员工岗前培训课件

1、VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求万臣电子员工岗前培训贺普生贺普生VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求目录常用电子元器件识别常用电子元器件识别1元件焊接方法与技巧元件焊接方法与技巧2 ESD讲解与执行讲解与执行3在制机型工艺讲解在制机型工艺讲解4VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求1、晶振的识别：A：晶振的作用：晶体振荡器，简称晶振，其作用在于产生原始的时钟频率 ，给电路提供 一个稳定的时钟振荡信号B：晶振在电路中的符号： 在电路中常用 “ X ，Y ，Z ” 这些字母表示C：我们公司采用的晶振频率：1、12MHZ 2、32.768KHZ D：

2、晶振分为有源晶振与无源晶振两种 ，我们公司采用的是无源晶振（无源晶振需匹配外 围电路/负载电容 ，有源晶振则不需要 ，但价格高 ）晶振用在公司产品上实物图（红色圈中所示）常用电子元器件识别 讲解本厂常用元器件VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求2：色环电阻的识别：电阻的表示符号为“R”，基本单位是，功率用表示2.1：电阻类型：1、金属膜电阻器 ，2、碳膜电阻器 ，3、线绕电阻器 ，4、电位器 ，5、电阻网络器（排阻），6、敏感电阻器 7、水泥电阻 ， 8、贴片电阻 ，光敏电阻 ，热敏电阻 ，压敏电阻等2.2：电阻在电路中的作用：电阻在电路中主要作用是阻碍电流流过 ，在电路中用于

3、限流 ，分流 ，降压 ，分压 等2.3：色环电阻分为三色环 ，四色环 ，五色环几种 ，阻值识别如下三色环三色环：误差：一般为读数方法：第一道与第二道色环为有效值 ，第三道色 环为倍率四色环：半精密电阻/误差2%/多为碳膜电阻（RT）读数方法：读取时金(银)色环放置右端，依次序从左 向右读取五色环：精密电阻/误差2%/多为金属膜电（RJ）读数方法：读取时色环密集一方放置左端，右端误 差环一般为棕、红色，依次序从左向右 读取常用电子元器件识别 讲解本厂常用元器件VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求3、贴片电阻的识别：按阻值表示方法分为“3号码“与“4号码” 用三位数字表示阻值的大小

4、：误差5% 三位数的前两位是有效数字，第三位是有效数字后面0的个数 范例范例 ： ：203=20 000 =即20k ：10010100= 10 即10 ：562=5 600 ，即5.6k ； 用四位数字表示阻值的大小：误差1%三位数的前三位是有效数字，第四位是有效数字后面0的个数范例范例 ：2301表示 ，230101 =2300 即2.3k：1000100100= 100，即100 ：5602=56 000 即56k 当阻值小于10 时用R代替小数点表示，如：6R8表示6.8 ；5R6表示5.6 ；R62表示0.62 。 常用电子元器件识别 讲解本厂常用元器件VASENS CO.,LTD1

5、基石 动力 承诺 追求常用电子元器件识别 讲解本厂常用元器件4、电容的识别：电容在电路中用字母”C”表示 ， 分为有极性电容与无极性电容两种 4.1：电容的特性：隔直通交4.2：电容的作用：贮存电量充电放电 ，滤波 ，耦合 ，旁路4.3：电容的单位：( F ) ，常用的有微法( UF ) ，皮法 ( PF ) ，（F）法拉 4.4：换算公式： 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF4.5：电解电容的参数：容量 ，耐压系数 ，温度系数4.6：电解电容正负极判别方法：外观判断：标记了与电容表面不同颜色的一端为负极，反之为正极电解电容实物图陶瓷电容实物图塑料电容实物图塑料电容实物图电

6、解电容实物图无极性电容实物图有极性电容实物图VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求常用电子元器件识别 讲解本厂常用元器件5、红外发射二极管识别:红外线发射管也称红外线发射二极管 ，属于二极管类 ，它是可以将电能直接转换成近红外光（不可见光）并能辐射出去的发光器件，主要应用于各种光电开关及遥控发射电路中 ，红外线发射管的结构 、原理与普通发光二极管相近 ，只是使用的半导体材料不同 ，红外发光二极管通常使用砷化镓（GaAs）、砷铝化镓（GaAlAs）等材料，采用全透明或浅蓝色、黑色的树脂封装 ，按波长分类有：940nm ，808nm ，830nm ，840nm ，850nm ，870

7、nm ，我们公司采用的是940nm 红发外射管插件时注意事项：不能将正负级插反插件时注意事项：不能将正负级插反 ，插反时红外灯不能正常点亮，插反时红外灯不能正常点亮 ！VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求常用电子元器件识别 讲解本厂常用元器件6、光敏电阻识别：1、光敏电阻的定义：光敏电阻是一种特殊的电阻，简称光电阻，又名光导管。它的电阻和光线的强弱有直接关系。光强度增加，则电阻减 小；光强度减小，则电阻增大2、光敏电阻的规格及型号：光敏电阻常用硫化镉（CdS）制成。目前，它的分为环氧树脂封装和金属封装两款，同属于导线型（DIP型）， 环氧树脂封装按陶瓷基板直径分为3mm、4mm

8、、5mm、7mm、11mm、12mm、20mm、 25mm 我们公司采用的型号有两种：5537-1 （红色圈中所示 ，体形稍大） 4528（绿色圈中所示 ，体形稍小） 。使用中注意事项：加工时不能弯折元件引脚根部使用中注意事项：加工时不能弯折元件引脚根部 ，弯折元件引脚根部存在质量隐患，弯折元件引脚根部存在质量隐患 ！VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求常用电子元器件识别 讲解本厂常用元器件7、咪头的识别：1、咪头的定义：咪头是一个声-电转换器件（也可以称为换能器或传感器），是和喇叭正好相反的一个器件（电声）。是声音设备的两个 终端，咪头是输入，喇叭是输出。 2、按工作原理分：

9、炭精粒式 ，电磁式 ，电容式 3、咪头组成部分：1、防尘网 ， 2、外壳 ， 3、振膜 ， 4、垫片 ， 5、背极板 ， 6、铜环 ， 7、腔体 ， 8、PCB组件 ， 9、PIN（引 脚）装配时注意事项：咪头插件到电路中时不能将极性插反装配时注意事项：咪头插件到电路中时不能将极性插反 ，插反后会不录音，插反后会不录音VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求常用电子元器件识别 讲解本厂常用元器件8、喇叭的识别：1、喇叭的定义：扬声器俗称喇叭 ，是一种能将电信号转换为声音的器件 。2、喇叭的组成部分：按其换能原理可分为电动式（即动圈式）、静电式（即电容式）、电磁式（即舌簧式）、压电式

10、（即晶体式）等几种3、由三部分组成：振动系统，包括锥形纸盆、音圈和定心支片等； 磁路系统，包括永久磁铁、导磁板和场心柱等； 辅助系统， 包括盆架、接线板、压边和防尘盖等使用时注意事项：喇叭正负极不能焊反使用时注意事项：喇叭正负极不能焊反 ，喇叭不能漏贴防尘网，喇叭不能漏贴防尘网 VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求常用电子元器件识别 讲解本厂常用元器件9、电池的识别：1、电池的定义： ，其中电极为电池的核心部分3、储存条件：电池应在温度为20+-5，湿度为（65-+20）%的条件下储存 ，一般而言，电池储存温度越高，容量的剩余率越低。反之，也是 一样。冰箱温度在0-10时储存电

11、池的最好地方。尤其时对一次电池，而二次电池即使储存后损失了容量，但只要重新充放电几 次即可恢复。注意事项：注意事项：1、电池的正极引出线头必需要贴绝缘胶纸、电池的正极引出线头必需要贴绝缘胶纸 ，以免电池正极与负极碰触发现短路，以免电池正极与负极碰触发现短路 2、焊接到电路中时不能将正负极焊反、焊接到电路中时不能将正负极焊反 ，正负极不能连焊，正负极不能连焊VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求目录常用电子元器件识别常用电子元器件识别1元件焊接方法与技巧元件焊接方法与技巧2 ESD讲解与执行讲解与执行3在制机型工艺讲解在制机型工艺讲解4VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺

12、 追求1、焊接种类介绍： 电阻焊 ，超声波焊接 ，激光焊接 ，热风焊接 ，波峰焊接：通过专用设备波峰炉使得焊料在设备中熔化，被焊接物通过熔化 的焊料后，冷 却变成焊点。使用到的设备由手锓炉和波峰炉 手焊接：使用烙铁加热焊料，使焊料在被焊接物上熔化后，冷却后形成焊点。使用到工具 主要为烙铁备注：我们公司采用的是手工后焊的方式进行焊接 （ 焊接工具主要为恒温烙铁）2、恒温烙铁功能介绍与保养：a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符;b、电烙铁应该接地 ，电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件C、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用d、拆烙铁头时，要关掉电源 ，关

13、电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头e、当烙铁头上有黑色氧化层时候 ，可用砂布擦去 ，然后通电，并立即上锡3、烙铁的种类：3.1 按功率分：低温烙铁高温烙铁、恒温烙铁A：低温烙铁通常为30W40W60W等主要用于普通焊接B：高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁主要用于大面积焊接 例如电源线的焊接等C：恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节 温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集组件的焊接恒温烙铁 则主要用于CHIP（芯片）组件的焊接VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求3.2：按烙铁嘴类型分为：尖嘴烙铁斜口烙铁刀口烙铁3.3：按发热方式分为：外热式 ， 内

14、热式两种方式尖嘴烙铁嘴导热慢 ，适用于小焊点类型的焊接马蹄形斜口烙铁导热适中 ，适用于中等焊点类型的焊接刀口型烙铁嘴导热面积大 ，适用于SMT 及 IC 类的焊接VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求4、手工焊接的方法与技巧：4.1：烙铁的握法A低温烙铁手执钢笔写字状 B高温烙铁手指向下抓握4.2：焊接的技巧：A： 烙铁头与PCB的理想解度为45 B： 在焊接时先将烙铁头呈45角放在被焊物体上再将锡丝放在烙上直到锡完全自然覆盖焊接组件脚上（时间35s) C： 焊接完成后先抽出锡丝再拿出烙铁否则待锡凝固后则无法抽出锡丝。4.3：烙铁的温度：通常情况下烙铁温度调节在320 350 之

15、间为宜5、有铅与无铅焊接注意事项：5.1：因无铅锡线熔点高于有铅锡丝 ，无铅工艺焊接时烙铁温度调节在350 380 之间为宜 ，焊接前应检查烙铁温度旋钮指示的温度值5.2：上班前必需用烙铁温度测试仪点检烙铁温度是否符合工艺要求 ，用于清洁烙铁嘴的海棉垫含水量不能太多（水淋淋） ，以海棉垫潮 湿即可 ，含水量太多会直接影响去除烙铁嘴上氧化物的效率和清洁程度 5.3：焊接工位必面要装必要的排风系统 ，烙铁必需要可靠接地 ，焊接时头要稍偏向一边 ，以免锡烟吸入人体内影响身体健康图1：烙铁标准持法图2：连续焊接时锡线持法图3：单点焊接时锡线持法去除烙铁嘴氧化物的高温海棉焊接前需检查烙铁温度调节旋钮指示

16、当前的温度是多少VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求6、烙铁高温海棉使用注意事项：6.1：海棉含水的标准将海棉泡入水中取出后对折握住海棉稍施加力使水不到流出为准6.2：海棉含水量不当的后果a：会使烙铁头在擦拭时温度变化大 b：会导致烙铁头的使用寿命缩短 c：会导致温度降低后升温慢直接影响焊接质量与时间的浪费7、焊接时的步骤：1、当烙铁温度达到后 ，对 焊点元件的引脚与焊盘预加热12秒钟2、预热后用锡线在元件引脚与焊盘间加热11.5秒钟左右3、当焊锡量达到焊接要求后锡线撤离 ，烙铁嘴仍持续加热1.52.5秒使锡保温与扩散4、当锡扩散后烙铁嘴快速撤离 ，检查焊点是否答合焊接要求5、

17、拖焊时在第一个焊点保温扩散的同时为第二个焊点加锡和为第三个焊点预热 ，这样焊接才有良好的品质与效率6、补焊IC后要清洗并用高温风吹干 ，使清洗剂与残余的助焊剂气化 ，消除焊点氧化与PCB腐蚀的隐患VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求8、焊点好坏判断标准及影响焊点的因素：8.1：焊点好坏判断标准：饱满光滑与PCB充会接触与组件脚完全焊接且成圆锥状。8.2：影响焊点的因素： A：焊锡材料 B：烙铁的温度 C：工具的清洁 D：焊点程度 E：焊接时间9、焊接不良的种类与后果： OK的焊点OK的焊点NG的焊点冷焊特点：焊点呈不平滑状态，严重时会在引脚的周围呈现皱纹或者开裂现象冷焊特点：焊

18、点呈不平滑状态，严重时会在引脚的周围呈现皱纹或者开裂现象不良影响：焊点寿命较短，容易在使用一段时间后，开始产生焊接不良等现象导不良影响：焊点寿命较短，容易在使用一段时间后，开始产生焊接不良等现象导 致功能失效致功能失效 !1、冷焊、冷焊 2、 剪脚过长或过短剪脚过长或过短OK的焊点NG的焊点剪脚的要求：零件的引脚吃锡后，其焊点的外引线长度要求在剪脚的要求：零件的引脚吃锡后，其焊点的外引线长度要求在0.52.5mm之间之间剪脚长的影响：剪脚长的影响：A：容易造成锡裂：容易造成锡裂 B：引脚的吃锡量不足：引脚的吃锡量不足 C：安规距离会不足：安规距离会不足剪脚短的影响：容易造成虚焊剪脚短的影响：容

19、易造成虚焊 、假焊、假焊VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求3、焊锡量过多、焊锡量过多OK的焊点NG的焊点锡多的特点：焊锡量过多，使焊锡点呈外突曲线锡多的特点：焊锡量过多，使焊锡点呈外突曲线锡多的影响：锡多的影响：A: 过大的焊点不会给电流的导通起到很好的帮助作用，只会给焊点过大的焊点不会给电流的导通起到很好的帮助作用，只会给焊点 的强度变弱，还有可能导致假焊（包焊）的强度变弱，还有可能导致假焊（包焊） B：增加公司制造成本：增加公司制造成本4、空焊（虚焊）、空焊（虚焊）5、假焊、假焊不良现象：组件脚悬空于不良现象：组件脚悬空于PCB空中使铜箔和组件脚互不接触空中使铜箔和组件脚

20、互不接触空焊的影响：使产品的品质无法保障空焊的影响：使产品的品质无法保障 ，存在质量隐患，存在质量隐患如图左图假焊假焊(又称包焊又称包焊)其现象有两种其现象有两种A：焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置：焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置B: 焊点是围丘状且与焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙铜箔接触位置有较小间隙假焊的影响：使产品的品质无法保障假焊的影响：使产品的品质无法保障 ，存在质量隐患，存在质量隐患 如图左图VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求6、连焊（常见现象表现为两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起如下图所示）、连焊（常见现象表现为两

21、个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起如下图所示）连焊的隐患：使原本不是一条线路上的元件连接在一起连焊的隐患：使原本不是一条线路上的元件连接在一起 后后 ，使产品的功能出现异常，使产品的功能出现异常 ，出现不开机，出现不开机 或烧机或烧机 ，电流大等异常现象，电流大等异常现象VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求目录常用电子元器件识别常用电子元器件识别1元件焊接方法与技巧元件焊接方法与技巧2 ESD讲解与执行讲解与执行3在制机型工艺讲解在制机型工艺讲解4VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求一、静电一、静电(ESD)概念：静电概念：静电就是物体表面过剩或不足的静止电

22、荷ESD (Electrostatic Discharge，ESD) ，中文含意：静电放电，中文含意：静电放电 ，因为电子产品生产中静电放电是静电危害最主要的部分，所以，因为电子产品生产中静电放电是静电危害最主要的部分，所以ESD成为静成为静电的防护代名词电的防护代名词冬天脱毛衣时，会听到嚓嚓声橡胶棒磨擦后能吸附碎纸片触电二、静电产生时的现象：静电放电静电放电 ：具有不同静电电位的物体 ，由于直接接触或静电感应引起的物体间静电电荷的转移 ，在静电场的能量达到一定程度后，击穿其间 介质而进行放电的现象 ，由上图所示可见静电放电是在瞬间完成的 ，所以对于静电引起的危害，造成的产品失效等问题 ，我们

23、 很难发现 ！VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求三、静电产生的途径： 1、 接触分离接触分离 ；2、摩擦摩擦 ；3、 剥离剥离 ；4、 断裂断裂 ；5、传导传导 ；6、感应感应 ；7、其他：热电其他：热电 、光电、光电 、压电、压电 - - - -接触分离带电分离带电摩擦带电剥离带电断裂带电1、不同物质接触分离都会产生静电、不同物质接触分离都会产生静电 2、摩擦可以看作反复的接触分离过程、摩擦可以看作反复的接触分离过程 3、工作中的人体走动，取放物品都会产生静电、工作中的人体走动，取放物品都会产生静电4、同种物质的剥离和不同物质间的剥离都会产生静电、同种物质的剥离和不同物质间

24、的剥离都会产生静电5、一个不带电的物体接触带电的物体会通过传导带上相同的电荷、一个不带电的物体接触带电的物体会通过传导带上相同的电荷传导带电传导带电VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求四、静电危害最突出的两个方面：1、是使元气件永久性失效，报废 2、使元气件的性能降低和参数下降在电子工业生产过程中操作工人是最重要的静电电荷源在环境湿度为10%20%RH时，操作工所带的静电电压是6000V，而在环境湿度为65%90%RH时，操作工所带的静电电压是100V静电电压的数值是随着环境湿度的高低而变化 ，这也就是我们生产车间为什么要控制温度和湿度的原因静电破坏前静电破坏后五、不同静电电压

25、对于人体电击的反应：静电压 V 人体反应 1000 V 没有感觉 2000 V 手指外侧有感觉 2500 V 放电部位有针蟹感，但不疼痛 3000 V 有轻微和中等被针刺痛感 4000 V 手指轻微觉痛，有较强的针刺痛感 5000 V 手掌及手腕前部有电击疼痛感 6000 V 手指剧痛，手腕后部有强烈的电击感 10000 V 整个手部剧痛，有电流通过感 12000 V 因强烈电击，故整个手部有强烈打击感静电潜伏性VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求六、静电对电子产品危害特点：1、隐蔽性、隐蔽性 人体感知的静电放电电压为2-3KV。2、潜在性、潜在性受静电冲击后元件性能没有马上明

26、显的下降。3、随机性、随机性从一产生到损坏以前，所有的过程都受到静电的威胁。4、复杂性、复杂性分析静电放电损伤的失效工作，往往需要使用扫描电镜等高精密仪器。七、 ESD的防护原则及方法 ：“除电”与“去除静电”是不同的概念。正如“静电是什么？”前面所述，“静电的产生是指物质内部的正负平衡崩溃后发生的偏向于一 方的不稳定状态”。因此，要使这种不稳定的状态变成稳定的中和状态，这就是“除电”。 除电的原理：除电的原理：静电防护基本原则静电防护基本原则防止静电荷的产生防止静电荷的产生拟制静电荷的积累拟制静电荷的积累迅速、安全、有效的消除已经产生的静电荷迅速、安全、有效的消除已经产生的静电荷使电荷安全泄

27、露使电荷安全泄露VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求A:常用的非导体（绝缘体）带静电荷消除方法有：常用的非导体（绝缘体）带静电荷消除方法有：a:方法一：使用离子风机中和b:方法二：控制环境温度与湿度 ；增加湿度可减少静电荷的产生和积聚机会c:方法三：用防静电导体制品取代非导体制品d:方法四：采用静电消除剂 ；在绝缘体的表面形成一层导电体的覆膜，使电子流过，象导体一样，可令静电荷完全分布并导走。e:方法五：采用静电屏蔽 ；在储存和运输时采用，把产品放在屏蔽容器内，防止外静电场的干扰和影响以及在容器内活动时，就不会产生静 电荷。7.1绝缘体的除电方法：7.2导体的消除静电方法:导电

28、体可通过接地方法实现静电消除 ，接地可以使导体上的静电导走机器(装置)的除电 ，使机器接地就可简单除电作业人员(人体)的除电 ， 使用静电环、导电鞋等可以使人身体上的静电导走，就可除电工作台的除电 ，使用防静电垫，且导电垫子必须接地就可除电。VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求8、静电敏感器件的定义：、静电敏感器件的定义：对静电反应灵敏的电子器件称静电敏感器件（Static Sensitive Device简称SSD）。按静电的敏感程度分三级1级：静电敏感电压范围 0-1999V2级：静电敏感电压范围 2000-3999V3级：静电敏感电压范围 4000-15990V2、静电放

29、电发生器静电放电发生器 (ESD Generator ，此处只作简单介绍 ，公司目前暂时没有使用此设备） 俗称静电放电枪(ESD gun)是电磁兼容测量与试验中静电放电抗扰度(ESD immunity)试验中的重要设备目的是为了检验电子设备受到外来静电放电时能否正常工作3、防静电标示图标：、防静电标示图标：ESDS器件警示标志器件警示标志ESDS保护标志保护标志VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求一、防静电手环：一、防静电手环：原理：由紧贴手腕的不锈钢外壳通过线内1M电阻由导线,铁夹接地.目的是将人体的静电导到大地。 佩戴要求：1、 静电手环松紧带要适中 ，不得松驰 2、不锈钢

30、要与皮肤紧密接触, 不得隔以衣物 3、鳄鱼夹要夹持在地线上 4、金属扣环上的按扣紧； 5、静电环必须每班测试并记录,不合格的应立即更换； 6、不准佩戴无线手环注：无线防静电手环实际起不到立刻泄放人体携带的静电荷作用。它是将人体电荷贮存起来，必须23小时放一次电，且最高静电电压为不 超过500V。所以不推荐工厂使用常见防静电用品常见防静电用品QC品质随时稽核VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求二、防静电手腕带测试仪二、防静电手腕带测试仪:A：好的：亮绿灯、响B：坏的：亮红灯、不响 必须每班测试并记录必须每班测试并记录,不合格的应立即更换不合格的应立即更换三、防静电手套：三、防静电

31、手套：作用：能安全泻放操作人员所带的人体静电荷要求：接触静电敏感元器的人员必须戴防静电手套 ，手套不允许有破损情况常见防静电用品常见防静电用品QC品质随时稽核VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求四、防静电鞋四、防静电鞋作用：能使静电从人体导向大地，从而消除人体静电。要求：进入车间必须穿防静电鞋，不允许穿严重磨损的防静电鞋五、防静电工衣（五、防静电工衣（SMT车间必配车间必配 ，本公司车间暂不作要求），本公司车间暂不作要求）作用：屏蔽人体身上衣服的静电；要求：进入车间必须穿防静电工衣 ，必须保持干净，袖口束紧、不能有破损六、防静电工帽（女性同志必需要将头发塞进工帽内防静电工帽（女

32、性同志必需要将头发塞进工帽内 ，以免发生意外及避免头发掉入到产品内），以免发生意外及避免头发掉入到产品内）作用：屏蔽人体头发的静电要求：进入车间必须穿防静电工帽 ；头发必须塞在帽内常见防静电用品常见防静电用品QC品质随时稽核正确的着装错误在着装VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求1、所有人员进入生产车间必须穿戴防静电工帽 ，工鞋 防静电工帽要求：头发必须塞在帽内，避免发屑或碎发留在工作台或产品中2、防静电手腕带必须每日通过防静电测试仪检测 ，并填写好静电手腕带测试记录表（上午 ，下午 ， 加班都必需测试） 温馨提示：防静电手腕带测试仪挂在一楼与二楼的平台之间 ，防静电手腕带测试

33、记录表粘贴在右侧墙壁上3、维修线 ，PCBA加工 ，组装 ，只要需接触PCB板或静电敏感元器件的人员都必须佩带防静电腕带 4、在生产线上接触PCBA ，LCD等物体时要求操作人员必须佩带防静电手套或手指套 ，未佩带手套 ，手指套的操作人员不得碰及PCB板 上的金手指 ，焊盘 ，或元器件 ，手套或手指套不允许有破损情况 5、维修人员在进行修理后 ，需要用无水酒精对金手指部位清洗 ，待其自然风干后再进行装配6、工作台面必需要铺设防静电胶皮 ，机器要经常清洁 ，保持工作岗位清洁 ，整齐7、品质部PCBA ，静电敏感元器件检测人员 ， 巡线QC (上午 ，下午 ， 加班都必需测试防静电手腕带 ，并填写

34、好防静电手腕带测试记 录表 ）具体操作规范具体操作规范VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求目录常用电子元器件识别常用电子元器件识别1元件焊接方法与技巧元件焊接方法与技巧2 ESD讲解与执行讲解与执行3在制机型工艺讲解在制机型工艺讲解4VASENS CO.,LTD1基石 动力 承诺 追求1、以217普清机型与668高清机型介绍两种机型的工艺流程普清机型镜头影像调焦方法：采用 “大窗口”应用程序调节镜头影像所需设备：1、色谱板 ，2、电脑主机+显示器 ， 3、白光板 ，4、 USB数据线 5、406无白化型胶水高清机型镜头影象调焦方法：采用高清输出方式调节镜头影象所需设备：1、色谱板 ，2、高清电视机 ， 3、白光板 ，4、 USB数据线 ，5、406无白化型胶水2、镜头调焦时需注意事项：1、镜头与色谱板需保持1.2 1.5米的距离 2、在白光板上检查镜头有无黑点等异常时 ，镜头必需距白光板 3mm 5