波锋焊接中的问题与改善

1、波峰焊作棠中冏题黠舆改善方法2003-12-26 SunnyCity HYPERLINK 点击：1626波峰焊作棠中冏题黏典改善方法沾不良 POOR WETTING:逼*重情兄是不可接受的缺黑&在焊黑占上只有部分沾.分析其原因及改善方式如下：1-1.外界的污染物如油，脂飕等世污染物通常可用溶蒯清洗世类就由污有畤是在印刷防 焊膂他寺沾上的.1-2.SILICON OIL通常用於脱模及润滑之用,通常畲在基板及零件胎0上畿温,而SILICONOIL不易清理，因之使用它要非常小心尤其是富它做抗氧化油常畲畿生冏蕉因它畲蒸勤占 在基板上而造成沾不良.1-3.常因监存状兄不良或基板裂程上的冏题畿生氧化，而助

2、焊蒯照法去除畤畲造成沾不 良，遗二次或可解决此冏题.1-4.沾助焊蒯方式不正碓，造成原因舄畿泡麻厘不穗定或不足,致使泡沫高度不穗或不均匀 而使基板部分没有沾到助焊蒯.1-5.吃畤冏不足或温不足畲造成沾不良,因舄熔需要足豹的温度及畤冏WETTING, 通常焊温度雁高於熔黯盅度50C至80C之削沾富息畤冏的3秒.局部沾不良DE WETTING:此一情形舆沾不良相似，不同的是局部沾不良不畲露出金同箔面,只有薄薄的一lM法 形成施潇的焊黑&3冷焊或焊黠不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:焊黑占看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊正要冷劄形成焊黑乩寺振勤而

3、造成注意!tt 翰送是否有巽常振勤.焊黏破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET: 此一情形通常是焊,基板,辱通孔，及零件翩之冏膨月厨系敷,未配合而造成，雁在基板材,零 件材料及言殳言十上去改善.焊黠量太大EXCES SOLDER:通常在言平定一侗焊黑&希望能又大又圆又胖的焊黑&但事上遗大的焊黑健寸辱雷性及抗拉强 度未必有所常助.1.送角度不正碓畲造成焊黑占遗大，国斜角度由1到7度依基板言殳言十方式整，一般角度的3.5度角，角度越大沾越薄角度越小沾越厚.2.提高槽温度，加畏焊日寺葡使多余的再回流到槽.3.提高琪熟温度，可）成少基板沾所需熟量，曾加助焊效果.4.改燮助焊蒯比重，略舄降

4、低助焊蒯比重，通常比重越高吃越厚也越易短路，比重越低吃越薄但越易造成m,尖.尖（冰柱）ICICLING:此一冏题通常畿生在DIP或WIVE的焊接裂程上，在零件胎叮真端或焊黑占上畿琨有冰尖般的 .1.基板的可焊性差,此一冏题通常伴随著沾不良,此冏题雁由基板可焊性去探言寸,可由 提昇助焊蒯比重来改善.2 .基板上金道（PAD）面稹遗大,可用叙防焊）漆有泉将金道分隔来改善,原则上用备录（防焊）漆富泉在大金道面分隔成5mm乘10mm匾墟.3弱槽温度不足沾虢寺冏太短，可用提高槽温度加畏焊日寺蜀使多余的再回流到 槽来改善.6-4.出波峰后之）令劄囤流角度不坐寸，不可朝槽方向吹，畲造成黑占急速,多余WM法受

5、重 力舆内聚力拉回槽.6-5.手焊畤走生尖，通常舄烙温度太低，致焊温度不足照法立即因内聚力回形成焊 黑&改用段大瓦特觐各簸加畏烙&载在被焊物件的予酹洲寺冏.防焊漆上留有殛 SOLDER WEBBING:1.基板裂作畤殛留有某些舆助焊蒯不能相容的物,在遗熟之，彳爰鲤化走生黏性黏著焊 形成,可用丙酮（*已被蒙特宴公的禁用之化孥溶蒯）,氯化烯等溶蒯来清洗，若清洗彳爰 遢是照法改善版有基板屑材CURING不正碓的可能，本项事故雁及畤回基板供雁商.2.不正碓的基板CURING畲造成此一琨象，可在插件前先行烘烤120C二小日寺，本项事故 雁及畤回基板供雁商.3弱渣被PUMP打入槽内再喷流出来而造成基板面沾

6、上壹此一冏题段舄罩,4E良好的 ,槽正碓的面高度（一般正常状兄富槽不喷流静止畤面雕槽遑 10mm 高度）白色殛留物 WHITE RESIDUE:在焊接或溶蒯清洗遗彳爰畿琨有白色殛留物在基板上通常是松香的殛留物,物不畲影 警表面雷阻,但客户不接受.1.助焊蒯通常是此冏题主要原因，有畤改用另一重助焊蒯即可改善松香助焊蒯常在清 洗畤走生白班,此畤最好的方式是辱求助焊蒯供雁商的嫁助，走品是他仍供雁他ffiw.2,基板裂作遗程中殛留H,在畏期僻存下亦畲走生白斑，可用助焊蒯或溶蒯清洗即可.3.不正碓的CURING亦畲造成白班，通常是某一批量罩4蜀走生，雁及畤回基板供雁商亚 使用助焊蒯或溶蒯清洗即可.8-4

7、瘢内使用之助焊蒯舆基板氧化保屑不相咨均畿生在新的基板供雁商,或更改助焊蒯 蔽牌日寺畿生,arn供雁商嫁助.8-5.因基板裂程中所使用之溶蒯使基板材H燮化,尤其是在金臬遗程中的溶液常畲造成此 冏题,建僻存畤冏越短越好.8-6.助焊蒯使用遗久老化,暴露在空麻中吸收水麻劣化，建更新助焊蒯（通常畿泡式助焊蒯 雁每遇更新，浸泡式助焊蒯每丽遇更新，喷雾式每月更新即可）.8-7.使用松香型助焊蒯，遗完焊!候停方放寺冏太九才清洗,辱致引起白班，盍量编短焊舆 清洗的畤冏即可改善.8-8.清洗基板的溶蒯水分含量遗高，降低清洗能力亚走生白班雁更新溶酗深色殛绘物及浸触痕 DARK RESIDUES AND ETCH

8、MARKS:通常黑色殛绘物均畿生在焊黑占的底部或项端,此冏题通常是不正碓的使用助焊蒯或清洗造 成.1 .松香型助焊蒯焊接彳爰未立即清洗，留下黑褐色殛留物,盍量提前清洗即可.2.酸性助焊蒯留在焊黑占上造成黑色腐Bf色且照法清洗,此琼象在手焊中常篓见改用段 弱之助焊蒯亚盍快清洗.3.有檄助焊蒯在段高温度下!M焦而走生黑班,槽温度，改用段可耐高温的助焊蒯 即可.10撤色殛留物GREEN RESIDUE:备录色通常是腐B造成,特别是雷子走品但是亚非完全如此，因舄很雉分辨到底是备录或是其 他化孥走品,但通常来畿琨备录色物KBS警言孔必硝立刻查明原因，尤其是此*重备录色物 畲越来越大，雁非常注意，通常可用

9、清洗来改善.1 .腐B的冏题通常畿生在裸金同面或含金同合金上使用非松香性助焊S,ffi腐B物内 含金同雕子因此呈备录色，富畿琨此备录色腐B物，即可明是在使用非松香助焊蒯彳爰未正碓清 洗.10-2.COPPER ABIETATES是氧化金同舆ABIETIC ACID （松香主要成分）的化合物世一物是备录色但不是腐B物且具有高亲色性，不影影警品但客户不畲同意雁清洗.10-3.PRESULFATE的殛绘物或基板裂作上似殛绘物，在焊嬲爰畲走生备录色殛余物，雁要 求基板裂作蔽在基板裂作清洗彳爰再做清深度测志传以碓保基板清深度的品.白色腐B物第八项款的是白色殛留物是指基板上白色殛留物，而本项目款的是零件翩

10、及金屠上的白色 腐B物，尤其是含成分段多的金B上易生成此殛绘物,主要是因舄氯雕子易舆形成 氯化,再舆二氧化碳形成碳酸&（白色腐B物）.在使用松香助焊膂册寺,因松香不溶於水畲将含氯活性蒯包著不致腐袖但如使用不富溶蒯，只能清洗松香照法去除含氯雕壬如此一来反而加速腐触.金十孔及！孔 PINHOLDS AND BLOWHOLES:金十孔舆麻孔之匾别，金十孔是在焊黑占上畿琨一小孔，麻孔则是焊黑占上段大孔可看到内部诲十孔 内部通常是空的,麻孔则是内部空麻完全喷出而造成之大孔，其形成原因是焊在麻体尚未 完全排除即已凝固，而形成此冏题.12-1.有檄污染物:基板舆零件翩都可能走生麻体而造成金十孔或麻孔，其污染

11、源可能来自自 勤植件檄或僻存状兄不佳造成此冏题段舄筒罩只要用溶蒯清洗即可但如畿琨污染物舄 SILICONOIL因其不容易被溶蒯清洗，故在裂程中雁考虑其他代用品.12-2 .基板有瀑麻:如使用段便宜的基板材,或使用段粗糙的鳞孔方式，在孔虔容易吸收 淫麻,焊遗程中受到高熟蒸畿出来而造成，解决方法是放在烤箱中120C烤二小畤.12-3.Bg溶液中的光亮瓠使用大量光亮蒯雷日寺,光亮蒯常舆金同畤沉稹,遇到高温具僵 畿而造成,特别是金畤，改用含光亮膂睡交少的Bg液,富然逼要回到供雁商.TRAPPED OIL:氧化防止油被打入槽内经喷流勇出而檄污染基板,此冏题雁舄槽焊液面遗低,槽内 追加焊即可改善.焊黏灰暗

12、:此琨象分舄二*重焊剧爰一段畤葡的半截至一年）焊黑占色暗.经裂造出来的成品焊黑占即是灰暗的.14-1.焊内雅：必硝每三侗月定期梭焉食焊内的金屠成分.14-2.助焊蒯在熟的表面上亦畲走生某*重程度的灰暗色如RA及有檄酸助焊蒯留在焊黑占 上遗久也畲造成页里微的腐触而呈灰暗色，在焊接彳爰立刻清洗雁可改善.某些照檄酸的助焊蒯畲造成ZINC OXYCHLORIDE可用1%的兽酸清洗再水洗.14-3.在焊合金中威含量低者（如40/60焊圆焊黑占亦段灰暗.焊黏表面粗糙：焊黑占表面呈砂状突出表面，而焊黑占整体形状不改燮.15-1.金屠雅的结晶:必硝每三侗月定期梭焊内的金屠成分.15-2弱渣畿渣被PUMP打入嬲曹部至喷流）勇出因内含有渣而使焊黑占表面有砂状突出 雁舄槽焊液面遗低,槽内追加焊亚雁清理槽及PUMP即可改善.15-3.外来物:如毛，材等藏在零件胎山亦畲走生粗糙表面.黄色焊黠:彳系因焊温度遗高造成,立即查看温及温控器是否故障.短路 BRIDGING:遗大的焊黑占造成丽焊黑占相接.17-1.基板吃畤冏不豹,予熟不足馆周整