2022年MLCC行业市场空间及发展趋势分析

1、2022年MLCC行业市场空间及开展趋势分析.3C、EV智能化拉动MLCC预计2025年市场空间提升 近1500亿元MLCC凭借多方面优势成为目前应用最多的电容器产D 口口电容器是电路中不可缺少的被动元件，凭借其“隔直通交” 和储存电荷的特性广泛应用在各类电路中。电子元器件按是 否影响电信号特征分为被动元件与主动元件，其中被动元件 无法对电信号进行放大、振荡、运算等处理和执行，仅具备响 应功能且无需外加激励单元。电阻、电容、电感是三种最主 要的被动元件，其中电容凭借其“隔直通交和储存电荷的特 性广泛应用在旁路电路、退耦电路、耦合电路、谐振电路等电 路中，终端广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以

2、及工业 自动化、航空航天等其他工业领域中。电容器以65%的份额位居三大被动元件之首，市场规模 约202亿美元。根据全球电子元件行业协会ECIA数据， 2019年电容、电感、电阻市场规模达277亿美元，约占被动 元件市场的89%。其中电容占比为65%、电感市场占比为 15%、电阻市场占比为9%。MLCC厂商目前已经能实现800到1500层的量产水平，但是 国内做得最好的量产水平也只有300到600层左右。MLCC凭借多方面优势成为应用最多的电容器产品。根 据电介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容器、铝电解电容 器、锂电解电容器和薄膜电容器。陶瓷电容器又可分为单层 陶瓷电容器(SLCC)、片式多层陶

3、瓷电容器(MLCC)和引 线式多层陶瓷电容器。MLCC具备体积小、价格较低、高频 特性好、介质损耗小、耐高温高压等优点应用场景广泛，并 且适用自动化贴片生产，帮助节省电子产品内部空间，已成为 目前应用最多的电容器产品。根据2019年Chunichisha Annual of Electronic Devices & Components数据，陶瓷电 容器产值已超过电容器整体产值的50%, MLCC在陶瓷电容 器中产值占比超过90%。终端智能化和5G通讯开展带动MLCC需求增长，产 品供不应求MLCC在消费电子、5G基站和汽车电子等领域使用量巨 大，其中消费电子占比64%。MLCC作为主要的电容

4、器产品, 广泛应用于消费电子、汽车电子、基站、工业、物联网及军 事领域，2019年消费电子领域应用占比最大高达64%。根据 中国电子元件行业协会调研，MLCC在消费电子领域单机使 用千只左右，而在电子系统复杂度更高的新能源汽车用量更 是高达上万只。根据Paumanok统计数据，至2019年全球 MLCC市场出货量到达4.5万亿只，同比增长5.90%, 2011-2019年复合增8.72%,由于使用量巨大，被称为“电子行业大刁 O车用、5G手机等应用需求强劲，汽车和消费类两大市场 供给均MLCC呈现紧张态势，主流厂商纷纷调价。三星电机 局部MLCC产品已于2021年3月正式涨价，涨幅10%- 2

5、6%o MLCC龙头村田制作所MLCC产品平均交期已超过112天， 最长要到180天。此外，国巨、华新科均针对MLCC代理商 调涨了局部产品价格，幅度约15%。手机智能化带动MLCC 需求增长。过去十多年，智能手机的迅速普及是推动MLCC 增长最重要的动力，目前整体规模趋于稳定，进入存量市场 阶段，而随着云计算、大数据、5G等技术浪潮的到来，智能 手机将在智能家居、游戏娱乐、智慧城市等场景得以更加广 泛的应用。手机功能不断创新升级提高了 MLCC单机需求量 同时高规格MLCC占比不断增长。根据中国电子元件行业协 会数据显示，iPhone5s单台MLCC使用量约为400颗， iPhone6 约为

6、 780 颗,iPhone7约为 850 颗,iPhone8 约为 1, 000颗，iPhoneX约为1, 100颗，年复合增长28.8%。5G基站翻倍及新增大量频段带动MLCC需求增长。1) 5G基地台及通讯设备数量增加提升MLCC需求。5G有高频、 短波特性，可传输距离变短，需增加更多基地台才能确保覆 盖率，预计铺设数量是4G基地台的1.52倍。2) 5G频段增 加带来手机射频前端数量增加从而带动MLCC需求增加。5G 在2G-4G既有频段基础新增大量新频段，根据MURATA估 算，相较于4G,支持5Gsub-6GHz频段(450MHz-6GHz)的 智能手机需要增约10%15%的MLCC

7、使用量，而支持 mmWave (24.25GHz52.6GHz)那么需要新增约 3()%35%的 MLCC使用量。汽车电子化率提升及新能源汽车渗透带动MLCC需求增 长。汽车电子包括卫星定位系统、中央控制系统、无线电导 航系统、车身稳定控制系统等，有助于提高汽车的平安性、 舒适性、智能性和娱乐性，预计未来汽车电子装备在低端、 中高端车的价值比重都将有所提升。与消费电子产品不同，汽 车电子具有更高的平安性要求，该领域的进步也不断促进 MLCC等电子元器件向着高端化、精细化的方向开展。汽车新能源化使得每辆车的MLCC使用量从1, 000-3, 000颗增加到3, 000-6, 000颗,最高可达1

8、0, 000颗。其中, 动力系统带来的MLCC增量最大，根据Murata的数据显示， 电动车动力系统使用的MLCC数量为2, 7003, 100颗，并 且主要是高端产品，而传统燃油车动力系统使用的MLCC数 量为450600颗，且均是常规型号产品预计2025年将到达1490亿元，五年复合增长率为7.9%。 根据中国电子元件协会数据显示，2018年全球MLCC器件市 场规模高达1101.8亿元，2019年受到全球MLCC器件市场 量价齐降的影响，全球MLCC市场规模同比下降12.6%至963 亿元。2020年全球MLCC市场规模达1017亿元，同比增长 11.1%；预计2021年将到达1148亿

9、元，同比增长12.9%；到 2025年将到达1490亿元，五年复合增长率为7.9%。图表46: MLCC颈计未来五年复合增速7.9%营料来源:中国电子元件工业协会.国叁证券研究所MLCC高比容趋势推动高端粉体需求增长智能手机轻薄化以及终端设备功能日益丰富和持续升级, 促使MLCC朝着小型化和高容量开展。由于消费者热衷“轻 薄化”移动电子设备继而产生驱动电子产品小型化的市场需求, 以及随着终端设备功能日益丰富和持续升级，需要在产品中植 入更多更高性能电子元件，进一步促使MLCC向小型化和高 容量开展。MLCC主要由内外电极和陶瓷介质组成，提高比容的核 心是薄层化。MLCC是由印好电极（内电极）的

10、陶瓷介质 （电介质）膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结 形成陶瓷芯片，再在芯片两端封上金属层（即外电极也称端电 极）而成，等效电路是多个简单平行板电容器并联。衡量 MLCC容纳电荷本领的物理量电容C=N*S/4兀kd,与极板的 正对面积S成正比，与电介质的相对介电常数Q成正比，与 极板间距离d成反比，与叠层数N成正比。提高MLCC比容 的核心是薄层化（降低极板间距离d）,不仅可以提高单层平 行板电容的电容量也相应缩小了电容体积，为增加层数提升空 间。以镁为内电极材料的MLCC本钱低且性能优异，占全部 MLCC用量的90%以上。MLCC根据使用的电极材料不同可 分为贵金属电极（PME）

11、和贱金属电极（BME）。PME内电 极材料为铝-银合金或纯金属铝，外电级材料为银；BME内电 极材料为银，外电级材料为铜。业内目前使用BME替代 PME使本钱降低70%,同时银的电迁移速度较小，可以提高 MLCC的可靠性；Ni电极抗折强度比Ag/Pd电极大；锲电极 对焊料的耐腐蚀性和耐热性好，工艺稳定性好；镶电极电导 率优于Ag/Pd系电极，可以降低MLCC等效串联电阻，提高 阻抗频率。目前使用BME技术的MLCC已经占全部MLCC 总量的90%以上。MLCC要求电级用镶铜金属粉体纯度高、粉体颗粒近球 形、粒径小及分散性好。MLCC用银粉要求银粉粒径小、球 形度好、振实密度高、电导率高、电迁移

12、率小、对焊料的耐蚀 性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性 好等诸多细节指标。铜粉起到电气连通内部各层电极的作用, 为保证电导率，对铜粉的细度和均匀度有较高要求。目前， MLCC内电极用金属粉体粒径一般在纳米及亚微米范围内， 外电极用金属粉体粒径在10微米以下。MLCC薄层化趋势推动金属粉体从微米级向纳米级方向 缩小。随着下游对MLCC比容要求逐渐提高，薄层化趋势推 动内电极用锲粉粒径从600nm、400nm向300nm、200nm及 其以下靠近。近年来，公司成功研发80nm镁粉、120nm锲粉、 180nm镁粉等新产品，其中80nm锲粉粒径已到达全球顶尖 水准，并成功应用到三

13、星电机的MLCC生产中。公司所生产 的铜粉也在亚微米级、微米级。高容MLCC需求旺盛，预计2021年全球MLCC电极市 场规模约为145亿元，五年CAGR为7.9%o根据容量的不同, MLCC可以分为低容MLCC和高容MLCCo高容MLCC的内 电极、外电极占本钱的比重为均为5%10%,高于低容MLCC 的5%。随着5G技术和新能源汽车技术的快速开展，预计高 容MLCC未来将得到大规模应用，MLCC电极浆料及金属粉 体企业的附加值也将得到进一步提升。我们假设内外电极在 MLCC本钱中各占7.5%, MLCC产品毛利率为35%,测算出 2020全球MLCC电极金属粉体市场规模约为99亿元，202

14、5 年将到达145亿元，五年CAGR为7.90%o图装48:预计2025年全球MLCC电极市场空间达145亿元资料来源:粉体网,国盛证养研究所2.全球MLCC市场高度集中全球MLCC产能高度集中在日韩厂商，行业高度集中。 全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韩国和中国台湾, CR5高达82%。骨干企业包括村田、太阳诱电、TDK、三星 电机、国巨、华新科技、风华高科、三环集团等。根据CECA 数据显示，日本地区企业的整体市场占有率最高，到达56%, 而中国大陆MLCC制造商仅占全球6%的份额。投资回收期长、技术门槛和资金门槛是造成MLCC行业 高度集中的三大原因，其中投资回收期长是最主要的原因：投资回收期长：MLCC价格多年下滑，让行业内企业无 利可图，投资回报期拉长，是造成当前行业高度集中的主因。 根据CECA调研，市场上用量最大的0201X104K6.3V规格， 2012年出厂价5元/千只到2020年价格降至3.6元/千只；用 量较大的0603B104规格，2012年价格为11.5元/千只，之后 每年降价10%-15%,至2017年上半年价格为6元/千