六安关于成立半导体硅抛光片公司可行性报告

1、泓域咨询/六安关于成立半导体硅抛光片公司可行性报告六安关于成立半导体硅抛光片公司可行性报告xx投资管理公司报告说明芯片制造企业通常会要求硅片供应商提供样品进行试生产，试生产阶段一般生产测试验证片。验证通过后，会进行小批量试生产量产片，量产片通过内部认证后，芯片制造企业会将产品送至下游客户处，待客户认证通过后，才会对硅片供应商进行最终认证，并最后签订采购合同。上述认证程序一般需要的时间较长，通常情况下，面向半导体集成电路制造常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般为6-18个月；面向汽车电子、医疗健康以及航空航天等应用的半导体硅片产品认证周期通常为2年以上，新进入企业面临较高的认证壁垒。xx投资

2、管理公司主要由xx（集团）有限公司和xx有限责任公司共同出资成立。其中：xx（集团）有限公司出资1008.00万元，占xx投资管理公司80%股份；xx有限责任公司出资252万元，占xx投资管理公司20%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资14188.22万元，其中：建设投资11031.07万元，占项目总投资的77.75%；建设期利息298.36万元，占项目总投资的2.10%；流动资金2858.79万元，占项目总投资的20.15%。项目正常运营每年营业收入31700.00万元，综合总成本费用25979.48万元，净利润4179.49万元，财务内部收益率22.31%，财务净现值6717.63万元，全

3、部投资回收期5.83年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录 TOC o 1-3 h z u

4、 HYPERLINK l _Toc108627566 第一章 筹建公司基本信息 PAGEREF _Toc108627566 h 9 HYPERLINK l _Toc108627567 一、 公司名称 PAGEREF _Toc108627567 h 9 HYPERLINK l _Toc108627568 二、 注册资本 PAGEREF _Toc108627568 h 9 HYPERLINK l _Toc108627569 三、 注册地址 PAGEREF _Toc108627569 h 9 HYPERLINK l _Toc108627570 四、 主要经营范围 PAGEREF _Toc108627

5、570 h 9 HYPERLINK l _Toc108627571 五、 主要股东 PAGEREF _Toc108627571 h 9 HYPERLINK l _Toc108627572 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108627572 h 10 HYPERLINK l _Toc108627573 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108627573 h 11 HYPERLINK l _Toc108627574 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108627574 h 12 HYPERLINK l _Toc108627575 公司合并利润表

6、主要数据 PAGEREF _Toc108627575 h 12 HYPERLINK l _Toc108627576 六、 项目概况 PAGEREF _Toc108627576 h 13 HYPERLINK l _Toc108627577 第二章 公司组建方案 PAGEREF _Toc108627577 h 16 HYPERLINK l _Toc108627578 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc108627578 h 16 HYPERLINK l _Toc108627579 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc108627579 h 16 HYPERLINK l _

7、Toc108627580 三、 公司组建方式 PAGEREF _Toc108627580 h 17 HYPERLINK l _Toc108627581 四、 公司管理体制 PAGEREF _Toc108627581 h 17 HYPERLINK l _Toc108627582 五、 部门职责及权限 PAGEREF _Toc108627582 h 18 HYPERLINK l _Toc108627583 六、 核心人员介绍 PAGEREF _Toc108627583 h 22 HYPERLINK l _Toc108627584 七、 财务会计制度 PAGEREF _Toc108627584 h

8、24 HYPERLINK l _Toc108627585 第三章 项目建设背景及必要性分析 PAGEREF _Toc108627585 h 31 HYPERLINK l _Toc108627586 一、 刻蚀设备用硅材料市场情况 PAGEREF _Toc108627586 h 31 HYPERLINK l _Toc108627587 二、 行业未来发展趋势 PAGEREF _Toc108627587 h 32 HYPERLINK l _Toc108627588 三、 半导体材料行业发展情况 PAGEREF _Toc108627588 h 36 HYPERLINK l _Toc108627589

9、 四、 建设创新创业活力城市 PAGEREF _Toc108627589 h 36 HYPERLINK l _Toc108627590 五、 项目实施的必要性 PAGEREF _Toc108627590 h 37 HYPERLINK l _Toc108627591 第四章 行业发展分析 PAGEREF _Toc108627591 h 39 HYPERLINK l _Toc108627592 一、 半导体硅片市场情况 PAGEREF _Toc108627592 h 39 HYPERLINK l _Toc108627593 二、 行业壁垒 PAGEREF _Toc108627593 h 41 HY

10、PERLINK l _Toc108627594 三、 半导体产业链概况 PAGEREF _Toc108627594 h 44 HYPERLINK l _Toc108627595 第五章 法人治理结构 PAGEREF _Toc108627595 h 46 HYPERLINK l _Toc108627596 一、 股东权利及义务 PAGEREF _Toc108627596 h 46 HYPERLINK l _Toc108627597 二、 董事 PAGEREF _Toc108627597 h 49 HYPERLINK l _Toc108627598 三、 高级管理人员 PAGEREF _Toc10

11、8627598 h 53 HYPERLINK l _Toc108627599 四、 监事 PAGEREF _Toc108627599 h 55 HYPERLINK l _Toc108627600 第六章 发展规划分析 PAGEREF _Toc108627600 h 57 HYPERLINK l _Toc108627601 一、 公司发展规划 PAGEREF _Toc108627601 h 57 HYPERLINK l _Toc108627602 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108627602 h 61 HYPERLINK l _Toc108627603 第七章 风险分析 PAGER

12、EF _Toc108627603 h 64 HYPERLINK l _Toc108627604 一、 项目风险分析 PAGEREF _Toc108627604 h 64 HYPERLINK l _Toc108627605 二、 项目风险对策 PAGEREF _Toc108627605 h 66 HYPERLINK l _Toc108627606 第八章 项目环境影响分析 PAGEREF _Toc108627606 h 68 HYPERLINK l _Toc108627607 一、 编制依据 PAGEREF _Toc108627607 h 68 HYPERLINK l _Toc108627608

13、 二、 环境影响合理性分析 PAGEREF _Toc108627608 h 68 HYPERLINK l _Toc108627609 三、 建设期大气环境影响分析 PAGEREF _Toc108627609 h 70 HYPERLINK l _Toc108627610 四、 建设期水环境影响分析 PAGEREF _Toc108627610 h 71 HYPERLINK l _Toc108627611 五、 建设期固体废弃物环境影响分析 PAGEREF _Toc108627611 h 72 HYPERLINK l _Toc108627612 六、 建设期声环境影响分析 PAGEREF _Toc1

14、08627612 h 72 HYPERLINK l _Toc108627613 七、 环境管理分析 PAGEREF _Toc108627613 h 73 HYPERLINK l _Toc108627614 八、 结论及建议 PAGEREF _Toc108627614 h 74 HYPERLINK l _Toc108627615 第九章 项目选址分析 PAGEREF _Toc108627615 h 75 HYPERLINK l _Toc108627616 一、 项目选址原则 PAGEREF _Toc108627616 h 75 HYPERLINK l _Toc108627617 二、 建设区基本

15、情况 PAGEREF _Toc108627617 h 75 HYPERLINK l _Toc108627618 三、 推进合肥六安同城化发展 PAGEREF _Toc108627618 h 79 HYPERLINK l _Toc108627619 四、 推进科技成果转化应用 PAGEREF _Toc108627619 h 80 HYPERLINK l _Toc108627620 五、 项目选址综合评价 PAGEREF _Toc108627620 h 82 HYPERLINK l _Toc108627621 第十章 项目实施进度计划 PAGEREF _Toc108627621 h 83 HYPE

16、RLINK l _Toc108627622 一、 项目进度安排 PAGEREF _Toc108627622 h 83 HYPERLINK l _Toc108627623 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108627623 h 83 HYPERLINK l _Toc108627624 二、 项目实施保障措施 PAGEREF _Toc108627624 h 84 HYPERLINK l _Toc108627625 第十一章 项目经济效益分析 PAGEREF _Toc108627625 h 85 HYPERLINK l _Toc108627626 一、 经济评价财务测算 PAGERE

17、F _Toc108627626 h 85 HYPERLINK l _Toc108627627 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108627627 h 85 HYPERLINK l _Toc108627628 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108627628 h 86 HYPERLINK l _Toc108627629 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108627629 h 87 HYPERLINK l _Toc108627630 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc108627630 h 88 HYPERLINK l

18、_Toc108627631 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108627631 h 90 HYPERLINK l _Toc108627632 二、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108627632 h 90 HYPERLINK l _Toc108627633 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108627633 h 92 HYPERLINK l _Toc108627634 三、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc108627634 h 93 HYPERLINK l _Toc108627635 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108627635 h

19、 94 HYPERLINK l _Toc108627636 第十二章 投资计划方案 PAGEREF _Toc108627636 h 96 HYPERLINK l _Toc108627637 一、 投资估算的编制说明 PAGEREF _Toc108627637 h 96 HYPERLINK l _Toc108627638 二、 建设投资估算 PAGEREF _Toc108627638 h 96 HYPERLINK l _Toc108627639 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108627639 h 98 HYPERLINK l _Toc108627640 三、 建设期利息 PAGERE

20、F _Toc108627640 h 98 HYPERLINK l _Toc108627641 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108627641 h 99 HYPERLINK l _Toc108627642 四、 流动资金 PAGEREF _Toc108627642 h 100 HYPERLINK l _Toc108627643 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108627643 h 100 HYPERLINK l _Toc108627644 五、 项目总投资 PAGEREF _Toc108627644 h 101 HYPERLINK l _Toc108627645 总投资及

21、构成一览表 PAGEREF _Toc108627645 h 101 HYPERLINK l _Toc108627646 六、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc108627646 h 102 HYPERLINK l _Toc108627647 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108627647 h 103 HYPERLINK l _Toc108627648 第十三章 项目综合评价 PAGEREF _Toc108627648 h 105 HYPERLINK l _Toc108627649 第十四章 补充表格 PAGEREF _Toc108627649 h 106

22、HYPERLINK l _Toc108627650 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc108627650 h 106 HYPERLINK l _Toc108627651 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108627651 h 107 HYPERLINK l _Toc108627652 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108627652 h 108 HYPERLINK l _Toc108627653 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc108627653 h 109 HYPERLINK l _Toc108627654 流动资金估算表 PAGEREF _Toc1

23、08627654 h 110 HYPERLINK l _Toc108627655 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108627655 h 111 HYPERLINK l _Toc108627656 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108627656 h 112 HYPERLINK l _Toc108627657 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108627657 h 113 HYPERLINK l _Toc108627658 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108627658 h 113 HYPERLINK l _To

24、c108627659 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108627659 h 114 HYPERLINK l _Toc108627660 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc108627660 h 115 HYPERLINK l _Toc108627661 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108627661 h 116 HYPERLINK l _Toc108627662 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108627662 h 117 HYPERLINK l _Toc108627663 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108627

25、663 h 118 HYPERLINK l _Toc108627664 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc108627664 h 119 HYPERLINK l _Toc108627665 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108627665 h 120 HYPERLINK l _Toc108627666 主要设备购置一览表 PAGEREF _Toc108627666 h 121 HYPERLINK l _Toc108627667 能耗分析一览表 PAGEREF _Toc108627667 h 121筹建公司基本信息公司名称xx投资管理公司（以工商登记信息为准）注册资本

26、1260万元注册地址六安xxx主要经营范围经营范围：从事半导体硅抛光片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主要股东xx投资管理公司主要由xx（集团）有限公司和xx有限责任公司发起成立。（一）xx（集团）有限公司基本情况1、公司简介公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则

27、，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上，坚持优化结构，提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式，补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板，走绿色、协调和可持续发展道路，不断优化供给结构，提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以提质增效为中心，以提升创新能力为主线，降成本、补短板，推进供给侧结构性改革。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额5989.164791.334491.87负债总额3440.4127

28、52.332580.31股东权益合计2548.752039.001911.56公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入21851.0617480.8516388.30营业利润4278.803423.043209.10利润总额4056.353245.083042.26净利润3042.262372.962190.43归属于母公司所有者的净利润3042.262372.962190.43（二）xx有限责任公司基本情况1、公司简介公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，

29、加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额5989.164791.334491.87负债总额3440.412752.332580.31股东权益合计2548.752039.001

30、911.56公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入21851.0617480.8516388.30营业利润4278.803423.043209.10利润总额4056.353245.083042.26净利润3042.262372.962190.43归属于母公司所有者的净利润3042.262372.962190.43项目概况（一）投资路径xx投资管理公司主要从事关于成立半导体硅抛光片公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由根据2012年至2021年全球半导体年销售额情况可以看出，2012年至2021年半导体行业经历了三次上行周期：2014年4G手机普及带动半导

31、体需求上升；2017年和2018年，受益于下游传统应用领域如计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲恢复，半导体市场规模整体增长；2020年5G手机兴起以及新冠肺炎疫情蔓延意外带动居家办公、居家娱乐的“宅经济”促进了平板电脑、智能手机、电视等消费电子需求对各类半导体需求反弹。根据WSTS数据，全球半导体销售额从2012年2,916亿美元增长至2021年5,559亿美元，增幅约90.64%。（三）项目选址项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约39.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，

32、规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xxx吨半导体硅抛光片的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积44464.53，其中：生产工程27162.20，仓储工程6736.55，行政办公及生活服务设施4607.83，公共工程5957.95。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资14188.22万元，其中：建设投资11031.07万元，占项目总投资的77.75%；建设期利息298.36万元，占项目总投资的2.10%；流动资金2858.79万元，占项目总投资的20.15%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：31700.00

33、万元。2、综合总成本费用（TC）：25979.48万元。3、净利润（NP）：4179.49万元。4、全部投资回收期（Pt）：5.83年。5、财务内部收益率：22.31%。6、财务净现值：6717.63万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划24个月。（九）项目综合评价经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。公司组建方案公司经营宗旨以市场经济为导向，立足主业，引进新项目、开发新技术

34、、开辟新市场，以求高信誉、高效率、高效益，为用户提供一流的产品和服务，为股东和投资者获得更多的利益，实现社会效益和经济效益的最大化。公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（

35、二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体硅抛光片行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。公司组建方式xx投资管理公司主要

36、由xx（集团）有限公司和xx有限责任公司共同出资成立。其中：xx（集团）有限公司出资1008.00万元，占xx投资管理公司80%股份；xx有限责任公司出资252万元，占xx投资管理公司20%股份。公司管理体制xx投资管理公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职

37、工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文

38、件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催

39、交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作

40、，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报

41、送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下

42、达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。核心人员介绍1、吴xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。2、于xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月

43、至今任公司独立董事。3、潘xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。4、江xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、万xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年

44、1月至今任公司独立董事。6、黄xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。7、魏xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。8、邱xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。财务会计制度（一

45、）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。2、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照

46、股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。4、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。6、公司利润分配政策为：公司采取积极的现金方式分配利润，即公司当年度实现盈利，在依法提取法定公

47、积金、盈余公积金后进行利润分配。（1）利润分配原则公司的利润分配应重视对投资者的合理回报并兼顾公司的可持续发展。利润分配政策应保持连续性和稳定性，并符合法律、法规的相关规定。（2）具体利润分配政策利润分配形式及间隔期：公司可以采取现金方式分配股利，公司优先采用现金方式分配利润，现金分配的比例不低于当年实现的可分配利润的10%。公司当年如实现盈利并有可供分配利润时，应每年度进行利润分配。董事会可以根据公司盈利状况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。除非经董事会论证同意，且经独立董事发表独立意见、监事会决议通过，两次分红间隔时间原则上不少于六个月。现金分红的具体条件：公司在当年盈利且累计未分配

48、利润为正，现金流满足公司正常生产经营和未来发展的前提下，最近三个会计年度内，公司以现金形式分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30%。公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，提出具体现金分红政策：公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；公司发展阶段属成长期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应

49、达到20%。本章程中的“重大资金支出安排”是指公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买资产累计支出达到或超过公司最近一次经审计净资产的10%。出现以下情形之一的，公司可不进行现金分红：合并报表或母公司报表当年度未实现盈利；合并报表或母公司报表当年度经营性现金流量净额或者现金流量净额为负数；合并报表或母公司报表期末资产负债率超过70%（包括70%）；合并报表或母公司报表期末可供分配的利润余额为负数；公司财务报告被审计机构出具非标准无保留意见；公司在可预见的未来一定时期内存在重大资金支出安排，进行现金分红可能导致公司现金流无法满足公司经营或投资需要。（3）利润分配的决策程序和机制公司利润分配方

50、案由董事会根据公司经营状况和有关规定拟定，并在征询监事会意见后提交股东大会审议批准，独立董事应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。股东大会对现金分红具体方案进行审议时，应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流（包括但不限于提供网络投票表决、邀请中小股东参会等方式），充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。公司在年度报告中详细披露现金分红政策的制定及执行情况。公司董事会应在年度报告中披露利润分配方案及留存的未分配利润的使用计划安排或原则，公司当年利润分配完成后留存的未分配利润应用于发展公司经营业务。公司当年盈利但董

51、事会未做出现金分红预案的，应在年度报告中披露未做出现金分红预案的原因及未用于分红的资金留存公司的用途，独立董事发表的独立意见。公司如遇借壳上市、重大资产重组、合并分立或者因收购导致公司控制权发生变更的，应在重大资产重组报告书、权益变动报告书或者收购报告书中详细披露重组或者控制权发生变更后上市公司的现金分红政策及相应的规划安排、董事会的情况说明等信息。（4）利润分配政策调整的条件、决策程序和机制（5）利润分配方案的实施公司股东大会对利润分配方案作出决议后，董事会须在股东大会召开后两个月内完成现金分红或股利的派发事项。如存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占

52、用的资金。（二）内部审计1、公司实行内部审计制度，配备专职审计人员，对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督。2、公司内部审计制度和审计人员的职责，应当经董事会批准后实施。审计负责人向董事会负责并报告工作。（三）会计师事务所的聘任1、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定，董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。2、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料，不得拒绝、隐匿、谎报。3、会计师事务所的审计费用由股东大会决定。4、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时，提前30天事先通知会计师事务所，公司股东大会就解聘会计师事务所进行表决时，允许会计

53、师事务所陈述意见。会计师事务所提出辞聘的，应当向股东大会说明公司有无不当情形。项目建设背景及必要性分析刻蚀设备用硅材料市场情况1、刻蚀设备用硅材料产业链情况刻蚀设备用硅材料产业链主要由刻蚀设备用硅材料制造商（主要提供硅单晶材料）、刻蚀设备用硅部件制造商（主要为刻蚀设备厂商、芯片制造厂商提供硅部件产成品）以及刻蚀设备供应商和芯片制造厂商构成。硅材料制造商向下游提供刻蚀设备用硅材料，并由硅部件制造商加工制成刻蚀设备用硅部件。硅部件主要包括硅电极、硅环等。2、刻蚀设备用硅材料与上游行业的关系行业上游原材料主要包括高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚、石墨件等。高纯度多晶硅存在一定的规格差异，按照行业标准可以

54、分为三级，刻蚀设备用硅材料除部分高规格产品需要用电子一级多晶硅之外，大部分产品可以采用全部规格电子级多级硅。全球范围内，高纯度多晶硅的主要供应商为德国瓦克、日本三菱材料、日本TokuyamaCorporation等公司；国内供应商逐渐进入包括下游企业的供应链体系。3、刻蚀设备用硅材料与下游行业的关系刻蚀设备用硅材料经下游客户加工制成刻蚀用硅部件，装配进入刻蚀设备腔体，最终应用于芯片制造刻蚀工艺。硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆

55、边缘进行保护。行业未来发展趋势1、全球及中国半导体市场规模将持续增长伴随着全球科技进步，5G技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应用，全球半导体市场预计将持续增长。根据WSTS数据，全球半导体销售额从2012年2,916亿美元增长至2021年5,559亿美元，增幅约90.64%。WSTS预计全球半导体市场规模2022年将增长至5,730亿美元。半导体行业是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力。2012年至2021年，中国集成电路市场规模从2,158亿元人民币增长至10,458亿元人民币，增幅为384.62%。近年来，中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展，“十四五”规划亦明确将培育集成

56、电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点。半导体硅片及刻蚀设备用硅材料作为集成电路基础性、关键性材料，属于国家行业政策重点支持发展的领域，未来市场规模预计将持续增长。2、中国半导体市场在全球市场将维持较高的占比近十年以来，受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动影响，国际半导体产能逐步向中国大陆区域转移，国际大型半导体公司基本均在中国大陆进行布局，全球半导体专业人才也逐渐在中国大陆聚集。根据SEMI及WSTS统计，2021年中国大陆半导体市场规模占34.63%，是目前全球最大的半导体市场；其次为美国市场，规模占比约为27.07%；亚太其他地区（除中国大陆

57、外）、欧洲、及日本半导体市场规模占比分别为21.86%、8.60%、7.86%。预计随着国家政策的大力支持和全球芯片制造产能向中国大陆进一步转移，中国半导体企业技术水平将进一步提升，中国半导体市场在全球市场亦将维持较高的占比。3、硅材料质量和技术要求持续提高集成电路用半导体硅片方面，随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低。在半导体硅片的制造过程中，需要严格控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等直接影响半导体产品的成品率和性能的技术指标，对于硅材料的质量和技术要求进一步提高。刻蚀设备用硅材料方面，随着制程的不断缩小、工

58、艺的不断提高，下游刻蚀设备硅部件厂商对刻蚀设备用硅材料的指数参数要求亦不断提高。刻蚀设备用硅材料产品的关键性能指标如尺寸、掺杂剂、电阻率、金属含量、微缺陷等，都将面临更高的下游客户要求。其中，产品直径越大，对生产商的控制技术要求越高，生产商能够覆盖的产品范围亦越广，能够开发覆盖的下游客户会更多；产品杂质越少、微缺陷越少，刻蚀设备用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蚀设备用硅部件的产品质量也更高。因此，在刻蚀设备用硅材料的生产过程中，生产厂家需要不断提高生产工艺，提高良品率和生产品质、优化关键性能指标，满足下游客户需求。4、大尺寸硅片应用领域不断开发细化，8英寸硅片将长期与12英寸硅片共存大尺寸

59、化是半导体硅片的重要发展方向之一。2008年以前，大尺寸硅片以8英寸硅片为主导，2009年以来8英寸硅片市场份额长期稳定在25%至27%之间，其绝对需求量并未因12英寸硅片的大发展而被淘汰或被侵蚀大量的市场空间，主要原因在于，8英寸硅片在特色芯片产品上拥有明显的成本优势，与12英寸的下游应用存在明显差异。同时，虽然半导体行业下游应用基于技术迭代及成本需求适用不同尺寸硅片，但对于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。如在工业领域，对芯片的计算能力、功耗、发热以及占用面积的需求并没有手机、平板电脑那么苛刻，更关注芯片在各类极端环境下的可靠性和耐久度，以及原材料的经济性。而8英寸晶圆具备成熟制

60、程工艺，可靠度、耐久度及经济性较强，应用领域较广。并且，中美贸易争端日趋激烈，国内现在处于普及8英寸的阶段，目前国内8英寸国产替代率仅为20%左右，尚处于较低水平。近年来8英寸产线建设加速，8英寸硅抛光片在未来较长时期内产能利用率保持稳定，产能将进一步增长。根据SEMI预测，未来几年8英寸硅片的需求都将保持增长，2022年全球8英寸晶圆厂产能将比2021年增加120万片/月，增长率达21%。因此，8英寸硅片的需求将长期存在。同时，随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，8英寸半导体硅片的需求亦呈上涨趋势。另外，随着下游市场发展，一些新的应用领域得到开发，比如MEMS方面的应用上，目前行业最高水平是