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文档简介

1、炭黑填充复合导电塑料制备工艺技术10.引言炭黑的结构六元环平面网格(层平面)三五个层平面无规则 层迭成单元微晶(乱层结构)六元环中碳原子以主价键相连结单元微晶边缘部分的碳原子因不饱和，可以和其它原子或基团作用生成各种官能团。单元晶体边沿存在一些未成对的自由电子2单元微晶围绕一个或多个中心呈球状堆集，形成连续的同心取向网络，即准石墨晶单元(聚集体) 炭黑聚集体的形态结构也称为炭黑的一次结构3炭黑聚集体的形态4聚集体之间由于范德华力的作用更趋于形成更大的附聚体(agglomerate)(二次结构)聚集体结构(一次结构)坚实牢固，在混炼加工中不易破坏附聚体结构(二次结构)不牢固，易受混炼加工影响而改

2、变5炭黑填充复合导电塑料的典型应用678高压电力电缆屏蔽层9自限温加热电缆10自限温加热带原理11可恢复保险丝12导电阳极材料131.优化炭黑填充体系炭黑的选择14不同炭黑品种的性能各异性15不同导电炭黑对表面电阻率影响16不同导电炭黑对PS表面光洁度影响17不同炭黑品种对冲击强度的影响18半导电电缆屏蔽料用炭黑的选择三种炭黑导电性的比较19半导电电缆屏蔽料对炭黑的其它性能要求20不同炭黑对电缆屏蔽层光洁度的影响21外屏蔽电缆料的可剥离性要求2223炭黑中离子杂质与硫杂质对绝缘层的影响24炭黑填充导电HDPE的典型PTC特性曲线25262728CSF炭黑填充不同聚烯烃组合物的PTC特性29炭黑

3、的用量3031323334复合填充填料wt%(占混合料总质量）体积电阻率cm填料KBEC-300J无01080碳酸钙401020滑石401012KBEC-300J填充HDPE35加工助剂362、采用复合基体多相复合基体中的炭黑分布 37HDPE/PS/炭黑（45/55/1)HDPE：(SOLVAY Eltex B3925）PS：(BASF Polystyrol 158K）炭黑：（Printex XE-2）BRABENDER Rheomixer, 200，65rpm,10min模压： 200，150min3839TPV（如PP/EPDM）40双逾渗效应41控制炭黑在复合基体中的分布42GPPS/SBS(75/25)+7%KBEC-300J试验号混合方法体积电阻率cmAGPPS+KBEC+SBS830B(GPPS+KBEC)+SBS150C(SBS+KBEC)masterbatch +GPPS653.混合分散与成型加工条件 混合过程43444546成型加工方法4748应力作用495051525354热处理55其它成型条件当遇到达不到应有的导电性情况时，应注意：剪切应力状态（避免使用高剪切应力元件）螺杆参数螺杆转速温度控制（稍高于未添加炭黑）注塑（适当放大浇口，较低背压，较高模温）挤出（避免强混炼装

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