表面组装元器件ppt课件

1、2.1 外表组装元器件的特点、种类和规格2.1.1 特点1、定义:外表组装元器件是指无引脚元器件。SMC:指外表组装无源元件，如片式电阻、电容、电感称为。SMD:指有源器件，如小外形晶体管SOT及四方扁平组件QFP 。;2、特点：1在外表组装器件的电极上，完全没有引线，或只需非常短小的引线，引线间距小。2外表组装元器件直接贴装在PCB的外表，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。;1、按构造外形分：薄片矩形、圆柱形、扁平异形。2、按功能分：无源元件SMC、有源器件SMD和机电元件。3、按运用环境分：非气密性封装器件和气密性封装器件。;2.2.1 SMC的外形尺寸表示及技术参数1、外形尺寸 矩形六

2、面体、圆柱体、异形 矩形SMC系列型号的表示方法:前两位表示长度、后两位表示宽度 如3216矩形贴片元件，长=3.2mm，宽=1.6mm ;2、标称数值的表示SMC元件种类用型号加后缀的方法表示: 如3216C、2021R1片式元件标称数值表示方法:3216、2021、1608系列片状SMC的标称数值用标在元件上的三位数字表示，前两位是有效数，第三位是倍率成数。 如电阻器外表印有114，表示阻值110k;2圆柱型电阻器三色环四色环五色环精度为1的精细电阻器还可以用两位数字代码加一位字母代码表示。查表 普通电阻器标注精细电阻器标注;1、普通外表组装电阻器图按制造工艺分为:厚膜 薄膜按封装外形分为

3、:片状采用厚膜工艺制造 圆柱形MELF采用薄膜工艺2、外表组装电阻排图是电阻网络的外表组装方式按构造分为SOP型、芯片功率型、芯片载体型、芯片阵列 ;3、外表组装电位器片式电位器1敞开式构造:无外壳维护，适用于消费类产品而且只能用于再流焊工艺2防尘式构造:有外壳维护，性能好，适用于高档消费电子产品3微调式构造:精细调理，性能好，价钱昂贵，适用于投资类电子整机中4全密封式构造:调理方便、可靠、寿命长;1、陶瓷系列电容器MLC以陶瓷资料为电容介质，通常是无引脚构造可靠性高，用于汽车、军事和航空航天产品。2、电解电容器铝电解电容器:异型构造/钽电解电容器:片状矩形3、云母电容器以天然云母为电介质，普

4、通为矩形片状耐热性好、损耗低，用于无线通讯和硬盘系统中;1、绕线型外表组装电感器：工字形开磁路、闭磁路、槽形、棒形、腔体。2、多层型外表组装电感器MLCI特点:1可靠性高 2磁路闭合，不干扰也不受干扰，适宜高密度组装3无引线，小型化3、卷绕型外表组装电感器优点:尺寸较小、本钱低缺陷:圆柱形故接触面积小，因此组装性不好;1、片式滤波器1片式抗干扰滤波器EMI滤波器作用:抑制同步信号中的高次谐波噪声，防止信号失真2片式LC滤波器3片式外表波滤波器晶体滤波器2、片式振荡器:陶瓷、晶体、LC;无引线片状元件SMC的电极焊端普通由三层金属构成：内部是钯银合金电极中间是镍阻挠层:防止高温焊接时元件厚膜电极

5、脱帽导致虚焊或脱焊；对内部电极起维护阻挠作用。外部是铅锡合金:提高可焊接性;容量误差J表示5 G表示2 F表示1包装方式T表示编带包装 B表示散装;2.3.1 外表组装分立器件包括各种分立半导体，有二极管、晶体管、场效应管，也有由2、3支晶体管、二极管组成的简单复合电路。1、外表组装分立器件的外形 电极引脚数为26个二极管:2端或3端封装；小功率晶体管: 3端或4端封装；46端SMD内大多封装两支晶体管或场效应管。;2、外表组装元件SMD引脚外形 翼形 钩形 球形 I形 针形 ;2、外表组装二极管无引线柱形玻璃封装二极管:稳压开关、通用二极管片状塑料封装二极管:矩形片状3、小外形塑封晶体管SO

6、T采用带翼形短脚引线的塑料封装;1、集成电路的封装定义：是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不只起着安放、固定、密封、维护芯片和加强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线衔接到封装外壳的引脚上，这些引脚又经过印制电路板上的导线与其他元器件建立衔接。;1SO封装:引线比较少的小规模集成电路普通采用这种小型封装。大多采用翼形引脚SOP封装:芯片宽度小于0.15in，引脚在840之间SOL封装:芯片宽度在0.25in以上，引脚在44以上SOW封装:芯片宽度在0.6in以上，引脚在44以上;2QFP封装20世纪90年代主要采用的方式定义:矩形四面都有电极引脚的外表组

7、装集成电路称作QFP封装。封装的芯片普通是大规模集成电路。采用翼形引脚PQFP:封装的芯片四角有突出TQFP:薄型封装，厚度小于1.0mm或0.5mm;3LCCC封装 是陶瓷芯片载体封装的外表组装集成电路中没有引脚的一种封装。芯片被封装在陶瓷载体上，无引线的电极焊端陈列在封装底面上的四边。优点:全封锁式、可靠性高 主要用于军用产品中;4PLCC封装PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，引脚采用钩形引脚，大多用于可编程存储器。5PGA封装大规模集成电路的封装，BGA前身CPU集成度添加和个人用户改换更方便PGA封装:将CPU引脚由翼形引脚改成针形引脚缺陷:必需配合公用插座、封装本钱高;5大

8、规模集成电路的BGA封装开展缘由:集成电路的集成度迅速提高，封装尺寸必需减少。电极采用球形引脚球形引脚优点:尺寸小利于高密度组装；再流焊时有自校准效应，降低了贴片精度，提高组装可靠性。BGA种类: 陶瓷BGACBGA、塑料BGAPBGA、微型BGAMicro-BGA、BGA、CSP;1、封装比概念=芯片面积/封装面积比值越接近1，封装面积越接近芯片本身面积2、封装方式的开展过程与比较：DIP、SIP: 20世纪70年代的直插封装SO、LCCC、PLCC、QFP: 20世纪80年代的芯片载体封装BGA: 20世纪90年代 BGA CSP封装比为1：1.1，芯片尺寸封装 MCM多芯片组件;2.4.

9、1 外表组装元器件的包装包装方式分为：1、散装:无引线且无极性的外表组装元器件2、盘状编带包装：纸编带、塑料编带3、管式包装：SOP、SOJ、PLCC4、托盘包装：QFP、SOP、PLCC、BGA;1、装配顺应性:要顺应各种装配设备操作和工艺流程。1对元器件上外表的要求2对元器件下外表的要求3对元器件尺寸、外形的要求4对元器件包装方式的要求5对元器件机械强度的要求;2、焊接顺应性:顺应各种焊接设备及相关工艺流程。1对元器件焊端和引脚的要求2对元器件耐高温性能的要求3焊接后清洗工艺对元器件的要求;1、外表组装元器件存放的环境条件2、有防潮要求的外表组装器件3、运输、分料、检验或手工贴装时，操作工

10、人应带防静电腕带，运用吸笔4、剩余外表组装器件的保管方法;1、选择元器件时要留意贴片机的贴装精度程度。2、钽铝电解电容器主要用于电容量大的场所。3、集成电路的引脚方式与焊接设备及任务条件有关，是必需思索的问题。4、机电元件大多由塑料构成骨架，塑料骨架容易在焊接时受热变形，最好选用有引脚露在外面的机电元件。;印制电路：是一种附着于绝缘基材外表，用于衔接电子元器件的导电图形。印制电路板：简称印制板或PCBPrinted Circuit Board,是指印制电路的废品板。为了区别THT与SMT所用基板不同：通孔插装元器件所用的PCB称为插装印制板外表贴装元器件所用的印制板称为SMB;3.1.1 SM

11、T印制电路板的特点SMB与传统插装印制电路板相比，特点如下：1高密度:间距小、引脚多1005002小孔径:金属化孔、盲孔、埋孔3热膨胀系数低:以顺应与器件的匹配性4耐高温性能好:双面贴装元器件两次再流焊5平整度高:元器件引脚与焊盘亲密配合;1、有机类基板资料CCL用加强资料浸以树脂粘合剂，然后烘干成坯料，而后覆上铜箔，最后经高温高压而制成，因此也称为覆铜箔层压板CCL,即覆铜板。2、无机类基板资料主要是指陶瓷板和瓷釉包覆钢基板;1、环氧玻璃纤维电路基板1组成:环氧树脂和玻璃纤维2优点:具有良好的延展性和强度，既可作单面、也可作双面和多层PCB。3制造过程:将玻璃纤维布浸入到环氧树脂中制成层板

12、在层板的单面或双面粘压铜箔4常用层板;2、陶瓷电路基板1基板资料:96氧化铝2优点:热膨胀系数和PLCC匹配，所以可以获得良好的焊点可靠性适用于芯片制造过程中的真空蒸发工艺耐高温、外表光洁度好、化学稳定性高3缺陷:无法顺应自动化消费需求，价钱昂贵;3、组合构造的电路基板1瓷釉包覆钢基板优点:抑制陶瓷基板外形受限和介电常数高的缺陷缺陷:热膨胀系数较高瓷釉覆盖的铜-殷钢电路基板:热膨胀系数可调整到与LCCC匹配，介电常数也低，适宜高速电路基板;2金属板支撑的薄电路基板组成构造:在普通电路板的制造工艺上把电路板经绝缘体后粘贴在金属支撑板上。也可在金属支撑板的两面都贴上覆铜电路板，此时相当于多层电路板

13、。优点:支撑板可作为接地和散热用 机械支撑作用大大加强，从而坚持尺 寸稳定性 ;3柔性层构造的电路基板定义:将多片未加固的树脂片层压而成的树脂层。优点:吸收焊点部分应力，提高焊点可靠性4约束芯板构造的电路基板分类:金属 金属芯基板，非金属铜-铟瓦-铜多层印制板构造，优点;1玻璃化转变温度Tg定义:聚合物有机资料的特点是在一定温度下基材形状会发生变化，这个临界温度被称为玻璃化转变温度。选择基板资料时，Tg要比电路的任务温度高，尽能够接近工艺中的最高温度，否那么电路板的热应力会使SMT元器件引脚损坏。;2热膨胀系数:是指每单位温度变化引起资料尺寸的线性变化量。膨胀应力在X、Y方向与Z方向的差别导致

14、金属化孔的损坏，应尽量选择热膨胀系数低的电路板。采取措施:凹蚀工艺；控制多层板层数径深比；运用CET小的资料；采用盲孔、埋孔技术;3耐热性:普通要求具有250/50s的耐热性4电气性能:电路信号的传输速率m/s = kc/, 为介电常数衡量电气性能主要目的: 和tg，越大，信号传输速率越低；tg越大，信号损失越大5平整度采取措施:锡铅合金热风整平工艺、镀金工艺、涂敷有机耐热预焊剂;6特性阻抗Zo定义:印制线路传输中遭遇的阻力称为特性阻抗，简称Zo。传输线的负载阻抗等于传输线的特性阻抗，此时信号在传输过程中能量损失最小，此时信号能得到完好的传输。采取措施:提高半固化片厚度的精度、控制铜箔厚度、控制导线宽度、选择适宜的介电常数;国标GB/T4721-1992中规定用