、二氧化硫试验、硫化氢试验。. 表面处理知识培训概念1.电镀：利用电解方法在经准备的基体表面沉积所需的覆盖层的过程。2.化学腐蚀：金属表面与环境介质发生化学作用而引起的腐蚀。3.电化学腐蚀：金属在导电液态介质中由于电化学作用而发生的腐蚀。 4.电解质：在溶解或熔化状态下能导电的物质。 5.阳极性镀层：在一定介质中，镀层金属的电极电位比基本金

8、属的电 极电位负的金属镀层。6.阴极性镀层：在一定介质中，镀层金属的电极电位比基本金属的电 极电位正的金属镀层。7.局部腐蚀：腐蚀破坏主要集中在表面局部区域，而其它部分几乎未 受腐蚀的一种现象。8.应力腐蚀：金属材料在应力和环境腐蚀共同作用下发生的开裂现象。9.点腐蚀：在金属表面出现的点状腐蚀。.10.氢脆：金属或合金吸收氢原子和有应力存在下而引起的脆性。11.接触电势：两种不同的导电材料接触时，在界面上产生的电势差。12.晶间腐蚀：沿着晶粒边界发生的选择性腐蚀。13.覆盖能力：在特定的电镀条件下，镀液沉积金属覆盖镀件整个表 面的能力。14.主要表面：物件上电镀前后的规定表面，该表面上的镀层对

9、物件 的外观和使用性能极为重要。15.局部厚度：在主要表面内进行规定次数厚度测量的算术平均值。16.最小局部厚度：在一个工件的主要表面上所测得的局部厚度的最 小值。 常用涂覆方法1.电镀及复合电镀：用直流或脉冲电流电解的方式，在金属或非金属表面沉积一层另一种金属或合金镀层，或沉积金属与金属氧化物，或沉积金属与非金属的复合镀层。.2.化学镀:在经活化处理的基本表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的 过程。 3.化学钝化：用含有氧化剂的溶液处理金属物件，使其表面形成很薄的钝态保护膜的 过程。4.化学氧化：通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。5.阳极氧化：金属物件作为阳极在一定的电解液中

10、进行电解，使其表面形成一层具有 某种功能（如防护性、装饰性或其它性能）的氧化膜过程。6.闪镀：通电时间极短产生薄镀层的电镀。 7.机械镀：在细金属粉和合适的化学药剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以 使金属粉覆盖表面。8.刷镀：用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或电刷，在作为阴极的 物件上移动进行选择电镀的方法。9.转化膜：金属经化学或电化学处理所形成的含有该金属化合物的表面膜层，例如锌 或镉上的铬酸盐膜。10.挂镀：利用挂具吊挂物件进行的电镀。.（十一）镀层选择原则 根据产品的使用特点、寿命、环境以及防护层与防护工艺的特性，选择合适的防护层，可有效地控制金属材料的腐蚀。然而，

11、如果所选择的防护层或防护工艺不当，不仅不能有效地控的腐蚀，还有可能加速金属材料的腐蚀。零件的材料、热处理的状态、结构、配合公差、加工方法、表面粗糙度和形位公差：零件的储存和使用条件；镀层与接触件相互接触电化偶；镀层的特性和应用范围；镀层的使用目的和要求；（十二）镀前处理和镀后处理1.镀前处理：使物件材质露出真实表面和消除内应力及其它特殊目的所需的除去油污、 氧化物及内应力等种种前置技术处理。2.镀后处理：为使镀件增强防护性能，装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热溶 封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。3.除氢：金属物件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。.11.脉冲

12、电镀：用脉冲电源代替直流电源的电镀。12.钢铁发蓝（钢铁化学氧化）：将钢铁物件在空气中加热或浸入氧化性溶液中， 使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。13.滚镀：物件在回转容器中进行电镀，适用于小型零件。14.振动电镀：物件在振筛中由低位到高位周而复始运动并施以电镀的过程，运 用于小型精密零件。（十三）测试、检验的相关术语1.大气暴露试验：在不同气候区的暴晒按规定方法进行的一种检验镀层耐大气 腐蚀性能的试验。2.中性盐雾试验：5%NaCl溶液喷雾试验。3.孔隙率：单位面积上针孔的个数。4.内应力：在电镀过程中由于种种原因引起镀层晶体结构的变化，使镀层被拉 伸或压缩，但因镀层已被固定在基体

13、上，遂使镀层处于受力状态，这 种作用于镀层的内力称为内应力。.5.针孔：从镀层表面贯穿到底镀层或基体金属的微小通道。 6.可焊性：镀层表面被融焊料润湿的能力。 7.金属变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化，如发暗、失色等。8.点腐蚀试验：让特定的腐蚀液有控制地滴在试样的表面上以检验试样表面保 护层耐腐蚀性的试验方法。9.脆性：镀层能承受变形的能力。 它主要决定于镀层材料及其内应力，如光亮镍和镀铬脆性就较大。10.起皮：镀层呈片状脱离基体的现象。11.起泡：在电镀层中由于镀层与底金属之间失去结合而引起的一种凸起状缺陷。12.剥离：由于某些原因（如不均匀的热膨胀或收缩）引起的镀层表面层的

14、碎裂 或脆落。.13.桔皮：类似桔皮波纹外观的表面处理层。14.晶须：金属镀层呈丝状增长物，通常是微观的，有时在电镀过程中形成，有时是在处理后存放或使用过程中产生。（十四）常用镀种介绍常用镀种主要有镀金、镀银、电镀镍、镀锌、镀铬、镀镉、化学镍、铝合金阳极氧化、化学氧化。1、镀锌：镀锌是应用最广泛的一种镀种，锌镀层的外观呈青白色，锌在干燥空气中几乎不发生变化，锌腐蚀的临界湿度大于70，在有工业废气、燃料废气污染的大气中，锌镀层的耐蚀性优于镀镉层，在海上或海水中则相反。.另外要注意的是，当镀锌层接触到漆类，醇酸类、酚醛塑料、潮湿的木材、胶合板等，会发生接触腐蚀，原因是这些物质干燥老化过程中释放除一

15、些分子量较小的脂肪酸，氨、酚等大大加速了锌层的大气腐蚀速度，这种腐蚀的机理也是电化学腐蚀，其腐蚀产物很疏松，孔隙很多。锌层抗蚀能力与表面的状态有关，对于相同厚度锌层，经钝化处理后，其抗腐蚀能力可以提高68倍。钝化膜刚刚形成时，较易划伤，随着逐渐脱水而老化变硬，深色膜（草绿、橄榄绿、棕黑、黑色）成膜后24小时内搬运必须小心。锌镀层使用温度不得超过250。弹性零件电镀后需去氢消除“氢脆”。涂覆： EpCu3Ni7Zn5.2、镀镉镉镀层主要用作钢铁和铝合金零件的防护层，在一般大气和工业大气条件下，相对钢铁基体而言，镉镀层是阴极性镀层；在不含工业性杂质的潮湿大气或海洋性大气条件下，镉镀层属于阳极性镀层

16、。3、镀铜一般作为中间镀层使用，因纯铜活性较强，且不能得到致密钝化膜，极易变色，不作为表镀层。4、镀镍镍镀层在空气中的稳定性很高，这主要是由于镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速地生成一层极薄的钝化膜，所以能抗大气、碱和某些酸的腐蚀。镍在有机酸中很稳定，在硫酸和盐酸中溶解很慢，在浓硝酸中接近钝化，易溶于稀硝酸中。镍层因钝化而失去锡钎焊能力，即可焊性差，特别是光亮镀层，可焊性尤其差。.镍层对钢铁基体而言，属阴极镀层，只有当镀层完整无缺时，镍镀层才能使零件受到机械保护作用，但是，镍镀层的孔隙率较高，只有当镀层的厚度达到25m以上才是无孔的，所以，一般不用镍镀层作防护镀层，除非镀层的厚度达到25m以上

17、。镀镍15m以上即可采用多层电镀法，如铜镍、铜/镍/铬、双层镍、三层镍等，光亮镀镍层硬度高、脆性大，铆接时易产生掉皮，在210左右烘烤2小时可适当降低其脆性及镀层应力。外协电镀厂能滚镀、挂镀各类镀镍件，镍作表镀层应留足涂覆量。镍镀层除作表镀层外，还用作底镀层，以提高镀层的抗蚀性，如铜基体上镀金或者镀银。.5、镀铬铬具有强烈的钝化能力，表面很容易生成一层极薄的钝化膜，铬镀层耐热性好，在500以下，其颜色和硬度均无明显变化，温度高于700时才开始变软。镀铬主要用于装饰性电镀及功能性方面。装饰铬是在光亮底镀层如镍上镀很薄的铬层（0.3m），功能性方面主要是考虑耐磨性、耐腐蚀和注塑模的脱模方便性。和其

18、它镀种相比，铬层具有硬度高、耐磨性好、反光能力强，有较好的耐热性。涂覆：Ep.Cu3Ni8Cr0.36、化学镀镍化学镀是在催化作用下，通过可控制的氧化还原反应生产金属沉积的过程，它也被称为自催化镀或无电解镀，实现化学镀应具备下述条件。.配好的溶液不产生自发分解，当与催化表面接触时，才会发生金属沉积过程。.调节溶液的PH、温度时，可以控制金属的还原速度，即可以调节镀覆速度。.被还原析出的金属应具有催化活性、这种镀层才能增厚。.反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用寿命。.与电镀相比，化学镍具有镀层厚度均匀、不需要直流电源、能在非导体上沉积，但成本比电镀镍高得多，因为镀液寿命有限，

19、主要用于不宜电镀的场合，如塑料的金属化、铝（合金）的处理或代替铬镀层作耐磨镀层。对铜合金、钢铁基体而言，最好不采用化学镀镍，因为化学镍的塑性、韧性较电镀层差得多，尤其时变形零件，既费钱又坏事，建议采用电镀镍或镀铜镀镍。镀层特点：.所得镀层为含一定数量磷的镍磷合金，其含磷量随溶液成分和操作条件的不同而在314之间变化。.镀层为非晶态的层状结构，含磷高于8时，镀层为非磁性；含磷量低于8时，其磁性能也与镀镍层有很大差异。.抗蚀性高，特别是含磷量较高时，在许多浸蚀介质中均比电镀镍耐蚀得多。但要注意的是，对铝合金、钢铁件来说，并不是说化学镀镍厚就有耐蚀性方面的保障，因为化学镍对它们而言仍是阴极性的，只要

20、有孔隙存在就会出现电化腐蚀。镀层耐蚀性不等于镀后零件的耐蚀性。腐蚀的程度与基体致密性、光洁度、材质、镀层厚度、化学镀液使用周期有关。.硬度高，可用来代替硬铬。涂覆：Cu/Ap.Cu3Ni15 Al/Ap.Cu3Ni20 Cu/Ep.Cu3Ni5.7、镀银银有良好的导热、导电性，焊接性能好，银镀层具有较高的化学稳定性，与水和大气中的氧均不起作用，但易溶于稀硝酸和热的浓硝酸。在含有氯化物、硫化物的空气中，银层表面很快变色，破坏其外观及反光性能，并改变电性能。银原子容易扩散和沿材料表面滑移，因此不宜作为镀金的底层，否则即使2m厚的金层也可能在1年的时间内产生黑斑，这是银原子扩散到表面或沿孔隙形成硫化

21、物等的结果。另外，银镀层在潮湿的大气中易产生“银须”造成短路，因此一般不用于印制电路板电镀。电子工业、仪器仪表业、无线电产品都广泛采用镀银以减少金属表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。镀银层及镀金层等的焊接过程与锡铅镀层的焊接过程是不一样的。银、金镀层是不融化的，焊接时熔融焊料在其表面润湿、铺展、.合金化；而锡铅镀层在焊接时，镀层先被熔化，然后与熔融焊料一齐对底层或底镀层重新润湿、扩散、合金化。镀银一般选择515m的镀层；如果无镍底，银层太薄变色更快；有镍底层，银层厚度并不是变色的原因，而是银的本性所决定。镀银件在运输和储存过程中，遇到大气中的二氧化硫、硫化氢、卤化物、有机硫化物等介质时，很快

22、生成氯化银、硫化银、氧化银等难溶物质，使其光泽消失。并逐渐变成淡黄色蓝紫色黑褐色。镀银层变色与银镀层本身的纯度、镀层周围介质的性质、浓度、温度、湿度等因素有关，但更重要的是电磁波的辐射。目前常用的防银变色的方法有化学钝化法、电解钝化法、涂覆有机保护膜法、电镀贵金属法。公司现采用浸AGC-20保护剂办法防银变色，由于电镀层结晶差异，有时处理后表面可能有轻微偏黄现象，但不影响其性能。镀银零件的包装最好先用蜡纸包装聚乙烯袋装抽真空避光保存。涂覆： Ep.Cu0.5Ni1Ag1.38 .8、镀金金镀层具有很高的化学稳定性，只溶于王水，不溶于其他酸，金镀层延展性好、耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，

23、硬金具有一定的耐磨性。镀金零件的变色，并非金层发生了变化，而是腐蚀性气体通过金镀层孔隙对基体或底镀层造成了浸蚀；或者由于孔隙存在而后处理时不干净、不彻底，造成电化腐蚀，产生变色点。 金镀层的合金元素一般是镍或者钴，金镍合金色泽浅白，、金钴合金色泽偏深，合金元素含量高则镀层硬度高，耐磨性好，相反可焊性略有降低，但还是能满足波峰焊要求。 金镀层主要表面上沉积的金层厚度最小值应符合涂覆要求，主要表面是指订货文件上所规定的表面。非主要表面的镀层厚度也应保证镀层外观的连续性和一致性。孔内壁及不可直视的内表面上的镀层厚度，会小于主要表面镀层厚度，因此，需要时必须在订货文件中提及。.镀层结合力检测选用弯曲试

24、验、切割试验和烘烤试验中任意一种方法进行测试，采用弯曲试验时将一个直径与镀件厚度相等的棒上反复弯曲180二次，应看不到镀层之间或镀层与基体的分离现象。有裂纹而镀层不分离亦为合格。烘烤试验是制件在镀金并清洗掉镀液之后，即进行加热，在19010保持1h，借助四倍放大镜观察镀层，应无剥落、起皮或起泡现象。若镀件基体为锌合金时，加热温度为15010。GJB12171991中要求：镀金层厚度不小于1m时，其耐蚀性和孔隙率应达到下列要求：经96小时连续中性盐雾试验后，零件的工作部位不发绿（允许表面有可试去的盐类沉积物）。经96小时湿热试验后，表面不腐蚀。试样在202浓硝酸中浸泡5min，表面不发绿。镀金层

25、的色泽与光泽有密切的联系，不同的光线和镀层光亮度下色泽感受差异很大，光亮镀层显得鲜艳，不同的镀金类别色泽也有较大差异。.金属层性能：1）金镀层成分：根据可焊性及耐磨性的要求进行平衡，一般而言，选择2型C级能兼顾二者要求。合金元素一般是Ni或者C，金镍合金色泽浅白、金钴合金偏深，合金元素含量高则镀层硬度高，耐磨性好，相反可焊性略有降低，但一般还是能满足波峰焊要求。9、三元合金镀层 白色光亮，色泽介于银与镍之间，初始可焊性尚可，高温老化或长期存放时可焊性降低比较严重。原本用于与人体接触的装饰品的镀金底层，也可用于电性能要求不太高，抗变色要求高、有一定可焊性要求的场合。镀层成分组成（%）：铜含量：5

26、7-63锡含量：32-38锌含量：3-6镀层硬度300-400Vickers.（十五）常用材料铝合金表面处理铝在自然界里表面会生成一层致密的氧化物，在大气中有良好的耐蚀性。但是大气湿度和盐份及其他种类杂质的多少，对其影响较大。在碳酸盐、铬酸盐和硫酸物等水溶液中，耐蚀性良好，但在氯化物的水溶液中则变坏。在酸性水溶液中，随氯离子浓度的增加，腐蚀更快。在浓硝酸（硝酸含量为65-68）中，由于形成致密的氧化膜，几乎不受腐蚀。在醋酸等有机酸中，一般有良好的耐蚀性，在碱性水溶液中，由于氧化膜的破坏而受到腐蚀，但在氨水中则因氧化膜再生而不受腐蚀。.阳极氧化在硫酸或铬酸、醋酸、磷酸等溶液中，铝作阳极，通电后在

27、铝表面生成氧化膜的过程。由于铝材质不同，有的能生成均匀厚度的氧化膜，有的却不能。材质不同不仅指合金成分不同，而且还包括状态。氧化膜的厚度一般为520m。.（十六）设计过程中对电镀工艺不可忽视的问题镀种选择是否经济环保。尽量避免采用污染大或不能镀入孔内的镀层，如镀铬。、滚镀件注意针孔尺寸，避免电镀时首尾相联。孔应比外径小0.1mm以上 或比外径大0.5mm以上，深孔件应比外径大1mm以上。、焊线孔深度 焊线孔直径2mm以上，孔深应小于等于1.5倍孔径。以保证孔内光亮度及 光泽的一致性； 焊线孔直径2mm以下，孔深2.5倍孔径时，应打电镀工艺孔，且电镀工 艺孔应紧挨焊线孔底部。、基体粗糙是造成镀层

28、孔隙的主要原因，基体疏松比基体粗糙更为严重， 会造成区域无镀层。孔隙的来源是多方面的，评价很难量化。从经验上 看抛光表面铜基体上EpCu2Ni2Au0.3的抗盐雾性能高于粗糙度3.2的铜 基上EpCu2Ni2Au0.8。.（十八）深孔、盲孔、小孔随着用户对产品质量要求的提高，关于深孔、盲孔、小孔镀层质量的要求也随之提高，色泽不均匀及深孔处发暗、发黑导致以前所谓“不影响使用”的问题，现在已及提到很重要的地位，用户给予极大的关注并极为挑剔。引起深孔、小孔、盲孔镀层色泽不均甚至发暗、发黑的主要原因有：孔内有干枯的油污；孔太深（超过孔径2.5倍），而且工艺横孔位置不及底；深孔、盲孔、小孔由于溶液表面张

29、力难以润湿；孔内外溶液不对流；电场被屏蔽。近年来，孔径小于1mm的零件日益增多，已经出现不少孔径小于0.5mm的零件，溶液在孔内的物理化学行为是对电镀质量影响是的主要因素之一，无论去油、酸洗、电镀还是清洗，溶液都难在短时间内润湿所有内表面，而烘干时，孔内液体又难以烘干。.电镀工艺要求：、孔径小于2mm的深孔零件必须设置工艺孔，工艺孔打到孔的最底部。、盲孔尽量减少其深度。孔径在1mm2mm的盲孔其深度不宜超过孔径的2倍；孔径在0.75mm1mm的盲孔其深度不宜超过孔径的1.5倍；孔径在0.75mm以下的盲孔其深度不宜超过孔径。、焊线孔尽量减少其深度，最好将铣弧贯彻到孔底。（十九）连接器零部件电镀

30、质量控制方法绝大部分连接器都包含以下零部件：接触件、绝缘体、壳体。其中接触件和壳体几乎都需要经过表面处理，以达到保证电气性能，提高防腐性能的要求。目前，表面处理行业对表面处理工艺技术的提高和创新是日新月异，基本能满足连接器升级换代的要求。而作为直接影响连接器可靠性的零部件电镀质量控制，从理论上和实践上都相对滞后于工艺技术的发展。现对连接器零部件电镀质量提出以下控制方法。.、材料质量控制 接触件材料一般采用黄铜、磷青铜（锡磷青铜）、铍青铜为多。其中黄铜件对强酸的腐蚀最为敏感，很容易造成零件过腐蚀，而且由于黄铜材料中的锌很容易扩散，须在电镀时增加阻挡层，以保证镀层的抗蚀性能，因此，电镀不提倡采用黄

31、铜材料。同时，各种再生铜由于其结晶状态不理想，在前处理时很容易暴露出其内在缺陷，如砂眼等等，电镀时，由于基体不致密，很容易在镀金后出现红色斑点，放置时间越久，环境条件越恶劣，这种红色斑点会越来越明显，最终导致零件整体发红，并引起电镀层性能的下降。再生铜的物理性能也很不稳定，部分再生铜的机加件抗弯曲性能十分差，有的零件针部弯曲成30度角就会折断，因此，必须严格控制连接器零部件采用再生铜材料，一般情况下，禁止使用再生铜。带状零件已大量应用于连接器行业，由于带状零件一般批量大，一致性要求高，因而对铜带材的质量要求十分挑剔，特别是表面的锈蚀点、水迹、挂伤、拉伤都会严重影响零件表面质量，必须加以严格控制

32、。.、设计质量控制 零件在电镀过程中，常常会发生黑孔、零件对插等现象，其中大多数是由于设计不合理造成的，主要有以下几种情况：1、深孔零件没有设计工艺横孔。从电镀的角度看，孔深超过2倍孔径的零件 可视为深孔零件。受溶液张力、溶液交换能力等等影响，没设计工艺横孔 的深孔零件，其内孔很难镀上镀层，即使有镀层，其厚度也是不均匀的， 结合力也是不好的。因此要求深孔零件必须设计有工艺横孔。横孔的位置 靠近孔的底部。最理想的状态是孔的中部、底部各设计一个工艺横孔、位 置为对立状，这样的设计能最大限度地保证镀层厚度的均匀性。2、插针前端针径和后端孔径尺寸形成配合，造成电镀时首尾相接。这是零 件设计时最容易忽视的。电镀工艺要求后端孔径要么小于前端针径，要么 大于针径0.20mm以上。3、劈槽的插孔相对插。这也是零件设计时容易忽视的。主要时孔的壁厚和 槽距相配，造成对插。这种情况可以在设计时予以避免，或者对插孔先收 口后电镀，也可避免类似的现象。.4、焊线孔结构不合理。目前焊线孔的形状基本是半圆弧形，如果孔深 大于1.5倍孔径，电镀时容易造成外表面镀层和孔