SMT基础知识培训教材参考模板

1、致新员工书您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。 北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于

2、反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！谢谢！ 1 / 30SMT基础知识培训骨架目的：1、培训作业员之作业意识，作业技能；2、激励作业员作业技能之自我提高；3、个人与公司共同发展。共计时间：15H一、意识培训（2H）：1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）；2. 团队意识、品质意识；3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。二、基础知识培训（4H）：1. 电子元件识别；2. IPC判定标准；3

3、. 5S、ESD讲座；4. SMT环境及辅料使用讲座。三、基本技能培训（4H）：1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训；2. Feeder 之选取及作业技能培训；3. 烙铁作业手法及注意事项。四、设备保养培训（3H）1. 各机器设备之保养及注意事项；2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。五、现实社会分析讲座（2H）：1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）；2. 自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析；3. 个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。SMT简介一 SMT的基本概念 SMT就是表面贴装技术的英文缩写英文全称是Surface Mo

4、unting TechnologySMT指的是将元件贴装，然后焊到PCB（Printed Circuit Board印制电路板）上的一种新型电子装联技术。SMT的技术重点是贴装，而核心则在于焊接。为什么焊接是SMT技术的核心？因为元器件设计、PCB电路设计、贴装技术等，均是为了将元件更可靠、准确地焊接到PCB焊盘上。贴装准确只是一个前提，关键在于如何焊接得更好。 二 设备简介设备作用印刷机给PCB板印刷锡膏贴片机通过作业员给机器喂料后，贴片机在线板上自动贴片，使得各电子元件分别附去锡膏上，其中一种速度较快，用来打小颗元件，一种较速度慢，用来打BGA，IC，等大元件。回流焊把贴装好的元件进行焊接

5、，一种有氮气系统，主要用来生产大板如母板，可以防止氧化，一种用来生产小板ICT测试仪在线测试，可以测出反件，错件，漏件，元件不良等X-RAY检查仪检查BGA元件内部焊接情况清洗机对残留于PCB板上的锡膏进行清洗搅拌机对回温的锡膏进行搅拌，各颗粒粘度均匀冰箱 储藏锡膏烤箱对PCB，BGA 进行烘烤，增加上锡性干燥箱储藏已烘烤好的BGA元件、三. SMT生产流程图印刷锡膏PCB及集成块烘烤上板机泛用机炉前检高速机PASSIPC检验回流焊接 四、SMT的发展 SMT对我们来说已经不是新事物，在国内已经发展了好几十年时间了。在以前，SMT技术在欧美国家仅应用于航天及军事工业，属国家机密型技术；贴片技术

6、和设备好长一段时间内都是限制甚至是禁止出口的。随着全球经济一体化的不断发展，直到上世纪90年代SMT技术才得而传入我们中国。SMT发展至今，已经历了几个阶段。第一阶段（1970年1975年）小型化，代表产品：石英表和计算器。第二阶段（1976年1980年）功能化，代表产品：摄像机、录像机。第三阶段（1981年1995年）低成本，代表产品：BP机、大哥大。 当前，SMT已进入微组装、高密度组装甚至是立体组装技术的新阶段，同时电子产品开始大量应用MCM（多芯片组件）、BGA（球型栅格阵列）、CSP（芯片尺寸封装）等新型元件，使得电子产品更小，功能更强大。五、 贴片机的种类拱架型(Gantry)：

7、元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件状态识别，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名为拱架型。转塔型(Turret)： 元件送料器放于一个单坐标移动的台车上，基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上。工作时，台车将元件送料器移动到取料位置，贴片头上的真空吸嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度)，在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。六SMT有关的技术组成1. 电子元件、集成电路的设计制造技术

8、2. 电子产品的电路设计技术 3. 电路板的制造技术 4. 自动贴装设备的设计制造技术 5. 电路装配制造工艺技术 6. 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 · 前景展望SMT的特点是什么？ 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80% 。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。· 为什么要用表面贴装技术(SMT)？1。电子产品追求小

9、型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 2。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 。3。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。4。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流！在以后年内，将一直红遍全球电子业界！ 品质就是生命既是你的，也是公司的！ 在科技的战场上，决胜点不在实验室(技术)，而是在大街上(客户)，而只有好的品质，客户才会满意！一 什么是品质意识?要有好的品质，必须先有很强的品质意识品质意识是生产作业人员、

10、品质控制人员对品质的一种感知度。它和制度的区别就在于：品质意识，使有机会犯错的人不愿犯错；制度，使想犯错的不敢犯错。品质意识的提升是自身的问题，是制度的问题。二直面品质，我们又应该怎么做？1 我有没有发挥看板的作用？要看看板，要比较，与自己纵向比较，与同事横向比较；有 了比较就会有了不足，有了不足就会学习就会进步。2 我今天5S了吗？5S是一切工作的保障。3 我怎样实施标准化？要不断提高自己的工作技能，要对品质异常非常的敏感， 要善于总结，持续改善。4 我是不是按作业指导书作业？要有计划，有步骤的去作业。违规作业就受处分，不管是谁5我有没有沟通好？与上下工位一定要沟通配合好。6我每一天都有一点

11、进步吗？有很多人不是不愿改进，而不屑于小的改进7我有记录以便追踪吗？天下大事必做于细，对过程还要进行严密的监控。没沟通好，只有重工！8我有没有将不合格的地方完全剔除？不合格的地方，哪怕一点点也不行。一块砖，毁了一座大厦9我是不是一直在充当一个救火员的角色？预防重于补救。人非圣贤，孰能无过？错误在所难免！-错，很不负责的错误思想错误往往是人为造成的，而且是完全能够杜绝的。出错不是概率的必须，也不是统计规律的必须。我们要把这一错误的观念彻底赶出我们的心中。零缺陷 才是工作执行标准。所以，我们奉行：不接受不良品。不制造不良品。不流出不良品。我们的思维和态度要转变，要对质量管理负责，要对自己所做的负责

12、。只要大家能将下一道工序当作是你的消费者，每一个人都对自己的品质、对消费者负责。全员品质，全面品管。并且还要第一次就把它做好！从我做起，一点一点地持续改善，品质就不会有困难！生产现场管理规定目的：规范对生产现场的人、机、料、法、环的明确要求，维持良好的工作秩序。1、对人员的需求1) 严禁未通过岗位考核的人员独立上网操作；2) 进入生产现场必须着静电工作服（扣子要全部扣好）、防静电工作垫（不能垫鞋垫或将其当拖鞋穿），没有防静电工作鞋时必须套防尘鞋套，参观人员或非生产系统人员须由接待人员指导穿好工衣和防尘鞋套；3) 工作服要保持清洁，禁止在防静电工作服上附加或佩带除身份卡之外的任何饰物；4) 从事

13、直接生产的员工必须穿静电工作服和防尘鞋套，并佩带临时出入卡方可进入生产现场施工；5) 直接接触静电敏感元件时必须佩戴防静电腕带并可靠接地，戴腕带的皮肤处不得涂护肤油、防冻油等到油性物质；6) 在通道上行走时，要靠右侧通行，所有与地标线内部门工作无关的人员不得进入地标线内操作场所，不得抄近路穿越工作场地（参观人员例外）2、对机器设备、仪器仪表、工装夹具的要求1) 各种设备必须按照规划的位置放置，设备位置和区域的更改须生产工程部同意；2) 手推车、叉车、周转车（箱）等运输工具空闲时必须放置在指定区域；存储和运输静电敏感电器件所用的器具，如盒、箱、袋、管、泡沫、海绵、车等必须具有防静电或屏蔽作用；3

14、) 车间使用的机器设备、仪器仪表、工装夹具和易产生静电的工具都应可靠接地。如测试仪器或夹具、回流焊机、SMT线体、装配线体、超声波清洗机、电烙铁、示波器、信号源、电源等。3、对物料的要求1) 物料的包装要符合包装规范，静电敏感器件应符合防静电包装要求；2) 对静电敏感器件：集成电路（IC）、场效应管（MOS管）、光电器件等的散件物料存放时，其货架要有防静电胶垫并有效接地。3) 包装垃圾的处理：凡需要在各制造成部拆的处包装材料都须由各制造成部的作业人员拆卸、叠放整齐，放到指定的包装材料回收区，由清洁工回收，如PCB包装箱、接插件包装箱等。4、对工作方法的要求1) 操作人员要严格按照岗位操作指导书

15、、工艺规范、设备操作规程以及安全操规程之要求进行操作，不得擅自更改，不明之处及时工程师或管理人员反馈；2) 使用或维护设备时，应严格按照各自的操作指书或相关工艺文件操作，注意安全，易发生安全事故的地方要有警示标志。安全与质量设备安全操作通用规则说明：该安全操作通用规则是所有操作设备的人都必须遵守的，否则可能会导致安全事1. 开机或调试之前，要取出机器内所有与机器运行无关的物品；否则不能开机。2. 开机或调试之前，要将机器内所有部件安放到位（如飞达、抛料盒等）；否则不 能开机。3. 开机或调试之前，要确认机器后面是否有人；否则不能开机。4. 开机或调试之前，要与机器周围的人、特别是机器后面的人打

16、招呼。5. 调试、维修、备料等完成后，要确认效果；若存在问题，则要做好标识，严禁工作只做一半、又不做标识的行为，以防他人接手剩余工作而发生事故。6. 不允许两人同时操作一台机器。7. 机器处于自动远行、暂停、等待或调试状态时，不允许将任何物或身体的任何部位伸进机器内（机械运行区）。8. 机器处于自动运行、暂停、等待或调试状态时，若要进入机器内（机械运行区）作业，必须先将机器暂停，然后采取以下措施：关闭伺服开关、按下紧开关、打开门盖、关闭电源或设置安全支架等，确保机器不会因为操作按钮或菜单而产生运动，不会因为机构失灵后因自重而引起下落运动，然后才能进入机器内（机械运行区）作业。9. 进入机器内（

17、机械运行区）作业时，要注意各运动部件的位置关系，防止人为推动引起设备碰撞损坏和工伤事故。10. 机器报警停机时，要调查报警原因，并正确处理后，才能开机；若不明白报警内容，则不可自行处理、开机，且要保护现场，通知设备工程师处理。11. 不允许操作员进入机器参数设定菜单。E S D 讲 座1、什么是静电？静电是指物体表面过剩或不足的静止不动的电荷，是通过电子与或离子转移而形成的。2、特点：高电位：最高可达数万或至数十万伏，操作时，常达数百和数千伏低电量：静电流多为微安级；作用时间短：为微秒级。静电释放：ESD Electtrostatic Sensitive Diviices ,ESDS是指在日常

18、操作、试验、包装、运输等过程中容易受静电场或静电放电的损害的分立器件、集成电路及组件（IC、MOS管）。ESD防护区域：EPA即 ESD ProtatArea。3、静电的产生与作用、危害：产生：接触、摩擦、碰撞、冲洗、电解、分离、温差、感应（最大的电源是人体）。作用：力学效应：异性相吸，同性相斥；感应效应，静电感起电；放电效应：带电物体上的静电荷放电。4、静电对电子产品的危害：1) ESD感应或干扰失效ESD电磁脉冲干扰信号形成错误信息；2) ESD直接接触放电，引起介质的击穿，金属化层熔化；3) 器件的一个或多个参数突然劣化，失去原有的功能，甚至器件开路，短路；4) 器件受ESD损伤后，抗过

19、应力下降，但各类参数检验时仍合格，其中部分器件会在以后使用过程中慢慢失效；5) 对电子系统的危害：当ESD电压超过30-100V的ESD防护电压后，就使电路板或系统性能退化，存贮的信息消失或改变，引燃易燃易爆物。以上可知，ESD可能会使电子厂商在质量成本、市场信誉等多方面遭受损失，所以，如何安全、有效的对静电加以防护和控制是一件非常重要、非常紧迫的事情。* ESDS：静电敏感 EOS：电气过载 EPA：静电防护区付表-：典型的静电源：工作台面打蜡粉刷或清漆表面，未处理的塑料玻璃。地 板打蜡或成吕木材，、地瓷砖、地毯。服装和人员非ESD防护服、防护鞋、合成材料、头发座 椅成品木材、玻璃汗类、绝缘

20、车轮。包装和操作材料塑料袋、包、封套、泡沬、非防护盒、托盘、容器。组装工具与材料高压射流、压缩空气、毛刷、铬铁、打印机。付表二：典型的生产成静电压强度：静 电 产 生10-20%65-90%地 毯 行 走35000V1500V工作椅上的人员6000V100V聚乙烯封套7000V600V泡沬垫的工作椅180000V1500V从塑料管中取IC2000V200V用泡沬盒包装单板21000V1900V付表三：ESD防护9静电衣帽静电手腕静电检测仪静电包装袋静电毛刷5S 讲 座 一、什么是5S？5S：整理seire，整顿seiton，清洁seiretsu，清扫seiso，素 养shitcuke。1.整理

21、：将工作场所的任何物口区分为有必要与没有必要的，单有必要的留下来以外，其它的全部清除掉；做法：不用品必须清离工作场所，有用品按使用频率来决定离工作场所的远近，即方便性原则。目的：腾出空间，空间活用，防止误用误差，塑造清爽的工作场所。2.整顿：留下来的必要用品依规定位置摆放，并放置整齐，加以标识；做法：统一规划工作场所；目的：工作场所一目了然，消除寻找物品的时间，整整齐齐的工作环境（这是提高工作效率的基础）。3.清扫：将工作场所内看得见与看不见的地方清扫干净，保持工作场所干净亮丽；做法：清扫从地面到墙板到天花板的所有物品，机器工具彻底请理，发现脏污问题；目的：稳定品质减少工业伤害。4.清洁：维持

22、上面3S的成果；运用手法：红色标签，目视管理：查格表。5.素养：每位成员养成良好的习惯，并遵守规则做事，培养主动积极的精神目的：培养有好习惯，遵守规则的员工，营造团队精神，使企业文化 在素养中体现出来，5S活动始于素养，终于素养。二、5S的效能：a) 提升企业形象；b) 提升员工归属感；c) 减少浪费；d) 安全有保障；e) 工作效率提升；f) 品质有保障。三、总结：5S不是一时的运动，而是要日常化，制度化，习惯化，是一个循序渐进，全员参与的过程。电子元件识别SMD:表面贴装元件1.电阻： 代号R单位：1M=1000K=1000000。没有极性。规格：公制：0603100516082012 3

23、2165025英制：020104020603080512062010一般丝印为三位数：前两位固定值，最后一位为10的次方数。计算公式：固定值×10N （N为最后一位数值，如：123=12×103 =12000=12K）2.电容： 代号：C；单位：1UF=103 NF=106 PF。没有极性 没有数字标示，电容值须以电容表确认之。不能以规格颜色判定电容值。 料盘上有标示耐压值，如有特别要求，却记不可误用。3.电感： 单位：1UH=1000NH 代号：L。 外型繁多，规格不一，能以规格颜色判定电感值。大多数电容、电感无丝印，但计算公式与电阻相同。4排阻： 代号：RN。 最常见为

24、8PIN 电阻值表示方法于一般店阻同 没有极性，数字面须朝上。 焊接点间不可以短路。5.极性元件识别：二极管： 代号D，发光二极管代号为LED，极性：与本体颜色有区别的一端为负极。钽电容：代号：T/C；极性：以本体颜色有区别的一端为正极，还标有集成块：代号：IC；极性：从标记点数逆时针方向的第一个脚为一脚；无标记点时，以正文字面的左下角逆时针方向的第一个脚为一脚。三级管：代号：Q；三极：基极、集电极、发射极；电解电容：代号：E/C；极性：本体上标有“+”、“-”字样。一般黑色记号边为负极。附表一：一、 常见电子元件误差及温度系数表示方法：1、 元件误差的字母识别法：误差代码CDJKMZ误差范围

25、±0.25F±0.5PF±5%±10%±20%-20%-+80% 误差代码在表中列出的仅仅为最常用的几个代码,其它还有B、F、G分别代表：B表示±0.1PF，F表示±1%，G表示±2%，其中B、C、D仅用来表示电容元件的误差。表面组装件的验收条件（此教材内容以IPC-A-610C为标准）；横向偏移： 横向偏移量A1/4W，A1/4P，其中较小者，为OK；末端偏移： 元件可焊端与焊盘（PAD）有重叠部分，但不能有可焊端超过PAD现象，为OK；角度偏移： 一般电子元件以 1、焊接面积可焊端或焊盘的2/3；（其中较小者）

26、； 2、焊接横截面长度可焊端或焊盘横截面的2/3即可接受；焊点高度： 最小焊点高度（F）焊端厚度（G）+可焊端高度（H）的1/4或者0.5MM,其中较小者;最大焊点高度 ：最大焊点高度可以超出焊盘或爬伸至可焊端的顶部,但不能接触元件本体.元件浮高: 元件浮起于PCB板面高度0.3MM;反白: 指电阻反贴,一律判定为NG;墓碑: 侧立或元件末端翘起,一律判定为NG;桥连: 指焊锡在导体间的非正常连接,一律判定为NG;假焊: 不润湿:焊锡未润滑焊盘或可焊端,一律判定为NG;半润湿:满足1-5判为OK.锡球： 存在肉眼可以看到之锡球判为NG；元件缺损： 电极上存在裂缝或缺口，判为NG； 其它按实际情

27、况定标准。表一、片式元件-底部可焊端说明：说明参数最大侧面偏移A最大末端偏移B最小末端焊点宽宽C最小铡面焊点长度D最大焊点高度E最小焊点高度F焊锡厚度G焊盘宽度P可焊端长度T元件可焊端宽度W少件/丢件( Missing)元件翘起（立碑Tombstone）连焊 (Solder Short)电阻元件立件（侧立 BillBoard ）元件错位（Misalignment）虚焊 ( Insufficient Solder )SMT纲板保存及使用作业指导目的：规范纲板之储存，取用及报废；保证生产之顺畅及产品之质量。NO：1 购进（纲板管理人员）记录：填写“纲板管控记录表”之编号标识：要新购纲板上贴上“纲板

28、管制卡”并填写相关内容；NO：2 存放（纲板管理人员）对应“纲板管控记录表”之编号摆放于纲板架上；NO：3 领用（LINE作业员）凭“换线/一菤联络单”上之纲板编号到纲板管理处领取；检查：A、纲板编号 B、纲板清洁度 C、纲板变形度在PRINTER上架好纲板，开始印刷。NO：4 保存（纲板管理人员）停线后，LINE作业员将纲板取下，清洗干净，交回纲板管理处。纲板管理人员检查纲板之清洁与变形OK后，对号存入于纲板架上。NO：5注意事项必须轻取轻放 纲板严禁堆叠清洗必须彻底 存放及使用必须对应编号烙铁使用与维护焊锡作业是每个执锡位和修理工位必须掌握的一种技能操作，烙铁运用的好坏，直接关系到品质的优

29、劣，所以执锡和修理位必须充分的子解焊锡作业的操作方法。一、焊锡原理： 是将熔化的焊锡附著于洁净的工作物金属的表面使其锡成份中的锡与工作物表面金属形成合金化合物相互连接在一起。二、焊锡要求： 完全的电所性能连接 充分的机械强度 没有压时变化四、焊机的组成：加热指示灯 控温旋钮 电源开关 海绵五、烙铁分类恒温烙铁：温度不变，不可调节浊度的烙铁； 控温烙铁：温度不可变，可按要求调节温度的烙铁； 烙铁温度：n 拉焊 300-3752-3秒n ICCONNECTOR350-3702-3秒n 拆换零件 350-3702-3秒n 新件补焊 350±252-3秒n 电容电阻 340±102

30、-3秒n 特殊零件 400-4502-3秒六、烙铁嘴分类： 尖型烙铁嘴 锥型烙铁嘴 扁型烙铁嘴七、焊接必备物：1. 烙铁；2. 松香水（助焊剂）：目的使焊点表面光滑；3. 锡丝（现有摩帝可，虹桥）；4. 清洁剂（工业酒清）：清洗残留异物或不洁之处。八、锡丝的拿法： 由于锡丝质地软，不易握持，若握太长，则易晃动不易对位进行焊接动作，若握太短则易被烙铁烫伤，正确握法应是锡丝末端距手的位置为5-7CM为佳。九、烙铁的拿法： 挂笔型：较灵巧适合中小型烙铁 握刀型：动作不易疲劳，适用于大型烙铁。 十、标准锡焊步骤：1. 预热：将烙铁嘴放在被焊接物处两点相交1-2秒； 2. 熔化锡丝：再将锡丝位置于烙铁嘴

31、与补焊物之间三点相交2-3秒； 3. 移开锡丝：当锡加足时方可抽开锡丝； 4. 移开烙铁：当焊点比较饱满且符合标准时方可移开烙铁； 5. 加锡保养烙铁头。十一、使用控温烙铁的注意事项： 1、焊锡前先在海绵上擦掉烙铁头上的残留锡渣，因为锡具有散热效果会降低烙铁温度；2、焊锡操作中若有锡渣沾于烙铁头上，应于湿海绵上擦拭于净，勿以敲打方式去除；3、工作完毕后，应立即对烙铁头加锡进行保养；4、海绵湿度以轻压不出水为宜；5、烙铁头切忌用坚硬物夹、刮等；6、烙头气化时，可用细砂纸轻轻摩擦干净，并加锡保养；7、当连续使用烙铁时，每周应将烙铁头放松，防止烙铁头卡死；8、原则上在不影响焊锡效果的情况下，烙铁温度

32、越低越好，烙铁头使用寿命会越长。十二、关于烙铁之保养：1、为何要保养烙铁：由于烙铁头的工作平面温度较高故长时间暴露于空气时，极易补氧化，而烙铁头表面被氧化，其表面温度将会严重下降，影响焊接工作，同时会降低烙铁头的使用寿命，而我们保烙铁就是为了避免以上危害。2、如何保养烙铁：1）使用完之烙铁头在湿海绵上擦干净；2）把烙铁温度下调到250度左右；3）铁头的工作平面均匀加锡，加锡程度以锡完全包裹烙铁头的工作平，且锡液不会滴下为标准；4）铁入回焊台。上、下坂机操作指导目的上、下坂机的具体操作指导。工作手顺：开机步聚1确保机器运作范围内无异物。2打开压缩空气，顺时针旋转左下脚主电源开关，打开电源。机器开

33、始初始化。3当升降台上有板箱时，显示器上显示“MAGAZINE DETECED ONPOWERUP，PRESS TO CONTINUE”，按（ZERO）键，机器开始零；当升降台上无板箱时，显示器上显示“ZEROMACHINE，PRESS ZERO”，按（ZERO）键，机器开始归零。4直到显示信息“MACHINE STOP MODE，MACHINE READY FOR START”，按（START）键后即可运行。关机步骤1确认机器内无板。2确认空板箱已退出。3逆时针旋转主电源工关，关闭电源。4关闭压缩空气。功能说明E-STOP： 该键呈红色蘑菇状，按下切断所有原动力。ZERO Button： 用

34、来设置机器的参数。SETUP MODE Button： 在此模式下，可通过手动调节升降台的上升或下降。板箱参数及调整Nunmber of boar slots： 板槽数量，即PCB的最大容量，默认值为45。Pith： 相邻板槽的间距。调整如下：1切换到STOP模式。2按（SETUP MODE）键。3按右向箭头找到板箱参数。4按（CLEAR）改变参数，输入新的参数后按（ENTER）键。5修改完后，按（SETUP MODE）退出。1、位置参数Location1：板箱进入升降台的位置。Location2：传出（上板机）或传入（下板机）第一块板的位置。Location3：从升降台运出板箱的位置。位置参

35、数的位置的调整如下：1. 按（SETUP MODE）切换到STOP模式。2. 按（JOP MODE）进入JOP模式。3. 使用（JOP+）和（JOP-）键调整升降台到正确位置。4. 按（TEACH MODE）进入TEACH模式，此时屏幕上会显示位置（1，2或3），可通过按（CLEAR）键后输入新的位置 （1，2或3），选定后按（ENTER）键。5. 按（TEACH）键SAVE当前位置，此时系统会自动回到JOG模式。6. 若还要TEACH其空位置，则重复上述3.7.3-3.7.5。7. 完成后按（JOG MODE）退出。8. 按（START）键运行。9. 手动模式的应用10. 切换到手动模式。1

36、1. 进入SETUP模式12. 改变屏幕直到显示“ENTERFOR AUTO MODE，I FOR MANUAL MODE”。13. 按（ENTER）键输入114. 按（SETUP）键退出位置检查（Location1、 Location2、Location3）15. 将机器切换到手动模式：16. 按住（STOP）键不放，按（START）键即可检查Location1。17. 按住（STOP）键不放，按（SETUP）键即可检查Location2。18. 按住（STOP）键不放，按（MAG DUMP）键即可检查Location3。2、输出检查1. 将机器切换到（SETUP MODE）和（STOP）可

37、使GATE动作。2. 同时按住（SETUP）和（MAG DUMP）可使用Board Pusher动作。3. 按（ZERO）键可使板箱夹紧机构动作。4. 按（ERROR）键可使Transfer Rollers动作，按（TEACH MODE）后再按（ERROR）键可使其反转。5. 退出JOG模式或进入RUN模式时，手动模式会自动变回自动模式。3、安全注意事项1. PCB板装入板箱时应保证不要将两块板装到同一层、不要将板露出板箱、板箱的宽度要调整适合。2. 放板时要注意PCB板的方向。3. 双面板生产第二方面时应注意第一面板上零件的高度，零件太高进应改变PITCH，保正零件不要被子另一块板碰撞引起掉

38、零件的高度，零件太高时应改变PITH，保正零件不要被另一块板碰撞引起零件。4. 当上板机报警处理时应注意先观察丝印机内是否有PCB板，如果有板应先将PCB取出。上板机的宽度不同适应不调整要注意，板箱长的超长板，其前端（靠DEK机端）不超出板箱的长度不能大于55MM。5. 将板装入板箱时应注意戴好手套。6. 在机器运行过程中不准将手伸入机器工作区内。7. 不可以两人同时操作机器。如有异常，立即通知现场工程师。DEK安全注意事项1清洁网规定用布沾酒精清洁，不能直接将酒精倒到钢网上等。2要求每次转到新程序检查刮刀印刷行程的位置，Y方向的刮刀行程两边要超过最边缘元件的开孔各10MM。3机器在执行自动清

39、洗时目视检查钢网清洁机构能否到钢网，如发现不能顶到钢网，及时通知工程师处理。4不要在上板机送板时，按END RUN。5拆装刮刀要注意拿好放稳，否则刮刀掉在钢网上，会造成钢网和刮刀的损坏。6升起头后一定将支撑杆加上。7机器在运行过程中或处于等待进板状态下，不能手动扒板进入机器，不能将手伸到机器内。不能打开安全盖。搅拌刀不能放在机器风部。8不可以两人同时操作机器。9在转动机器的显示器时，必须确定显示器活动范围内无人或其他物体。在打开或关机器的安全盖时，必须印刷完机器内部的板后，打开机器安全盖，才能操作。10如机器故障需要关机处理，关机再开机，进间间隔要超进30秒。11如机器运行有异常情况，立即按下

40、紧急停止键，通知当班工程师处理。12经常清理传送皮带上和机器内部的锡膏等杂物。SMT上料过程操作指导一操作指导概述概述：SMT上料过程控制操作指导书，规范了SMT上料操作过程，避免因上料导致出现产品质量问题。 二、流程说明1 SMT准备工期段备料SMT备料员根据生产制令单，备好套料，送至规定的生产线指定区域，并按照备料CHECKLIST中的内容与生产线操作员进行交接。2 生产前检查物料（ 操作员、IPQC）1） 由操作员进行现场备料。 .2） 操作员将备好物料的FEEDER按照上料表的要求，装在相应的站位。将TRAY盘料按上料表要求装在规定的托盘上，3） 由 IPQC对FEEDER与TTRAY

41、盘物料的编码、方向、型号的全检确认，并作向标识。3 生产 （操作员、IPQC）检验合格后由IPQC通知开始生产，检验不合格时IPQC须填写电装部生产问题处理清单，由当线技术员/工程师进行判别确认，作出处理。4 生产中过程中换料（操作员）生产过程中要及时添加、更换物料，减少停机时间，换料时须检查待换物料和机器上物料的编码、位置、方向是否一致，确认无误后方可上料。1）管式料换料时，必须从管料周转内拿料，确认物料编码、方向一致，然后按照箭头纸/标签纸的方向上料。2）更换盘式料时必先确认物料编码、方向，然后按照上料表的方向上料。3）生产过程中机器照相或真空检查没有通过，而放回TRAY盘的器件，必须拿出

42、整理、检查方向正确后，再由机器贴装。4）带式物料的抛料的抛料：Apitch 小于或等于0.65mm 的，操作员须确认管脚无变形、丝印正确后重新放回料带中，Bpitch 小于.0.65mm的可以放入料带中或手贴。其它可以辨认方向、标识的物料（如钽电容等）可以作为散料手加；CC类物料（除钽电容）不再利用。D管料的抛料，操作员须确认管脚无变形、丝印正确后重新将抛料置于相应的料管中。5填写换料记录表 （操作员）换完一站料，操作员须及时在SMT生产换料记录表中填写换料记录，写明物料编码、站位、数量；并通知IPQC确认6换料结果巡检 （IPQC）每两小时IPQC对所有站位进行检查。回流炉安全注意事项1 .

43、调用正确的生产程序:回流炉的程序调用和炉子宽度调整只能由班长、技术员或工程师执行。2. 由锡膏的回流曲线降为胶水的回流曲线时，不许打开炉盖。3. 刚出炉的板温度高，为避免汤伤，必须戴手套后，才能拿板。4. 每次转板时，要检查板是否能从炉前传送带上顺利导入链条传送带上：轨道宽度要调节检查好（大于PCB宽度0.51.2MM），防止卡板。5. 出现紧急情况，链条突然停转、检查炉内PCB是否存在卡板，垮板。紧急开关是否被按下，如无，按下MASTER START键后在按START/RESET键，可启动链知。特殊情况下，如果入INSTRUCTER POWER键不亮，需要先顺时针旋转INSRUCTER PO

44、WER让机器得电后再执行上述步骤。6. 红色紧急停止键被下后的处理方法：首先旋其紧急开关，然后顺时针旋转INSINSTRUCTER POWER使机器得电。INSTRUCTER POWER键灯亮，接着按下RESET键和MASTART键使机器恢复运行状态。7. 在前一种板生产结束之前不准调用其它程序；调整回流炉轨道宽度或调用其它程序前，必须检查回流炉内是否有板；确保回流炉内没有板时，再作轨道宽度调整或调用其它程序。8. 当机器出现任何报警信息时，Alarm确认、处理Acknowledgeclear alarmclose，当出现DO YOU WANT RESET THE PRODUCT IN OVE

45、N COUNT窗口时，确认炉内无板时按YES确认炉风有板时按NO9. 当出现停电时，一般情况下只需在炉子出口处把PCB取出。如电脑掉电时，及时通知工程师，可检查UPS是否开启，如无插入输出电源，开启UPS，顺时针旋转操作面板上的INSINSTRUCTER POWER旋钮让机器得电，再按下MASTER START键，然后按START/RESET键，可启动链条。10. 在保养时，在链条、链轮上液体高温油时，注意只能加在链条与链轮接触处的滚轴上，不能将液体高温加到链条的PCB导柱上，以免污染PCB。当回流炉传到冷却台，冷却台皮带不转报警时，可检查清洁冷却风扇下的感受应器。回流焊缺陷分析锡珠(Sold

46、er Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。 锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡

47、膏，回流温度峰值太高等。开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。不 良 項 目現 象原 因對 策迴焊未完全n 錫粉末未完 全溶融。n 加熱溫度或時 間不足。n 預熱時間過長， 造成溶融區段 時間不足。n 錫膏品質劣化。n Reflow溫 度加以調 整。n 更換錫膏。空 焊n 在焊接部位 錫膏量不足。n 焊接部位焊 錫無法與零 件相互接合。n 錫膏黏度及印 刷性不良。n 印刷條件與錫 膏特性不符。n 零件過度氧化。n 更換錫膏。n 鋼版的選 擇及搭配。n 避免產生 零件氧化。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少