《计算机组装与维护应用教程（第3版）》教学课件2 挑选中央处理器

1、项目二 挑选中央处理器 自己动手组装一台计算机，英文全称为Do It Yourself，因此也简称为DIY。DIY的计算机更贴近用户使用计算机的需要，同时还可以很方便进行配件的更新和升级。在DIY的过程中，很重要的一步就是挑选配件。如果挑选的配件质量很差，或彼此不协调，就会影响计算机性能的发挥。 项目二 挑选中央处理器 2.1 项目内容及实施计划 2.2知识阅读：中央处理器2.1.1项目描述挑 选 合适的CPU：性能满足自己的需要价格可以接受与其他部件相匹配。2.1.2项目实施计划 认识CPU，掌握CPU的性能指标、接口方式、封装方式和新技术，制定CPU的挑选策略并学会识别常见CPU的编号。阅

2、读本项目的3.2节如何进行CPU的市场采购？如何安装与拆卸CPU及散热器？如何测试CPU的性能？阅读本项目的3.3节看看操作示范！阅读本项目的3.4节，在课程网站上观看安装与拆卸的操作演示视频。动手做！参照本项目的3.3节动手练习CPU及散热器的安装与拆卸，利用软件测试CPU的性能。举一反三！阅读本项目的3.5节进行拓展训练自我测试。阅读本项目的3.4节在课程网站上进行自我测试。2.2 知识阅读：中央处理器（分工） 2.2.1 CPU的结构及工作过程2.2.2 CPU的性能指标2.2.3 CPU的接口方式2.2.4 CPU的封装形式2.2.5 CPU新技术2.2.6 CPU的挑选策略2.2.7

3、 CPU外观识别每小组一块教师知识阅读：行动路线及要求小组讨论选题初步阅读小组长阐述选题协商确定选题概要阅读全部内容讨论拟出选题及原因阐述选择原因师生共同讨论小组学习讨论合作学习，并拟出展示学习成果的方案2.2.1 CPU的结构及工作过程 中央处理器的英文简称为CPU。CPU是计算机系统的核心部件，控制着整个计算机系统的工作。CPU一般由运算器、控制器、寄存器、高速缓冲存储器等几部分组成，主要用来进行分析、判断、运算并控制计算机各个部件协调工作。 CPU的功能有三：一是读数据；二是处理数据；三是写数据。 世界上生产CPU的厂家著名的主要有三家公司，它们是英特尔公司（Intel）、超微公司（AM

4、D）和Cyrix公司（已被VIA公司收购）。其中Intel公司生产的CPU占据着市场的主要份额。 CPU的结构经过多年的发展，变化很大。现在CPU的物理结构可以分为内核、基板、填充物、封装及接口五部分。基板上还有控制电路、贴片电容等器件。 2.2.1 CPU的结构及工作过程CPU与主板的连接是通过CPU上的接口来完成的。 2.2.1 CPU的结构及工作过程CPU的工作过程就像一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料（程序、指令），经过物资分配部门（控制单元）的调度分配，被送往生产线（逻辑单元），生产成产品（处理后的数据）后，再存储到仓库（存储单元）中，最后等着拿到市场上去卖（交由应用程序使用）

5、。在此过程中，从控制单元开始，CPU正式运行，中间过程由逻辑单元来运算处理，最后交到存储单元代表CPU停止工作。CPU就是这样去执行读数据、处理数据和写数据这三项基本工作的。CPU这个工作过程是不断重复进行的。为了保证每一步操作都准时发生，CPU在内部设置了一个时钟，时钟控制着CPU的执行的每一个动作。它就象一个节拍器，不停地发出脉冲信号，决定、调整CPU的步调和处理时间，这就是我们所熟悉的CPU的主频。同时，一些制造厂商在CPU内增加了一个数据浮点运算单元（FPU），专用来处理非常大和非常小的数据，大大地加快了CPU对数据的运算处理速度。2.2.2 CPU的性能指标 CPU的性能指标主要有：

6、主频、外频、倍频、字长、寻址空间、缓存、扩展指令集、工艺水平、工作电压等几项。 2.2.2 CPU的性能指标1、主频、外频、倍频（1）主频 主频又称CPU时钟频率，即CPU正常工作时在一个单位时钟周期内完成的指令数多少。从理论上讲，主频越高，运算速度就越快。因为主频越高单位时钟周期内完成的指令数就越高，速度也就越快。 （2）外频与前端总线（FSB）频率 外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，它指的是CPU与主板间同步运行的速度，即系统总线的工作频率。如果外频越高，CPU就可以接收更多来自外围设备的数据，从而使整个系统的速度也就相应地提高。 （3）倍频 计算机的发展进入486时代以后

7、，CPU主频已越来越高。与此同时，计算机的其他一些部件如显卡、硬盘、内存等却因受到制造工艺的限制而跟不上CPU如此之高的工作频率。这样就产生了一种速度上的“瓶颈”，从而也就限制了CPU主频的进一步提高。2.2.2 CPU的性能指标2、 字长 字长是CPU与二级高速缓存、内存及输入输出设备之间一次所能交换的二进制的位数，字长数也是数据总路线宽度。位数越多，处理数据的速度就越快。就好比一条公路的宽度，道路越宽，车流量就会越大。字长是CPU的主要技术指标之一。常见的CPU的字长有16位、32位和64位等几种，早期的CPU还有4位和8位等几种字长。字长也成为了人们衡量一台计算机CPU档次高低的主要依据

8、，字长越大，CPU档次就越高。2.2.2 CPU的性能指标3 、寻址空间 寻址空间由地址总线宽度决定，它规定了CPU可以访问的物理内存的地址空间是多大。即CPU到底能够识别、使用多大容量的内存。比如，CPU的地址总线为32位，则其寻址空间为2的32次方=4GB，即CPU最大能够识别和使用4GB物理内存空间。 2.2.2 CPU的性能指标4、缓存 缓存也称高速缓冲存储器，英文名称为Cache。顾名思义，高速缓存就是可以进行快速数据存取的存储器，它的存取速度远远快于内存。一般我们将高速缓存分为两类：一级缓存（L1 Cache）和二级缓存（L2 Cache）。早先，L2 Cache是集成在主板上的，

9、并且只能以CPU速度的一半来运行。 2.2.2 CPU的性能指标5、扩展指令集 CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。2.2.2 CPU的性能指标6、工艺水平 工艺水平也称制造工艺，我们常说的0.13微米、0.09微米等，指的就是CPU的制造工艺。制造工艺本身是一个半导体工业术语，引入CPU中是表示组成CPU芯片的电子线路宽度或元件的细致程度。 7、工作电压 工作电压指CPU正常工作时所需的电压。适当提高CPU工作电压，可以增加CPU工作的稳定性，但同时也会使CPU

10、产生大量的热，降低CPU的使用寿命。 2.2.3 CPU的接口方式 CPU通过某个接口与主板连接才能工作。经过多年的发展，CPU采用的接口方式有引脚式、卡式、针脚式、触点式等几种。图 所示为四种接口方式的CPU。2.2.3 CPU的接口方式 CPU接口不同，在插孔数、体积、形状等方面都不同，故不能互相接插。 （1）Socket 370Socket 370是Intel公司于1998年开发的取代当时甚为流行的Slot接口的一种接口方式，从外形上看它与早期的Socket 7很相似，也采用了零插拔力插槽，只不过对应的针脚数变为了370针。 2.2.3 CPU的接口方式（2）Socket ASocket

11、 A接口，也叫Socket 462，对应针脚数为462针，可支持133MHz的外频，是AMD公司目前的Athlon XP和Duron处理器的主流接口方式。 2.2.3 CPU的接口方式 （3）Socket 423/478 Socket 423接口是Intel公司最早为Pentiun4 CPU开发的标准接口，外形和普通Socket类似，对应的针脚数为423。Socket 423插槽多是基于Intel 850芯片组的主板提供的，支持1.36GHz1.8GHz的Pertium4 CPU。 2.2.3 CPU的接口方式 （4）Socket 603604Socket 603和Socket 604接口是专

12、用于Intel方面高端的服务器工作站平台的接口方式。Socket 603接口具有603根针脚，用途比较专业，采用此接口的CPU是XeonXP和早期的Xeon。Socket 604接口具有604根针脚，采用此接口的CPU是前端总线频率为533MHz和800MHz的Xeon(至强)。 2.2.3 CPU的接口方式 （5）Socket 754939940Socket 754939940这三种CPU接口是AMD公司全力推出的主打产品。这三种接口主要应有于AMD公司的64位技术的CPU上。Socket 940是AMD公司最早发布的AMD64位接口标准，具有940根针脚。 2.2.3 CPU的接口方式 （

13、6）Socket AM2Socket AM2是AMD公司为统一所有AMD接口而于2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的新接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。 2.2.3 CPU的接口方式 （6）Socket AM2Socket AM2是AMD公司为统一所有AMD接口而于2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的新接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。 2.2.3 CPU的接口方式 （7）Socket AM3Socket AM3，是AMD公司新推出的一种CPU接口标准。所有的AMD桌面级45纳米处理器均采用

14、了新的Socket AM3插座，它有938针的物理引脚，这也就意味着AM3的CPU可以与旧有Socket AM2+插座甚至是更早的Socket AM2插座在物理上是兼容的，因为后两者的物理引脚数均为940针，事实上Socket AM3处理器也完全能够直接工作在Socket AM2+主板上（BIOS支持），不过940针的Socket AM2+处理器将不能在938针的Socket-AM3主板上使用。 2.2.3 CPU的接口方式 （8）Socket FM1Socket FM2Socket FM1是AMD公司于2011年6月所发表研发代号为“Llano”的新处理器所用的桌上型电脑CPU插槽。针脚有9

15、05个。Socket FM2是AMD Trinity APU桌面平台的CPU插座，是现有的FM1接口的升级，代号为Trinity。FM2/FM1都采用了AMD偏爱的PGA封装，并且在针脚的物理布局上，两者如出一辙，但FM1的针脚数为905个，而FM2的则为904个。新的Socket FM2不向下兼容FM1接口，具备向后兼容的性质，也就说下一代的处理器将不用换主板也可以。 2.2.3 CPU的接口方式 （9）Socket 775Socket 775又称Socket T，是Intel公司推出的一种最新的接口方式。它与以前的Socket 478、Socket 423接口不同，Socket 775接口

16、CPU底部不再是传统的针脚了，取而代之的是775个触点，CPU的接口方式由针脚式改为了触点式。 2.2.3 CPU的接口方式 （10）Socket BSocket B，又称为LGA1366，是Intel公司45nm Nehalem系列处理器中开始启用的新接口，将逐步取代服役多年、几经升级的LGA775接口。从这一架构开始，Intel放弃了已经使用了10年之久的FSB概念，转为使用更为先进的、带宽更高的QPI总线，并且正式将属于北桥功能的内存控制器整合进了CPU当中，可支持三通道DDR3内存。为了能够支持QPI总线所带来的超高带宽，LGA775接口被放弃，新的LGA1366接口诞生了。新推出的L

17、GA1366接口与QPI总线的搭配带来了当前最为极致的性能，即使是采用了这一接口的最低端型号，与同价位的产品相比都拥有绝对优势。 2.2.3 CPU的接口方式 （11）LAG 1156/LGA1155 LGA 1156是intel64位平台的封装方式，触点阵列封装，用来取代老的LGA775（Socket T)接口，也叫Socket H。LGA1156意思是采用1156针的CPU。其封装方式特征是没有了以往的针脚，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此 CPU 并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令 CPU 可以正确压在 Socket 露出来的具弹性的触须上。LGA1156接口底座的

18、卡锁方式发生了一些变化，由原来的拉杆式卡锁变成了现在的牟钉式卡锁。LGA1156接口可以视作未来处理器发展的方向。虽然接口本身并没有什么可圈可点之处，但从LGA1156接口开始，整合技术（北桥以及IGP），超线程技术，睿频（智能超频）技术，虚拟化技术以及未来的32nm工艺都被集成在一起，不能不说LGA1156开创了一个新时代。 英特尔LGA 1156接口平台目前才刚刚开始普及，接下来我们又要面对接口再次变更的局面，新一代Sandy Bridge芯片于2010年投产， 2011年年初上市，主要用于台式电脑和笔记本电脑。该产品采用新的LGA 1155接口。Sandy Bridge是取代Nehale

19、m的一种新的微架构，采用32纳米芯片加工技术制造。刚买的LGA 1156平台在未来将会面临再次淘汰的局面，消费者将无法在旧有5系主板上，升级新处理器。2012年4月，英特尔发布了代号为“Ivy Bridge”的22纳米新处理器和与其相配套的7系列芯片组。Ivy Bridge将继续使用LGA1155插槽，6系列芯片组主板用户可以升级BIOS，以使用Ivy Bridge。但是好景不长，2013年英特尔将推出Haswell处理器，采用LGA1150插槽，6、7系列芯片组主板将无法再升级到Haswell。2.2.3 CPU的接口方式 （12）Slot 1 Slot 21997年，Intel公司决定把C

20、PU的接口方式从Socket 7转向Slot 1接口，并为新开发的Slot 1接口申请了专利，这样其他生产厂商就不能生产Slot 1接口的产品，Slot 1接口成了Intel公司独有的CPU接口方式。Slot 1接口的CPU从外形上做了彻底的改变，由原先的方形变成了扁平长形，接口使用了金手指取代了原来的针脚形式。采用Slot 1接口，CPU本身及其相关控制电路、二级缓存都做在一块卡上，然后象插扩展卡一样，将它插在主板上提供的Slot 1插槽内。由于受到成本等多个因素的限制，目前Slot 1接口已被淘汰出局。Slot 2接口用途比较专业，主要应用于高端服务器及图形工作站中，如昂贵的Xeon（至强

21、）系列的CPU。Slot 2接口与Slot 1有许多不同之处。其一，Slot 2插槽更长，CPU要大一些；其次，Slot 2能胜任更高要求的计算处理。支持Slot 2接口的主板芯片组有Intel 440GX和450NX。 2.2.3 CPU的接口方式 （13）Slot ASlot A是AMD公司开发的类似于Intel公司Slot 1的接口技术，主要用在该公司K7、Athlon系列的CPU上。 2.2.4 CPU的封装形式 CPU的封装是指采用特定的材料将CPU芯片模块固化在其中以防止损坏的保护措施，也可以把它理解为CPU芯片的外壳。CPU必须封装后才能交付使用，封装是CPU生产过程中的最后一道

22、工序。 衡量一种封装方式的好坏主要考虑三个方面的因素：一是芯片面积与封装面积之比，尽量接近1：1以提高封装效率。二是引脚问题。引脚要尽量短，以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。三是基于散热的要求，封装越薄越好。 2.2.4 CPU的封装形式 1、早期的封装方式CPU封装方式始于8088时代。当时的CPU采用的是DIP封装方式。DIP（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术。采用该封装的CPU芯片有两排引脚，总数一般不超过100个，进行插接时要特别小心，以防损坏引脚。 2.2.5 CPU新技术 2、PGA（Pin Grid Array）封装方式P

23、GA，也叫引脚网格阵列封装或插针网格阵列封装，是当前CPU主流封装形式。PGA封装通常是在芯片下方围着多层方阵形的插针，插针之间按一定间隔距离进行排列。PGA封装具有插拔操作方便、可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。 2.2.5 CPU新技术 3、S.E.E.C封装形式S.E.E.C是Single Edge Contact Cartridge的缩写，中文意思为单边接插卡盒。S.E.E.C封装不使用针脚，而使用“金手指”触点来传递信号。 S.E.C.C封装还有一种升级版，那就是S.E.C.C 2 封装。S.E.C.C 2 封装与 S.E.C.C 封装相比较，除了S.E.C.C 2封装使用更少的保护

24、性包装并且不含有导热镀层外，其他的方面相类似。 2.2.5 CPU新技术 4、BGA封装形式BGA（Ball Grid Array Package）也叫球栅阵列封装。BGA技术以它特有的优势在一出现便成为CPU、主板芯片组等部件封装的最佳选择。BGA封装占用基板的面积比较大，I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。 2.2.5 CPU新技术 5、LGA封装形式LGA（Land Grid Array）封装也叫栅格阵列封装或Socket T。它是一种全新的处理器封装形式。和前几种封装相比，最明显的区别就在于LGA封装没有了以往的针状插脚，而是采用金属触点式封装。这种封

25、装技术主要应用于Intel公司的 Pentium 4、Pentium D、Core 2 Duo、Core 2 Quad 、Core i3/i5/i7、Celeron /Pentium E/G系列CPU，是Intel目前主流CPU的封装方式。 2.2.5 CPU新技术 CPU的发展可以说是计算机硬件中发展最快的。短短三十几年的时间中，CPU从最初的四位运算能力攀升到今天的64位运算处理能力，时钟频率更是进入到GHz时代。在CPU的发展过程中，最引人注目的便是应用于CPU之上的各种新技术。 2.2.5 CPU新技术 1、多核处理器技术Intel从P4开始采用增加管线长度的方法来提升CPU工作频率，

26、但主频前进至3GHz以上后，遭遇到因漏电流问题导致产生大量废热而限制芯片频率提升的瓶颈。通过增加管线长来提升工作频率的技术已走到尽头，长期引领处理器性能发展的“摩尔定律”已受到挑战。解决办法是采用多核处理器技术，即在一颗CPU中真正集成两个及以上的物理运行核心，每个核心可以共享二级缓存。目前双核心的CPU已经成为了市场的主流产品，甚至于三核、四核等多核心处理器也已经在桌面PC上使用了。 2.2.5 CPU新技术 2“应变硅”技术在半导体制造业发展的几十年中，硅原料本身的自然属性一直没有对芯片运行速度的提高产生任何限制作用。 3、3D NOW!指令集技术3D NOW！指令集技术由AMD公司199

27、8年发布的，并被AMD公司广泛地应用于其K6-2，K6-3及Athlon XP处理器上。它其实就是21条机器码的扩展指令集。 4、超线程技术超线程（Hypre-Threading）技术是在一颗CPU内同时执行多个程序而共同分享一颗CPU的资源，理论上要像两颗CPU一样在同一时间执行两个线程。 2.2.5 CPU新技术 5、CPU适用类型CPU适用类型是指该处理器所适用的应用范围。针对不同用户的不同需求和不同应用范围，CPU被设计成各个不相同的类型，即分为“嵌入式、“微控式”和“通用式”三种。 6、64位技术64位技术是相对于32位而言的，这个位数指的是CPU GPRs（General-Purp

28、ose Registers，通用寄存器）的数据宽度为64位，64位指令集就是运行64位数据的指令，也就是说处理器一次可以运行64bit数据。 2.2.5 CPU新技术 7、制造工艺CPU的“制造工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。CPU制造工艺在1995年以后，经历了0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.09微米等几个发展阶段，当前CPU的主流制造工艺是0.065微米（65纳米）、0.045微米（45纳米）、0.032微米（32纳米）和0.022微米（22纳米）。 8 、Core微架构英特尔的“扣

29、肉”已经成为现在最热门的话题之一，不少人都分不清“Conroe”（扣肉）和“Core（酷睿）”的区别，以为它们是指同一样东西，但事实上，Core是英特尔最新的一种处理器微架构，而Conroe只是基于Core微架构的桌面处理器平台的产品。 2.2.6 CPU的挑选策略 目前，市场上台式机的CPU主要是Intel和AMD两家公司的产品。现在CPU的主频越来越高，选择的范围越来越大，既有高端产品也有低端产品，而且在每一个档次上都有不同的选择，如何为自己选择一款合适的CPU呢？这就要看使用者的需要了，对于不同的使用需求来说，选购的产品性能也应有所区别。 2.2.6 CPU的挑选策略用户分群，根据用户需

30、求挑选合适的CPU一是低端用户群，低端用户群通常是学生、电脑初学者和多数网吧。他们买电脑的主要用途就是学习、处理基本文档、上网和听音乐、看电影等。因此对CPU的要求不是很高，也没有必要购买价格很高的CPU。二是中级用户群，中级用户群一般是对电脑知识有了一定的了解，对电脑的操作、使用相当熟悉的用户，也是最大的用户群体。大学中对技术比较感兴趣的同学，或者对电脑游戏特别痴迷的朋友，或者在工作中需要处理一些较为复杂，要求较高的工作，如视频采集、媒体影音图像的处理等的企业白领阶层、家庭用户都应该属于这一群体。他们对CPU的要求要高一些。三是高级用户群。专业图形处理工作者、超级游戏玩家和超级DIY爱好者都

31、应该属于这一用户群，但是并不是说这类用户都应该使用最新、最快最贵的CPU，他们更多的是追求一种高的性价比。 2.2.7 CPU外观识别 细心的读者可能会发现，每一款CPU的正面都印有一个编号。这个编号是CPU厂商在生产CPU过程中给CPU所编的唯一号码，就像人的身份证一样。CPU的编号有特定的含义，这一串号码分别对CPU主频、前端总线频率、二级缓存、封装、工作电压、生产日期等内容进行了说明。 2.2.7 CPU外观识别1 、Intel公司的CPU产品编号识别 Intel CPU的外壳一般会有五行编码信息，其中包括Intel商标、产品系列型号、核心规格定义、S-Spec编号和产地。 2.2.7

32、CPU外观识别2、 AMD公司的CPU产品编号识别AMD公司的CPU编号与Intel公司的CPU编号含义大同小异，都是记载该CPU的主频、产品系列、缓存、工作电压、封装、产地、生产日期等信息。 位数(从左向右)内容及含义第一位A：CPU的核心为Thunderbird(雷鸟)D：CPU的核心为Duron（毒龙） AX：CPU为Athon XP第二位至第五位1000：CPU的主频为1000MHz第六位A： CPU的封装方式为PGA封装 D： CPU的封装方式为OPGA封装第七位M： CPU的核心电压是1.75V S： CPU的核心电压是1.5VU： CPU的核心电压是1.6V K： CPU的核心电

33、压是1.65VP： CPU的核心电压是1.7V N： CPU的核心电压是1.8V第八位T：CPU的工作温度为90oC Q：CPU的工作温度为60oCX：CPU的工作温度为65oC R：CPU的工作温度为70oCY：CPU的工作温度为75oC V：CPU的工作温度为85oCS：CPU的工作温度为95oC第九位3：CPU的二级缓存容量为256KB 1：CPU的二级缓存容量为64 KB2：CPU的二级缓存容量为128KB 4： CPU的二级缓存容量为512KB第十位C：CPU的前端总线频率为266MHzA或B： CPU的前端总线频率为200MHzD：CPU的前端总线频率为333MHzE： CPU的前

34、端总线频率为400MHz2.2.7 CPU外观识别2.3 动手做：挑选中央处理器2.3.1 CPU市场采购2.3.2 CPU及散热器的安装与拆卸 2.3.3 CPU的测试1、网上拟购CPU在去商家那里购买CPU之前，根据自己的需要和经济情况定位几款CPU。估计自己所要买的CPU的价格，用户可以到相应的门户网站上去查询CPU的价格及相应的介绍。 网址网站说明CPU.ZOL.COM.CN中关村在线CPU频道/CPU/00000_1.html泡泡网http:/cpu/太平洋电脑网http:/电脑之家/price/plist20.shtml硅谷动力2.3.1 CPU市场采购2.3.1 CPU市场采购步

35、骤1请专家护航 步骤2货比三家 步骤3锁定购买对象。 步骤4外观检查。 步骤5关注售后服务 2、市场采购2.3.2 CPU及散热器的安装与拆卸完成了CPU的购买后，我们还要初步掌握CPU及其散热器的安装与拆卸技巧，保证能顺利地将买回来的CPU安装到计算机上。 1、安装CPU及散热器步骤1拉起拉杆。将主板放平，找到CPU插槽的位置，将CPU插槽旁的小扳手向外拉出，并向上拉起与主板垂直。 2.3.2 CPU及散热器的安装与拆卸放入CPU。仔细观察CPU插槽与CPU，会发现它们有一个角和其他角不一样，那个地方是缺针的，将CPU的缺针角对准CPU插槽上的缺孔处，小心的将CPU放入插槽（不可用蛮力，方向

36、正确的话，可以很轻松的放入）。 步骤22.3.2 CPU及散热器的安装与拆卸压下拉杆。将拉起的插槽边的小扳手回复原位，固定好，这样都完成了CPU的安装。 步骤3步骤4在CPU上涂抹硅脂。在已经安装好的CPU表面均匀的涂上一层散热硅脂，加强CPU和散热片之间的接触，提高散热能力。注意不要涂太多，完全覆盖表面即可。 2.3.2 CPU及散热器的安装与拆卸固定散热风扇。将CPU风扇的散热片小心的放入主板上的风扇支架，确保CPU和散热片紧密接触。将CPU风扇上的扣具小心的挂在风扇支架的挂孔上，对于有压杆的，还需要拉紧压杆，注意用力的均匀。 步骤52.3.2 CPU及散热器的安装与拆卸安装CPU风扇电源

37、。将CPU风扇上的3针电源插头插入主板上标有“CPU FAN”的插槽里（一般在CPU插槽附近） 步骤62.3.2 CPU散热器的安装与拆卸 2、CPU及散热器的拆卸 。拆卸过程是安装过程的逆过程。首先从主板上拔掉CPU风扇的电源线，再将散热风扇上面的固定杆向相反的方向拉起来，然后拆掉4个脚的固定端（因为扣具卡口比较牢靠，所以在拆卸过程中，要先把扣具卡口下压，然后在向外提，先拆掉了一个固定端，再顺次拆掉其他三个固定端），拆固定端的时候要注意别用力过猛，以防碰坏了电容（圆柱体）或弄断固定端。四个固定端拆掉后，就可以将CPU散热风扇从主板上取下来。CPU风扇拆掉后，就会露出CPU，此时向外向上稍用力

38、拉起CPU插座旁边的拉杆，CPU就会从插座中升起来，就可以取走CPU了。 2.3.2 CPU散热器的安装与拆卸2.3.3 CPU的测试 对计算机的各个部件进行专项测试是有效检查部件性能表现的手段。虽然用户平常在使用计算机时能“感性认识”自己计算机的“快慢”，但这不能真正说明问题。同时，在判别计算机的某个部件真假时，使用专项工具进行测试也远远要比靠经验去识别可靠得多。因此，对计算机进行测试是一项比较重要的工作。 要真正完成好测试工作，必须要做好充分的准备工作。首先要搭建好硬件测试平台，要在硬件的电气性能稳定之后再开始测试，并注意给CPU降温。其次要搭建好软件测试平台，包括安装操作系统和测试软件，并在测试前将所有系统自启动程序关闭（如各类实时防病毒软件等）。 目前对CPU详细信息和运算能力测试的软件很多，这里主要介绍检测CPU详细信息的CPU-Z和测试CPU运算能力的Super pi软件。 2.3.3 CPU的测试 1、CPU-Z CPU-Z是一款专门用于检测CPU基本信息的免