产品试产报告课件

1、部门名称：工程部职 务：PIE工程师报 告 人：吕 勇 主旨: 新产品试产总结报告 客户CZC试产机种F10生产单号WW0002198试产数量35pcsPCBA料号510201000172PCB版本Ver：B软件版本F116A005.ROM试产日期2010.11.13试产线体15线制表日期2010.11.15一.产品信息二.SMT、DIP生产直通率工序生产批量不良品直通率不良图片主要问题描述原因分析改善措施SMT正面% /1.电容立碑*8pcs（C815/C603/C96/C464/C462/C98/C403/C155）2.少件*5pcs（CPUFAN1/U35/LCDCON1/R474/R7

2、70）3.偏位*7pcs（C24/CPUFAN1/R746/P753/FB42/R397/C457）立碑偏位不良原因： 1.印刷好后板存放時間稍長了一點，導致錫膏有些發干，導致過爐后不良出現； 2.有些異型零件和尺寸大一點的零件貼裝速度過高導致； 少件：1.其中手貼料人為漏貼，自檢未發現； 2.有零件貼裝速度過快導致。1.后續量產或生產中必須保證貼裝、焊爐各項設備完全處理好后，再正式印刷，避免印刷板過早的情況； 2.對于部分異型零件貼片機速度先設置為低速，在試產過程中再來進行確認合理貼裝速度； 3.后續試產手貼料，中檢自檢后必續交由組長復檢后方可過爐SMT背面% /DIP制程% /成品检验%

3、/ 三.回流焊炉温曲线TOP面BOT面三.回流焊炉温曲线四.本次试产问题点汇总：序号问题累别问题现象 不良数不良率问题类别参考图片原因分析临时和长期改善建议责任人完成时间状态 1资料问题BOM中3GCN1_H2在PCB上找不到位置35100%严重 /BOM中位置错误临时：修改BOM,把3GCN1_H2位置改为3GCN1_H1位置长期：建议修改BOM并更新.客户下批前待完成2设计问题PCB上C396和C399位置与丝印图刚好相反35100%严重 /PCB丝印设计不良临时:以丝印和坐标为准.长期:建议改善PCB丝印设计.客户下批前待完成3设计问题PCB上R397和C137位置与丝印图刚好相反351

4、00%严重 /PCB丝印设计不良临时:以丝印和坐标为准.长期:建议改善PCB丝印设计.客户下批前待完成4物料问题621900925103 SIM卡座不耐高温，炉后易变形35100%严重 /来料不耐高温临时:过炉时在SIM卡座上面压一颗螺丝，,防止卡座的变形和浮高.克服生产.长期:建议改善来料.客户下批前待完成序号问题累别问题现象 不良数不良率问题类别参考图片原因分析临时和长期改善建议责任人完成时间状态5来料问题710500000002來料規格不符，BOM中要求規格為：NUT M1.4-0D4XD1.8-H3.8來料規格為：NUT M1.4-0D3.5XD1.8-H3.835100%严重 /来料

5、规格错误临时：经R&D确认此物料为样品，可以上线使用.长期：建议后续在客户收料就能发现此问题,如果可以使用请以文件的形式提前通知工厂.客户下批前待完成6来料问题520108680000来料规格为0402,BOM中要求规格为0805475pcs100%严重 /客户发错物料临时:退给客户换料.长期:建议客户发料时认真核对发料单客户下批前待完成四.本次试产问题点汇总：序号问题累别问题现象 不良数不良率问题类别参考图片原因分析临时和长期改善建议责任人完成时间状态7来料问题630205010003来料规格与BOM不符,實物規格為：F1206FA5000V032TBOM規格為：F1206HI5000V032T90100%严重 /来料规格错误临时：经R&D确认