PCB内层线路与外层线路制程之分别_第1页
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文档简介

1、內層線路一、一般使用1.2mil厚度之乾膜。通常膜厚度越薄解析度越 高，解析度是指乾墨經曝光顯影後所呈現之線路之粗 細。二、使用負片底片作業(以乾膜保護線路)。三、廠內內層顯影速度為3.0m/sec，由於顯影液PH值廠商建 議為10.6，而廠內僅為10.2明顯濃度不足，故建議顯影 速度降低至2.8m/sec。(451-005全死在這裡)四、使用氯化銅酸+鹽酸走酸性蝕刻(須注意水滯效應之影 響)。內層乾膜1.2mil乾膜PP基材銅內層曝光&顯影底片空白處即為線路，此為負片底片負片底片1.2mil乾膜光線經由底片空白處照射到乾膜，此乾膜用來保護線路不被蝕刻。此處乾膜沒有接觸到光線故會被顯影

2、掉基材銅PP內層蝕刻乾膜保護線路此處即為線路此處銅箔被蝕刻掉PP內層剝膜乾膜被清掉PP此處即為線路外層線路一、廠內使用1.5mil乾膜。二、底片使用正片作業(於二銅時以鍍錫鉛保護線 路)。三、鹼性蝕刻蝕刻液成分忘了。四、僅可單面曝光。因為曝光機台玻璃面透光能 力較塑膠面佳。因此外層把上燈管給拆掉了。外層乾膜1.5mil乾膜PP基材銅一銅外層曝光&顯影正片底片1.5mil乾膜基材銅PP一銅黑色部分即為線路此處乾膜沒有被光線照射故被顯影掉鍍二銅&鍍錫鉛1.5mil乾膜基材銅PP一銅錫鉛二銅(約0.7mil)約0.3mil剝膜基材銅PP一銅二銅(約0.7mil)錫鉛乾膜已被清除將需蝕

3、刻部分顯漏出來需蝕刻部分鹼性蝕刻基材銅PP一銅二銅錫鉛錫具有怕酸不怕鹼之特性故能保護線路剝錫基材銅PP一銅二銅附註一、TENTING製程為一銅加二銅後以負片 作業走酸性蝕刻，作業方式如同內層 作業。若外層搭配1.2mil乾膜可蝕刻較 細線路，但若銅厚太厚或是鍍銅不均 勻，則易造成蝕刻不潔而短路。因此 雙面板或多層板若走TENTING製程其 基板銅厚通常為1/3oz或1/4oz居多以期 能達到較佳的時刻效果。二、PATEN製程為一銅後外層乾膜再鍍二銅走鹼性蝕刻，此為廠內一般外層線路做法。通常一銅鍍0.3mil二銅鍍0.7mil。如遇線距較細且密集的電路板，在二銅製程時易造成夾膜短路。二銅製程依序簡述為 鍍銅鍍錫剝膜鹼性蝕刻剝錫，二銅是鍍在線路上，乾膜是附著線距上面，因此當線距較細小時兩旁的線路會因鍍銅的關係使線路上幅連結將現距上的乾膜包覆在銅內，此即為夾膜短路如下圖。故外層線距較細小時通常都走TENTING

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