SMT焊接检验标准-培训教材

1、SMT目检作业标准目检作业标准-培训教材培训教材1SMT焊接检验訓練教材 目的 提升提升SMTSMT各檢驗工位人員作業技能，有效各檢驗工位人員作業技能，有效cover SMTcover SMT焊接缺陷，問題及時焊接缺陷，問題及時發現反饋改善，提升生產良率及降低不良品流至下一制程段發現反饋改善，提升生產良率及降低不良品流至下一制程段 範圍 本文件提供新進員工教育訓練本文件提供新進員工教育訓練，及本廠所生產與零件焊接組裝相關及本廠所生產與零件焊接組裝相關之製之製品檢驗工位作業人員品檢驗工位作業人員2SMT焊接检验訓練教材 定義 1.1.允收允收(Accecptable Condition) - (

2、Accecptable Condition) - 外觀狀況不一定完美但確顯示其外觀狀況不一定完美但確顯示其組裝組裝情況，在作業環境能維持完整性及可靠度。情況，在作業環境能維持完整性及可靠度。 2.缺點缺點(Defect Condition) - (Defect Condition) - 外觀狀況顯示不足以保證在作業環境能外觀狀況顯示不足以保證在作業環境能維維持功能須由持功能須由维修维修加以處理加以處理( (重工、修理、報廢重工、修理、報廢) )。 3. 3.製程警訊製程警訊 (Process Indicator Condition) (Process Indicator Condition)

3、外觀顯示並其狀外觀顯示並其狀況不影況不影響功能，雖不算缺點但也並不完成達到要求響功能，雖不算缺點但也並不完成達到要求, , 需加強製程管制需加強製程管制予以更正。予以更正。 職責 SMT SMT各檢驗工位人員參照此標準判定焊接品質或參照各檢驗工位人員參照此標準判定焊接品質或參照(comtom PCBA(comtom PCBA外觀檢外觀檢驗規範驗規範) )3焊接不良现象不良现象： 缺件-该上件位置未上件 直立-零件单侧焊接并垂直pad 锡多-焊接处锡量偏多 夹件-上件处零件下压零件 多件-不该上件位置有上件，上件位置旁多出零件 短路-两pad或pin脚焊锡相连 反向-极性零件上件后第一pin未与

4、pad对应 反白-零件翻转180度焊接 侧立-零件垂直焊接 折脚-零件pin脚变形 锡洞-贯穿孔零件空内锡量不饱满 锡少-焊接结合点锡量偏少，吃锡不饱满 位移-零件偏离pad未在中心位置 破损-零件有缺口或裂痕 浮高-零件未与pcb紧贴 空焊-零件pin与pad未焊接，电路导通open 胶多-点胶作业时偏多4焊接不良现象-夹件,短路5焊接不良现象-反向极性零件：BGA,CPU,QFN,QFP,二极管,MOS,电解电容,胆容,switch,SOJ,COMS,LED,晶振,LCD,6SMT焊接标准-反白现象：零件翻转现象：零件翻转180180度焊接，底面朝上度焊接，底面朝上不良影响：有文字面无法正

5、确判断有错件隐患不良影响：有文字面无法正确判断有错件隐患允收标准：零件无文字面之允收标准：零件无文字面之0201,0402,06030201,0402,0603电阻零件电阻零件7SMT焊接标准-侧立现象：零件垂直焊接现象：零件垂直焊接不良影响：电路无法导通或导通不稳定不良影响：电路无法导通或导通不稳定允收标准：允收标准：1.1.側放零件寬側放零件寬(W)(W)高高(H)(H)比例不超過比例不超過2:1,2:1, 2. 2.端子及焊墊金屬區端子及焊墊金屬區100%100%吃錫吃錫, , 3. 3.端子及焊墊端子及焊墊100%100%重疊重疊, , 4. 4.零件端子有零件端子有3 3或更多焊接面

6、或更多焊接面, , 5. 5.零件端子垂直面都有吃錫零件端子垂直面都有吃錫, , 6. 6.零件尺寸大於零件尺寸大於1206(3216)1206(3216)8SMT焊接标准-折脚现象：零件现象：零件PINPIN脚未完全穿透脚未完全穿透PCB-DIPPCB-DIP孔，孔，PINPIN变形变形不良影响：组装干涉，电路无法导通不良影响：组装干涉，电路无法导通允收标准：在允收标准：在PCBPCB反面可见零件反面可见零件PINPIN脚轮廓或正面可见零件脚轮廓或正面可见零件PINPIN脚穿透脚穿透75%75%以上以上9SMT焊接标准-锡洞现象：贯穿孔零件其现象：贯穿孔零件其DIPDIP孔填充不饱满孔填充不

7、饱满不良影响：电路不导通或导通不稳定，功能不稳定不良影响：电路不导通或导通不稳定，功能不稳定允收标准：允收标准：DIPDIP孔内锡填充量大于孔内锡填充量大于75%75%10SMT焊接标准-锡少现象：焊接结合点锡量偏少，吃锡不饱满现象：焊接结合点锡量偏少，吃锡不饱满不良影响：电路不导通或导通不稳定，功能不稳定不良影响：电路不导通或导通不稳定，功能不稳定允收标准：电路导通允收标准：电路导通OKOK，PINPIN吃锡量达吃锡量达50%50%以上并端子有爬锡高度以上并端子有爬锡高度11SMT焊接标准-位移现象：平行现象：平行padpad方向位移方向位移不良影响：组装干涉，电路导通不稳定不良影响：组装干

8、涉，电路导通不稳定允收标准：未短路，偏移量小於或等於允收标准：未短路，偏移量小於或等於50%50%零件寬度零件寬度(W)(W)或或50%50%焊墊寬度焊墊寬度(P),(P),取最小值取最小值12SMT焊接标准-位移现象：垂直现象：垂直padpad方向位移方向位移不良影响：两不良影响：两padpad短路，电路导通不稳定短路，电路导通不稳定允收标准：电气性能允收标准：电气性能OKOK零件不可超出两端零件不可超出两端padpad13SMT焊接标准-破损现象：现象：零件零件本体有本体有缺口或裂痕缺口或裂痕不良影响：电路导通性受阻不良影响：电路导通性受阻允收标准：允收标准：1.1.塑膠連接器有毛邊未破損

9、鬆脫塑膠連接器有毛邊未破損鬆脫2.2.裂痕在非重要區不影響插拔及组装裂痕在非重要區不影響插拔及组装3.3.輕微的缺口、擦傷、刮痕、熔化或其他破損不足以影響外形、安裝或功能輕微的缺口、擦傷、刮痕、熔化或其他破損不足以影響外形、安裝或功能4.4.缺口或裂痕未超過表缺口或裂痕未超過表中中各單項規定各單項規定L14SMT焊接标准-浮高现象：零件焊接后未与现象：零件焊接后未与PCBPCB紧贴，零件与紧贴，零件与PCBPCB存在间隙存在间隙不良影响：组装干涉，焊接强度不够不良影响：组装干涉，焊接强度不够允收标准：零件本体贴允收标准：零件本体贴PCBPCB最低点不可超过最低点不可超过0.3mm0.3mm15

10、SMT焊接标准-空焊现象：零件现象：零件PINPIN或端子未与或端子未与PCB padPCB pad连接，线路连接，线路openopen及及PINPIN脚无固定作用脚无固定作用不良影响：电路无法导通，零件强度不够不良影响：电路无法导通，零件强度不够16SMT焊接标准-PIN焊接面不足现象：表面焊接现象：表面焊接PINPIN未未100%100%吃锡焊接吃锡焊接不良影响：功能导通不稳定，零件强度不够不良影响：功能导通不稳定，零件强度不够允收标准：允收标准：扁扁L L形或扁鷗翅形接腳零件形或扁鷗翅形接腳零件吃锡量吃锡量50%50%以上，扁形腳零件之定位以上，扁形腳零件之定位 PIN PIN吃錫量吃錫量75%75%以上以上17SMT焊接标准-点胶不良现象：胶多现象：胶多- -点胶高度超过零件本体，点胶高度超过零件本体，pin&padpin&pad上沾胶，零件卡扣沾胶上沾胶，零件卡扣沾胶不良影响：组装干涉，电路不良影响：组装干涉，电路open&shortopen&short，后盖无法打开，后盖无法打开允收标准：焊接电路导通无短路，胶未超过零件本体，后盖打开关闭正常允收标准：焊接电路导通无