鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介

1、工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD. 產品應用 常用單位.軟板種類.软板主要流程及其作用.覆盖層.粘结层 增强片.其它辅助材料.信赖性检测工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫

2、达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.WW Display market is $57B and expected Growth 7%/yr. 7.68.810.012.715.518.220.424.005101520253019961997199819992000200120022003(M

3、MM $)LCD Display Growth 18%/yr. (1999-2003)Source:Electric Components Report 1999/2000、 、 Chunichi Co 01234567891999200020012002200320042005(MM units)PDP Expected to grow rapidly工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.FPC for Mobile Ph

4、oneCamera FPCLCM FPCSide Key FPCKey Pad FPCBattery FPCMic FPCCharge Set FPCAntenna FPCLCD Hinge FPCAudio Jack FPCGround Shielding FPC工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司

5、SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.單面板多層板雙面板軟硬板工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简

6、介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.分层区域工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工艺流程及材料简介工艺流程及材料

7、简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.鑽孔NC Drilling雙面板Double SidedPTH & 鍍銅Plated Thru. HoleCVL壓合CVL Lamination表面处理)Surface Treatment沖型Blanki

8、ngFQC電測/目檢Elec.-test &Visual Inspection壓膜/曝光D/F Lamination& Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.單面板SingleSided沖孔Hole Punching工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.壓合(内层)Lamination壓膜/曝光D/F Lamination& ExposurePTH & 鍍銅Plated Thru. Ho

9、le壓膜/曝光D/F Lamination& Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.CVL壓合CVL Lamination電測/目檢Elec.-test &Visual Inspection沖型Blanking表面处理)Surface Treatment壓合(外层)Lamination鑽孔NC DrillingFQC工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.FPCFPC主要流程及其作用主要流程及其作用1.钻

10、孔:FPC导通及插件安装孔的加工;2.PTH:导通孔及插件孔的金属化,利用化学药水反应在孔壁镀上一层化学 沉积铜层(1um);3.电镀铜:在PTH的基础上,利用电镀的方法,在孔壁镀上一层厚铜;说明说明: : 钻孔钻孔+PTH+PTH+镀铜共同解决层间导通的问题镀铜共同解决层间导通的问题4.影象转移:将照相底版上的电路图象转移覆铜板上,形成一种抗蚀或 抗电镀的掩膜图象; 5.DES:利用化学药水,去除图象间多余铜层部分,以达到需要之图形;影象转移+DES共同解决了各层表面线路成形问题6.保护层制作:保护层包括覆盖膜层和有机油墨层;利用压合或者曝光成像 的方式有选择性地涂覆到已制作线路之FPC上;

11、导体表面的绝缘处理以及化学和机械保护为目的 7.表面处理:化学镍金/电镀镍金/电镀锡铅 FPC表面用保护膜覆盖后，作为零件搭载用Land部分和起连接用的端子部分的导体Pattern从表面保护膜裸露出来，如果不进行适当的表面处理的话，铜箔表面就会被氧化，是造成锡铅和接触的不良的原因 工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.双面覆铜板双面覆铜板工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电

12、路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD. FPC在組裝到產品上時要折曲，另外在組裝到產品上以後，還要有經常折曲這樣的使用方法，所以它於Rigid print線路板是不同的，在折曲、屈曲時來自於對銅箔機械應力比較多。若使用了單純Rigid print線路板用的銅箔的話，在產品完成後，銅箔上就很有可能出現龜裂乃至於斷裂。結果造成機械本身的機能障礙這樣的危險性很高。v因此，作为FPC铜箔的特性要求就更优越,虽然称为电解铜箔，但市场上所售的，要比一般的Rigid print线路板用的铜箔机械特性要优越。工艺流程及材料简介

13、工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD. 壓延銅箔 v 比使用電解銅箔的產品曲屈信賴性要求更高的產品，多採用壓延銅箔。v壓延銅箔是用電提煉的銅塊，在壓延Roller下慢慢變薄產生了銅箔。因此和電解銅箔比起來，製造成本比較高，隨着銅箔變薄壓延的次數就會增加，價格也就高些。正因為這些問題的存在，又因為其優越的機械特性所以在要求曲屈性的線路板上會使用。v壓延銅薄的特徵，因為和電解銅箔的製造方法不同，所以銅的結晶構造本身也是不同的，電解銅箔比較容易發生

14、的銅結晶境界面的機械斷裂一般不會發生，所以有優越的曲屈信賴性。工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD. 壓延銅箔 v 但是，要想延伸壓延銅薄的優越的機械特性，包括銅箔的製造階段，要求流程內的熱處理等諸多條件的最適當化。v像上面所談的FPC中，因為電解銅箔、壓延銅箔的價格以及特性的不同。根據使用的用途，選定最適當的銅箔作為材料設計是非常重要的。工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性

15、电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.常规覆铜板说明：常规覆铜板说明：v A.基材:v X v v (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (9)v 說明 :v (1). FlexTec ( TAIFLEX FCCL 產品名)v N : 泛用型雙面板 X : 泛用型單面板v I : 高撓曲低離子系列v (2). S : Single Side D : Double Sidev (3). I : PI film E : PET filmv (4). R : RA Cu E : ED Cu

16、v (5). 膜厚度 例: 10 = 1mil = 25um, 05 = 1/2mil = 12.5um v (6). 銅箔厚度 例: 10 =1oz = 35um, 05 = 1/2oz = 18umv (7). 膠厚度 例: 13 =13umv (8). Film種類 : H : 杜邦 T : 達邁 P : BOPIv (9). Cu foil種類 : JY : 日礦 WP : 古河v ME : 三井 LC : 李長榮工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE

17、 CIRCUITS CO.,LTD.v 無膠無膠覆覆銅銅板板: :v 2LP2LP v v (1) (2) (3) (4) (5) (6) (1) (2) (3) (4) (5) (6) v 說明說明 : : v (1).2LP(1).2LP 2Layer CCL 2Layer CCL代號產品名代號產品名v (2).S : (2).S : S Single Side ingle Side v (3) R: (3) R: R RA Cu E: A Cu E: E ED CuD Cuv (4).PI(4).PI膜厚度膜厚度 例例: 10 = 1mil = 25um, 05 = 1/2mil = 1

18、2.5um: 10 = 1mil = 25um, 05 = 1/2mil = 12.5umv (5).(5).銅箔厚度銅箔厚度 例例: 10 =1oz = 35um 05=1/2oz= 18um: 10 =1oz = 35um 05=1/2oz= 18umv (6).Cu foil(6).Cu foil種類種類 : JY : : JY :日礦日礦 MW : MW : 三井三井料料 工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.保护层

19、保护层v CoverCoverlaylayv FPC线路板的铜箔部分用照相或是印刷法等形成产品所必需的导体Pattern以后，以导体表面的绝缘处理以及机械保护为目的而形成Cover lay层。作为Cover lay层的材料有带胶的Cover film及有机油墨等。v 带胶的Cover film是在长尺状的Cover film上涂上均一厚度的液状胶，把胶上的溶剂在某种程度上进行蒸发，在半硬化的基础上为了不使胶表面被污染要贴合离型纸或者Film。v Cover film和铜箔基材用的Base film在材料上是一样，有 Polyimide、Polyester(聚脂）。离型纸离型纸胶胶PIPI工艺流

20、程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.v B.COVerlay:v F F v v (1) (2) (3) (4) (5) (6) (1) (2) (3) (4) (5) (6) v 說明說明 : : v (1). (1). Flex Bond :Flex Bond : ( TAIFLEX Coverlay ( TAIFLEX Coverlay 產品名產品名) )v (2). D :(2). D : 透明快速膠透明快速膠 v I

21、:I :低離子量膠低離子量膠（高挠曲性）（高挠曲性）v (3). Film (3). Film 厚度厚度 例例 : 10 =1 mil = 25um; 05 =1/2 mil =12.5um : 10 =1 mil = 25um; 05 =1/2 mil =12.5umv (4). (4). 膠厚度膠厚度 例例: 25 =25um: 25 =25umv (5). PI Film(5). PI Film種類代號種類代號 : H : : H : 杜邦杜邦 T : T : 達邁達邁 P : BOPI P : BOPIv (6). (6). 副材作用副材作用 : : L3L3 离形离形工艺流程及材料简

22、介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.纯胶胶膜符号+分隔符号+胶膜厚度符号+生产公司符号例：AD-12.5HH离型纸离型纸胶胶PEPE膜膜工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.胶粘剂厚度说明：胶粘剂厚度说明：工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及

23、材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.厚度和偏差说明：厚度和偏差说明：工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.胶

24、体（AD）离型纸PI膜工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.PETAdhesiveRelease filmPIAdhesive 离型纸工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介工艺流程及材料简介深圳鑫达源柔性电路有限公司深圳鑫达源柔性电路有限公司SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUIT