射线评片技术讲稿ppt课件

1、射线评片技术讲稿德阳市特种设备监视检验所 王国元1评片的根本要求 要准确的评定底片，必需满足或符合以下四个方面的要求：射线底片质量要求评定环境，设备的要求评定人员条件要求相关知识的要求现逐一对这四个方面的要求进展论述。1.1射线底片质量要求a)灵敏度：从定量方面而言，是指在射线底片上可以察看到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸；从定性方面而言，是指发现和识别细小影像的难易程度。在射线底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小尺寸，称为绝对灵敏度，此最小尺寸与透照厚度的百分比称为相对灵敏度。用人工丝槽，金属丝尺寸(象质计)作为影像质量的监测工具而得到的灵敏度又称为象质计灵敏度。要求：底片上可识别的象质计影

2、像、型号、规格、摆放位置、数量，可察看的象质指数(Z)能否到达规范规定要求等，满足规范规定为合格。 b)黑度：为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小，但因遭到观片灯亮度的限制，底片黑度又不能过大。现JB/T4730-2005规范规定其黑度范围为2.04.0。要求：按规范规定，其下限黑度是指底片两端焊缝余高中心位置的黑度，也就是说，是指有效评定区内，最淡处的黑度；其上限黑度是指底片中部(中心处)焊缝两侧热影响区(母材)位置的黑度。只需当有效评定区内各点的黑度均在规定的范围内方为合格。对于不等厚板和焊缝余高过大而引起黑度相差太大的情况，可采用增大能量(管电压)法、多胶片技术法、分段透照等方法进展

3、处置和处理。 c)标志：底片上的种类和数量应符合有关规范和工艺的规定。常用标志分为识别标志：如工件编号、焊缝编号、部位编号及透照日期；定位标志：如中心定位标志、搭接标志及标距带等;返修标志：如R1、R2等。一切标志均应放置距焊址不少于5mm。d)伪缺陷：因透照操作或暗室操作不当，或由于胶片，增感屏质量不好，在底片上留下的缺陷影像，如划痕、折痕、水迹、静电感光、指纹、霉点、药膜零落、污染等。上述伪缺陷均会影响评片的正确性，呵斥漏判和误判，要求在有效评定区内不允许有伪缺陷影像存在。 背散射：照相时，暗袋反面应贴附一个“B铅字标志，评片时假设发如今较黑背景上出现“B字淡景象(浅白色)，那么阐明背散射

4、较严重，应采取防护措施重新拍片，假设未见“B字，或在较淡背景上出现较黑“B字，那么表示合格。 1.2 评定环境、设备的要求 a) 环境： 要求评片室应独立、通风和卫生，室温不宜过高(应备有空调)，室内光线应柔和偏暗，室内亮度应在30cd/m2为宜。室内噪音应控制在40dB。 b) 设备要求： 观片灯：应有足够的光强度，最大亮度应能满足评片的要求，主要性能应符合JB/T 7903的有关规定。亮度应可调，性能稳定，平安可靠，且噪音应30dB。观片时用遮光板应能保证底片边缘不产生亮光的眩晕而影响评片。黑度计：黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，丈量值的误差应不超越0.05。黑度计至少每6个月校验一次

5、。评片用工具：放大镜应为3至5倍，应有02cm长刻度标尺，不宜采用高倍放大镜，因易引起影像畸变。所用评片尺应有读数准确的刻度。 1.3 评片人员要求 射线检测人员的未经矫正或经矫正的近距视力和远距视力应不低于5.0小数记录值为1.0, 测试方法应符合GB 11533的规定。从事评片的人员应每年检查一次视力。1.4 相关知识要求 a)人的视觉特性： 人在较暗的环境中对黄光最敏感，其次是白光，橙色或黄绿色，而对红光、蓝紫色光都不敏感。人眼难以顺应光强不断变化的环境，光强不断变化会使人视觉敏感度下降，人眼极易疲劳。通常情况下，人眼的目视分辩率是：点状为0.25mm，线状为0.025mm。太小要借助放

6、大镜察看。 b)表观对比度： 是指那些对显示缺陷不起作用的一切光线(Ls)，如室内环境光线、底片上缺陷周围的透过光线等，进入眼体，会使人眼区分影像黑度差的才干下降，这种下降的黑度差值Da，称为表观对比度。 c)识别度： 人眼能分辨的最小黑度差Dmin，称为识别度或识别灵敏度，在低黑度区，识别度变化不大，在高黑度区，识别度随底片黑度增大而增大。即高黑度底片对细小金属丝察看不利。所以底片黑度过高或过低都有不利于金属丝影像的识别。增大观片灯亮度能增大可识别金属丝影像的黑度范围。环境亮度的添加，使得可识别的黑度范围减小，识别度下降。 d)从底片上获得的质量信息： 从底片上获得缺陷的有无、性质、数量及分

7、布情况等。获得缺陷的二维尺寸(长、宽)信息，沿板厚方向尺寸可用黑度大小表示。能预测缺陷能够扩展和张口位移的趋向。能根据规范、规范对被检物的质量作出合格与否的评价。能为平安质量事故及资料失效提供可靠的分析凭证。 e)正确评判底片的意义： 预防不可靠工件转入下道工序，防止资料和工时的浪费。可以指点和改良被检件的消费制造工艺。能消除质量事故隐患，防止事故发生。 2 评片根本知识 2.1 投影的根本概念 用一组光线将物体的外形投射到一个平面上去，称为“投影。在该平面上得到的图像，也称为“投影。投影分为中心投影和平行投影，投射线从一点出发的称为“中心投影，投射线相互平行的称为“平行投影。平行投影又分为正

8、投影和斜投影。正投影即是投射线的中心线垂直于投影的平面，其投射中心线不垂直于投射平面的称为斜投影。相对于源尺寸大小和缺陷尺寸大小而言，射线照相中两种投影方式都存在。射线照相就是经过投影把具有三维尺寸的试件包括其中的缺陷。投射究竟片上，转化为只需二维尺寸的图像。由于射线源，物体含其中缺陷、胶片三者之间的相对位置、角度变化，会使底片上的影像与实物尺寸、外形、位置有所不同，常见有放大、畸变、重叠、相对位置改动等景象，利用一定的条件，运用几何学知识可大致进展计算和演算，推测缺陷的大致情况(如位移走向、埋藏深度等)。 2.2 焊接根本知识 2.2.1常用的焊接名词术语解释 焊接两个分别的物体(同种或异种

9、资料)经过原子或分子之间的结合和分散呵斥永久性联接的工艺过程。在特种设备领域中最常见的是熔化焊接。接头根部：焊件接头彼此最接近的那一部分，如图1所示(下同。根部间隙：焊前，在接头根部之间预留的空隙。钝边：焊件开坡口时，沿焊件厚度方向未开坡口的端面部。热影响区：焊接或切割过程中，资料因受热的影响但未熔化而发生的金相组织和机械性能变化的区域。 余高热影响区焊趾焊趾线焊层焊道熔合区熔合线焊根根部间隙钝边图1 图2 熔合区和熔合线：焊缝向热影响区过渡的区域，叫熔合区。按其接头的横断面，经宏观腐蚀所显示的焊缝轮廓线叫熔合线。焊缝：焊件经焊接后所构成的结合部分。焊趾：焊缝外表与母材的交界处，称焊趾，焊趾连

10、成的线称焊趾线。余高：超出外表焊趾连线上面的那部分焊缝金属的高度。焊根：焊缝反面与母材的交界处。弧坑：由于断弧或收弧不当，在焊道末端构成的低洼部分。焊道：每一次熔敷所构成的一条单道焊缝。焊层：多层焊时的每一个分层。每个焊层可由一条或几条并排相搭的焊道组成。单面焊：仅在焊件的一面施焊，完成整条焊缝所进展的焊接。双面焊：在焊件两面施焊，完成整条焊缝所进展的焊接。 2.2.2 焊接缺陷分类 从宏观上看，可分为裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔、及外形缺陷，外形缺陷又称焊缝金属外表缺陷或叫接头的几何尺寸缺陷，如咬边，焊瘤等。从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。

11、微观缺陷是开展为宏观缺陷的隐患要素，在射线照相现有的技术条件下，是无法检测出微观缺陷的。2.2.3 宏观六类缺陷的形状及产活力理气孔：焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所构成的空穴(体积状，内部主要成份是H2、CO)。气孔可分为条虫状气孔、针孔、柱孔，按分布可分为密集气孔，链孔等。气孔的生成有工艺要素，也有冶金要素。工艺要素主要是焊接规范、电流种类、电弧长短和操作技巧。冶金要素，是由于在凝固界面上排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸气等所呵斥的。夹渣：焊后残留在焊缝中的溶渣，有点状和条状之分。产生缘由是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔渣的流动速度，当熔化金属凝固时，熔渣未能及时浮出熔池而

12、构成。它主要存在于焊道之间和焊道与母材之间。夹渣分为非金属夹渣和金属夹渣。产生缘由：对于非金属夹渣主要是焊接电流太小；焊接速度过快；熔池金属凝固过快；运条不正确；铁水与溶渣分别不好；层间清渣不彻底等。对于金属夹渣主要是焊接电流过大或钨极直径太小，氩气维护不良引起钨极烧损，钨极触及熔池或焊丝而剥落。未熔合：熔焊时，焊缝金属与母材之间或焊缝金属与焊缝金属之间未完全熔化结合的部分。未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合包括层间未熔合、焊缝根部未熔合。按其间成分不同，可分为白色未熔合纯气隙、不含夹渣、黑色未熔合含夹渣的。产活力理：1电流太小或焊速过快线能量不够；2电流太大，使焊条大半根发红而熔化太快，

13、母材还未到熔化温度便覆盖上去或焊接处于下坡焊位置(在下坡焊位，在重力作用下，焊缝金属覆盖在母材上，因温度过低未使母材金属熔化而产生的；3坡口有油污、锈蚀；4焊件散热速度太快，或起焊处温度低；5操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。 未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的景象，也就是焊件的间隙或钝边未熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部呵斥的缺陷。产生缘由：焊接电流太小；速度过快；坡口角度太小；根部钝边尺寸太大；间隙太小；焊接时焊条摆动角度不当；电弧太长或偏吹偏弧。裂纹焊接裂纹：在焊接应力及其它致脆要素共同作用下，焊接接头中部分地域的金属原子结合力遭到破坏而构成的新界面

14、而产生缝隙，称为焊接裂纹，总之，是资料部分断裂而构成的缺陷。它具有锋利的缺口和大的长宽比特征。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状星状裂纹。按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊趾裂纹及热响裂纹。按产生的温度可分为热裂纹如结晶裂纹、液化裂纹等、冷裂纹如氢致裂纹、层状撕裂等以及再热裂纹。产活力理：一是冶金要素，另一是力学要素。冶金要素是由于焊缝产生不同程度的物理与化学形状的不均匀，如低熔共晶组成元素S、P、Si等发生偏析、富集导致的热裂纹。此外，在热影响区金属中，快速加热和冷却使金属中的空位浓度添加，同时由于资料的淬硬倾向，降低资料的抗裂性能，在一定的力学要素(主要是温差应力作

15、用下)下，这些都是生成裂纹的冶金要素。力学要素是由于快热快冷产生了不均匀的组织区域，由于热应变不均匀而导致不同区域产生不同的应力联络，呵斥焊接接头金属处于复杂的应力应变形状。内在的热应力、组织应力和外加的拘谨应力，以及应力集中相叠加构成了导致接头金属开裂的力学条件。热裂纹发生于焊缝金属凝固末期，敏感温度区间大致在固相线附近的高温区(9001100)，产生缘由是在焊缝金属凝固过程中，结晶偏析使杂质生成的低熔点共晶物富集于晶界，构成所谓“液态薄膜，由于焊缝凝固收缩而遭到拉应力，最终开裂构成裂纹。最常见的是结晶裂纹(纵、横裂纹、弧坑裂纹)。冷裂纹 普通发生在焊后冷却(急冷)至马氏体转变温度(240)

16、以下，其发生的时间段不确定，能够立刻产生，也能够几天后或更长时间产生，因此也称为延迟裂纹。冷裂纹产活力理主要是淬硬组织(马氏体的构成)减小了金属的塑性贮藏；接头的剩余应力使焊缝遭到拉应力作用；接头内有一定的含氢量；在这三者的共同作用下产生的。其产生过程是在拉应力的作用下，氢向高应力区(缺陷部位)分散聚集。当氢聚集到一定浓度时，就会破坏金属中原子的结合键，金属内就出现一些微观裂纹。在应力不断作用下，氢不断地聚集，微观裂纹不断扩展，直致开展为宏观裂纹，最后断裂。决议冷裂纹产生与否，有一个临界的含氢量和一个临界的应力值，小于临界值，均不会产生冷裂纹。 再热裂纹发生于某些含Mo、V、Cr、Nb、Ti等

17、沉淀强化元素的低合金高强钢和耐热钢，焊接冷却后又重新加热(通常是消除应力热处置)的过程中，在热影响区的粗晶区产生的裂纹。敏感温度区间为550650。产生缘由是再加热时，焊接剩余应力松驰导致较大的附加变形，与此同时焊缝热影响区的粗晶部位会析出合金碳化物组成的强化相碳化物，假设粗晶部位的蠕变塑性缺乏以顺应松驰所产生的附加变形，那么沿晶界斯裂。 外形缺陷焊缝的外形缺陷是指焊缝金属外表构成不良或其他缘由呵斥的可以反映出来的不良形状。如咬边、焊瘤、烧穿、凹坑内凹、未焊满、塌漏等。产生缘由：主要是焊接参数选择不当，操作工艺不正确，焊接技艺差呵斥。2.3 焊接缺陷在底片上的影像特征的识别 2.3.1 底片上

18、常见的焊接缺陷的分类在底片上常见的焊接缺陷有六种：即裂纹A、未熔合B、未焊透C、条形缺陷D、圆形缺陷(气孔、点渣)E和外形缺陷F如咬边等。按缺陷形状分：体积状缺陷又称三维缺陷：如气孔、夹渣、未焊透、咬边、内凹等。平面状缺陷又称二维缺陷：如未熔合、裂纹、白点等。按缺陷所含成分的密度分：密度大于焊缝金属的缺陷：如夹钨、夹铜、夹珠等在底片上呈白色影像。密度小于焊缝金属的缺陷：如气孔、夹渣等在底片上呈黑色影像。2.3.2 缺陷在底片上成像的根本特征气孔：在焊缝中常见的气孔可分为球状气孔、条状气孔和缩孔(针孔)。均布气孔密集气孔链状气孔球状气孔：按其分布形状可分为均布气孔、密集气孔、链状气孔、外表气孔。

19、球孔，在底片上多呈现为黑色小圆形斑点，外形较规那么，黑度是中心大，沿边缘渐淡，轮廓明晰可见。单个分散出现，且黑度淡，轮廓欠明晰的多为外表气孔。密度成群的5个以上/cm2叫密集气孔，大多在焊缝近外表，是由空气中氮气进入熔池呵斥。平行于焊缝轴线成链状分布通常在1cm长线上有4个以上，其间距均最小的孔径称为链状气孔，它常和未焊透同生。一群均匀分布在整个焊缝中的气孔，叫均布气孔。条状气孔：按其外形可分为条状气孔、斜针状气孔蛇孔、虫孔、螺孔等A、条状气孔：在底片上，多平行于焊缝轴线，黑度均匀较淡，轮廓明晰，起点多呈圆形胎生圆，并沿焊接方向逐渐均匀变细，终端呈尖形。这种气孔多因焊剂或药皮烘烤不够，呵斥沿焊

20、条运转方向开展，内含CO和CO2，大多出如今打底焊道熔敷金属中。B、斜针状气孔：在底片上多呈现为各种条虫状的影像，一端坚持着气孔的胎生园或半圆形，一端呈尖细状，其宽窄变化是均匀逐渐变窄细，黑度淡而均匀，轮廓尚明晰，这种气孔多沿结晶方向呈长条状，其外貌取决于焊缝金属的凝固方式和气体的来源。普通多成人字形分布CO，少数呈蝌蚪状氢气孔。缩孔：按其成因可分为晶间缩孔和弧坑缩孔。A、晶间缩孔：又称枝晶间缩孔，主要是因焊缝金属冷却过程中，残留气体在枝晶间构成的长条形缩孔，这种气孔垂直焊缝外表，在底片上多呈现为较大的黑度，轮廓明晰、外形不规正的圆形影像，并出如今焊缝的轴线上或附近区域，又称针孔。B、弧坑缩孔

21、：又称火口缩孔。主要是因焊缝的末端未填满，而在后面的焊接焊道又未消除而构成的缩孔。在底片上的焊缝凹坑或弧坑黑色浅淡的影像中，有一黑度明显大于周围黑度的块状影像。黑度均匀，轮廓欠明晰，外形不正规，有收缩的线纹(不是裂纹)。夹渣：按其外形可分为点状块状和条状，按其成分可分为金属夹渣和非金属夹渣。点状块状：、点块状非金属夹渣：在底片上呈现为外形无规那么，轮廓明晰，有棱角、黑度淡而均匀的点块状影像。分布有密集群集、链状，也有单个分散出现。主要是焊剂或药皮成渣残留在焊道与母材坡口或焊道与焊道之间。、点状金属夹渣：如钨夹渣、铜夹渣。钨夹渣在底片上多呈现为淡白色的点块状亮点。轮廓明晰、大多群集成块，在放大镜

22、察看有棱角。铜夹渣在底片上多呈灰白不规正的影像，轮廓明晰，无棱角，多为单个出现。C、夹珠，在底片上多为圆形的灰白色影像，在白色的影像周围有黑度略大于焊缝金属处黑度的圆圈，好像句号“或“形。主要是大的飞溅或断弧后焊条丝头剪断后埋藏在焊缝金属之中，或是较大的气孔中有塌漏的焊熘金属存在，周围一卷黑色影像为未熔合(留意：不能按未熔合进展评定，只能按圆形缺陷评定)。条状夹渣：按构成缘由可分为焊剂，药皮构成的熔渣，金属资料内的非金属元素偏析在焊缝焊接过程中构成的氧化物，如i O2、O2、等条状觉杂物。、条状夹渣：在底片上呈现出带有不规那么的、两端呈棱角或尖角，大多是沿焊缝方向延伸成条状的，宽窄不一的黑色影

23、像，黑度不均匀，轮廓较明晰。这种夹渣常伴随焊道之间和焊道与母材之间的未熔合同生。B、条状夹杂物：在底片上，其形状和条渣雷同，但黑度淡而均匀，轮廓欠明晰，无棱角，两端成尖细状。多残存在焊缝金属内部，分布多在焊缝轴线中心部位最后结晶区和弧坑内，部分过热区残存更明显。未焊透：主要是因母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头根部呵斥的缺陷。按其焊接方法可分为单面焊根部未焊透、双面焊X型坡口中心根部未焊透和带衬垫的焊根未焊透。单面焊根部未焊透：在底片上多呈现出为规那么的，轮廓明晰、黑度均匀的直线状黑线条，有延续和断续之分。垂直透照时，多位于焊缝影像的轴线中心位置，线条两侧在5X放大镜察看可见保管钝

24、边加工痕迹。其宽度是根据焊根间隙大小而定。两端无尖角在用容器未焊透两端假设出现尖角，那么表示未焊透已扩展成裂纹。它常伴随根部内凹、错口等影像。双面焊坡口中心根部未焊透：在底片上多呈现为规那么的、轮廓明晰、黑度均匀的直线性黑色线条，垂直透照时，位于焊缝影像的中心部位，在5X放大镜察看明显可见两侧保管原钝边加工痕迹。常伴有链孔和点状或条状夹渣，有断续和延续之分，其宽度也取决于焊根间隙的大小，普通多为较细的有时如细黑线黑色直线纹。带垫板衬环的焊根未焊透：采用锁口边做衬垫以及用机械加工法在厚板区加工成垫环时，在底片上常出如今钝边的一侧或两侧，构成外形较规那么，靠钝边侧保管原加工痕迹直线状，靠焊缝中心侧

25、不规那么，呈曲齿或曲弧状，黑度均匀，轮廓明晰。主要是因根部间隙过小、钝边高度过大而引起未焊透，其未焊透影像特征与双面焊未焊透影像雷同。留意：此类根部未焊透与内咬边常难区别，主要是看钝边(直边)痕迹侧影像是向内侧延伸还是向外侧延伸来区别，向内为根部未焊透，向外那么为内咬边。未熔合：按其位置可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合、单面焊根部未熔合。坡口未熔合：按坡口型式可分为V型坡口和U型坡口未熔合。A、V型X型坡口未熔合：常出如今底片焊缝影像两侧边缘区域，呈黑色条云状，靠母材侧呈直线状保管坡口加工痕迹，靠焊缝中心侧多为弯曲状有时为曲耻状。垂直透照时，黑度较淡，靠焊缝中心侧轮廓欠明晰。沿坡口面方向透照时

26、会获得黑度大、轮廓明晰、近似于线状细夹渣的影像。在5X放大镜察看仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹直线状，靠焊缝中心侧仍是弯曲状。该缺陷多伴随夹渣同生，故又称黑色未熔合，不含渣的气隙称为白色未熔合。普通垂直透照时，白色未熔合是很难检出的。B、U型坡口未熔合：垂直透照时，出如今底片焊缝影像两侧的边缘区域内，呈直线状的黑线条，好像未焊透影像，在5X放大镜察看仍可见靠母材侧具有坡口加工痕迹直线状，而靠焊缝中心侧可见有曲齿状或弧状，并在此侧常伴有点状气孔。黑度均匀，轮廓明晰，也常伴有夹渣同生，倾斜透照时，形状和V型的一样。焊道之间的未熔合：按其位置可分为并排道间未熔合和上下道间又称层间未熔合。A、并排焊道

27、之间未熔合：垂直透照时，在底片上多呈现为黑色线条状，黑度不均匀、轮廓不明晰，两端无尖角、外形不规正，与细条状夹渣雷同(此类缺陷，判为条渣也是对的)，大多沿焊缝方向伸长，在5X放大镜察看时，轮廓边境不明显。B、层间未熔合：垂直透照时，在底片上多呈现为黑色的不规正的块状影像，形似指甲状，要留意与块渣区分。黑度淡而不均匀。普通多为中心黑度偏大，轮廓不明晰，与内凹和凹坑影像类似。C、单面焊根部未熔合：垂直透照时，在底片焊缝根部焊趾线上出现的成直线性的黑色细线，长度普通多在5-15mm，黑度较大，细而均匀，轮廓明晰，5X放大镜察看可见靠母材侧保管钝边加工痕迹，靠焊缝中心侧呈曲齿状，大多与根部焊瘤同生。

28、裂纹：按其形状可分为纵向裂纹、横向裂纹、弧坑裂纹和放射裂纹星形裂纹。 纵向裂纹：裂纹平行于焊缝的轴线，出如今焊缝影像中心部位、焊趾线上熔合线上和热影响区的母材部位，在底片裂纹的影像多为略带曲齿或略有波纹的黑色线纹。黑度均匀，轮廓明晰，用5X放大镜察看轮廓边境仍明晰可见。两端尖细，无分枝景象，中段较宽，黑度较大，普通多为热裂纹。在底片焊缝影像的根部或热影响区出现直线性，且有从同一裂痕上引出的一组分散分叉的裂纹，影像明晰，边境无弥散景象，这种影像多为冷裂纹图像。 横向裂纹：裂纹垂直于焊缝轴线，普通是沿柱状晶界发生，并与母材的晶界相联，或是因母材的晶界上的低熔共晶杂质，在加热过程中产生的液化裂纹，并

29、沿焊缝柱状干净晶晶界相联扩展。在底片上焊缝影像的热影响区和根部常见垂直于焊缝的微细黑色线纹，它两端尖细、略有弯曲，有分枝，轮廓明晰，黑度大而均匀，普通均不太长，很少穿过焊缝。 弧坑裂纹：又称火口裂纹，普通多在焊封最后的收弧弧坑内产生的低熔共晶体呵斥的，在底片的弧坑影像中出现“一字纹和“星形纹，影像黑度较淡，轮廓明晰。 放射裂纹：又称星形裂纹，由一共同点辐射出去，大多出如今底片焊缝影像的中心部位，很少出如今热影响区及母材部位。主要是因低熔共晶呵斥，其辐射出去的都是短小的，黑度较小，且均匀，轮廓明晰的影像，其形貌好像“星形闪光，故又称星形裂纹。外形缺陷：属于焊缝金属外表缺陷或接头几何尺寸的缺陷。如

30、咬边等。咬边：沿焊趾的母材部位被电弧熔化时所成的沟槽或凹陷，称咬边，它有延续和断续之分。在底片的焊缝边缘焊趾处，靠母材侧呈现出粗短的条状影像。黑度不均匀，轮廓不明显，外形不规那么，两端无尖角。咬边可为焊趾咬边和根部包部带垫板的焊根内咬边咬边。 凹坑：内凹焊后焊缝外表或反面根部所构成低于母材的部分的低洼部分，称为凹坑根部称内凹，在底片上的焊缝影像中多呈现为不规那么的圆形黑化区域，黑度是由边缘向中心逐渐增大，轮廓不明晰。 收缩沟含缩根：焊缝金属收缩过程中，沿反面焊道的两侧或中间构成的根部收缩沟槽或缩根。在底片焊缝根部焊道影像两侧或焊道中间出现的，黑度不均匀，轮廓欠明晰，外形呈米粒状的黑色影像。 烧

31、穿：焊接过程中，熔化金属由焊缝反面流出后所构成的空洞，称烧穿。它可分为完全烧穿反面可见洞穴和不完全烧穿反面仅能见凸起的鼓包，在底片的焊缝影像中，其形貌多为不规正的圆形，黑度大而不均匀，轮廓明晰的影像，烧穿大多伴随塌漏同生。如图26所示。 焊瘤：即熔敷金属在焊接时流到焊缝之外的母材外表而未与母材熔合在一同所构成的球状金属物。在底片上多出如今焊趾线并覆盖焊趾外侧光滑完好的白色半圆形的影像，焊瘤与母材之间为层状未熔合，瘤中常伴有密集气孔。 错口：常发生在焊缝接头对口，由于厚度不同或内径不等椭圆度呵斥的错口而引起的，大多出如今管子的对接环缝中。在底片上的主要特征是在焊根的一侧出现直线性较强的明显可见钝

32、边加工痕迹黑线。轮廓明晰，黑度不均匀，从焊根的焊趾线向焊缝中心是逐渐减小，直至边境消逝。靠焊根构成的黑线，是边蚀效应所至，所谓边蚀效应是指不等厚透照时，由于投射在胶片上的射线强度不一样而使影像边境模糊的一种景象。 2.3.3 底片上各种非缺陷影像的识别伪缺陷的类别：底片外表的机械损伤和外表附着污物：如化痕、擦伤、指纹、折痕、压痕、水迹等，特征是底片外表有明显可见的损伤和污物。化学作用引起的，如漏光、受曲静电、药物污染，银粒子流动，霉点等，特征是底片上伪显示分布与缺陷有明显的不同。 底片上焊缝区域黑色圆形影像的分析能够性分类：A、气孔和点状夹渣B、弧坑凹坑、内凹C、显影液飞溅斑D、压痕E、水迹F

33、、银粒子流动G、霉点主要特征和区分方法：A、气孔、点渣略B、弧坑凹坑、内凹略C、显液飞溅斑：主要特征是圆形圆点外侧有一个黑度偏淡的圆圈。D、压痕：黑度大、形状不规那么，底片外表黑影处部分变形明显可见。E、水迹：外貌好像水滴，轮廓模糊，边境黑度淡而可见，向中心逐渐减少有时并会增大，外表明显可见污物水垢堆积。F、银粒子流动：呈弥散状的细小而均匀的黑点，分布面广，并出如今多张底片上，此种景象只需在低KV时才能够出现，普通提高10KV管电压即可消除。G、霉点：分散范围广，影像细小，黑度均匀，底片外表有霉烂开花景象。 底片上焊缝区域黑线的分析能够性分析：A、裂纹 B、未熔合 C、未焊透 D、错口 E、线

34、状气孔 F、咬边G擦伤 划痕 H、金属增屏折裂主要特征和区分方法：A、裂纹、未熔合、未焊透、线状气孔、错边、咬边等略。B、擦伤划痕：多为细而光滑的黑线，底片外表开口痕迹明显可见。C、增感屏折裂：在底片上多为宽窄变化较大的黑色线纹，大多出如今底片的端部和边缘，重现性大，能够在数张底片上出现同一形状的影像。底片上出现白色的影像分析能够性分类A、夹钨、夹铜和夹珠B、焊瘤和塌漏C、金属飞溅D、垫板与母材之间的熔渣E、潜影受挤压衰退F、定影液飞溅或显影液中气泡所致斑G、金属增感屏断裂和缺损H、金属增感屏凹凸不平主要特征和区分方法：A、夹钨、夹铜、夹珠、金属飞溅、焊瘤和塌漏等略。B、垫板与母材之间的熔渣：

35、在根部焊趾线与垫板影像中出现的白色云块状或条云的影像。C、潜影受挤压衰退：在底片常见的指甲弧状的白色影像或铁锚状白色影像，外表有明显可见的挤压痕迹如指甲印。D、定影液飞溅或显影液中气泡斑：显影前定影液飞溅在底片外表或显影液中气泡吸浮在底片外表，均会构成白色圆形影像，定影液气泡所致的白色斑周围黑度略偏高。E、金属增感屏断裂和缺损：在底片上出现增感缺乏的白色线纹和块状影像，大多出如今底片端头和边缘，重现性大。F、金属增感屏凹凸不平：底片上黑度明显不均，好像天空中云层的黑白相嵌形状。 任务几何尺寸及外表机械损伤在底片上影像识别。分类：A、试件构造及几何尺寸变化的影像，如母材厚度变化、焊缝衬环，内部构

36、件外部不可见等投影呵斥的影像。B、焊缝成形影像：如余高、根部外形、外表焊条运条波纹，立焊的鱼鳞状三角沟槽及横焊焊道之间的沟槽等生成的影像。C、焊缝外表表外形缺陷的影像：如咬边、内凹凹坑、弧坑、收缩沟槽、焊瘤、未填满、搭接不良等呵斥的影像。D、外表机械损伤影像：如机械划痕、压痕、电弧烧伤、砂轮打磨沟槽、榔头锤击痕迹，外表腐蚀坑和麻点等生成的影像。 识别方法：A、了解焊件的接头型式及坡口几何尺寸和构造特征。B、了解焊缝外观检查结果，注重焊缝外表质量情况。C、察看焊条摆动波纹及焊趾等特征在底片上成像的位置。D、留意影像的特征和轮廓线的形状与焊件外表实物对照。 2.3.4 底片上各种影像的评判分析方法

37、对底片上焊缝轮廓成像的分析焊接方法：手工电弧焊、手工钨极氩弧焊、自动埋弧焊、自动钨极氩弧焊等。A、手工电弧焊：影像中明显可见焊条摆动时的运条波纹。外表成形不光滑。B、手工钨极氩弧焊：又称非熔化极氩弧焊，是采用光丝焊，焊丝摆动速度低于手工电弧焊，外表成形光滑，运条波纹明显小于电弧焊。手工电弧焊手工钨极氩焊自动埋弧焊。C、自动埋弧焊含自动钨氩弧焊影像成形规正、外表光滑，无手工电弧焊的运条波纹，但下坡焊有熔敷金属的铁水流线纹，多成“八字形。 焊接位置：板分为平焊、立焊、横焊和仰焊。管环缝可分为程度转动焊，程度固定焊和垂直固定焊。程度固定焊又称为全位置焊。A、平焊：手工平焊影像明显可见的均匀细称的焊条

38、运转波纹，成形较规正，其波纹图形好像水的波纹一样。B、立焊：手工立焊影像明显可见鱼鳞状三角波纹，有时呈三角沟槽，成构成较规正。C、横焊：手工横焊影像明显可见焊道之间的沟槽，横焊时，焊条不上下摆动，故无运条的波纹。平焊横焊仰焊立焊。D、仰焊：手工仰焊，由于焊条摆动方式与平、立、横均不一样，其影像无平、立、横的运条波纹，好像许多个圆饼形纹组成的焊缝影像，黑度不均匀，假设其反面为平焊缝，那么还可见不太明显的平焊波纹。E、程度转动焊工：其影像明显可见平焊水波纹特征。F、程度固定焊：又称全位置焊，其影像既具有平焊特征，又有立焊和仰焊影像特征。外表成形不太规正。G、垂直固定焊：该焊缝全部为横焊，故其影像具有横焊影像特征。焊接型式：分为双面焊、单面焊、加垫板的单面焊。确定评定区范围：认准焊趾线影像位置，并以焊趾线各向母材扩展1/5-1/3T母材厚度范围作为热影响区。确定焊接方向和焊缝成像的投影形状：根据焊缝波纹判别焊接走向和结晶方向，查处起弧和收弧位置。根据焊