亳州关于成立汽车MCU芯片公司可行性报告

1、泓域咨询/亳州关于成立汽车MCU芯片公司可行性报告亳州关于成立汽车MCU芯片公司可行性报告xx有限责任公司报告说明MCU为芯片级计算机，是汽车电子控制单元核心运算部件。ECU（ElectronicControlUnit）电子控制单元，又称“行车电脑”、“车载电脑”等，是汽车的专用微机控制器。其中，车载MCU芯片是汽车电子控制单元（ECU）的核心部件，是汽车ECU的运算大脑。MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器，又称微控制单元或单片机，它是一类轻量化的计算芯片，是把微处理器的频率和规格适当缩减，并将内存、闪存、计数器、A/D转换、串口等集成到单一芯片上，形成的芯片级计算机。

2、因其高性能、低功耗、可编程、灵活性，通过将其应用在不同产品里，从而实现对产品的运算和控制，所以在消费电子、医疗电子、工业控制、汽车电子和通信等领域具有广泛应用。在汽车应用领域，车规MCU芯片主要负责各种信息的运算处理，用于车身控制、驾驶控制、发动机控制、信息娱乐、自动驾驶和辅助驾驶等领域，具有提高车辆的动力性、安全性和经济性等作用。xx有限责任公司主要由xx（集团）有限公司和xxx（集团）有限公司共同出资成立。其中：xx（集团）有限公司出资799.50万元，占xx有限责任公司65%股份；xxx（集团）有限公司出资431万元，占xx有限责任公司35%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资34378.

3、74万元，其中：建设投资26569.16万元，占项目总投资的77.28%；建设期利息604.88万元，占项目总投资的1.76%；流动资金7204.70万元，占项目总投资的20.96%。项目正常运营每年营业收入64100.00万元，综合总成本费用51888.47万元，净利润8929.59万元，财务内部收益率18.67%，财务净现值8909.33万元，全部投资回收期6.25年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能

4、力强。综上所述，本项目是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108576816 第一章 拟组建公司基本信息 PAGEREF _Toc108576816 h 9 HYPERLINK l _Toc108576817 一、 公司名称 PAGEREF _Toc108576817 h 9 HYPERLINK l _Toc108576818 二、 注册资本 PAGEREF _Toc108576818

5、h 9 HYPERLINK l _Toc108576819 三、 注册地址 PAGEREF _Toc108576819 h 9 HYPERLINK l _Toc108576820 四、 主要经营范围 PAGEREF _Toc108576820 h 9 HYPERLINK l _Toc108576821 五、 主要股东 PAGEREF _Toc108576821 h 9 HYPERLINK l _Toc108576822 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108576822 h 10 HYPERLINK l _Toc108576823 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _

6、Toc108576823 h 10 HYPERLINK l _Toc108576824 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108576824 h 12 HYPERLINK l _Toc108576825 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108576825 h 12 HYPERLINK l _Toc108576826 六、 项目概况 PAGEREF _Toc108576826 h 13 HYPERLINK l _Toc108576827 第二章 市场分析 PAGEREF _Toc108576827 h 16 HYPERLINK l _Toc108576828 一

7、、 MCU芯片是汽车电子控制单元核心运算部件 PAGEREF _Toc108576828 h 16 HYPERLINK l _Toc108576829 二、 智能化和电动化提升车规MCU芯片需求，单车搭载量可达上百颗 PAGEREF _Toc108576829 h 18 HYPERLINK l _Toc108576830 第三章 背景、必要性分析 PAGEREF _Toc108576830 h 19 HYPERLINK l _Toc108576831 一、 汽车电子控制单元核心部件，车载MCU芯片供给紧张持续超预期 PAGEREF _Toc108576831 h 19 HYPERLINK l

8、_Toc108576832 二、 车规MCU芯片行业壁垒高，海外巨头居垄断地位 PAGEREF _Toc108576832 h 19 HYPERLINK l _Toc108576833 三、 汽车MCU芯片供需错配，行业紧缺持续超预期 PAGEREF _Toc108576833 h 21 HYPERLINK l _Toc108576834 四、 大力推进区域开放合作 PAGEREF _Toc108576834 h 23 HYPERLINK l _Toc108576835 五、 增强企业技术创新能力 PAGEREF _Toc108576835 h 25 HYPERLINK l _Toc10857

9、6836 六、 项目实施的必要性 PAGEREF _Toc108576836 h 26 HYPERLINK l _Toc108576837 第四章 公司筹建方案 PAGEREF _Toc108576837 h 28 HYPERLINK l _Toc108576838 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc108576838 h 28 HYPERLINK l _Toc108576839 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc108576839 h 28 HYPERLINK l _Toc108576840 三、 公司组建方式 PAGEREF _Toc108576840 h 29

10、 HYPERLINK l _Toc108576841 四、 公司管理体制 PAGEREF _Toc108576841 h 29 HYPERLINK l _Toc108576842 五、 部门职责及权限 PAGEREF _Toc108576842 h 30 HYPERLINK l _Toc108576843 六、 核心人员介绍 PAGEREF _Toc108576843 h 34 HYPERLINK l _Toc108576844 七、 财务会计制度 PAGEREF _Toc108576844 h 36 HYPERLINK l _Toc108576845 第五章 法人治理结构 PAGEREF _

11、Toc108576845 h 39 HYPERLINK l _Toc108576846 一、 股东权利及义务 PAGEREF _Toc108576846 h 39 HYPERLINK l _Toc108576847 二、 董事 PAGEREF _Toc108576847 h 43 HYPERLINK l _Toc108576848 三、 高级管理人员 PAGEREF _Toc108576848 h 48 HYPERLINK l _Toc108576849 四、 监事 PAGEREF _Toc108576849 h 51 HYPERLINK l _Toc108576850 第六章 发展规划分析

12、PAGEREF _Toc108576850 h 53 HYPERLINK l _Toc108576851 一、 公司发展规划 PAGEREF _Toc108576851 h 53 HYPERLINK l _Toc108576852 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108576852 h 54 HYPERLINK l _Toc108576853 第七章 项目环境影响分析 PAGEREF _Toc108576853 h 57 HYPERLINK l _Toc108576854 一、 编制依据 PAGEREF _Toc108576854 h 57 HYPERLINK l _Toc108576

13、855 二、 环境影响合理性分析 PAGEREF _Toc108576855 h 58 HYPERLINK l _Toc108576856 三、 建设期大气环境影响分析 PAGEREF _Toc108576856 h 59 HYPERLINK l _Toc108576857 四、 建设期水环境影响分析 PAGEREF _Toc108576857 h 63 HYPERLINK l _Toc108576858 五、 建设期固体废弃物环境影响分析 PAGEREF _Toc108576858 h 63 HYPERLINK l _Toc108576859 六、 建设期声环境影响分析 PAGEREF _T

14、oc108576859 h 63 HYPERLINK l _Toc108576860 七、 建设期生态环境影响分析 PAGEREF _Toc108576860 h 64 HYPERLINK l _Toc108576861 八、 清洁生产 PAGEREF _Toc108576861 h 65 HYPERLINK l _Toc108576862 九、 环境管理分析 PAGEREF _Toc108576862 h 66 HYPERLINK l _Toc108576863 十、 环境影响结论 PAGEREF _Toc108576863 h 67 HYPERLINK l _Toc108576864 十一

15、、 环境影响建议 PAGEREF _Toc108576864 h 68 HYPERLINK l _Toc108576865 第八章 项目风险评估 PAGEREF _Toc108576865 h 69 HYPERLINK l _Toc108576866 一、 项目风险分析 PAGEREF _Toc108576866 h 69 HYPERLINK l _Toc108576867 二、 公司竞争劣势 PAGEREF _Toc108576867 h 74 HYPERLINK l _Toc108576868 第九章 选址方案分析 PAGEREF _Toc108576868 h 75 HYPERLINK

16、l _Toc108576869 一、 项目选址原则 PAGEREF _Toc108576869 h 75 HYPERLINK l _Toc108576870 二、 建设区基本情况 PAGEREF _Toc108576870 h 75 HYPERLINK l _Toc108576871 三、 建设提升创新研发平台 PAGEREF _Toc108576871 h 78 HYPERLINK l _Toc108576872 四、 项目选址综合评价 PAGEREF _Toc108576872 h 79 HYPERLINK l _Toc108576873 第十章 投资计划 PAGEREF _Toc1085

17、76873 h 80 HYPERLINK l _Toc108576874 一、 投资估算的依据和说明 PAGEREF _Toc108576874 h 80 HYPERLINK l _Toc108576875 二、 建设投资估算 PAGEREF _Toc108576875 h 81 HYPERLINK l _Toc108576876 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108576876 h 85 HYPERLINK l _Toc108576877 三、 建设期利息 PAGEREF _Toc108576877 h 85 HYPERLINK l _Toc108576878 建设期利息估算表 P

18、AGEREF _Toc108576878 h 85 HYPERLINK l _Toc108576879 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc108576879 h 87 HYPERLINK l _Toc108576880 四、 流动资金 PAGEREF _Toc108576880 h 87 HYPERLINK l _Toc108576881 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108576881 h 88 HYPERLINK l _Toc108576882 五、 项目总投资 PAGEREF _Toc108576882 h 89 HYPERLINK l _Toc108576883 总

19、投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108576883 h 89 HYPERLINK l _Toc108576884 六、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc108576884 h 90 HYPERLINK l _Toc108576885 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108576885 h 90 HYPERLINK l _Toc108576886 第十一章 进度实施计划 PAGEREF _Toc108576886 h 92 HYPERLINK l _Toc108576887 一、 项目进度安排 PAGEREF _Toc108576887 h 92 HY

20、PERLINK l _Toc108576888 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108576888 h 92 HYPERLINK l _Toc108576889 二、 项目实施保障措施 PAGEREF _Toc108576889 h 93 HYPERLINK l _Toc108576890 第十二章 经济收益分析 PAGEREF _Toc108576890 h 94 HYPERLINK l _Toc108576891 一、 经济评价财务测算 PAGEREF _Toc108576891 h 94 HYPERLINK l _Toc108576892 营业收入、税金及附加和增值税估算

21、表 PAGEREF _Toc108576892 h 94 HYPERLINK l _Toc108576893 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108576893 h 95 HYPERLINK l _Toc108576894 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108576894 h 96 HYPERLINK l _Toc108576895 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc108576895 h 97 HYPERLINK l _Toc108576896 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108576896 h 99 HYPERLINK l _

22、Toc108576897 二、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108576897 h 99 HYPERLINK l _Toc108576898 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108576898 h 101 HYPERLINK l _Toc108576899 三、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc108576899 h 102 HYPERLINK l _Toc108576900 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108576900 h 103 HYPERLINK l _Toc108576901 第十三章 项目综合评价说明 PAGEREF _Toc1085

23、76901 h 105 HYPERLINK l _Toc108576902 第十四章 附表附件 PAGEREF _Toc108576902 h 107 HYPERLINK l _Toc108576903 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc108576903 h 107 HYPERLINK l _Toc108576904 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108576904 h 108 HYPERLINK l _Toc108576905 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108576905 h 109 HYPERLINK l _Toc108576906 固定资产投资估算表

24、 PAGEREF _Toc108576906 h 110 HYPERLINK l _Toc108576907 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108576907 h 111 HYPERLINK l _Toc108576908 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108576908 h 112 HYPERLINK l _Toc108576909 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108576909 h 113 HYPERLINK l _Toc108576910 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108576910 h 114 HYPE

25、RLINK l _Toc108576911 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108576911 h 114 HYPERLINK l _Toc108576912 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108576912 h 115 HYPERLINK l _Toc108576913 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc108576913 h 116 HYPERLINK l _Toc108576914 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108576914 h 117 HYPERLINK l _Toc108576915 项目投资现金流量表 PAGERE

26、F _Toc108576915 h 118 HYPERLINK l _Toc108576916 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108576916 h 119 HYPERLINK l _Toc108576917 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc108576917 h 120 HYPERLINK l _Toc108576918 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108576918 h 121 HYPERLINK l _Toc108576919 主要设备购置一览表 PAGEREF _Toc108576919 h 122 HYPERLINK l _Toc1085

27、76920 能耗分析一览表 PAGEREF _Toc108576920 h 122拟组建公司基本信息公司名称xx有限责任公司（以工商登记信息为准）注册资本1230万元注册地址亳州xxx主要经营范围经营范围：从事汽车MCU芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主要股东xx有限责任公司主要由xx（集团）有限公司和xxx（集团）有限公司发起成立。（一）xx（集团）有限公司基本情况1、公司简介公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉

28、承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额11392.559114.048544.41负债总额483

29、6.283869.023627.21股东权益合计6556.275245.024917.20公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入42400.7533920.6031800.56营业利润7191.845753.475393.88利润总额5901.024720.824425.77净利润4425.773452.103186.55归属于母公司所有者的净利润4425.773452.103186.55（二）xxx（集团）有限公司基本情况1、公司简介公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确

30、了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额11392.559114.

31、048544.41负债总额4836.283869.023627.21股东权益合计6556.275245.024917.20公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入42400.7533920.6031800.56营业利润7191.845753.475393.88利润总额5901.024720.824425.77净利润4425.773452.103186.55归属于母公司所有者的净利润4425.773452.103186.55项目概况（一）投资路径xx有限责任公司主要从事关于成立汽车MCU芯片公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由汽车应用是MCU芯片下游最大的

32、应用市场，为“车载电脑”ECU电子控制单元的核心部件，是汽车ECU的运算大脑。由于汽车厂商对终端需求误判导致行业供给错配，叠加车规MCU芯片以8英寸晶圆为主，毛利率相对较低，技术要求严格，产能易受到消费电子需求挤压，且晶圆厂扩产意愿不足，汽车MCU芯片紧缺程度持续超预期。目前，全球主要MCU芯片厂商产品交期居高不下，甚至出现交期继续延长的情况，部分厂商32位MCU芯片产品交期已经达到了50周以上甚至无货，较2019年交期普遍延长2-3倍时间，行业景气度持续超预期。锚定2035年远景目标，贯彻强化“两个坚持”、实现“两个更大”的目标要求，落实市委四届十二次全会决定，坚定朝着经济强、百姓富、生态美

33、的新阶段现代化美好亳州进军。（三）项目选址项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约80.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xx颗汽车MCU芯片的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积92197.55，其中：生产工程60465.23，仓储工程17485.76，行政办公及生活服务设施9337.80，公共工程4908.76。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资34378.74万元，其中：建设投资26569.16万元，占项目总投资的77.28%；建设期利息604.88万元，占

34、项目总投资的1.76%；流动资金7204.70万元，占项目总投资的20.96%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：64100.00万元。2、综合总成本费用（TC）：51888.47万元。3、净利润（NP）：8929.59万元。4、全部投资回收期（Pt）：6.25年。5、财务内部收益率：18.67%。6、财务净现值：8909.33万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划24个月。（九）项目综合评价综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。市场分析MCU芯片是汽车电子控制单元核心运算部件MCU为芯片级

35、计算机，是汽车电子控制单元核心运算部件。ECU（ElectronicControlUnit）电子控制单元，又称“行车电脑”、“车载电脑”等，是汽车的专用微机控制器。其中，车载MCU芯片是汽车电子控制单元（ECU）的核心部件，是汽车ECU的运算大脑。MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器，又称微控制单元或单片机，它是一类轻量化的计算芯片，是把微处理器的频率和规格适当缩减，并将内存、闪存、计数器、A/D转换、串口等集成到单一芯片上，形成的芯片级计算机。因其高性能、低功耗、可编程、灵活性，通过将其应用在不同产品里，从而实现对产品的运算和控制，所以在消费电子、医疗电子、工业控制、汽

36、车电子和通信等领域具有广泛应用。在汽车应用领域，车规MCU芯片主要负责各种信息的运算处理，用于车身控制、驾驶控制、发动机控制、信息娱乐、自动驾驶和辅助驾驶等领域，具有提高车辆的动力性、安全性和经济性等作用。汽车是MCU芯片下游最大的应用市场，而国内MCU芯片市场下游应用略有不同，主要以消费电子为主。从MCU芯片市场下游应用占比来看，国内和海外MCU芯片市场下游应用占比略有差异。全球来看，汽车电子是MCU芯片产品应用占比最高的领域，市场占比高达35%。其次是工业和消费电子领域，市场占比分别为24%、18%。对比来看，由于国内经济和产品结构与海外略有不同，从而导致国内MCU芯片市场下游以消费电子为

37、主，在国内MCU芯片市场中占比达到26%，而汽车电子和工业控制领域占比则相对较低，在国内MCU芯片市场中占比分别为16%/11%。汽车MCU芯片包括8/16/32三种，其中32位MCU芯片单价最高，占比提高将带动行业整体ASP提升。汽车用MCU主要包含8位、16位和32位三种。其中，8位MCU芯片架构简单，更容易设计，物理尺寸、功耗和成本方面相比更低，一般单价小于1美元，相对比较便宜，主要应用于车体的各个子系统，包括风扇控制、空调控制、车窗升降、低阶仪表板、集线盒、座椅控制、门控模块等控制功能。16位MCU芯片价格和性能均介于8位和32位MCU芯片之间，单价一般在1-5美元之间，主要用于中端的

38、底盘和低端发动机控制，如制动、转向、悬架、剎车等。32位MCU芯片性能优异、功耗也更低，但价格相对较高，单价一般在5-10美元，部分高端产品可达10美元以上，所以主要用于高端的发动机和车身控制领域，如高端仪表盘、高端发动机、多媒体信息系统、安全系统等。从不同位数MCU规模占比来看，目前，全球MCU芯片产品以32位为主，销售额占比已经从2010年的38.11%提升至2015年的53.68%，进而达到2021年的65.83%，未来随着汽车智能化和电动化发展，汽车电子电控功能将日趋复杂，叠加电子电气架构集中化的趋势，车载MCU中32位占比有望进一步提高，从而带动行业整体ASP提升。智能化和电动化提升

39、车规MCU芯片需求，单车搭载量可达上百颗汽车智能化和电动化提升MCU芯片单车用量需求，单车搭载用量可达几十至上百颗。由于汽车所有电子电控均需用到电子控制单元（ECU），而每个ECU中至少需要一颗MCU作为核心控制芯片，所以MCU芯片在汽车中必不可少。目前，汽车上每个ECU单元都会负责一个单独的功能，但未来汽车分布式架构将逐渐向集中式架构及域控制器的方向过渡，单车ECU用量可能会有所减少，但出于安全冗余的考虑，ECU融合并不会带来车身及底盘相关MCU数量的大幅降低，以便当主MCU故障时，另一颗MCU可以用作故障诊断与纠错，未来MCU单车用量或将相对平稳。从单车需求数量方面看，根据中国市场学会汽车

40、营销专家委员会研究部数据，普通传统燃油汽车平均单车搭载ECU数量为70颗，豪华传统燃油汽车因为对座椅、中控娱乐、车身稳定与安全等性能要求更高，单车搭载ECU数量可达150颗，而智能汽车由于自动驾驶和辅助驾驶新增的软硬件需求，平均单车搭载ECU数量能够达到300颗。背景、必要性分析汽车电子控制单元核心部件，车载MCU芯片供给紧张持续超预期汽车应用是MCU芯片下游最大的应用市场，为“车载电脑”ECU电子控制单元的核心部件，是汽车ECU的运算大脑。由于汽车厂商对终端需求误判导致行业供给错配，叠加车规MCU芯片以8英寸晶圆为主，毛利率相对较低，技术要求严格，产能易受到消费电子需求挤压，且晶圆厂扩产意愿

41、不足，汽车MCU芯片紧缺程度持续超预期。目前，全球主要MCU芯片厂商产品交期居高不下，甚至出现交期继续延长的情况，部分厂商32位MCU芯片产品交期已经达到了50周以上甚至无货，较2019年交期普遍延长2-3倍时间，行业景气度持续超预期。车规MCU芯片行业壁垒高，海外巨头居垄断地位汽车芯片工作环境较为复杂，且对安全性和稳定性要求较高。与消费级和工业级MCU芯片相比，车规级芯片工作环境复杂多变，具有高振动、多粉尘、多电磁干扰、温度范围广等特点，对温度耐受性要求一般在-40-155，同时还要具备耐振动冲击、高低温交变、防水、防晒、抗干扰能力，远远高于消费和工业级芯片要求，而消费级和工业级芯片对温度范

42、围要求分别为0-40、-10-70，且对防振动和抗干扰的要求相对较低。另一方面，汽车生命周期较长，产品工作寿命一般为15-20年，供货周期要求也在15年以上，而工业级和消费级生命周期相对较短，一般10年以下即可，且工作环境没有车规级恶劣，安全性和稳定性要求低于车规芯片。车用MCU芯片认证门槛高，且认证周期长。在车用芯片领域，共有三大认证体系门槛，包括ISO26262标准认证、AEC-Q001004以及IATF16949标准认证、AEC-Q100/Q104标准认证，其中，ISO26262标准认证为设计阶段要遵循的功能安全标准，其定义的ASI有四个安全等级，从低到高分别为A、B、C、D，认证周期较

43、长，且难度较大，能够满足条件的芯片厂商寥寥无几。同样，AEC-Q100也分为四个可靠性等级，从低到高分别为3、2、1、0，认证周期一般至少需要1-2年，主要用在认证测试阶段。而AEC-Q001-004以及IATF16949标准认证主要用于流片和封装阶段，因为国内汽车MCU芯片厂商主要以Fabless模式为主，基本不太适用。整体来看，车规认证难度大，且周期较长，从流片到相关车型量产出货基本都需要3-5年时间。此外，车用MCU芯片具有较高的客户认证壁垒，芯片厂商在经过车规级认证后，还需要经过整车厂或Tier1厂商认可，上车认证合格后才能开始批量供货。但是，芯片厂商一旦通过下游整车厂或Tier1厂商

44、认证后，整车厂便不会轻易更换供应商，同一型号芯片可稳定供货长达5年以上，而新的玩家进入则相对比较困难。全球车用MCU芯片市场竞争格局高度集中，CR7全球市占率合计高达98%。由于较高的行业和客户认证壁垒，目前全球车用MCU芯片市场竞争格局较为集中，基本由欧美日厂商所垄断。2020年，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体在全球车用MCU市场份额分别为30%、26%、23%、7%、7%、5%，CR7全球市场率合计高达98%。其中，瑞萨电子为全球车规MCU芯片龙头厂商，目前已推出了RH850、RL78等多个系列产品，2016年与台积电达成生产28nmMCU芯片的合作，2018年发

45、布世界首款28nm制程的车规级MCU芯片RH850，产品性能和技术处于全球领先地位。汽车MCU芯片供需错配，行业紧缺持续超预期部分汽车MCU芯片产品交期部分已达40-50周，紧缺程度持续超预期。汽车MCU芯片本轮短缺开始于2020年，已造成海内外大量整车厂减产，包括大众、通用、福特、本田、丰田等一线厂商均出现了不同程度的减产甚至停产。根据AFS统计，2021年，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为1020万辆。其中，亚洲车厂受到的影响最大，中国减产近两百万辆，亚洲其他地区减产也达174万辆。目前来看，虽然全球汽车MCU芯片短缺自2021Q3开始有所缓解，但当前市场供给仍旧十分紧张，且供给紧

46、张的程度持续超出市场预期。目前，全球主要MCU厂商产品交期居高不下，甚至出现交期继续延长的情况，部分厂商32位MCU产品交期已经达到了50周以上甚至无货，较2019年交期普遍延长2-3倍时间。汽车厂商对终端需求误判导致供需矛盾凸显。疫情之前，国内汽车销量即已步入调整周期，市场需求相对低迷，所以整车厂和Tier1厂商均比较谨慎保守，尤其是疫情发生后，部分厂商甚至出现了砍单行为，造成行业芯片库存偏低。但随着2020年二季度国内疫情缓和，在新能源汽车政策刺激下，新能源汽车销售快速恢复，但芯片厂商新增晶圆代工订单交货周期一般至少1-2个季度，行业供给开始紧张，“缺芯”矛盾开始凸显。截至2022年3月以

47、来，国内新能源汽车渗透率已超20%，增长速度超出市场预期，对上游芯片需求构成较强支撑。车规MCU芯片以8英寸晶圆为主，且晶圆厂扩产意愿不足。车载芯片占全球半导体市场总销售额约10%，整体占比不高，但相较于消费电子用芯片而言，车载芯片毛利率相对较低，且技术要求严格，产能易受到消费电子需求挤压，且晶圆厂扩产意愿不足。目前，汽车半导体中8寸晶圆占比约79%，且全球市场近70%汽车MCU芯片均是由台积电生产，代工格局集中度较高。但从晶圆厂未来资本开支用途来看，主要用于12英寸晶圆厂扩产，8英寸晶圆扩产意愿不足，产能增长缓慢。大力推进区域开放合作积极参与淮河生态经济带建设。全面落实淮河生态经济带发展规划

48、和安徽省贯彻落实淮河生态经济带发展规划实施方案，推进生态文明建设和高质量发展。坚持把生态保护和环境治理放在首要位置，建立健全跨区域生态建设和环境保护联动机制，统筹上中下游开发建设与生态环境保护，突出重点生态环境问题整改，强化涡河干支流水污染治理，加快形成绿色发展方式和生活方式。加强分工协作，着力培育新技术、新产业、新业态，推动产业跨界融合发展，加快农副产品深加工等传统产业转型升级，壮大提升现代中医药等战略性新兴产业。加快沿淮铁路、高速公路和物流运输体系建设，加速推进亳州蒙城（蚌埠）城际铁路前期工作，实施国省干线公路扩容改造和重点航道治理工程，促进基础设施互联互通。扎实推进中原城市群协同发展。积

49、极落实国家中原城市群发展规划和中原城市群发展规划安徽省实施方案，坚持中原城市群核心发展区战略定位，健全会商机制和工作推进机制，协同推进基础设施互联互通，深化产业体系分工合作，加强生态环境共保共治，促进公共服务共建共享。积极谋划平顶山漯河周口亳州宿州客运专线、禹亳铁路以及亳州鹿邑、亳州夏邑、亳州虞城快速通道，加快推进亳州许昌城际铁路前期工作，升级改造311国道亳州永城段，加大对周边河南所辖市县的辐射作用，打造省际毗邻区域中心城市。发挥亳州作为连接长三角和中原地区的节点城市作用，依托现代中医药特色产业优势，进一步深化与周边市县在产业链、供应链等方面合作，探索园区共建，实现优势互补、组团发展。加强与

50、商丘、周口、阜阳、宿州、淮北等周边城市在大气、水、土壤污染等方面开展联防联控联治，确保涡河等跨界水环境水质达到水功能区水质目标要求。深入实施长江经济带发展战略。坚持共抓大保护、不搞大开发，以改善生态环境、推进绿色发展为主线，以解决突出生态环境问题为突破口，构建生态系统健康、环境质量优良、资源利用高效的区域性河流绿色发展体系。纵深推进“三大一强”专项攻坚行动，突出重点生态环境问题整改，构建分级管控体系，持续推进“禁新建、减存量、关污源、进园区、建新绿、纳统管、强机制”七大行动，加快推进涡河、西淝河、北淝河、芡河、茨淮新河等主要河流岸线绿化、美化、生态化。全面治理“散乱污”企业，坚决淘汰关停落后产

51、能，严格控制污染物排放。围绕船舶码头污染、入河排污口、城镇污水垃圾、农业面源污染、固体废物污染治理等重点领域，深入开展专项整治，提升污染治理水平。巩固开发区优化整合成果，强化开发区环境基础设施建设，实现开发区企业污水处理、环保设施运行和环保数据监测全覆盖，推动传统产业“四化”转型，打造具有核心竞争力的新兴产业集群。推行生态复绿补绿增绿，强化重点河湖湿地保护和修复，加强生物多样性保护。到2025年，打造水清岸绿产业优美丽长江（安徽）经济带亳州样板。贯彻落实黄河流域生态保护和高质量发展战略。坚持生态优先、绿色发展，因地制宜、分类施策，共同抓好大保护，协调推进大治理。突出抓好水土保护和污染治理，推进

52、实施一批重大生态保护修复和建设工程，提升水源涵养能力。坚持以水定城、以水定地、以水定人、以水定产，把水资源作为最大的刚性约束，合理规划人口、城市和产业发展，推动用水方式由粗放向节约集约转变。大力发展现代农业，不断提升农产品质量和效益，有力保障国家粮食安全。增强企业技术创新能力发挥重点行业企业创新引领作用。紧紧围绕现代中医药、白酒、农副产品深加工等主导产业，引导企业加大研发投入，破解企业发展技术难题。培育高新技术企业标杆企业，占据国内乃至国际细分领域制高点。引导高新技术企业建立高水平工程（技术）研究中心、重点（工程）实验室、企业技术中心等研发机构，到2025年，实现高新技术企业研发机构和科技专员

53、全覆盖。实施高新技术企业培育计划，建设高新技术企业培育库，开展“一对一”培育服务，尽快补齐高新技术企业短板。培育发展科技型中小企业。大力实施“百企领军”“千企竞发”等科技型企业梯度培育计划，重点扶持和培育创新能力强、产业特色明显、成长性突出的科技型中小企业，形成一批“专精特新”和“小巨人”企业。建立科技型中小企业数据库，定期跟踪梳理企业发展需求，联合第三方机构为企业提供企业家、技术顾问及顶尖研发平台等各种资源链接。大力推进科技创业园、电商产业园和项目孵化基地、中试基地、产业化基地建设，完善研发、设计、创意、孵化等功能。项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，

54、公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适

55、应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。公司筹建方案公司经营宗旨以市场经济为导向，立足主业，引进新项目、开发新技术、开辟新市场，以求高信誉、高效率、高效益，为用户提供一流的产品和服务，为股东和投资者获得更多的利益，实现社会效益和经济效益的最大化。公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心

56、竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、汽车MCU芯片行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资

57、产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。公司组建方式xx有限责任公司主要由xx（集团）有限公司和xxx（集团）有限公司共同出资成立。其中：xx（集团）有限公司出资799.50万元，占xx有限责任公司65%股份；xxx（集团）有限公司出资431万元，占xx有限责任公司35%股份。公司管理体制xx有限责任公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和

58、定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适

59、宜性、充分性和有效性。部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事

60、务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负