项目参考4trx降低返修率

1、6黑带项目降低TRX返修率TRX掉版本问题主讲：XX日期：2022年7月11日版次：V1.0项目心得No1 6sigma必须自顶向下推动，在没有取得你的领导支持下不要尝试做6sigma ！No2 6sigma需要有足够的信心和勇气去迎接挑战！定义 1. 确定CTQ外部客户VOC：你们的基站怎么老是瘫局？太不象话了，我们的投诉电话多得接不完！而且一出故障就是一大片，严重影响我们的用户满意度了，使我们的用户大量流失，你们必须赔偿我们的损失！内部客户VOC用服：TRX掉版本已经是一个很普遍的问题，后台查询版本为555，我们都已经麻木了，说不清什么原因，有时换换又好了，有的你们维修还反馈复测无故障。领

2、导：TRX经过几次走查和故障分析，但是掉版本问题还是时有发生，布吉生产也出现掉版本问题，希望能够借此机会将大部分TRX的问题总结一下，解决大部分掉版本问题。2005年4月至6月，TRX单板的长期返还率居高不下，而且，该单板的发货量很大，作为TOP5单板，事业部和部门的压力很大摘自CDMA工程返修图表分析月报200506 1. 确定CTQ从下图看，经过几次大的改版，单板的初期返还率和年返还率还是很高摘自CDMA工程返修图表分析月报200507 1. 确定CTQ事业部返修单板的复测正常比例较高摘自CDMA工程返修图表分析月报200507 1. 确定CTQ摘自7月份生产部维修组维修报告TRX返修单板

3、探测不到的故障比例比较大35%以上，其中MTRX更加高达60以上，探测不到中复测正常的比例相当，复测正常中重新烧录flash后正常的比例很大，而且引起二次返修增多，这三个比例大显示有某些联系。 1. 确定CTQ 1. 确定CTQ 将TRX重新烧录FLASH正常的故障率低到目前的三分之一水平，即占单板的故障比例由原来4.83%(第一年)40/1511.28%，降低到原来的三分之一以内水平，即1.28% 1/30.43，预计财务收益167万。2005/81.28%2005/120. 43%2. 立项（1）批准团队时间点3. SIPOC 康讯设计开发部国内市场国外市场用服人员器件单板设计文档康讯生产

4、TRX单板改进后的TRX布 吉 测 试老 化SIPOC要求测量指标发 货 运 输项目描述（Project Description)1 问题陈述（Problem Statement)2004年8月到2005年7月的数据统计显示，TRX掉版本的故障率平均在1.92%水平。2 目标陈述（Statement Goal)从2005年12月开始降到原水平1/3以下.定义阶段总结客户：生产、开发、市场、用服部门CTQ：将TRX掉版本的故障率低到0.43以下团队成员（Team Members)项目范围(Scope)本项目涉及：设计 来料 加工项目进展计划定义阶段：2005.8.5-2005.8.20测量阶段:

5、 2005.8.20-2005.8.31分析阶段: 2005.8.31-2005.9.7改进阶段: 2005.9.7-2005.9.23控制阶段: 2005.9.23-2005.9.30发起人： 王喜瑜黑带： 肖霞项目负责人：张远权财务确认： 郑立红张远权 负责人肖霞 黑带指导老师廖辉 项目方案制定、实施李晓彤 资源调配，技术支持曾鸿 项目方案制定、实施王布什 项目方案制定、实施王学军 数据收集崔卓 资源调配，技术支持郑小汭 项目方案制定、实施 测量 4. 项目Y根据墨菲定律：有缺陷的机会，它就肯定发生，关键发生在那里而已。掉版本在局外和生产调试线都有出现，要将局外故障将低到原来水平的1/3，

6、而局外的故障原因比较难于测量和收集，可以转换成将生产的发现掉版本模块降低到原来1/3！4. 项目Y Y95%没有问题。 重复性 95%，kappa0.7,没有问题。6. 项目的数据收集计划和MSA 检查者准确度95% kappa0.7误判在5%内6. 项目的数据收集计划和MSA 检查值与真值比较95%， kappa0.7 。根据以上分析结果，测量系统合格可用7. 项目Y的数据 2004年11月到2005年9月Y的数据8. 项目Y的工序能力长期过程能力：2.47 结论：过程能力很低！DPU=D/U=47/6921=0.006790926DPMO=D/U*1000000=6790.9261679.

7、 项目Y的改进目标Y的改进目标：至少提高1个Sigma水平.M阶段总结确定项目Y确定Y的性能指标对Y的测量系统进行分析，测量系统合格收集Y的数据Y的过程能力分析（2.47Sigma）提出Y的改进目标（ 3.47Sigma）分析10. 对所有的X进行排序10.1.1 单板原理框图RFE(Alpha)TRXRFCM数字机框HPATRXRFCMHPATRXRFCMHPATXTXTXRFE(Beta)RFE(Gamma)RX0RX1RX0RX1RX0RX1图1 RFS结构图CDMA数字蜂窝移动通信系统（BSS）分为两大部分：基站控制器BSC和基站收发信机BTS。BTS分为时钟子系统TFS，基带数字子系

8、统BDS和射频子系统RFS，其中RFS由射频控制模块（RFCM）、射频收发信机（TRX）、射频前端（RFE）、高功放（HPA）、基站测试模块（BTM）、功放电源模块（PPM）和天馈系统组成。 结构图如左图 10. 对所有的X进行排序10.1.2 单板原理框图图2 RFCM组成框图RFCM和TRX在物理上位于同一个TRX腔体中，插在BTRX背板上工作。RFCM通过数字机框中的射频接口模块（RFIM）同通信控制模块（CCM）完成数据和信令的交互。RFCM跟TRX中的TX，RX（主、分集），I，Q，FS板相关联，完成配频、前反向模拟信号的传输和增益控制等功能。RFCM同时和RFE相联系，完成告警搜集

9、的功能。10. 对所有的X进行排序10.2 掉版本的故障表现类型故障现象1：工程返修“探测不到”，复测正常，或重新烧录 芯片后正常。故障现象2：生产发现掉版本，读出版本信息为555。 针对这两种故障，我们项目组邀请了硬件专家，TRX的软件专家，信号完整性的专家，以前负责RFCM的同事，进行头脑风暴。10. 对所有的X进行排序10.3.1头脑风暴A：单板内部SI原因导致芯片误擦除，可能情况： a）单片机工作时钟信号质量问题； b）单片机读写时序问题； c）时钟抖动对电路的影响； d）逻辑译码时钟（33.3M）信号的SI分析，及其异常时可能引起的地址译码或数据读取异常等问题； e）逻辑输出译码信号

10、不好； f ）外围总线信号的总线冲突； g）逻辑和单片机系统电压不稳对最小系统的影响； h）喂狗和复位电路的可靠性问题； i ）单片机掉电时，在将掉未掉时进入异常状态，擦除了芯片； j ）16chip时钟和PP2S抖动影响； k）外界的电磁场骚扰和辐射影响10. 对所有的X进行排序10.3.1 头脑风暴B：单板内单片机程序跑飞导致芯片误擦写，可能情况： a）跑入不响应HIRS帧命令的程序段； b）进入debug模式，版本被擦写； c）软件跑飞； d）读RAM错误，导致程序异常C：由于链路原因导致芯片被擦除，可能情况： a）时钟信号质量问题； b）RFIM过来的数据信号质量问题； c）从CCM发

11、来错误的命令，重新下载版本10. 对所有的X进行排序10.4 鱼骨图 由于头脑风暴的原因太多，而且从属关系不明确，每一个原因进行核实会花掉大量时间。我们需要鱼骨图。10. 对所有的X进行排序10.5 FMEA 由于每个原因都去求证，会浪费大量资源，我们需要FMEA，先初步筛选出KPIV。10. 对所有的X进行排序10.6 FMEA结论通过FMEA，我们拟对6个潜在KPIV进行分析：单片机读写RAM时序；单片机读写FLASH时序；上下电的影响；电平不匹配；FLASH坏；温度影响。11. 确定少数重要的Xs11.1.1 从6个KPIV中继续筛选单片机读写RAM时序包含了：数据总线、地址总线、RAM

12、_CE， 245_OE、WR、RD等信号；单片机读写FLASH时序包含了：数据总线、地址总线、WR、RD、 FLASH_CE、 WRI_EN等信号；若是每个信号作为一个因子进行实验设计，就算只取两个水平，那么，实验的次数将会是惊人的数量。怎么办？11. 确定少数重要的Xs11.1.2 从6个KPIV中继续筛选采用工程的近似方法：即读写FLASH和读写RAM的4种时序中，各取好模块和故障模块各一个做测试，若是好坏模块时序没有区别，而且都满足要求，裕量很大，可以认为时序不是关键因子；若是，某个信号的裕量比较临界，或好坏模块的时序相差比较大，就将对应的时序作为关键因子！，同理，进行两种模块的上下电波

13、形测试！11. 确定少数重要的Xs11.1.3 测量出的时序波形图11. 确定少数重要的Xs11.1.4 测试的道具和结论结论：读写FLASH和读写RAM的4种时序都满足要求，好坏模块没有显著区别，而且裕量很大，可以认为不是关键因子！同理，排除上下电因子！11. 确定少数重要的Xs11.2.1 DOE对剩下的KPIV：1.电平；2.FLASH；3.温度。进行DOE设计：因子1：输入电压分为高电压（6.5V）、低电压 （4.5V）、常压（5V），共3水平；因子2：从工程返修中抽取了5块FLASH，从整机返修中抽取了5块FLASH，从生产线抽取了5块FLASH，共3水平；因子3：温度，由于高低温箱

14、的资源紧张，只能做常温和高温。-有了6sigma，谁说设备简陋就不能解决问题！因子4：将5块FLASH编号，为了样本量更大，方便测试填写数据，没有实际意义。要求将芯片读写100次，统计发生错误的次数。-将零散的数据转换成连续数据电吹风虽小，却帮了我的大忙！11. 确定少数重要的Xs11.2.2 实验数据和分析发生错误的次数不服从正态分布采用多总体非参数检验- 克鲁斯卡-沃利斯检验11. 确定少数重要的Xs11.2.3 实验数据分析主效应图交互作用图芯片类型对读写错误次数影响很大，其他影响不大！交互作用很小！11. 确定少数重要的Xs11.2.4 实验结果分析H0：芯片类型对实验结果贡献无显著性

15、差异 P0.05，没法拒绝原假设MINITAB 计算结果如下：Kruskal-Wallis Test: 读100发生错误的次数 versus 5V电压输入 Kruskal-Wallis Test on 读100发生错误的次数5V电压输入 N Median Ave Rank Z4.5V 30 6.000 46.1 0.165.0V 30 3.500 44.8 -0.196.5V 30 3.000 45.6 0.03Overall 90 45.5H = 0.04 DF = 2 P = 0.980H = 0.05 DF = 2 P = 0.977 (adjusted for ties)11. 确定少

16、数重要的Xs11.2.6 实验结果分析H0： 温度的输入对实验结果贡献无显著性差异 P0.05，没法拒绝原假设MINITAB 计算结果如下：Kruskal-Wallis Test: 读100发生错误的次数 versus 温度 Kruskal-Wallis Test on 读100发生错误的次数温度 N Median Ave Rank Z常温 45 3.000 45.3 -0.07高温 45 4.000 45.7 0.07Overall 90 45.5H = 0.01 DF = 1 P = 0.942H = 0.01 DF = 1 P = 0.938 (adjusted for ties)11.

17、 确定少数重要的Xs11.3.1 与厂家确认2002.9.9日与厂家技术人员交流地点：莲塘713三楼主持人：张远权2002.9.13日与厂家技术人员交流地点：SST深圳办事处主持人：张远权厂家一开始否认是芯片原因，认为是我们的应用环境问题，即FLASH有某些管脚的电平不符合推荐要求我们展示了我们DOE结果，证实与电压的关系很小，厂家承认是芯片的设计有问题，是从.33工艺更改到.26工艺产生的！11. 确定少数重要的Xs11.3.2 与厂家确认Glitch is found during read. Failure rate is in low ppm level.Read 00 Read FF

18、11. 确定少数重要的Xs11.3.3 与厂家确认Here is the high-level block diagram that shows the sensitive circuit and the actual change. The circuit changes in the column decoder driver circuits eliminate the noise glitches seen. to SA circuitsBL(n)BL(m)FromAddressInput BuffersReduce transient current of thesedecoder

19、drivers Pre-decoderSelection Transistors11. 确定少数重要的Xs11.3.4 与厂家确认A阶段总结通过头脑风暴、鱼骨图、工程近似方法、离散数据转换成连续数据的方法、FMEA、DOE、假设检验，确定影响Y的主要因子是：FLASH芯片改进13. 拟定的解决方案拟对以下方面进行改进：在RFCM的改版中，增加电平转换器件，使单片机和其他器件的5V 电平不可 直接加到FLASH的管脚上，提高器件应用的可靠性；针对目前SST公司有缺陷的芯片，在烧录组做筛选；通过分析验证，寻求其他厂家的替代型号；促使厂家改进设计，消除缺陷，并尽快将样品提供给我们验证；14. 经过实验的解决方案14. 经过实验的解决方案14.1 经过实验的解决方案作为临时解决方案，在10月底发货的RFCM烧录芯片加了检验措施发现有3块芯片异常，跟踪该批次共450块，生产线没有发现异常异常掉版本的RFCM单板，短期Y的短期指标改善到0% 。我们认为，解决方案是有效的！I阶段总结改进方案：在RFCM的改版中，增加电平转换器件，使单片机和其他器件的5V 电平不可 直接加到FLASH的管脚上，提高器件应用的可靠性；针对目前SST公司有缺陷的芯片，在烧录组做筛选；通过分析验证，寻求其他厂家的替代型号；促使厂家改进设计，消除缺陷，并尽快将样品提供给我们验证；改进效果短期