云浮关于成立汽车MCU芯片公司可行性报告

1、泓域咨询/云浮关于成立汽车MCU芯片公司可行性报告云浮关于成立汽车MCU芯片公司可行性报告xx有限公司目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108546922 第一章 筹建公司基本信息 PAGEREF _Toc108546922 h 9 HYPERLINK l _Toc108546923 一、 公司名称 PAGEREF _Toc108546923 h 9 HYPERLINK l _Toc108546924 二、 注册资本 PAGEREF _Toc108546924 h 9 HYPERLINK l _Toc108546925 三、 注册地址 PAGEREF _To

2、c108546925 h 9 HYPERLINK l _Toc108546926 四、 主要经营范围 PAGEREF _Toc108546926 h 9 HYPERLINK l _Toc108546927 五、 主要股东 PAGEREF _Toc108546927 h 9 HYPERLINK l _Toc108546928 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108546928 h 10 HYPERLINK l _Toc108546929 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108546929 h 11 HYPERLINK l _Toc108546930 公司合并资

3、产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108546930 h 12 HYPERLINK l _Toc108546931 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108546931 h 12 HYPERLINK l _Toc108546932 六、 项目概况 PAGEREF _Toc108546932 h 13 HYPERLINK l _Toc108546933 第二章 背景及必要性 PAGEREF _Toc108546933 h 17 HYPERLINK l _Toc108546934 一、 汽车销量边际回暖，车用MCU市场规模将超百亿美元 PAGEREF _Toc10854693

4、4 h 17 HYPERLINK l _Toc108546935 二、 智能化和电动化提升单用用量，车用MCU市场规模将超百亿美元 PAGEREF _Toc108546935 h 17 HYPERLINK l _Toc108546936 三、 形成强大国内市场，加快构建新发展格局 PAGEREF _Toc108546936 h 19 HYPERLINK l _Toc108546937 四、 推动绿色低碳发展，加强生态文明建设 PAGEREF _Toc108546937 h 19 HYPERLINK l _Toc108546938 五、 项目实施的必要性 PAGEREF _Toc10854693

5、8 h 20 HYPERLINK l _Toc108546939 第三章 市场预测 PAGEREF _Toc108546939 h 21 HYPERLINK l _Toc108546940 一、 MCU芯片是汽车电子控制单元核心运算部件 PAGEREF _Toc108546940 h 21 HYPERLINK l _Toc108546941 二、 汽车MCU芯片供需错配，行业紧缺持续超预期 PAGEREF _Toc108546941 h 23 HYPERLINK l _Toc108546942 三、 车规MCU芯片行业壁垒高，海外巨头居垄断地位 PAGEREF _Toc108546942 h

6、24 HYPERLINK l _Toc108546943 第四章 公司筹建方案 PAGEREF _Toc108546943 h 27 HYPERLINK l _Toc108546944 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc108546944 h 27 HYPERLINK l _Toc108546945 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc108546945 h 27 HYPERLINK l _Toc108546946 三、 公司组建方式 PAGEREF _Toc108546946 h 28 HYPERLINK l _Toc108546947 四、 公司管理体制 PAGE

7、REF _Toc108546947 h 28 HYPERLINK l _Toc108546948 五、 部门职责及权限 PAGEREF _Toc108546948 h 29 HYPERLINK l _Toc108546949 六、 核心人员介绍 PAGEREF _Toc108546949 h 33 HYPERLINK l _Toc108546950 七、 财务会计制度 PAGEREF _Toc108546950 h 34 HYPERLINK l _Toc108546951 第五章 法人治理 PAGEREF _Toc108546951 h 40 HYPERLINK l _Toc108546952

8、 一、 股东权利及义务 PAGEREF _Toc108546952 h 40 HYPERLINK l _Toc108546953 二、 董事 PAGEREF _Toc108546953 h 47 HYPERLINK l _Toc108546954 三、 高级管理人员 PAGEREF _Toc108546954 h 53 HYPERLINK l _Toc108546955 四、 监事 PAGEREF _Toc108546955 h 55 HYPERLINK l _Toc108546956 第六章 发展规划分析 PAGEREF _Toc108546956 h 58 HYPERLINK l _Toc

9、108546957 一、 公司发展规划 PAGEREF _Toc108546957 h 58 HYPERLINK l _Toc108546958 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108546958 h 62 HYPERLINK l _Toc108546959 第七章 环保分析 PAGEREF _Toc108546959 h 65 HYPERLINK l _Toc108546960 一、 编制依据 PAGEREF _Toc108546960 h 65 HYPERLINK l _Toc108546961 二、 环境影响合理性分析 PAGEREF _Toc108546961 h 66 HYP

10、ERLINK l _Toc108546962 三、 建设期大气环境影响分析 PAGEREF _Toc108546962 h 66 HYPERLINK l _Toc108546963 四、 建设期水环境影响分析 PAGEREF _Toc108546963 h 67 HYPERLINK l _Toc108546964 五、 建设期固体废弃物环境影响分析 PAGEREF _Toc108546964 h 68 HYPERLINK l _Toc108546965 六、 建设期声环境影响分析 PAGEREF _Toc108546965 h 68 HYPERLINK l _Toc108546966 七、 建

11、设期生态环境影响分析 PAGEREF _Toc108546966 h 69 HYPERLINK l _Toc108546967 八、 清洁生产 PAGEREF _Toc108546967 h 70 HYPERLINK l _Toc108546968 九、 环境管理分析 PAGEREF _Toc108546968 h 71 HYPERLINK l _Toc108546969 十、 环境影响结论 PAGEREF _Toc108546969 h 72 HYPERLINK l _Toc108546970 十一、 环境影响建议 PAGEREF _Toc108546970 h 72 HYPERLINK l

12、 _Toc108546971 第八章 风险分析 PAGEREF _Toc108546971 h 74 HYPERLINK l _Toc108546972 一、 项目风险分析 PAGEREF _Toc108546972 h 74 HYPERLINK l _Toc108546973 二、 项目风险对策 PAGEREF _Toc108546973 h 76 HYPERLINK l _Toc108546974 第九章 项目选址方案 PAGEREF _Toc108546974 h 79 HYPERLINK l _Toc108546975 一、 项目选址原则 PAGEREF _Toc108546975 h

13、 79 HYPERLINK l _Toc108546976 二、 建设区基本情况 PAGEREF _Toc108546976 h 79 HYPERLINK l _Toc108546977 三、 坚持创新驱动发展战略，发展现代产业体系 PAGEREF _Toc108546977 h 81 HYPERLINK l _Toc108546978 四、 项目选址综合评价 PAGEREF _Toc108546978 h 81 HYPERLINK l _Toc108546979 第十章 项目投资计划 PAGEREF _Toc108546979 h 83 HYPERLINK l _Toc108546980 一

14、、 编制说明 PAGEREF _Toc108546980 h 83 HYPERLINK l _Toc108546981 二、 建设投资 PAGEREF _Toc108546981 h 83 HYPERLINK l _Toc108546982 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc108546982 h 84 HYPERLINK l _Toc108546983 主要设备购置一览表 PAGEREF _Toc108546983 h 85 HYPERLINK l _Toc108546984 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108546984 h 86 HYPERLINK l _Toc10

15、8546985 三、 建设期利息 PAGEREF _Toc108546985 h 87 HYPERLINK l _Toc108546986 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108546986 h 87 HYPERLINK l _Toc108546987 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc108546987 h 88 HYPERLINK l _Toc108546988 四、 流动资金 PAGEREF _Toc108546988 h 89 HYPERLINK l _Toc108546989 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108546989 h 90 HYPERLINK

16、 l _Toc108546990 五、 项目总投资 PAGEREF _Toc108546990 h 91 HYPERLINK l _Toc108546991 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108546991 h 91 HYPERLINK l _Toc108546992 六、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc108546992 h 92 HYPERLINK l _Toc108546993 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108546993 h 92 HYPERLINK l _Toc108546994 第十一章 建设进度分析 PAGEREF _Toc

17、108546994 h 94 HYPERLINK l _Toc108546995 一、 项目进度安排 PAGEREF _Toc108546995 h 94 HYPERLINK l _Toc108546996 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108546996 h 94 HYPERLINK l _Toc108546997 二、 项目实施保障措施 PAGEREF _Toc108546997 h 95 HYPERLINK l _Toc108546998 第十二章 经济效益及财务分析 PAGEREF _Toc108546998 h 96 HYPERLINK l _Toc10854699

18、9 一、 基本假设及基础参数选取 PAGEREF _Toc108546999 h 96 HYPERLINK l _Toc108547000 二、 经济评价财务测算 PAGEREF _Toc108547000 h 96 HYPERLINK l _Toc108547001 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108547001 h 96 HYPERLINK l _Toc108547002 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108547002 h 98 HYPERLINK l _Toc108547003 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108547003

19、 h 100 HYPERLINK l _Toc108547004 三、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108547004 h 101 HYPERLINK l _Toc108547005 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108547005 h 102 HYPERLINK l _Toc108547006 四、 财务生存能力分析 PAGEREF _Toc108547006 h 104 HYPERLINK l _Toc108547007 五、 偿债能力分析 PAGEREF _Toc108547007 h 104 HYPERLINK l _Toc108547008 借款还本付息计

20、划表 PAGEREF _Toc108547008 h 105 HYPERLINK l _Toc108547009 六、 经济评价结论 PAGEREF _Toc108547009 h 106 HYPERLINK l _Toc108547010 第十三章 项目总结分析 PAGEREF _Toc108547010 h 107 HYPERLINK l _Toc108547011 第十四章 补充表格 PAGEREF _Toc108547011 h 109 HYPERLINK l _Toc108547012 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc108547012 h 109 HYPERLINK l

21、 _Toc108547013 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108547013 h 110 HYPERLINK l _Toc108547014 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108547014 h 111 HYPERLINK l _Toc108547015 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc108547015 h 112 HYPERLINK l _Toc108547016 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108547016 h 113 HYPERLINK l _Toc108547017 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108547017 h

22、114 HYPERLINK l _Toc108547018 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108547018 h 115 HYPERLINK l _Toc108547019 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108547019 h 116 HYPERLINK l _Toc108547020 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108547020 h 116 HYPERLINK l _Toc108547021 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108547021 h 117 HYPERLINK l _Toc108547022

23、 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc108547022 h 118 HYPERLINK l _Toc108547023 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108547023 h 119 HYPERLINK l _Toc108547024 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108547024 h 120 HYPERLINK l _Toc108547025 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108547025 h 121 HYPERLINK l _Toc108547026 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc108547026 h 122 H

24、YPERLINK l _Toc108547027 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108547027 h 123 HYPERLINK l _Toc108547028 主要设备购置一览表 PAGEREF _Toc108547028 h 124 HYPERLINK l _Toc108547029 能耗分析一览表 PAGEREF _Toc108547029 h 124报告说明xx有限公司主要由xxx投资管理公司和xxx有限公司共同出资成立。其中：xxx投资管理公司出资607.50万元，占xx有限公司75%股份；xxx有限公司出资203万元，占xx有限公司25%股份。根据谨慎财务估算，

25、项目总投资38614.01万元，其中：建设投资30607.15万元，占项目总投资的79.26%；建设期利息759.92万元，占项目总投资的1.97%；流动资金7246.94万元，占项目总投资的18.77%。项目正常运营每年营业收入66900.00万元，综合总成本费用54742.82万元，净利润8878.94万元，财务内部收益率16.10%，财务净现值1463.97万元，全部投资回收期6.54年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。车规MCU芯片以8英寸晶圆为主，且晶圆厂扩产意愿不足。车载芯片占全球半导体市场总销售额约10%，整体占比不高，但相较于消费电子用芯片而言

26、，车载芯片毛利率相对较低，且技术要求严格，产能易受到消费电子需求挤压，且晶圆厂扩产意愿不足。目前，汽车半导体中8寸晶圆占比约79%，且全球市场近70%汽车MCU芯片均是由台积电生产，代工格局集中度较高。但从晶圆厂未来资本开支用途来看，主要用于12英寸晶圆厂扩产，8英寸晶圆扩产意愿不足，产能增长缓慢。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。筹建公司基本信息公司名称xx有限公司（以工商登记信息为准）注册资本810万元注册地址云浮xxx主要经营范围经营范围：从事汽车MCU芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营

27、活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）主要股东xx有限公司主要由xxx投资管理公司和xxx有限公司发起成立。（一）xxx投资管理公司基本情况1、公司简介公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广大员

28、工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额15868.2012694.5611901.15负债总额8912.047129.636684.03股东权益合计6956.165564.935217.1

29、2公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入52695.1642156.1339521.37营业利润8179.426543.546134.57利润总额7058.635646.905293.97净利润5293.974129.303811.66归属于母公司所有者的净利润5293.974129.303811.66（二）xxx有限公司基本情况1、公司简介企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也

30、是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用

31、。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额15868.2012694.5611901.15负债总额8912.047129.636684.03股东权益合计6956.165564.935217.12公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入52695.1642156.1339521.37营业利润8179.426543.546134.57利润总额7058.635646.905293.97净利润5293.974129.303811.66归属于母公司所

32、有者的净利润5293.974129.303811.66项目概况（一）投资路径xx有限公司主要从事关于成立汽车MCU芯片公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由部分汽车MCU芯片产品交期部分已达40-50周，紧缺程度持续超预期。汽车MCU芯片本轮短缺开始于2020年，已造成海内外大量整车厂减产，包括大众、通用、福特、本田、丰田等一线厂商均出现了不同程度的减产甚至停产。根据AFS统计，2021年，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为1020万辆。其中，亚洲车厂受到的影响最大，中国减产近两百万辆，亚洲其他地区减产也达174万辆。目前来看，虽然全球汽车MCU芯片短缺自2021Q3开始有所缓解

33、，但当前市场供给仍旧十分紧张，且供给紧张的程度持续超出市场预期。目前，全球主要MCU厂商产品交期居高不下，甚至出现交期继续延长的情况，部分厂商32位MCU产品交期已经达到了50周以上甚至无货，较2019年交期普遍延长2-3倍时间。总体来看，经济运行总体平稳，经济结构持续优化，科技创新取得重大进展，改革开放实现重要突破，脱贫攻坚成果举世瞩目，生态环境明显改善，民生得到有力保障，社会事业全面发展。经过五年持续奋斗，我国经济实力、科技实力、综合国力和人民生活水平跃上新的大台阶，决胜全面建成小康社会取得决定性成就，中华民族伟大复兴向前迈出了新的一大步。（三）项目选址项目选址位于xx（待定），占地面积约

34、66.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xxx颗汽车MCU芯片的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积94101.14，其中：生产工程63633.15，仓储工程20782.08，行政办公及生活服务设施7985.05，公共工程1700.86。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资38614.01万元，其中：建设投资30607.15万元，占项目总投资的79.26%；建设期利息759.92万元，占项目总投资的1.97%；流动资金7246.94万元，占项目总投资的18.77%。（七）经济效

35、益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：66900.00万元。2、综合总成本费用（TC）：54742.82万元。3、净利润（NP）：8878.94万元。4、全部投资回收期（Pt）：6.54年。5、财务内部收益率：16.10%。6、财务净现值：1463.97万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划24个月。（九）项目综合评价该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。背景及必要性汽车销量边际回暖，车用MCU市场规模将超百亿美元国内疫情缓和，汽车销量开始逐渐回暖。根据中汽协数据，自2021年10月份以来，汽车缺芯局面已

36、经开始缓解，自2021Q4起国内汽车销量环比逐渐提升，从2021年9月份的206.71万辆提升至2021年12月的278.59万辆。进入2022年，1-2月份仍保持良好的恢复状态，同比增速已经开始转正，较2021年同期分别增长1.10%、19.42%。但3月份以来，由于国内疫情再次反复，对汽车销量造成了极大影响，3-4月份均出现了大幅下滑。5月份国内疫情开始缓和，国内汽车销量环比已经回暖，较4月份环比提升57.67%。其中，新能源汽车销量同比增速已经转正，5月份实现销量44.70万辆，同比增长49.56%，行业渗透率已达24.01%。此外，根据中汽协预测，预计2022年中国汽车总销量将达275

37、0万辆，同比增长5.4%，其中新能源汽车销量为500万辆，同比增长47%，汽车销量增长和新能源车渗透率提升将极大提升车用MCU芯片需求。智能化和电动化提升单用用量，车用MCU市场规模将超百亿美元汽车上每个ECU单元需要搭载一个MCU芯片，随着汽车智能化和电动化提升，单车MCU芯片用量需求可达几十至上百颗。目前，L2级智能汽车是当前汽车智能化的主力，行业渗透率进入快速提升阶段，且华为、苹果、小米、百度等科技巨头均纷纷入局智能汽车行列，2022年有望成为智能汽车落地大年，将极大加速汽车智能化的行业发展进程。此外，全球主要国家均出台燃油车禁售时间表，政策驱动下，新能源汽车渗透率将快速提升。预计至20

38、25年，国内和海外新能源汽车渗透率将分别达到38%、25%，由此将大幅提升车用MCU市场需求，行业驱动因素也由涨价驱动转向需求驱动，未来行业景气度持续性有保障。车规MCU芯片认证壁垒高，国产厂商从低端开始切入，中高端也逐步实现量产突破，未来国产替代可期。汽车芯片工作环境较为复杂，且对安全性和稳定性要求较高，具有明显的客户认证壁垒，一旦通过下游车厂认证后，整车厂便不会轻易更换供应商，同一型号芯片可稳定供货长达5年以上，而新的玩家进入则相对比较困难。目前，国内MCU芯片市场主要以海外厂商为主，CR7合计占比超80%。国产厂商在汽车雨刷、车灯、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等与安全性能相关性较

39、低的中低端车规MCU芯片切入，已经实现了量产突破。而电子助力转向系统、电子车身稳定系统、防抱死刹车系统、安全气囊系统、新能源车载逆变器、电池管理系统等中高端车规MCU芯片领域，主要被海外大厂垄断，国产自给率较低，但部分国产厂商也逐渐实现了技术突破，在发动机控制、车联网、雷达控制芯片等方面相继通过国际认证，逐步具备国产替代的能力，未来实现国产替代可期。形成强大国内市场，加快构建新发展格局坚持扩大内需这个战略基点，深化供给侧结构性改革，加强需求侧管理，培育完整内需体系。优化供给结构，改善供给质量，提升供给体系的韧性和对国内需求的适配性。打破行业垄断和地方保护，贯通生产、分配、流通、消费各环节。依托

40、国内大循环吸引全球资源要素，充分利用国内国际两个市场两种资源，强化国内大循环主导作用，以国际循环提升国内大循环效率和水平，实现国内国际双循环相互促进。推动绿色低碳发展，加强生态文明建设坚持山水林田湖草系统治理，推进生态系统保护和修复。深入打好污染防治攻坚战，强化多污染物协同控制和区域协同治理，完善市场化、多元化生态补偿，持续改善环境质量。积极应对气候变化，抓紧制定2030年前碳排放达峰行动方案，完善能源消费总量和强度双控制度，加快发展方式绿色转型。积极参与和引领应对气候变化等生态环保国际合作。健全现代生态环境治理体系，建立地上地下、陆海统筹的生态环境治理制度。项目实施的必要性（一）提升公司核心

41、竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。市场预测MCU芯片是汽车电子控制单元核心运算部件MCU为芯片级计算机，是汽车电子控制单元核心运算部件。ECU（ElectronicControlUnit）电子控制单元，又称“行车电脑”、“车载电脑”等，是汽车的专用微机控制器。其中，车载MCU芯片是汽车电子控制单元（ECU）的核心部件，是汽车ECU的运算大脑。MCU（Microcon

42、trollerUnit）即微控制器，又称微控制单元或单片机，它是一类轻量化的计算芯片，是把微处理器的频率和规格适当缩减，并将内存、闪存、计数器、A/D转换、串口等集成到单一芯片上，形成的芯片级计算机。因其高性能、低功耗、可编程、灵活性，通过将其应用在不同产品里，从而实现对产品的运算和控制，所以在消费电子、医疗电子、工业控制、汽车电子和通信等领域具有广泛应用。在汽车应用领域，车规MCU芯片主要负责各种信息的运算处理，用于车身控制、驾驶控制、发动机控制、信息娱乐、自动驾驶和辅助驾驶等领域，具有提高车辆的动力性、安全性和经济性等作用。汽车是MCU芯片下游最大的应用市场，而国内MCU芯片市场下游应用略

43、有不同，主要以消费电子为主。从MCU芯片市场下游应用占比来看，国内和海外MCU芯片市场下游应用占比略有差异。全球来看，汽车电子是MCU芯片产品应用占比最高的领域，市场占比高达35%。其次是工业和消费电子领域，市场占比分别为24%、18%。对比来看，由于国内经济和产品结构与海外略有不同，从而导致国内MCU芯片市场下游以消费电子为主，在国内MCU芯片市场中占比达到26%，而汽车电子和工业控制领域占比则相对较低，在国内MCU芯片市场中占比分别为16%/11%。汽车MCU芯片包括8/16/32三种，其中32位MCU芯片单价最高，占比提高将带动行业整体ASP提升。汽车用MCU主要包含8位、16位和32位

44、三种。其中，8位MCU芯片架构简单，更容易设计，物理尺寸、功耗和成本方面相比更低，一般单价小于1美元，相对比较便宜，主要应用于车体的各个子系统，包括风扇控制、空调控制、车窗升降、低阶仪表板、集线盒、座椅控制、门控模块等控制功能。16位MCU芯片价格和性能均介于8位和32位MCU芯片之间，单价一般在1-5美元之间，主要用于中端的底盘和低端发动机控制，如制动、转向、悬架、剎车等。32位MCU芯片性能优异、功耗也更低，但价格相对较高，单价一般在5-10美元，部分高端产品可达10美元以上，所以主要用于高端的发动机和车身控制领域，如高端仪表盘、高端发动机、多媒体信息系统、安全系统等。从不同位数MCU规模

45、占比来看，目前，全球MCU芯片产品以32位为主，销售额占比已经从2010年的38.11%提升至2015年的53.68%，进而达到2021年的65.83%，未来随着汽车智能化和电动化发展，汽车电子电控功能将日趋复杂，叠加电子电气架构集中化的趋势，车载MCU中32位占比有望进一步提高，从而带动行业整体ASP提升。汽车MCU芯片供需错配，行业紧缺持续超预期部分汽车MCU芯片产品交期部分已达40-50周，紧缺程度持续超预期。汽车MCU芯片本轮短缺开始于2020年，已造成海内外大量整车厂减产，包括大众、通用、福特、本田、丰田等一线厂商均出现了不同程度的减产甚至停产。根据AFS统计，2021年，由于芯片短

46、缺，全球汽车市场累计减产量约为1020万辆。其中，亚洲车厂受到的影响最大，中国减产近两百万辆，亚洲其他地区减产也达174万辆。目前来看，虽然全球汽车MCU芯片短缺自2021Q3开始有所缓解，但当前市场供给仍旧十分紧张，且供给紧张的程度持续超出市场预期。目前，全球主要MCU厂商产品交期居高不下，甚至出现交期继续延长的情况，部分厂商32位MCU产品交期已经达到了50周以上甚至无货，较2019年交期普遍延长2-3倍时间。汽车厂商对终端需求误判导致供需矛盾凸显。疫情之前，国内汽车销量即已步入调整周期，市场需求相对低迷，所以整车厂和Tier1厂商均比较谨慎保守，尤其是疫情发生后，部分厂商甚至出现了砍单行

47、为，造成行业芯片库存偏低。但随着2020年二季度国内疫情缓和，在新能源汽车政策刺激下，新能源汽车销售快速恢复，但芯片厂商新增晶圆代工订单交货周期一般至少1-2个季度，行业供给开始紧张，“缺芯”矛盾开始凸显。截至2022年3月以来，国内新能源汽车渗透率已超20%，增长速度超出市场预期，对上游芯片需求构成较强支撑。车规MCU芯片以8英寸晶圆为主，且晶圆厂扩产意愿不足。车载芯片占全球半导体市场总销售额约10%，整体占比不高，但相较于消费电子用芯片而言，车载芯片毛利率相对较低，且技术要求严格，产能易受到消费电子需求挤压，且晶圆厂扩产意愿不足。目前，汽车半导体中8寸晶圆占比约79%，且全球市场近70%汽

48、车MCU芯片均是由台积电生产，代工格局集中度较高。但从晶圆厂未来资本开支用途来看，主要用于12英寸晶圆厂扩产，8英寸晶圆扩产意愿不足，产能增长缓慢。车规MCU芯片行业壁垒高，海外巨头居垄断地位汽车芯片工作环境较为复杂，且对安全性和稳定性要求较高。与消费级和工业级MCU芯片相比，车规级芯片工作环境复杂多变，具有高振动、多粉尘、多电磁干扰、温度范围广等特点，对温度耐受性要求一般在-40-155，同时还要具备耐振动冲击、高低温交变、防水、防晒、抗干扰能力，远远高于消费和工业级芯片要求，而消费级和工业级芯片对温度范围要求分别为0-40、-10-70，且对防振动和抗干扰的要求相对较低。另一方面，汽车生命

49、周期较长，产品工作寿命一般为15-20年，供货周期要求也在15年以上，而工业级和消费级生命周期相对较短，一般10年以下即可，且工作环境没有车规级恶劣，安全性和稳定性要求低于车规芯片。车用MCU芯片认证门槛高，且认证周期长。在车用芯片领域，共有三大认证体系门槛，包括ISO26262标准认证、AEC-Q001004以及IATF16949标准认证、AEC-Q100/Q104标准认证，其中，ISO26262标准认证为设计阶段要遵循的功能安全标准，其定义的ASI有四个安全等级，从低到高分别为A、B、C、D，认证周期较长，且难度较大，能够满足条件的芯片厂商寥寥无几。同样，AEC-Q100也分为四个可靠性等

50、级，从低到高分别为3、2、1、0，认证周期一般至少需要1-2年，主要用在认证测试阶段。而AEC-Q001-004以及IATF16949标准认证主要用于流片和封装阶段，因为国内汽车MCU芯片厂商主要以Fabless模式为主，基本不太适用。整体来看，车规认证难度大，且周期较长，从流片到相关车型量产出货基本都需要3-5年时间。此外，车用MCU芯片具有较高的客户认证壁垒，芯片厂商在经过车规级认证后，还需要经过整车厂或Tier1厂商认可，上车认证合格后才能开始批量供货。但是，芯片厂商一旦通过下游整车厂或Tier1厂商认证后，整车厂便不会轻易更换供应商，同一型号芯片可稳定供货长达5年以上，而新的玩家进入则

51、相对比较困难。全球车用MCU芯片市场竞争格局高度集中，CR7全球市占率合计高达98%。由于较高的行业和客户认证壁垒，目前全球车用MCU芯片市场竞争格局较为集中，基本由欧美日厂商所垄断。2020年，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体在全球车用MCU市场份额分别为30%、26%、23%、7%、7%、5%，CR7全球市场率合计高达98%。其中，瑞萨电子为全球车规MCU芯片龙头厂商，目前已推出了RH850、RL78等多个系列产品，2016年与台积电达成生产28nmMCU芯片的合作，2018年发布世界首款28nm制程的车规级MCU芯片RH850，产品性能和技术处于全球领先地位。公司

52、筹建方案公司经营宗旨自主创新，诚实守信，让世界分享中国创造的魅力。公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业

53、监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、汽车MCU芯片行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。公司组建方式xx有限公司主要由xxx投资管理公司和xxx有限公司共同出资成立。其中：xxx投资管理

54、公司出资607.50万元，占xx有限公司75%股份；xxx有限公司出资203万元，占xx有限公司25%股份。公司管理体制xx有限公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取

55、有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识

56、别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭

57、证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公

58、司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期

59、不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部

60、门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。核心人员介绍1、戴xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。2、杨xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。3、范xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月