表面安装技术培训重点—SMT定义、工艺、材料和组成功能

1、表面安装技术培训重点SMT定义、工艺、材料和组成功能内容1）SMT的定义2）SMT工艺、设备和品质目的：1）掌握SMT定义、工艺及工艺材料2）了解SMT相关的元器件3）了解目前公司SMT的设备组成和功能4）了解SMT品质SMT的定义SMT= Surface Mount Technology 表面贴装技术 是指将有引脚和无引脚电子元器件直接安装在印制电路板表面上的工艺和方法。SMT的定义表面贴装基板表面贴装工艺方法表面贴装图形设计表面贴装设备表面贴装元器件表面贴装测试表面贴装工艺材料表面贴装技术的管理工程SMT的主要内容SMT 工艺分类按线路板上元件类型可分为：纯表面贴装工艺和混合（SMT和TH

2、T）贴装工艺；按线路板元件分布可分为：单面和双面工艺；按元件连接到PCB上的方法可分为：锡膏工艺制程与红胶工艺制程第一类表面贴装法-纯SMT贴装在PCB的单面或双面只使用表面贴装元件进行安装（纯SMT工艺制程）如右图单面板为例第一类表面贴装工序接到生产任务单根据BOM表领料锡膏回温印刷机印刷贴片机贴装炉前检验并过回流焊炉后目检-测试交下到工序装配第二类表面贴装法-单/双面混装 单/双面面混合使用表面贴装元件和穿孔装置元件，底面使用表面贴装元件或不使用元件第二类表面贴装法工序A面印焊锡膏A面贴装元件回流焊接插通孔元件焊接测试质量检查B面印锡膏B面贴装元件回流焊接质量检查表面贴装元器件分类表面贴装

3、元器件是SMT的基础，只有元器件的发展，才有了今天SMT的发展。今天，表面贴装元器件已发展到上千万种，几乎所有的电子元器件都可以进行表面贴装。可分为：表面贴装元件（ SMC = Surface Mount Component）表面贴装器件(SMD = Surface Mount Device)常见的表面贴装元器件的分类: (1)、电阻类(Res):符号R 单位：欧姆（） 贴片电阻、排电阻 压敏电阻、温敏电阻 (2)、电容类(Cap):符号C 单位：法拉（F） 贴片电容 、钽电容 、磁片电容 电解电容等 (3)、电感类(IND):符号L 单位：亨利（H) 贴片叠层电感 、贴片绕线电感 色环电感、

4、铁氧体电感(4)、二极管(DIO):符号D 玻璃二极管、 塑封二极管、 发光二极管(5)、三极管(TRA):符号QT(6)、开关(KEY): 符号SW 拨档开关、按键开关(7)、集成电路(IC):符号U IC QFP、 PLCC、SOP、BGA常见的电子元器件的分类(续）:(8)、晶振(CRYSTAL):符号Y(9)、插座(JACK): 符号J(10)、光电耦合器(OPTO)(11)、变压器 (12)、FUSE(保险管)常见的电子元器件的分类（续):电阻电阻:符号 R 基本单位:欧姆 符号:常用单位:千欧 符号:K 兆欧 符号:M 毫欧 符号：M单位换算关系:1M1000K=106=109m电

5、阻（续）封装规格（尺寸）：英制/公制 0402/1005 0603/1608 0805/2012 1206/3216 1210/3225 2010/5025 例：电阻的作用：分压、分流、限流料盘直径和般为7 Inch（=178mm）误差值代码： B: +/-0.1% C: +/-0.25% D: +/-0.5% F: +/- 1% G : +/- 2% H : +/- 1% J : +/- 5% K : +/- 10% M : +/- 20% N : +/- 30% Z: -20/+80%料盘识别方法： TYPE:元件类型、品名 LOT：生产批号 QTY:数量 P/N:元件编号 DATE:日期

6、 DES.:元件描述电容:符号 C 基本单位:皮法 符号:pF（电解电容基本单位为微法） 常用单位:法拉 符号:F 毫法 符号:mF 微法 符号:F 纳法 符号:nF 单位换算关系: 1F10103mF=10106F10109nF 101012pF电容值换算方法同电阻 电容电容常见电容误差与耐压值代码表电容极性识别方法陶瓷电容： 无极性 基本单位：pF (3)、电感: 基本单位:亨利 符号:H 常用单位:毫亨 符号:mH 微亨 符号:uH 纳亨 符号:nH 换算关系: 1H=10103mH=10106H=10109nH电感的单位及换算方法:3:常见元件在PCB板上的丝印(1)、贴片电阻的丝印:

7、电阻元件代号元件位置 (2)、二极管的丝印： 元件位置元件位号二极管负极标识3:常见元件在PCB板上的丝印(3)、贴片三极管丝印图元件代号元件位置3:常见元件在PCB板上的丝印 (4)、贴片IC的丝印:IC代号IC方向标识元件位置元件位置IC第一脚标示IC第一脚标示3:常见元件在PCB板上的丝印(5)、晶振的丝印: 晶振标识元件位置3:常见元件在PCB板上的丝印 4:常见电子元件误差及耐压表示方法 (1)、误差字母识别法: C D J K M Z 0.25pF 0.5pF 5% 10% 20% +80% -20% (2)、 耐压字母识别法: A B C 25V 50V 100V 5: 贴片电阻

8、的识别 阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位 表示有效数字后应乘的位数 . 例: 图片中的电阻 丝印 为750 第一、二位 75 第三位0 75*10075欧电阻丝印750 5:贴片电阻的识别 贴片电阻是一种外观上非常单一的元件。方形、黑色，表面有丝印标识元件值，体积小。尺寸有各种大小（主要尺寸见附页1贴片元件尺寸介绍）阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位表示有效数字后应乘的位数。它的允许误差应在材料的厂家编码中用误差代码来识别。 元件值读取的例子：图片中电阻的丝印为331，读取其元件值： 第一、二位33 X 第三位133X10330欧排 阻排阻丝印820 5: 贴

9、片电阻的识别 阻值识别规则：第一、二位表示元件值有效数字，第三位 表示有效数字后应乘的位数 . 例: 图片中的 排 阻 丝印 为820第一、二位82 第三位0 82*10082欧6:电容的识别 (1)、贴片电容有:贴片钽电容、贴片瓷片容、 纸多层贴片电 容、贴片电解电容。贴片钽电容:是有极性的电容， 丝印上标明了电 容值为6.8 F和 耐压值25V。贴片钽电容容量耐压正极 贴片瓷片电容：体积小，无极性，无丝印。 基本单位pF贴片瓷片电容6:电容的识别 纸多层贴片电容:与贴片电容基本相同，材质纸质。 基本单位 为pF,但此电容容量一般在uF级。纸多层贴片电容6:电容的识别贴片电解电容:丝印印有容

10、量、耐压和极性标示。 其基本单位为F。贴片电解电容电容值耐压值负极6:电容的识别7:电感元件的识别 贴片叠层电感贴片叠层电感:外观上与贴片电容的区别很小,区分的方法是贴片电容有多种颜色其中有褐色、灰色、紫色等，而贴片电感只有黑色一种 。基本单位：nH. 7:电感元件的识别 贴片电感实例： 元件值读取的例子： 图一中电感的丝印为100，读取其元件值： 第一、二位10 X 第三位010X110H 图二中电感的丝印为红红红，读取元件值： 第一、二位22 X 第三位222图一图二 常见贴片元件尺寸规范介绍单位（英制） 0201040206030805100812061210单位（公制） 0.6x0.3

11、1.0 x0.51.6x0.82.0 x1.252.5x2.03.2x1.63.2x2.5X0.01inch,其他相同; 2）在材料中还有其它尺寸规格例如：0202 、0303、0504、1808、1812、2211、2220等等，但是在实际使用中使用范围并不广泛所以不做介绍。 3）对于实际应用中各种对尺寸的称呼有所不同，一般情况下使用英制单位称呼为多，例如一般我们在工作中会说用的是0603的电容，也有时使用公制单位例如说用1608的电容此时使用的就是公制单位 。 在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性，国际上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作，形成了相应的尺寸系列。其中在

12、不同国家采用不同的单位基准主要有公制和英制，对应关系如下表：8:二极管、三极管 (1)、二极管简介 D、二极管有极性区分，一般二极管的负极用白色、红 色或黑色色环标 识，发光二极管一般用引脚长度不 同来区分极性，较短的引脚为负极 C、不同的半导体材料特性不同，一般开关二极管采用 锗二极管，整流二极 管、发光二极管多采用硅二极 管,一般锗二极管采用玻璃封装，硅二极管采用塑封。 A、从封装材料分可以分为玻璃二极管、塑封二极管；B、从半导体材分:可以分为锗材质二 极管、硅材质二极管; 从 功 能 分:有开关二极管、整流二极管、发光二极管; (2)二极管的封装图片 二极管极性标示贴片玻璃二极管 塑封二

13、极管 负极 (2)二极管的封装图片 (3):三极管 三极管的分类按照三极管的加工工艺可以将三极管 分为NPN管，PNP管，MOS管。A、 SOJ封装IC（双排直列J形内侧) 9:集成电路(IC) IC的分类主要依据IC的封装形式，基本可分为:SOJ（双排内侧J形）、PLCC(四方J形引脚）、QFP（正四方)BGA (底部球状形)三种形式。IC方向指示缺口IC第一脚指示SOJ IC(双排直列),IC 的丝印面具有型号丝 印、方向指示缺口、第一脚指示标记。方向指示缺口型号丝印生产周期国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向指示缺口朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一边

14、从右至左为第N1脚至最后一脚。注：有部分厂家生产的IC不是用方向指示缺口来标识，而是用一条丝印来表示方向辨认脚位的方法和上述方法一样。B、PLCC(四方J形引脚) C、 QFP（正四方翅形引脚）正四方IC引脚脚位辨认方法:将方向指示标记朝左并靠近自己，正对自己的一排引脚左边第一脚为IC的第一脚，按逆时针方向依次为第二脚至第N脚。 QFP IC封装:在集成电路的集成量和功能的增加的同时，IC的引脚不断的增多，而IC的体积确不能增大太多，因此，IC为解决这个矛盾设计出四边都有引脚的正四方IC封装形式。IC方向标示生产周期型号丝印生产厂家 D、 BGA(底部锡球引脚)BGA封装:随着技术的更新集成电路的集成度不断提高，功能强 大的IC不断被设计出来，引脚不断增多QFP方式已不 能解决需求，因此BGA封装方式被设