Rework教育资料

1、International Display Solution Co.,Ltd 1 HUI ZHOU TRUST INDUSTRIAL CO., LTD.T R U S TInternational Display Solution Co.,Ltd 2Rework ProcessRework Process1）驱动驱动性 不良物料不良品收取物料不良品收取不良品不良品 ConfirmConfirm外观外观/ /显微镜显微镜 分析分析拆分（拆分（B/L,焊接）焊接）FPC 与与 PANEL 拆分FPCFPC，PANEL PANEL 洗净洗净放大镜放大镜 检查检查LINE LINE 投入投入良品不干净

2、不良良品1）POL 不良物料不良品收取物料不良品收取不良品不良品 ConfirmConfirm上上 POL 附贴附贴上上 POL POL 不良不良下下 POL POL 不良不良上上 POL POL 去除去除B/L 拆分拆分下下 POL 去除去除外观检查外观检查下下 POL 附贴附贴外观检查外观检查B/L 组装组装LINE 投入投入良品International Display Solution Co.,Ltd 3成品成品 拆分拆分步骤骤作业业流程详细图详细图解作业业方法注意事项项备备注1拆分 T/C用刀片将T/C从B/L上的LOCK拆下来然后将T/C拆下来拆分时不允许用手指压在LCD上防止LC

3、D 破碎 -2除去UV,FPC 固定等 Tape先用刀片从一侧撕一起然后配合手指将 Tape 撕起刀片禁止碰到ITO位置防止ITO划伤根据不同型号可没必要撕Tape3LED 灯与 B/L 分离（或 LED端子的焊接）将固定用的Tape 撕起然后将FPC 撕起注意背面FPC上的元器件的脱落烙铁温度：350104B/L 与 LCD 分离从Pad 面位置进行分离,注意Pad 面位置不可以与B/L撞击注意PAD面破碎特殊型号可以从LCD下部进行拆分5贴保护膜（B/L，下 POL)- 用粘棒将干净的保护膜沿 着 POL 边缘贴下去- 良品 B/L 确认没有异物直 接贴上保护膜 注意下POL污染-Inte

4、rnational Display Solution Co.,Ltd 4FPC FPC 拆分拆分区区分作业业流程详细图详细图解作业业方法注意事项项1B/L 端子拆分加热2Sec5Sec左右后除去FPC B/L端子设定温度:350102B/L与PANEL分离力度要适中，将B/L 与 PANEL 分离注意 Pad 面破碎3Si去除用竹签推掉压榨部位的SiliconLCD Pad 面划伤禁止使用刀片4LCD与FPC分离FPC压榨部实施加热后手动进行 FPC与PANEL平行分离注意FPC，POL 烫伤5确认 LCD 及 FPC状态检查FPC有没有外观缺陷 Lead 线及对位MK有 无翘起，脱落Inte

5、rnational Display Solution Co.,Ltd 5半成品半成品 分析分析步骤骤作业业流程详细图详细图解确认认事项项主要不良备备注1FOG压榨状态进行确认 对FOG Align 状态进行确认 对导电离子状态及数量及长 度进行确认 对ITO线路进行确认压榨，A/MITO S/C，腐蚀导电粒子少（10个/Bump，400um/1 Lead）压榨A/M（PITCH200um以上低于50%， PITCH200um以下低于70%）2COG压榨状态进行确认 对GOG Align 状态进行确认 对导电离子状态及数量及长 度进行确认 对ITO线路进行确认压榨，A/MITO S/C，腐蚀导电

6、粒子少（5个/Bump)部分型号IC压榨一边对位OK，另一边A/M可能为热变形所致3对IC进行外观检查 IC角部是否破碎 IC是否有裂纹 IC是否被刀片或压头划破IC角部破碎IC是裂纹IC整体破IC表面破碎但是IC下部电路完损的状态，良品判定4对FPC进行外观检查 电容焊接状态 FPC外观状态 LED灯焊接状态电容假焊FPC破，LED灯假焊一般双电容，二极管，电阻，假焊，会产生过电流不良5对卡口进行外观检查 卡口外观状态 卡口焊接状态卡口胶卡口异物FPC破，对卡口部的PIN状态进行确认，防止PIN低,异物International Display Solution Co.,Ltd 6半成品半成

7、品 分析分析NO不良名不良介绍绍主要原因分析方法备备注1N/D产品未驱动，画面不显示FOG压榨性IC压榨性FPC外观（破损）FOG压榨状态进行确认IC压榨状态进行确认原材料外观进行确认F/T检测有画面转换频率数值时无画面显示，此时不良为N/D2消费电流产品进行驱动时，超过电流上限的最大值，画面可显示可不显示FOG压榨性IC压榨性FPC（破损）FOG压榨状态进行确认IC压榨状态进行确认原材料外观进行确认SLEEP，消费电流一般为IC性3 显示异常产品驱动时，显示的画面与正常的画面存在差异FOG压榨性IC压榨性FPC（破损）FOG压榨状态进行确认IC压榨状态进行确认原材料外观进行确认 -4Open

8、特性检查时在所MODE上能看见电流值无变化ITO输出端S/CPNL性ITO断IC输出断假压先对显示线位置进行确认沿着线开始找到IC的输出端竖线的部分一般在IC下部的中间1/3，横线一般在左边或右边及IC下部左边的1/3和右边的1/35Short缺线之外特性上有一点变化特定MODE上缺2根线以上ITO输出端连（PNL性）打胶异物IC压榨异物6颜色深浅/FLICKER（晃动）缺线之外特性上有一点变化特定MODE上缺2根线以上打胶异物电容假焊设备性电容假焊原材性此不良一般分析无原因最好有技术进行确认International Display Solution Co.,Ltd 7材料材料 洗净（洗净（

9、FPC,LCD FPC,LCD 洗净洗净) )NO.作业业流程详细图详细图解作业业方法注意事项项1去除TUFFY（Slicon)利用斜口棉棒或者竹签沿PAD面从右到左进行除胶（TUFFY用棉棒沾酒精）注意LCD Pad 面划伤禁止使用刀片2涂敷 ACF去除液用竹签进行涂敷 ACF 去除液溶液液面不要超过2/33将LCD放在盘子里将已涂敷的LCD倾斜一个小角度放置在盘子里放置10分钟左右注意溶液回流腐蚀COG ACF4LCD面清洗用胶棉棒对PAD面进行清洗LCD必须在电木，PCB 等上洗净注意PAD面破碎 禁止使用刀片5确认洗净状态放大镜下确认ACF是否已经洗净干净，Pad 面是否破碎没有清洗干

10、净的重新 洗净International Display Solution Co.,Ltd 8材料材料 洗净（洗净（FPC,LCD FPC,LCD 洗净洗净) )区区分作业业流程详细图详细图解作业业方法注意事项项1涂敷 ACF去除液用竹签进行涂敷 ACF 去除液用竹签进行涂敷 ACF 去除液只涂敷在FOG压榨部位涂敷要适量2将产品放在盘子里将产品平放在盘子里作业平台必须是硬制的材质不可放置倾斜3除FPC上的胶用棉棒粘对将FPC上的胶进行清除切勿左右洗净致FPC LEAD线折，导致FPC LEAD线损坏4FPC 清净用棉棒沾对FPC 进行清洗洗净方向：LEAD线方向禁止在静电皮上进行作业洗净方向

11、沿着LEAD线方向5外观检查放大镜下确认FPC LEAD线上的ACF是否已经洗净检查FPC是否破损FPC上的元部件是否假焊脱落International Display Solution Co.,Ltd 9下下 POL POL 再做业再做业NO.作业顺业顺序详细图详细图解作业说业说明1除去下 POL 利用刀片把发生不良的下 POL除去. 这时刀尖不许与LCD 接触.2PANEL 洗净 使用 无尘布+IPA 对 PANEL 进行洗净3除去 POL 保护膜 使用粘胶棒将 New POL 保护膜去除4下 POL Align 把更换的New POL以 LCD 边端为基准1次附贴上部， 下部是用手托起的状态International Display Solution Co.,Ltd 10下下 POL POL 再作业再作业NO.作业顺业顺序详细图详细图解作业说业说明5下 POL 附贴 P