HI外观检查工艺标准培训资料ppt课件

1、外观检查工艺规范培训资料-摘自IPC-A-610E2 + R1+ C1 Q1 R2D2 + R1+ C1 Q1 R2D2允收情况1. 极性零件与多腳零件组装正确。2. 组装后,能辨识出零件之极性符号。3. 一切零件按规格规范组装于正确位置。4. 非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨识陈列方向未一致(R1,R2)。理想情况 1. 零件正确组装于两锡盘中央。2. 零件之文字印刷标示可辨识。3. 非极性零件之文字印刷标示辨识陈列方向一致。由左至右 ，或由上至下1. 零件组装工艺规范-零件组装之方向与极性3 + C1 + D2 R2Q1拒收情况1.运用错误零件规格错件2.零件插错孔3.极性零件组装

2、极性错误 (极性反)4.多腳零件组装错误位置5.零件缺组装。缺件1. 零件组装工艺规范-零件组装之方向与极性4 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 允收情况1. 极性零件组装于正确位置。2. 可区分出文字标示与极性。理想情况1. 无极性零件之文字标示区分由上至下。2. 极性文字标示明晰。2. 零件组装工艺规范-直立式零件组装之方向与极性52. 零件组装工艺规范-直立式零件组装之方向与极性 1000F 6.3F + + +-+ J233 拒收情况1.极性零件组合组装极性错误。 (极性反)2. 无法区分零件文字标示。6Lmin :零件

3、腳出锡面Lmax LminLmax :L2.0mmL允收情况1.不须剪腳之零件腳长度,目视零件腳显露锡面。2.Lmin 长度下限规范，为可目视零件腳出锡面为基准，Lmax 零件腳最长长度低于2.0mm断定允收。理想情况1. 插件之零件假设于焊锡后有浮高 或倾斜,须符合零件腳长度规范。2.零件腳长度 L计算方式 :需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件腳出锡面为基准。3. 零件组装工艺规范-零件腳长度规范73. 零件组装工艺规范-零件腳长度规范Lmin :零件腳未出锡面Lmax LminLmax :L2.0mmL拒收情况1.无法目视零件腳显露锡面。2. Lmin长度下限规范，为可目视零件腳未出锡

4、面，Lmax零件腳最长之长度2.0mm-断定拒收。3.零件腳折腳、未入孔、未出孔、缺件等缺陷，断定拒收。8 +浮高Lh1.0mm倾斜Wh1.0mm理想情况1. 零件平贴于机板外表。2. 浮高与倾斜之断定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为断定量测间隔根据。允收情况1. 浮高低于1.0mm。2. 倾斜低于1.0mm。4. 零件组装工艺规范-程度电子零组件浮件与倾斜94. 零件组装工艺规范-程度电子零组件浮件与倾斜浮高Lh1.0mm倾斜Wh1.0mm拒收情况1. 浮高高于1.0mm断定拒收2. 倾斜高于1.0mm断定拒收3. 零件腳未出孔断定拒收。10 1000F 6.3F-1016 + 10

5、00F 6.3F-1016 +Lh 1.0mmLh1.0mm允收情况1. 浮高低于1.0mm。2. 零件腳未折腳于短路。3. 殊零件根据作业指点书，如点黄胶、卧倒零件。理想情况1. 零件平贴于机板外表。2. 浮高与倾斜之断定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为断定量測间隔根据。5. 零件组装工艺规范-直立电子零组件浮件115. 零件组装工艺规范-直立电子零组件浮件 1000F 6.3F-1016 +Lh1.0mmLh1.0mm拒收情况1. 浮高高于1.0mm断定拒收。2. 锡面零件腳折腳未出孔或零件腳短路断定拒收。12 1000F 6.3F-1016 + 1000F 6.3F-1016 +

6、Wh1.0mm8允收情况1. 倾斜高度低於1.0mm。2. 倾斜角度低於8度 ( 与 PCB 零件面垂直线之倾斜角 )。理想情况1. 零件平贴于机板外表。2. 浮高与倾斜之断定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为断定量测间隔根据。6. 零件组装工艺规范-直立电子零组件倾斜136. 零件组装工艺规范-直立电子零组件倾斜 1000F 6.3F-1016 +Wh1.0mm8拒收情况1. 倾斜高度高于1.0mm断定拒收。2. 倾斜角度高於8度断定拒收。3. 零件腳折腳未出孔或零件腳短路断定拒收。14U理想情况1. 零件腳升高弯腳处，平贴于机板外表。2. 浮高与倾斜之断定量测应以PCB零件面与零件基

7、座之最低带为断定量测间隔根据。ULh0.8mm允收情况1. 浮高高度低于0.8mm。(Lh0.8mm)2.排针顶端最大倾斜不得超過PCB板边边缘。3.倾斜不得触及其它零件。4特殊元件根据作业指点书规定。7. 零件组装工艺规范升高之直立电子零组件浮件与倾斜157. 零件组装工艺规范升高之直立电子零组件浮件与倾斜ULh0.8mm拒收情况1. 浮件高度高于0.8mm断定拒收。 (Lh 0.8mm)2. 零件顶端最大倾斜超越PCB板边边缘。3. 倾斜触及其它零件。4. 零件腳折腳未出孔或零件腳短路断定拒收。16理想情况1. 单独跳线须平贴于机板外表。2. 固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。Lh0.8

8、mmWh0.8mm允收情况1.单独跳线Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳线须触及于被固定零件。8. 零件组装工艺规范-电子零组件浮件与倾斜17Lh0.8mmWh0.8mm拒收情况1. 单独跳线Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳线未触及于被固定零件。8. 零件组装工艺规范-电子零组件浮件与倾斜18CARD理想情况1. 浮高与倾斜之断定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为断定量测间隔根据。2. 机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜。CARD允收情况1.浮高小于0.8mm內。( Lh 0.8mm )9. 零件组装工艺规范-机构零件IC、插座、散热片等浮件199. 零件组装工艺规范-机构零件I

9、C、插座、散热片等浮件Lh0.8mmCARD拒收情况1.浮高大于0.8mm內断定拒收。( Lh 0.8mm )2.锡面零件腳未出孔断定拒收。20CARD理想情况1. 浮高与傾斜之断定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为断定量测间隔根据。2. 机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜現象。Wh0.5mmCARD允收情况1.倾斜高度小于0.5mm內。( Wh 0.5mm )10. 零件组装工艺规范-机构零件IC、插座、散热片等倾斜21Wh0.5mmCARD拒收情况1. 倾斜高度大于0.5mm， 断定拒收。( Wh 0. 5mm )2. 锡面零件腳未出孔断定拒收。10. 零件组装工艺规范-机构零

10、件IC、插座、散热片等倾斜22理想情况1. LED平贴于PCB零件面。2. 无倾斜浮件景象。3. 浮高与倾斜之断定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为断定量测间隔根据。允收情况1. 浮高小于0.3mm。( Lh 0.3mm )2特殊规范依作业规范书为准。Lh 0.3mm11. 零件组装工艺规范-机构零件单个LED浮件23拒收情况1. 浮高大于0.3mm断定拒收。 ( Lh 0.3mm )2. 锡面零件腳未出孔断定拒收。 Lh 0.3mm11. 零件组装工艺规范-机构零件单个LED浮件24理想情况1. 零件平贴 PCB 零件面。2. 无倾斜浮件景象。3. 浮高于倾斜之断定量测应以PCB零件面

11、与零件基座之最低点为断定量测间隔根据。Wh0.8mm倾斜角度 8度內允收情况1. 倾斜高度小于0.8mm与倾斜小于 8度內 (与 PCB 零件面垂直线之倾斜角 )。2.排针顶端最大倾斜不得超越PCB板边边缘3.倾斜不得触及其它零件12. 零件组装工艺规范-机构零件排针、排插、排线类倾斜2512. 零件组装工艺规范-机构零件排针、排插、排线类倾斜Wh0.8mm倾斜角度 8度外拒收情况1. 倾斜大于0.8mm断定拒收。 ( Wh 0.8mm )2. 倾斜角度大于 8度外断定拒收3.排针顶端最大倾斜超越PCB板边边缘。4.倾斜触及其它零件。5. 锡面零件腳未出孔。26理想情况1. PIN陈列直立2.

12、 无PIN歪与菱形不良。PIN歪1/2 PIN厚度允收情况1. PIN( 撞)歪小于1/2 PIN的厚度，断定允收。2. PIN高低误差小于0.5mm內断定允收。13. 零件组装工艺规范-机构零件排针、排插、排线类组装性2713. 零件组装工艺规范-机构零件排针、排插、排线类组装性PIN歪 1/2 PIN厚度拒收情况1. PIN( 撞 )歪大于 1/2 PIN的厚度，断定拒收。2. PIN高低误差大于0.5mm外，断定拒收。28允收情况1. PIN陈列直立误改动、扭曲不良景象。2. PIN外表光亮电镀良好、无毛边扭曲不良景象。PIN改动景象超出15度拒收情况1. PIN有明显改动、扭曲不良 显

13、象超出15度,断定拒收。14. 零件组装工艺规范-机构零件排针、排插、排线类组装外觀29PIN有毛边、表层电镀不良景象PIN变形、上端成蕈狀不良景象拒收情况1. 衔接区域PIN有毛边、表层电镀不良景象，断定拒收。2. PIN变形、上端成蕈狀不良景象，断定拒收。14. 零件组装工艺规范-机构零件排针、排插、排线类组装外觀30理想情况1. JACK平贴于PCB零件面。浮高 Lh0.5mm倾斜Wh0.5mm允收情况1. 浮高、倾斜小于0.5mm內，断定允收。( Lh,Wh0.5mm )15. 零件组装工艺规范-机构零件插头类浮件与倾斜3115. 零件组装工艺规范-机构零件插头类浮件与倾斜浮高 Lh0

14、.5mm倾斜Wh0.5mm拒收情况1. 浮高、倾斜大于0.5mm，断定拒收。( Lh,Wh0.5mm)2. 锡面零件腳未出孔断定拒收。32允收情况零件组装正确位置与极性。2. 应有之零件腳出焊锡面断定允收。拒收情况1. 零件腳折腳跪腳、未入孔，断定拒收。16. 零件组装工艺规范- 组装零件腳折腳、未入孔3316. 零件组装工艺规范- 组装零件腳折腳、未入孔拒收情况1.零件腳未入孔，断定拒收。34允收情况1. 应有之零件腳出焊锡面断定允收。2. 零件腳长度符合规范。拒收情况1. 零件腳折腳、未入孔，而影响功能，断定拒收。17. 零件组装工艺规范- 零件腳折腳、未入孔、未出孔35理想情况1. 零件

15、如需弯腳方向应与所在位置PCB线路平行。0.05mm 允收情况1. 需弯腳零件腳之尾端和相邻PCB线路间距大于 0.05mm 。18. 零件组装工艺规范-零件腳与线路间距3618. 零件组装工艺规范-零件腳与线路间距90度锡洞等其它焊锡性不良拒收情况1. 沾锡角度高出90度。2. 其它焊锡性不良景象，未符合允收规范，断定拒收。3.焊锡超越过锡盘边缘与触及零件或PCB板面，断定拒收。4. 焊锡面锡凹陷低于PCB平面，断定拒收。 5. 锡面之焊锡延伸面积，未达焊盘面积之95%。4523. 焊锡性工艺规范-孔填锡与切面焊锡性特殊规范允收情况1.零件固定腳外观: 须焊锡之零件固定腳之外观,不要求要有7

16、5%之孔內填锡量 ，与锡盘范围之需求规范,规范为固定腳之外观之50%,此例外仅用用于固定腳之外观而非用于零件腳(焊锡)。2.散热器之零件腳: 焊锡至零件面散热器之零件腳经焊锡波而产生散热能效应干扰，故不要求要有75%之孔內填锡量,孔內填锡量可降低至50%,不要求在散热器之零件 腳焊锡切面需存在于零件面3.未上零件之空贯穿孔: 不得有空焊、拒焊等不良景象。 (不可有目视贯穿过空洞孔)46 +沾锡角90度拒收情况1.沾锡角度高出90度。2.存在缩锡或空焊或拒焊,其它焊锡性不良景象拒收。23. 焊锡性工艺规范-孔填锡与切面焊锡性特殊规范47拒收情况锡短路、锡桥:1. 两导体或两零件腳有锡短路、 锡桥

17、，断定拒收。24. 焊锡性工艺规范-焊锡性问题4824. 焊锡性工艺规范-焊锡性问题拒收情况锡裂1. 因不适当之外力或不锐利之修整工具，呵斥零件腳与焊锡面产生裂纹，影响焊锡性与电气特性之可靠度时，断定拒收。49锡珠 (拨落后有呵斥CHIP短路之处)D拒收情况锡珠与锡渣 :1.零件面锡珠、锡渣拒收狀況:可被剥除者,直径D或长度L大于0.13mm 。不易剥除者,直径D或长度L大于0.25mm 。2.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于0.25mm断定拒收 。锡渣L25. 焊锡性工艺规范-焊锡性问题5025. 焊锡性工艺规范-焊锡性问题L拒收情况零件腳锡尖 :1.不可有锡尖，目视可及之锡尖,整除去锡尖，锡

18、尖断定拒收。2.锡尖(修整后)須要符合零件腳长度规范(L2.0mm)內, 51拒收情况空焊 :1. 未焊锡面超越焊点之50%以上(超越孔环之半圈)，零件与PCB焊锡不良-断定拒收，不插件之空零件孔不得有空焊(可看穿见底)，断定拒收.后焊除外焊锡面针孔(锡洞)拒收情况锡洞/针孔:1.三倍以內放大镜与目视可见之锡洞/针孔，断定拒收。2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。3.不能有缩锡与不沾锡。26. 焊锡性工艺规范-焊锡性问题5226. 焊锡性工艺规范-焊锡性问题焊锡面锡凹陷拒收情况锡凹陷 :1. 零件面锡凹陷，如零件孔內无法目视见锡底面，锡盘上未达75%孔內填锡，断定拒收。2. 焊锡面锡凹陷，低于PCB平面断定拒收。53允收情况1. LED