再流焊工艺技术与设备实用教案

1、会计学1再流焊工艺技术与设备再流焊工艺技术与设备(shbi)第一页，共50页。2第1页/共50页第二页，共50页。3第2页/共50页第三页，共50页。4第3页/共50页第四页，共50页。5热风炉的传热方式热风炉的传热方式(fngsh)(fngsh)：热对流和热传导起：热对流和热传导起主要作用主要作用红外炉的传热方式红外炉的传热方式(fngsh)(fngsh)：热辐射起主要作用：热辐射起主要作用第4页/共50页第五页，共50页。6箱式流水(lishu)式第5页/共50页第六页，共50页。7第6页/共50页第七页，共50页。8第7页/共50页第八页，共50页。9第8页/共50页第九页，共50页。1

2、0第9页/共50页第十页，共50页。11第10页/共50页第十一页，共50页。12第11页/共50页第十二页，共50页。13作用较大，贴装偏移能够(nnggu)通过再流焊纠正作用较大，贴装偏移能够通过再流焊纠正作用较小，贴装偏移不能通过再流焊纠正再流焊前再流焊前再流焊中再流焊中再流焊后再流焊后第12页/共50页第十三页，共50页。14第13页/共50页第十四页，共50页。15第14页/共50页第十五页，共50页。16不提倡检查-返修或淘汰的-贯做法，更不容忍错误发生。任何返修工作都可能给成品质量添加不稳定的因素。返修工作都是具有破坏性的 特别是当前组装密度越来越高，组装难度越来越大第15页/共

3、50页第十六页，共50页。17第16页/共50页第十七页，共50页。18不润湿不润湿(rn sh)焊膏熔化不焊膏熔化不完全完全半润湿半润湿焊料球焊料球桥接桥接锡丝锡丝焊点紊乱焊点紊乱裂纹裂纹立碑立碑移位移位第17页/共50页第十八页，共50页。19焊接前准备焊接前准备 YesNo新产品焊接编程（设置温度、速度等参数编程（设置温度、速度等参数）调整传送带宽度调整传送带宽度开炉开炉测温度曲线测温度曲线首件表面组装板焊接并检验首件表面组装板焊接并检验焊接焊接检验检验停炉停炉调整程序并复测温度曲线调整程序并复测温度曲线 需要时测温度曲线需要时测温度曲线调已有程序调已有程序开炉开炉老产品焊接焊接焊接(h

4、nji)前前准备准备 调整调整(tiozhng)传送传送带宽度带宽度首件表面组装板焊接并检验首件表面组装板焊接并检验第18页/共50页第十九页，共50页。20第19页/共50页第二十页，共50页。21第20页/共50页第二十一页，共50页。22第21页/共50页第二十二页，共50页。23第22页/共50页第二十三页，共50页。24第23页/共50页第二十四页，共50页。25第24页/共50页第二十五页，共50页。26第25页/共50页第二十六页，共50页。27第26页/共50页第二十七页，共50页。28第27页/共50页第二十八页，共50页。29第28页/共50页第二十九页，共50页。30第2

5、9页/共50页第三十页，共50页。31第30页/共50页第三十一页，共50页。32第31页/共50页第三十二页，共50页。33第32页/共50页第三十三页，共50页。34第33页/共50页第三十四页，共50页。这种方法由于元件在第一次回流焊时已经被固定在PCB上，当它被翻过来第二次回流焊时元件不会掉落，此方法很常用，但是(dnsh)工艺复杂、同时需要额外的设备和操作步骤，增加了成本 。B面印刷焊膏 点贴片胶 贴片 B面再流焊 翻转PCB A面印刷焊膏 贴片 A面再流焊35第34页/共50页第三十五页，共50页。36辅面第一次回流采用较高熔点(rngdin)合金，主面第二次回流采用较低熔点(rn

6、gdin)合金。这种方法的问题是高熔点的合金则势必要提高回流焊的温度，那就可能会对元件与PCB本身造成损伤。低熔点合金可能受到最终产品的工作温度的限制，也会影响产品可靠性。第35页/共50页第三十六页，共50页。37方法是通过降低第二次回流焊时炉子底部温度(wnd)，使PCB底部焊点温度(wnd)低于二次回流的熔点，不至于熔化。对设备有一定的要求，要求炉子底部具备吹冷风的功能。但由于上、下面温差产生内应力，会影响可靠性。实际上很难将PCB上、下拉开30 以上的距离，可能会引起二次熔融不充分，造成焊点质量变差。第36页/共50页第三十七页，共50页。38对于大多数小元件(yunjin)，由于熔融

7、的焊点的表面张力足够抓住底部元件(yunjin)，二次熔融后完全可以形成可靠的焊点。设计PCB时要满足一定条件。要求元件重量与焊盘面积之比小于30g/in2。元件重量与焊盘面积之比是用来衡量是否能进行这种成功焊接一个标准。第37页/共50页第三十八页，共50页。39首先要求PCB设计应将大元件布放在主（A）面，小元件放在辅（B）面。设计时遵循原则(yunz)：Dg/P30g/in2不符合以上原则(yunz)的元件，用胶粘住。先焊B面，后焊A面。第38页/共50页第三十九页，共50页。40第39页/共50页第四十页，共50页。装装(z zhun)费用却远高于这个费用却远高于这个比例。因此通孔元件

8、采用再流焊比例。因此通孔元件采用再流焊替代波峰焊已成为当前替代波峰焊已成为当前SMT工艺工艺技术发展动态之一。技术发展动态之一。41第40页/共50页第四十一页，共50页。42第41页/共50页第四十二页，共50页。艺难度增加。艺难度增加。43第42页/共50页第四十三页，共50页。单面混装（单面混装（SMC/SMD和和THC分别分别(fnbi)在在PCB的两面）的两面）44A面施加SMC/SMD焊膏 贴装元器件 再流焊再流焊1 A面施加THC焊膏（管状印刷机或点膏机）或者B面模板印刷焊膏 A面插装THC 再流焊再流焊2B面施加SMC/SMD焊膏 贴装元器件 再流焊再流焊1 翻转PCB A面印

9、刷THC焊膏 A面插装THC 再流焊再流焊2 第43页/共50页第四十四页，共50页。45B面施加SMC/SMD焊膏 贴装元器件 再流焊再流焊1 翻转PCB A面印SMC/SMD焊膏 贴装元器件 再流焊再流焊2A面施加THC焊膏（管状印刷机或点膏机） A面插装THC 再流焊再流焊3第44页/共50页第四十五页，共50页。接的方法来解决。接的方法来解决。46第45页/共50页第四十六页，共50页。部温度调高。部温度调高。必须选择炉温较高、温度均匀的热风必须选择炉温较高、温度均匀的热风炉或热风加红外炉。炉或热风加红外炉。47第46页/共50页第四十七页，共50页。焊接焊接THC的焊膏量是焊接贴装元

10、器件的焊膏量是焊接贴装元器件焊膏量的焊膏量的34倍倍印刷工艺中，需要加工印刷工艺中，需要加工0.50.8mm厚厚的模板；增加的模板；增加(zngji)印刷遍数以增印刷遍数以增加加(zngji)焊膏的漏印量焊膏的漏印量（3）必须采用短插，元件的引脚不能）必须采用短插，元件的引脚不能过长过长（4）温度曲线需要根据）温度曲线需要根据THC的具体的具体情况进行调整。情况进行调整。（5）如果）如果PCB上有不能耐高温的上有不能耐高温的THC，可采用后附手工焊接的方法，可采用后附手工焊接的方法48第47页/共50页第四十八页，共50页。496-1 对PCB整体加热的再流焊设备有哪些种类？目前最流行的是哪一种？6-2 什么是自定位效应？对于不同类型的元器件，自定位效应的作用有什么不同？6-3 再流焊温度曲线有几个温区，各个温区的作用是什么？6-4简述再流焊的工艺流程？6-5 如何设置与测试温度曲线？6-6 影响再流焊质量(zhling)的因素有哪些？再流焊的常见缺陷是什么？请分析焊锡球和立碑的产生原因及预防措施。第48页/共50页第四十九页，共50页。506-7 双面回流焊有几种方法？目前最常用的是哪一种？双面采用相同的温度曲线时，PCB设计应满足什么条件？6-8 BGA二次回流时会(sh hu)从底部