LCM COG制程简介

1、报告人：张光辉 2007/10/19 2总目录LCMLCM制程简介制程简介 1. LCM1. LCM前段制程简介前段制程简介 1.1 1.1 制程点检简介制程点检简介 1.2 1.2 主要部材介绍主要部材介绍 2. LCM2. LCM后段制程简介后段制程简介 2.1 2.1 后段主要检测工具介绍后段主要检测工具介绍报告人：张光辉 2007/10/19 3LCM前段制程R/WNGOK报告人：张光辉 2007/10/19 4LCM后段制程报告人：张光辉 2007/10/19 5Cleaner 目的目的: : 以不织布沾IPA(异丙醇)擦拭 Panel表面端子 部,去除油污及异物.不不织布织布IPA

2、报告人：张光辉 2007/10/19 6LCM前段制程报告人：张光辉 2007/10/19 7COG COG 制程制程 COG (Chip On Glass)COG (Chip On Glass) 1. 1. 目的目的 利用利用ACFACF做媒介做媒介, ,把把PanelPanel端子与端子与Chip ICChip IC通过加通过加热热 加压予以结合加压予以结合. .使使PanelPanel能接受到能接受到ICIC输出的正确输出的正确讯讯 号号. .报告人：张光辉 2007/10/19 8COG 制程制程Panel inACF attachMain-bondPre-bond Silicone

3、rubber Teflon sheet压着头施以适当温度及压压着头施以适当温度及压力将力将ACF贴附于贴附于Panel上。上。ACF：AC-8405Z-23 （宽度：宽度：1.5mm）实体温度：实体温度：8010计算压力：计算压力：13MPa压着时间：压着时间：13s将将IC暂时压着于暂时压着于Panel Gate边。边。利用较高的温度与压力将利用较高的温度与压力将IC永久固定于永久固定于Panel上。上。实体温度：实体温度：18510计算压力：计算压力：7080MPa压着时间：压着时间：10s报告人：张光辉 2007/10/19 9COG制程简介制程相关材料： 直接材料（部材）：ACF (A

4、C-8405Z-23)，Chip IC 间接材料（耗材）： 玻纤布，Carbon Teflon玻纤布材料规格： 型号：NIG-2001（红褐色）厚度：0.18mm 目的：作为缓冲材，降低平坦度不佳的影响 Teflon sheet材料规格 型号：900UL，MSF-100（白色）厚度：0.08mm 目的：1.隔开黏附 2.避免温度急变,影响产品寿命报告人：张光辉 2007/10/19 10Chip IC 简介Input BumpInput BumpOutput BumpDummy BumpAlign markAlign mark其中Dummy Bump材质为金,主要起平衡作用。COG IC材质为

5、硅且Bump为金,不会有吸湿及氧化的问题,因此无须特殊管控,直接放在无尘室内(232,605%RH)即可。报告人：张光辉 2007/10/19 11COG点验项目 Head平整度确认HeadHead平整度确认平整度确认: : 利用LLLW pressure measuring film (极超低压感压纸)确定Head平整度，避免造成压痕不良。Level 1Level 2Level 3Level 4Level 5检验规格检验规格: : 1. Level 级数相差 2 OK 2. Level 级数相差 2 NG 3. 压痕色泽度小于等于Level 1或大于等于Level 5， 也NG 报告人：张光

6、辉 2007/10/19 12COG Bonding区 COG Bonding区全貌PanelPanel开窗区开窗区 对位区对位区压痕区压痕区报告人：张光辉 2007/10/19 13COG制程相关点检 COG偏移量 (Lx，Rx)10m， (Ly， Ry) 15m,以Panel的mark为基准，量测mark中心到Chip IC 对位mark中心的距离。 方向如图：LxLy报告人：张光辉 2007/10/19 14COG检验项目ACF压着状况1、导电粒子压痕状况、导电粒子压痕状况: 开窗区需有5颗以上导电粒子呈小精灵状态。检查BUMP压着位置处，导电粒子渗入LEAD之凹凸 痕状态，粒子凹凸痕须

7、明显可见。 2、导电粒子破裂状况、导电粒子破裂状况: NG OK NG 压痕需清晰可见 报告人：张光辉 2007/10/19 15COG点验项目ACF贴附状况ACFACF贴附状况检查贴附状况检查: :以目视检查ACF贴附位置，必须涵盖chip IC 之bumpbonding区域，确认ACF长度/宽度IC长度/宽度。ACF贴附位置Chip IC报告人：张光辉 2007/10/19 16LCM前段制程报告人：张光辉 2007/10/19 17OLBOLB制程制程 OLB (Out Lead BondingOLB (Out Lead Bonding) ) 原理原理: : 利用ACF的特性结合Pane

8、l与COF,并连 接Panel与COF间之讯号通路。 报告人：张光辉 2007/10/19 18OLB 制程Panel inACF attachPre-bondMain-bondSilicone rubber刀头压着头施以适当温度及压压着头施以适当温度及压力将力将ACF贴附于贴附于 Panel上。上。 ACF：AC-4255KU-16 （宽度：宽度：1.2mm）实体温度：实体温度：计算压力：计算压力：压着时间：压着时间：将将COF暂时压着于暂时压着于Panel Source边。边。利用较高的温度与压力将利用较高的温度与压力将COF永久固定于永久固定于 Panel上。上。温度：温度：复合材刀头报

9、告人：张光辉 2007/10/19 19OLB制程简介制程相关材料： 直接材料：ACF (AC-4255U1-16)，COF 间接材料：Silicone rubber ， 复合材 Silicone rubber材料规格 型号：HC-20AS（灰色）厚度：0.20mm 目的：1.吸收震动 2.均衡应力 3.均衡温度 4. 平整度补偿 复合材材料规格 型号： HC-20DS（黑色）厚度：0.20mm 目的：1.吸收震动 2.均衡应力 3.均衡温度 4. 平整度补偿 5. 离形报告人：张光辉 2007/10/19 20OLB检验项目COF冲切精度COF冲切精度规格（冲切精度规格（mm）:NE1I1机

10、种：X：0.150.15 ； Y：0.20.15NF4I2机种：X：0.20.15 ； Y：1.050.15Cut lineCut lineX XY Y报告人：张光辉 2007/10/19 21OLB检验项目 偏移量检查偏移量量测偏移量量测: D 1/2 W（Panel端子宽度） W DPanel端子端子COF 端子端子报告人：张光辉 2007/10/19 22OLB检验项目拉力测试1、拉力值计算、拉力值计算:P 400 gf/cm COF (L)cmCOF拉力机（拉力机（60mm/min）Panel机种机种拉力值（拉力值（gf）NE1I11000NF4I21600 NF0X31200 2、拉

11、力值规格、拉力值规格:报告人：张光辉 2007/10/19 23OLB点检项目压痕检查压痕检查：压痕检查：1. 每个lead压痕需清晰可见且压痕颗数20颗。2. 开窗区需有5颗以上导电粒子呈小精灵状。开开窗窗区区位置最高之压痕（量测起点）位置最低之压痕（量测终点）压痕宽度报告人：张光辉 2007/10/19 24LCM前段制程报告人：张光辉 2007/10/19 25PCB Process目的目的: : 利用压着头对PCB施以温度及压力，以迫使ACF内之金属粒子嵌入PCB及COF 的端子内，构成PCB与COF端子间之电信通路，并使ACF所含之胶质将COF固定于PCB上。 OLB Bonding

12、 PCBI点灯点灯Source边本压边本压ACF attachPCBA In流程流程: :PCB (Printer Circuit Board Bond )报告人：张光辉 2007/10/19 26PCB 制程ACFACF：CF-CF-TP203CTP203C（宽度：宽度：1. 5mm1. 5mm）实实体体温温度度: : 80 80计计算算压压力力: : 1 3 MPa1 3 MPa时间时间: : 2s2sSilicone rubber贴附实体温度实体温度: 1655 计算压力计算压力: 24MPa压着时间压着时间: 6s HC-45DS报告人：张光辉 2007/10/19 27PCB制程简介

13、制程相关材料： 直接材料：ACF (AC-9845RS-35)，PCBA板 间接材料：Silicone rubber ， 复合材 Silicone rubber材料规格 型号：HC-45AS（灰色）厚度：0.45mm 目的：1.吸收震动 2.均衡应力 3.均衡温度 4. 平整度补偿 复合材材料规格 型号： HC-45DS（黑色）厚度：0.45mm 目的：1.吸收震动 2.均衡应力 3.均衡温度 4. 平整度补偿 5. 离形报告人：张光辉 2007/10/19 28PCB点验项目偏移量检查偏移量检查偏移量检查: : 以手动显微镜对 PCB lead 与 COF lead 对位偏移量量测。 COF

14、 LeadPCB LeadXCOF Lead中心线PCB Lead中心线NE1I1：Y ：0.10.3mmNF4I2：Y：-0.150.15mm X 1/2 PCB lead 宽（基准线）报告人：张光辉 2007/10/19 29PCB检验项目压痕检查压痕检查压痕检查: : 目视PCBA压着区，确认端子区是否有明显凹凸痕 使用手动显微镜量测“A到B”的量测值(为可见压痕)，即为压痕宽度。NE1I1 ：1.6 mmNF4I2 ：1.4 mmPANELTCP/COFTCP/COFAABBNF0X3: 1.6 mm报告人：张光辉 2007/10/19 30PCB检验项目拉力测试拉力测试拉力测试: :

15、 1. 剥离COF与Panel接合端 2. 将PCBA固定于拉力测试机之定位平台 3. 拉力检测头夹住COF与Panel接合端(已剥离端) 4. 调整PCBA定位平台使之与拉力方向垂直，并 开始拉力量测 检测规格检测规格: : NE1I1 : F=1000 gf NF4I2 : F=1600 gf NF0X3: F=1200 gf报告人：张光辉 2007/10/19 31 ACF介绍型号规格：AC-4255U1-16供应商：Hitachi Chemical重要尺寸： 导电粒子直径：4m 厚度：16m AC-4 25 5 U1-16 宽度：1.2mm厚度：16mHitachi OLB lead2

16、5line/mm使用胶材 离型膜种类 报告人：张光辉 2007/10/19 32ACF存放及使用规定 保存期限: 6个月(未拆封) 保存期限: 2周(已拆封) 储存温度: 5 -10 使用规定: 1. 使用前须放置1小时回温(未拆封) 2. 机台停机1天以上时，应将ACF取下置 于包装袋内于室温下两星期之内可用报告人：张光辉 2007/10/19 33前段三大制程参数制程参数设定取决于ACF材料之特性，主要有三項：压力、温度、时间PCBPCBOLBCOG制制 程程10s241601013160101.5AC-9825R-358s241701013180101.5AC-9845R-3512s70

17、801851013180101.5AC-8405Z-2310s351851013180101.2AC-4255U1-16宽度宽度(mm)压着时间压着时间(sec)计算压力计算压力(Mpa)实体温度实体温度()MainBond压着时间压着时间(sec)计算压力计算压力 (Mpa)实体温度实体温度()ACF贴附贴附ACF 型号型号报告人：张光辉 2007/10/19 34LCM前段制程报告人：张光辉 2007/10/19 35PCBIPCBI目的： 确认产品品质 防止前段制程不良品流入后段制程 检验Bonding状况是否良好 检验Function是否正常报告人：张光辉 2007/10/19 36P

18、CBI检查项目检查项目： 外观检查和点灯检查 外观检查: Bonding是否有位移 Bonding区是否有异物 PCBA基板及I C零件外观是否受损 点灯检查: 检查Function 是否正常 报告人：张光辉 2007/10/19 37PCBI检测Pattern PCBI各pattern主要检测功能： 全黑：辉点、线缺陷 全白：暗点、异物、线缺陷 灰阶：阶调不良、function不良、线缺陷 B_W_2Pixel: 黑点、白点，电压是否正常报告人：张光辉 2007/10/19 38Dispenser 背胶COFDTFTCFW目的目的: : 1. 防止异物落于端子间造成short 2. 避免端子

19、腐蚀影响功能 3. 保护COF，防止破损Source side Source side 背面硅胶涂布规格背面硅胶涂布规格: : 厚度：D TFT玻璃厚度 宽度：W须覆盖住线路 长度：盖住Panel磨边区和COF交界处，中途 不可断胶报告人：张光辉 2007/10/19 39Dispenser正胶目的目的: : 1. 避免端子腐蚀影响功能 2. 防止异物落入端子闲造成short 3. 强化COF与Panel间的结构,增大拉力CFhaLS S边正胶涂布规格：边正胶涂布规格：厚度h: 高于COF厚度hCF厚度宽度a: 需完全覆盖COF至CF之 间的缝隙，a1.3mm长度L: 以端子区向外延伸中途不可

20、断胶报告人：张光辉 2007/10/19 40LCM后段制程报告人：张光辉 2007/10/19 41Assembly三大主要部材三大主要部材: : 玻璃玻璃(Panel)(Panel)、背光板、背光板(Backlight)(Backlight)及铁框及铁框 (Metal Frame)(Metal Frame)Metal FramePanelB/L报告人：张光辉 2007/10/19 42Assembly将Spacer贴附于TFT两侧 Panel 检查 用Air gun吹B/L接地、清洁、撕下偏保护膜 以以NF4I2NF4I2机种机种 AssemblyAssembly流程为例：流程为例： B/

21、L检查12345组合Panel与B/L6报告人：张光辉 2007/10/19 43Assembly固定PCBA贴附Spacer盖铁框撕上偏膜贴回保护膜7891011锁附侧边螺丝12报告人：张光辉 2007/10/19 44Assembly贴黄贴/ 外观检贴附PCB裸铜区银箔贴附长银箔贴附保护盖 131415AAFC报告人：张光辉 2007/10/19 45AAFCAAFC (After Assembly Function Check)AAFC (After Assembly Function Check) 对ASSY完成后之产品进行点灯检查,有无电气性 不良,但不进行调Flicker的动作。检

22、验画检验画面面: :WhiteWhite25%Gray25%GrayRGBW Gray ScaleRGBW Gray ScaleText &FrameText &FrameFunction defectFunction defectLine defectLine defectFunction defectFunction defect 组装不良组装不良 暗暗点点 异异物物 Line defectLine defectMura Mura Line defectLine defect弱线弱线Mura Mura 报告人：张光辉 2007/10/19 46Aging目的目的: : 利用高温对产品进行老

23、化测试,借此将质量不稳定 之产品及早筛选出来,避免流入客户端造成损失。检测项目检测项目: : 以Mura与电气不良为主要项目，电气不良如画面 异常、弱线、Line defect等。 报告人：张光辉 2007/10/19 47Aging条件条件: 50 5 4hrs 早夭期早夭期老化期老化期不不良良率率时间时间4hrsBTARBTAG报告人：张光辉 2007/10/19 48C 检 目的： 1.进行产品出货前的功能检测及品位判定 2.判定出货等级 检测条件: 温度：255 湿度：25-75%RH 照度：100-300Lux(在玻璃表面上测量) 检查距离：35-50cm 方法： 先以正视角(90度)检验，上下15度，后以左右45度 视角确认报告人：张光辉 2007/10/19 49D 检检 目的： D检主要是针对产品的外观（如产品外观有无刮伤、撞 伤，脏污欠品，等) 检测条件： 温度：255 湿度：25-75%RH 照度：300-500Lux (在Monitor表面上测量) 距离：35-50 cm 方法： 以全视角检验,以酒精、无尘布、厚薄规等工具进行检查报告人：张光辉 2007/1