关于成立半导体封装材料公司商业计划书

1、泓域咨询/关于成立半导体封装材料公司商业计划书关于成立半导体封装材料公司商业计划书xx有限公司报告说明xx有限公司主要由xx（集团）有限公司和xx集团有限公司共同出资成立。其中：xx（集团）有限公司出资350.00万元，占xx有限公司35%股份；xx集团有限公司出资650万元，占xx有限公司65%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资43199.55万元，其中：建设投资32483.89万元，占项目总投资的75.19%；建设期利息742.93万元，占项目总投资的1.72%；流动资金9972.73万元，占项目总投资的23.09%。项目正常运营每年营业收入94800.00万元，综合总成本费用79832.

2、19万元，净利润10916.72万元，财务内部收益率17.64%，财务净现值7419.81万元，全部投资回收期6.41年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。根据国际半导体产业协会（简称“SEMI”），2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长了15.90%；其中，2021年全球封装材料市场规模为239亿美元，同比16.5%。随着我国不遗余力地支持半导体产业的发展，我国半导体材料行业也迎来了持续增长的新阶段，根据SEMI，2020年至2021年我国半导体材料市场规模分别同比增长约12%与21.9%，增速远高于全球增速；2021年我国半导体材料的市场规

3、模119.3亿美元，在全球的市场份额增至19%。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108268417 第一章 拟成立公司基本信息 PAGEREF _Toc108268417 h 8 HYPERLINK l _Toc108268418 一、 公司名称 PAGEREF _Toc108268418 h 8 HYPERLINK l _Toc108268419 二、 注册资本 PAGEREF _Toc108268419 h 8 HYPERLINK

4、l _Toc108268420 三、 注册地址 PAGEREF _Toc108268420 h 8 HYPERLINK l _Toc108268421 四、 主要经营范围 PAGEREF _Toc108268421 h 8 HYPERLINK l _Toc108268422 五、 主要股东 PAGEREF _Toc108268422 h 8 HYPERLINK l _Toc108268423 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108268423 h 9 HYPERLINK l _Toc108268424 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108268424 h

5、10 HYPERLINK l _Toc108268425 公司合并资产负债表主要数据 PAGEREF _Toc108268425 h 11 HYPERLINK l _Toc108268426 公司合并利润表主要数据 PAGEREF _Toc108268426 h 11 HYPERLINK l _Toc108268427 六、 项目概况 PAGEREF _Toc108268427 h 12 HYPERLINK l _Toc108268428 第二章 市场预测 PAGEREF _Toc108268428 h 15 HYPERLINK l _Toc108268429 一、 随着电子制造业向发展中国家

6、和地区转移，近年来中国半导体行业得到快速发展 PAGEREF _Toc108268429 h 15 HYPERLINK l _Toc108268430 二、 不利因素 PAGEREF _Toc108268430 h 15 HYPERLINK l _Toc108268431 第三章 项目建设背景及必要性分析 PAGEREF _Toc108268431 h 17 HYPERLINK l _Toc108268432 一、 有利因素 PAGEREF _Toc108268432 h 17 HYPERLINK l _Toc108268433 二、 行业概况和发展趋势 PAGEREF _Toc1082684

7、33 h 19 HYPERLINK l _Toc108268434 三、 半导体材料市场发展情况 PAGEREF _Toc108268434 h 20 HYPERLINK l _Toc108268435 四、 加快培育国际经济合作竞争新优势促进国内国际双循环 PAGEREF _Toc108268435 h 21 HYPERLINK l _Toc108268436 五、 为振兴发展注入强大动力 PAGEREF _Toc108268436 h 21 HYPERLINK l _Toc108268437 第四章 公司组建方案 PAGEREF _Toc108268437 h 24 HYPERLINK l

8、 _Toc108268438 一、 公司经营宗旨 PAGEREF _Toc108268438 h 24 HYPERLINK l _Toc108268439 二、 公司的目标、主要职责 PAGEREF _Toc108268439 h 24 HYPERLINK l _Toc108268440 三、 公司组建方式 PAGEREF _Toc108268440 h 25 HYPERLINK l _Toc108268441 四、 公司管理体制 PAGEREF _Toc108268441 h 25 HYPERLINK l _Toc108268442 五、 部门职责及权限 PAGEREF _Toc108268

9、442 h 26 HYPERLINK l _Toc108268443 六、 核心人员介绍 PAGEREF _Toc108268443 h 30 HYPERLINK l _Toc108268444 七、 财务会计制度 PAGEREF _Toc108268444 h 31 HYPERLINK l _Toc108268445 第五章 发展规划分析 PAGEREF _Toc108268445 h 39 HYPERLINK l _Toc108268446 一、 公司发展规划 PAGEREF _Toc108268446 h 39 HYPERLINK l _Toc108268447 二、 保障措施 PAGE

10、REF _Toc108268447 h 40 HYPERLINK l _Toc108268448 第六章 法人治理结构 PAGEREF _Toc108268448 h 43 HYPERLINK l _Toc108268449 一、 股东权利及义务 PAGEREF _Toc108268449 h 43 HYPERLINK l _Toc108268450 二、 董事 PAGEREF _Toc108268450 h 45 HYPERLINK l _Toc108268451 三、 高级管理人员 PAGEREF _Toc108268451 h 48 HYPERLINK l _Toc108268452 四

11、、 监事 PAGEREF _Toc108268452 h 51 HYPERLINK l _Toc108268453 第七章 风险评估分析 PAGEREF _Toc108268453 h 53 HYPERLINK l _Toc108268454 一、 项目风险分析 PAGEREF _Toc108268454 h 53 HYPERLINK l _Toc108268455 二、 项目风险对策 PAGEREF _Toc108268455 h 55 HYPERLINK l _Toc108268456 第八章 选址分析 PAGEREF _Toc108268456 h 58 HYPERLINK l _Toc

12、108268457 一、 项目选址原则 PAGEREF _Toc108268457 h 58 HYPERLINK l _Toc108268458 二、 建设区基本情况 PAGEREF _Toc108268458 h 58 HYPERLINK l _Toc108268459 三、 项目选址综合评价 PAGEREF _Toc108268459 h 60 HYPERLINK l _Toc108268460 第九章 环境保护分析 PAGEREF _Toc108268460 h 61 HYPERLINK l _Toc108268461 一、 编制依据 PAGEREF _Toc108268461 h 61

13、 HYPERLINK l _Toc108268462 二、 建设期大气环境影响分析 PAGEREF _Toc108268462 h 62 HYPERLINK l _Toc108268463 三、 建设期水环境影响分析 PAGEREF _Toc108268463 h 64 HYPERLINK l _Toc108268464 四、 建设期固体废弃物环境影响分析 PAGEREF _Toc108268464 h 64 HYPERLINK l _Toc108268465 五、 建设期声环境影响分析 PAGEREF _Toc108268465 h 65 HYPERLINK l _Toc108268466

14、六、 环境管理分析 PAGEREF _Toc108268466 h 65 HYPERLINK l _Toc108268467 七、 结论 PAGEREF _Toc108268467 h 68 HYPERLINK l _Toc108268468 八、 建议 PAGEREF _Toc108268468 h 68 HYPERLINK l _Toc108268469 第十章 项目投资分析 PAGEREF _Toc108268469 h 69 HYPERLINK l _Toc108268470 一、 投资估算的依据和说明 PAGEREF _Toc108268470 h 69 HYPERLINK l _T

15、oc108268471 二、 建设投资估算 PAGEREF _Toc108268471 h 70 HYPERLINK l _Toc108268472 建设投资估算表 PAGEREF _Toc108268472 h 72 HYPERLINK l _Toc108268473 三、 建设期利息 PAGEREF _Toc108268473 h 72 HYPERLINK l _Toc108268474 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108268474 h 72 HYPERLINK l _Toc108268475 四、 流动资金 PAGEREF _Toc108268475 h 74 HYPER

16、LINK l _Toc108268476 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108268476 h 74 HYPERLINK l _Toc108268477 五、 总投资 PAGEREF _Toc108268477 h 75 HYPERLINK l _Toc108268478 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108268478 h 75 HYPERLINK l _Toc108268479 六、 资金筹措与投资计划 PAGEREF _Toc108268479 h 76 HYPERLINK l _Toc108268480 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc10

17、8268480 h 77 HYPERLINK l _Toc108268481 第十一章 进度实施计划 PAGEREF _Toc108268481 h 78 HYPERLINK l _Toc108268482 一、 项目进度安排 PAGEREF _Toc108268482 h 78 HYPERLINK l _Toc108268483 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108268483 h 78 HYPERLINK l _Toc108268484 二、 项目实施保障措施 PAGEREF _Toc108268484 h 79 HYPERLINK l _Toc108268485 第十二

18、章 经济效益 PAGEREF _Toc108268485 h 80 HYPERLINK l _Toc108268486 一、 经济评价财务测算 PAGEREF _Toc108268486 h 80 HYPERLINK l _Toc108268487 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108268487 h 80 HYPERLINK l _Toc108268488 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108268488 h 81 HYPERLINK l _Toc108268489 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108268489 h 82 HY

19、PERLINK l _Toc108268490 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF _Toc108268490 h 83 HYPERLINK l _Toc108268491 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108268491 h 85 HYPERLINK l _Toc108268492 二、 项目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108268492 h 85 HYPERLINK l _Toc108268493 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108268493 h 87 HYPERLINK l _Toc108268494 三、 偿债能力分析 PAGEREF

20、_Toc108268494 h 88 HYPERLINK l _Toc108268495 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108268495 h 89 HYPERLINK l _Toc108268496 第十三章 项目总结 PAGEREF _Toc108268496 h 91 HYPERLINK l _Toc108268497 第十四章 附表附件 PAGEREF _Toc108268497 h 93 HYPERLINK l _Toc108268498 主要经济指标一览表 PAGEREF _Toc108268498 h 93 HYPERLINK l _Toc108268499 建设投

21、资估算表 PAGEREF _Toc108268499 h 94 HYPERLINK l _Toc108268500 建设期利息估算表 PAGEREF _Toc108268500 h 95 HYPERLINK l _Toc108268501 固定资产投资估算表 PAGEREF _Toc108268501 h 96 HYPERLINK l _Toc108268502 流动资金估算表 PAGEREF _Toc108268502 h 97 HYPERLINK l _Toc108268503 总投资及构成一览表 PAGEREF _Toc108268503 h 98 HYPERLINK l _Toc108

22、268504 项目投资计划与资金筹措一览表 PAGEREF _Toc108268504 h 99 HYPERLINK l _Toc108268505 营业收入、税金及附加和增值税估算表 PAGEREF _Toc108268505 h 100 HYPERLINK l _Toc108268506 综合总成本费用估算表 PAGEREF _Toc108268506 h 100 HYPERLINK l _Toc108268507 固定资产折旧费估算表 PAGEREF _Toc108268507 h 101 HYPERLINK l _Toc108268508 无形资产和其他资产摊销估算表 PAGEREF

23、_Toc108268508 h 102 HYPERLINK l _Toc108268509 利润及利润分配表 PAGEREF _Toc108268509 h 103 HYPERLINK l _Toc108268510 项目投资现金流量表 PAGEREF _Toc108268510 h 104 HYPERLINK l _Toc108268511 借款还本付息计划表 PAGEREF _Toc108268511 h 105 HYPERLINK l _Toc108268512 建筑工程投资一览表 PAGEREF _Toc108268512 h 106 HYPERLINK l _Toc108268513

24、 项目实施进度计划一览表 PAGEREF _Toc108268513 h 107 HYPERLINK l _Toc108268514 主要设备购置一览表 PAGEREF _Toc108268514 h 108 HYPERLINK l _Toc108268515 能耗分析一览表 PAGEREF _Toc108268515 h 108拟成立公司基本信息公司名称xx有限公司（以工商登记信息为准）注册资本1000万元注册地址xxx主要经营范围经营范围：从事半导体封装材料相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁

25、止和限制类项目的经营活动。）主要股东xx有限公司主要由xx（集团）有限公司和xx集团有限公司发起成立。（一）xx（集团）有限公司基本情况1、公司简介企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把

26、建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额17235.0713788.0612926.30负债总额9865.357892.287399.01股东权益合计7369.725895.785527.29公司合并利润表主要数据项目2020年度201

27、9年度2018年度营业收入61244.2148995.3745933.16营业利润14339.7811471.8210754.84利润总额12156.939725.549117.70净利润9117.707111.816564.74归属于母公司所有者的净利润9117.707111.816564.74（二）xx集团有限公司基本情况1、公司简介公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精

28、益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额17235.0713788.0612926.30负债总额9865.357892.287399.01股东权益合计7369.725895.785527.29公司合并利润表主要数据项目2020年度2019

29、年度2018年度营业收入61244.2148995.3745933.16营业利润14339.7811471.8210754.84利润总额12156.939725.549117.70净利润9117.707111.816564.74归属于母公司所有者的净利润9117.707111.816564.74项目概况（一）投资路径xx有限公司主要从事关于成立半导体封装材料公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由近年来，中国大陆地区迎来全球半导体行业第三次产业转移，我国大陆地区晶圆产能占全球比重已从2011年的9%，提升至2020年的18%。根据SEMI预测，2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全

30、球比例将从18%提高至22%，年均复合增长率约为7%。（三）项目选址项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约75.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xx吨半导体封装材料的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积98278.91，其中：生产工程65513.60，仓储工程19526.40，行政办公及生活服务设施9091.71，公共工程4147.20。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资43199.55万元，其中：建设投资32483.89万元，占项目总投资的75.19%；建设期利

31、息742.93万元，占项目总投资的1.72%；流动资金9972.73万元，占项目总投资的23.09%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：94800.00万元。2、综合总成本费用（TC）：79832.19万元。3、净利润（NP）：10916.72万元。4、全部投资回收期（Pt）：6.41年。5、财务内部收益率：17.64%。6、财务净现值：7419.81万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划24个月。（九）项目综合评价经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设

32、各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。市场预测随着电子制造业向发展中国家和地区转移，近年来中国半导体行业得到快速发展集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显。根据WSTS统计，2021年中国半导体市场规模为1,925亿美元，同比增长27.06%占全球市场超过三分之一，已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市

33、场。近年来，各类国际事件使得我国认识到了半导体产业自主可控的重要性，半导体产业的整体国产化并已上升至国家战略高度。因此，受政策支持力度加大、产业转移、技术持续取得突破等因素的影响，我国半导体产业的发展也迎来了重要的战略发展机遇期。不利因素当前，国内半导体封装材料的整体国产化水平仍然较低，特别是在高端领域，亟待突破的产品、技术较多。半导体封装材料的研发周期长，从考核验证到量产又需要较长的时间，且创新能力和知识产权保护要求较高，国内在高端产品领域的研发人才方面缺口较大，国内半导体封装材料行业的发展面临诸多挑战。全球高端半导体封装材料的市场份额主要被外资厂商占据，这些国外厂商具有规模优势和先发优势。

34、在下游客户特别是全球领先客户严格的供应商认证要求下，国内本土企业的全球市场开拓面临较高的壁垒，即使产品已通过下游厂商的验证考核，但受限于终端客户较高的供应商准入门槛，仍可能出现因无法取得终端客户的认可而导致较难及时产业化的情况，在国际竞争方面容易受到国外垄断厂商的冲击。项目建设背景及必要性分析有利因素1、国家产业政策的支持半导体封装材料行业是国家重点鼓励发展的产业，国家产业政策对行业发展具有积极的促进作用，为半导体封装材料厂商营造了良好的政策环境。2019年，国家发改委发布产业结构调整指导目录（2019），鼓励类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SiP）、倒装封装（FC）、晶圆级封

35、装（WLP）等先进封装与测试；2020年，关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见（发改高技20201409号）文件明确提出需要围绕微电子制造等重点领域产业链供应链稳定，加快在电子封装材料等领域实现突破；中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议提出了要加快壮大新一代信息技术、新材料等产业，既要优化发展已有一定基础的产业，也要前瞻性谋划布局一批新产业，其中包括高性能复合材料。2、半导体产业转移为国内半导体封装材料行业带来发展机遇近年来，中国大陆地区迎来全球半导体行业第三次产业转移，我国大陆地区晶圆产能占全球比重已从2011年的9%，提升至202

36、0年的18%。根据SEMI预测，2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%，年均复合增长率约为7%。随着集成电路制造业向我国大陆地区逐渐转移，集成电路封测行业作为晶圆制造产业链下游环节，将受益于晶圆产能转移所带来的封装测试市场需求传导。我国半导体封装材料厂商将凭借快速响应的服务优势、高性价比的产品、持续提升的技术创新水平、逐步完善的产品结构等因素在产业转移的进程中进一步提升其市场份额。3、具备成熟的技术、出色的创新能力的厂商将在先进封装趋势中脱颖而出随着晶圆制程开发难度的加大，以及芯片高端制程制造成本的陡然提升，集成电路制造行业步入“后摩尔时代”，促使半导体封装技

37、术进一步演化为以BGA、CSP、SiP、WLP等为代表的高密度先进封装，该等先进封装形式对半导体封装材料在理化性能、工艺性能以及应用性能等方面提出了更高的要求，亦更加注重通过半导体封装材料与工艺的全产业链深度融合来实现产业技术的更新。因此，半导体封装材料在半导体产业链中基础性作用愈发凸显，下游先进封装的应用需求呈现多元化态势，要求封装材料厂商通过配方与生产工艺的开发创新使得产品性能与下游客户日益提升的定制化需求相匹配，并通过更为严苛的可靠性考核验证，技术门槛较高。因此，具备成熟的技术、出色的创新能力的封装材料厂商将在先进封装趋势中脱颖而出。4、国产品牌技术升级，国产封装材料市场发展空间广阔当前

38、，在全球半导体产业加速向国内转移的背景下，从供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，高端半导体封装材料的国产化需求十分强烈，国内高端半导体封装企业迎来了重大的发展机遇。国内企业通过多年技术沉淀，在高端半导体封装材料领域已取得长足发展，部分产品性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平，而且在响应速度、配套服务、定制化研发等方面具备更显著的优势，具备了较强的综合实力。随着国内企业研发实力的不断提高、技术工艺经验的不断累积，国内企业产品的竞争实力将持续增强，发展成为具有国际竞争力的半导体封装材料企业潜力巨大。行业概况和发展趋势近年来，随着新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、物联网等科技产业

39、的兴起，全球半导体行业规模总体呈增长趋势。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2021年全球半导体市场销售规模为5,559亿美元，同比增长26.23%，预计2022年将继续增长8.8%。从产品结构上看，半导体市场以集成电路为主，2021年集成电路全球市场规模占比82.90%；从全球市场分布看，中国是全球最大的半导体市场，2021年销售额总计1,925亿美元，同比增长27.06%。在全球竞争格局来看，全球半导体产业链已形成了深度分工协作格局，相关国家和地区的半导体企业专业化程度高，在半导体产品设计、制造以及封测等环节形成优势互补与比较优势。根据BCG波士顿咨询公司和SIA美国半导体行业协

40、会联合发布的在不确定的时代加强全球半导体供应链（StrengtheningtheGlobalSemiconductorSupplyChaininanUncertainEra），美国在半导体支撑和半导体制造产业的多个细分领域占据显著优势，尤其在EDA/IP、逻辑芯片设计、制造设备等领域占比均达到40%以上；日本在半导体材料方面具有一定的优势；中国大陆和中国台湾则分别在封装测试和晶圆制造方面具有领先地位。半导体材料市场发展情况半导体材料是制作分立器件、集成电路等半导体器件的重要材料。半导体材料的种类繁多，根据其生产工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两大类。根据国际半导体产业协会（简称“

41、SEMI”），2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长了15.90%；其中，2021年全球封装材料市场规模为239亿美元，同比16.5%。随着我国不遗余力地支持半导体产业的发展，我国半导体材料行业也迎来了持续增长的新阶段，根据SEMI，2020年至2021年我国半导体材料市场规模分别同比增长约12%与21.9%，增速远高于全球增速；2021年我国半导体材料的市场规模119.3亿美元，在全球的市场份额增至19%。加快培育国际经济合作竞争新优势促进国内国际双循环立足国内大循环，以国内大循环吸引全球资源要素，充分利用国内国际两个市场两种资源，增强资源配置能力，积极促进内需和外需、进口

42、和出口、引进外资和对外投资协调发展。增强对外贸易综合竞争力。积极拓展以“一带一路”沿线国家为主的新兴市场，优化进出口产品结构，形成以品牌、质量、服务为核心的出口竞争新优势。扩大先进技术设备和关键零部件进口，抓好资源性产品和重要原材料进口。推进对外贸易创新发展，加快培育外贸新业态新模式。抓好沈阳、大连、抚顺、营口、盘锦跨境电商综合试验区建设，培育外贸综合服务企业。推动丹东互市贸易创新发展。提升利用外资规模和质量。推动制造业、服务业、农业等领域扩大开放，转变招商引资方式，谋划实施一批重大外资项目。推进服务贸易创新发展，继续放宽服务业市场准入，主动扩大优质服务进口。为振兴发展注入强大动力依靠改革破除

43、发展瓶颈、汇聚发展优势、增强发展动力，增强改革的系统性、整体性、协同性，推动有效市场和有为政府更好结合，加快形成同市场完全对接、充满内在活力的体制机制。持续优化营商环境。以市场主体获得感为评价标准，以政府职能转变为核心，以“一网通办”为抓手，以严格执法、公正司法为保障，着力营造办事方便、法治良好、成本竞争力强、生态宜居的营商环境，为各类市场主体投资兴业营造稳定、公平、透明、可预期的发展生态。深入推进“放管服”改革，全面实行政府权责清单制度，进一步精简行政许可事项，简化优化审批流程，不断降低制度性交易成本。实施涉企经营许可事项清单管理，加强事中事后监管，对新产业新业态实行包容审慎监管。构建覆盖企

44、业全生命周期的服务体系。加快服务型政府建设，增强主动服务意识，顺应市场主体需求，切实帮助市场主体解决实际问题。加强诚信辽宁建设，健全社会诚信制度，强化重点领域政务诚信建设，建立健全政府失信责任追究制度，完善行业自律规则，加强公民诚信道德建设。严格市场监管、质量监管、安全监管，加强违法惩戒。加强营商文化建设，营造“办事不求人”的社会氛围。完善营商环境评价体系，定期开展营商环境评价。营造支持非公有制经济高质量发展的制度环境。精准打好政策组合拳，健全支持民营经济、外商投资企业发展的市场、政策、法治和社会环境，充分激发非公有制经济活力和创造力。进一步放宽民营企业市场准入，切实降低企业生产经营成本，依法

45、平等保护民营企业产权和企业家权益。鼓励引导民营企业加快转型升级，支持民营企业参与产业链供应链协同制造。增加面向中小微企业的金融服务供给，完善民营企业融资增信支持体系。构建亲清政商关系，建立规范化机制化政企沟通渠道，大力弘扬企业家精神，加强企业家队伍建设，促进非公有制经济健康发展和非公有制经济人士健康成长。加快高标准市场体系建设。实施高标准市场体系建设行动，建立健全统一开放的要素市场，推进土地、劳动力、资本、技术、数据等要素市场化改革，完善要素交易规则和服务体系，促进要素自由流动平等交换。推进存量土地有序流转和开发利用，提供灵活高效的产业用地保障。畅通劳动力和人才社会性流动渠道，推动公共资源按常

46、住人口规模配置。健全多层次资本市场体系，支持辽宁股权交易中心完善功能，更好服务中小微企业发展。促进数据资源化、资产化、资本化。健全公平竞争审查机制，提升市场综合监管能力。公司组建方案公司经营宗旨加强经济合作和技术交流，采用先进适用的科学技术和科学经营管理方法，提高产品质量，发展新产品，并在质量、价格等方面具有国际市场上的竞争能力，提高经济效益，使投资者获得满意的利益。公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、

47、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体封装材料行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业

48、思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。公司组建方式xx有限公司主要由xx（集团）有限公司和xx集团有限公司共同出资成立。其中：xx（集团）有限公司出资350.00万元，占xx有限公司35%股份；xx集团有限公司出资650万元，占xx有限公司65%股份。公司管理体制xx有限公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各

49、部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质

50、量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政

51、府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、

52、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并

53、负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、

54、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。核心人员介绍1、贾xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。

55、2、彭xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。3、陶xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。4、覃xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、范xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公

56、司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。6、严xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。7、陆xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。8、龙xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年

57、6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。2、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前

58、款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。4、公司持有的本公司股份不参与分配利润。公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册

59、资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。6、公司利润分配政策为：（1）利润分配原则：公司的利润分配应重视对社会公众股东的合理投资回报，以维护股东权益和保证公司可持续发展为宗旨，保持利润分配的连续性和稳定性，并符合法律、法规的相关规定；（2）利润分配决策程序：公司年度的利润分配方案由董事会结合公司的经营数据、盈利情况、资金需求等拟订，董事会审议现金分红方案时，应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序等事项。公司也可根据相关法律、法规的规定，结合公司实际经营情况提出中期利润分配方案

60、。公司独立董事应对利润分配方案发表明确的独立意见，利润分配方案须经董事会过半数以上表决通过并经三分之二以上独立董事表决通过后，方可提交股东大会审议；股东大会审议现金分红方案时，公司应当通过多种渠道主动与独立董事、中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，及时答复中小股东关心的问题。对报告期盈利但公司董事会未提出现金分红方案的，董事会应当做出详细说明，独立董事应当对此发表独立意见。提交股东大会审议时，公司应当提供网络投票等方式以方便股东参与股东大会表决。此外，公司应当在定期报告中披露未分红的具体原因，未用于分红的资金留存公司的用途；监事会应当对董事会和管理层执行公司分红政策的情况及决