浙江大学2016级硕士研究生培养方案

1、浙江大学2016级硕士研究生培养方案 材料科学与工程 学院 材料科学与工程 专业（代码： 080500 ） 一、培养目标：学生应掌握材料学科相关的基础理论、专业知识和实验技能，具备独立从事材料领域科学研究的基本能力，成为具有高新材料研究开发和管理能力的高素质人才。二、学制： 2.5 年三、主要研究方向： 1、半导体硅材料；2、硅基薄膜与器件；3、复合光电功能材料；4、纳米材料与微结构；5、能量储存与转换材料； 6、储氢材料与器件； 7、特种电池材料； 8、生物医用材料；9、功能玻璃；10、功能陶瓷；11、复合材料；12、材料表面工程； 13、材料加工工程。四、课程学习要求：硕士研究生在攻读学位

2、期间，应修最低总学分31学分。包括：公共学位课5学分；公共素质类课程1学分；专业学位课不少于12学分；与专业相关的选修课11学分；读书报告2学分。同等学力或跨学科专业的硕士研究生，应在导师指导下确定2-3门本学科的本科生主干课程作为补修课程，补修课程不计入最低总学分。没有补修成绩或补修课程考试不合格者不得进入论文答辩。五、培养环节要求：1、读书报告要求：在学期间,需参加学院等组织的学术讲座活动至少4次；参加学院组织的研究生学术成果墙报展至少1次；参加完成与研究方向相关的研讨班(Seminar)报告至少2次；在网络系统录入4篇；并在规定时间内上交相关文字材料。2、开题报告要求：在第一学年结束之前

3、，完成开题报告并递交相关材料，与学位论文答辩时间至少间隔1.5年。3、发表论文要求：按照浙江大学及材料学院关于硕士学位论文答辩的有关规定执行。课 程 设 置类别课程编号课 程 名 称学分学时上课学期备 注公 共 课0500007研究生英语交流能力116秋/冬/春/夏 必选0500006研究生英语水平测试116自学机考0420002自然辩证法概论232春/夏/秋/冬3320001中国特色社会主义理论与实践研究124春/夏/秋/冬0000999公共素质类课程至少选修1学分116任意必选专业学位课0922006Structure and Properties of Materials232冬模块1至

4、少选2门2621001Materials Design and Processing232冬2613002Computational materials science232冬0924002Electron Microscopy for Materials Science232春夏2621005Thermodynamics of materials 232夏0922007材料热力学与动力学232冬模块2至少选1门0921024固体化学232春0921025半导体物理232秋0922004材料近代研究方法232秋模块3至少选2门0924001X射线衍射及其应用232春0922005材料湿化学合成

5、与制备232冬0923021半导体薄膜物理与技术232春0923028晶体生长232春0921026固态相变及性能效应232春模块4至少选1门0923029位错理论与材料强化232冬0923024非晶态材料物理基础232春2621002 HYPERLINK 能源材料基础-刘宾虹.doc 能源材料基础232冬2621003 HYPERLINK 新申表-生物材料与材料-组织相互作用（程逵）.doc 生物材料与表面生物效应232秋2621004 HYPERLINK 新申表-光子学材料（崔元靖）.doc 光子材料学232冬专业选修课2613003实验安全教育116秋必选0923025金属氢系统232春

6、模块1至少选4门0923040材料研究进展232冬2623005 HYPERLINK 新申表-电化学测试技术（刘永锋）.doc 电化学测试技术232秋2623006功能材料化学232春0923022光电功能材料232春0923023新型无机材料232冬0923039纳米材料与器件232春2623001 HYPERLINK 新申表-多孔与介孔材料（洪樟连）.doc 多孔及介孔材料232秋2623002 HYPERLINK 新申表-介电材料的测试技术（李雷）.doc 介电材料的测试技术232秋2623003 HYPERLINK 新申表-先进结构陶瓷材料及构件(郭兴忠).doc 先进结构陶瓷材料及应用232春0923026半导体测试技术232春0923027半导体材料杂质和缺陷232冬2623008材料物理导论232秋2613004铁电体物理学232冬0943002能源材料及电池技术232春模块2至少选1门0943003物质磁性与磁性材料232秋2643002 HYPERLINK 新申表-复合材料工程（丁新更）.doc 复合材料工程232冬0943004电子陶瓷材料及应用232秋0943006宽带隙化合物半导体材料与器件232冬