PCB叠层与阻抗制作工艺介绍

1、股票代码：内容简介v 概念及目的概念及目的v 阻抗的影响因素阻抗的影响因素v 叠层规则叠层规则v 阻抗计算阻抗计算v 我司工程与生产控制我司工程与生产控制v 阻抗测试阻抗测试v 未来发展趋势未来发展趋势概念及目的n阻抗阻抗 简单的说，在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起简单的说，在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。的阻碍作用叫做阻抗。n特性阻抗特性阻抗 又称又称“特征阻抗特征阻抗”。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面间由于电场的建立，会产生一个瞬到达的地方，信号线和参考平面间由于电场的建立，

2、会产生一个瞬间电流（间电流（I I），而如果信号的输出电平为（），而如果信号的输出电平为（V V），在信号传输过程中），在信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为（，传输线就会等效成一个电阻，大小为（V/IV/I），把这个等效的电阻），把这个等效的电阻称为传输线的特性阻抗称为传输线的特性阻抗Z Z0 0。特性阻抗受介电常数、介质厚度、线宽。特性阻抗受介电常数、介质厚度、线宽等因素影响。等因素影响。概念介绍概念介绍n随着信号传输速度的提高和高频电路的广泛应用，电子产品的高频随着信号传输速度的提高和高频电路的广泛应用，电子产品的高频、高速化，要求、高速化，要求PCBPCB提供的电路性能必须

3、保证信号在传输过程中不发提供的电路性能必须保证信号在传输过程中不发生反射，保持信号完整、不失真；生反射，保持信号完整、不失真；nPCBPCB在电子产品中不仅起电流导通的作用在电子产品中不仅起电流导通的作用, ,同时也起信号传送的作用同时也起信号传送的作用; ;n阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号量优劣。而阻抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。皆能到达负载点，不会有信号反射回源点。n因此，在有高频信号传输的因此

4、，在有高频信号传输的PCBPCB板中，特性阻抗的控制是尤为重要的板中，特性阻抗的控制是尤为重要的，且特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在；，且特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在；控制特性阻抗的意义控制特性阻抗的意义概念及目的阻抗的影响因素 从从PCBPCB制造的角度来讲，影响阻抗的关键因素主要有：制造的角度来讲，影响阻抗的关键因素主要有：线宽（线宽（W1W1、W2W2）线厚（线厚（T1T1）介质厚度（介质厚度（H1H1、H2H2）介质常数（介质常数（DkDk）差分线间距（差分线间距（S1S1）ErEr相对电容率相对电容率( (原俗称原俗称DkDk介质常数介质常数) )，白容生对此有研究和

5、专门诠释。，白容生对此有研究和专门诠释。另外表面工艺电金另外表面工艺电金( (或镀金或镀金) )工艺在外层线路蚀刻工艺上与其它表面工艺不同，工艺在外层线路蚀刻工艺上与其它表面工艺不同，线路补偿有所差导，前者阻抗计算结果会偏大线路补偿有所差导，前者阻抗计算结果会偏大3-5ohm3-5ohm，因此与订单更改表面工，因此与订单更改表面工艺为镀金或镀金工艺与其他工艺切换时阻抗要重新计算。艺为镀金或镀金工艺与其他工艺切换时阻抗要重新计算。阻抗线是否覆盖阻焊对阻抗值也有影响（单端阻抗影响约阻抗线是否覆盖阻焊对阻抗值也有影响（单端阻抗影响约2-3ohm2-3ohm，差分阻抗影，差分阻抗影响约响约7-8ohm

6、7-8ohm）。）。 如上图所示如上图所示 Z0Z0与线宽与线宽W W成反比，线宽越大，成反比，线宽越大，Z0Z0越小；越小； Z0Z0与铜厚成反比，铜厚越厚，与铜厚成反比，铜厚越厚，Z0Z0越小；越小； Z0Z0与介质厚度成正比，介质厚度越厚，与介质厚度成正比，介质厚度越厚，Z0Z0越大；越大； Z0Z0与介质介电常数的平方根成反比，介电常数越大，与介质介电常数的平方根成反比，介电常数越大，Z0Z0越小。越小。 Z0Z0与差分线间距成正比，差分线间距越大，与差分线间距成正比，差分线间距越大，Z0Z0越大；越大；各因素与阻抗的关系各因素与阻抗的关系阻抗的影响因素阻抗的影响因素各因素对阻抗的影响

7、幅度各因素对阻抗的影响幅度参数参数控制偏差控制偏差Z0/ohmZ0变化率变化率/%介质层厚度介质层厚度H=6mil+10%55.755.81 -10%49.69-6.25 介电常数介电常数r=4.0+0.250.71-4.22 -0.255.244.80 线宽线宽W=10.0mil+10%50.19-5.26 -10%55.795.89 铜厚铜厚T=2.0mil+10%52.55-0.56 -10%53.130.60 各参数控制偏差对阻抗控制精度的影响程度各参数控制偏差对阻抗控制精度的影响程度阻抗的影响因素叠层规则叠层规则一一板材与半固化片的选择板材与半固化片的选择u对于满足以下条件之一者需选

8、用高对于满足以下条件之一者需选用高TGTG板材：（如板材：（如IT180AIT180A、FR408HRFR408HR、370HR370HR、S1000-2S1000-2） 1 1）按照国军标验收标准）按照国军标验收标准 ； 2 2）无铅喷锡表面工艺；）无铅喷锡表面工艺； 3 3）内层或外层铜厚度）内层或外层铜厚度3OZ 3OZ ； 4 4）层数）层数1212层层 ； 5 5）设计成品板厚度）设计成品板厚度2.5mm 2.5mm ； 6 6）板内密集散热孔（各层均直接钻在铜皮上或花焊盘上，数量以）板内密集散热孔（各层均直接钻在铜皮上或花焊盘上，数量以3 3* *3 3界定）孔径补偿后孔壁间距界定

9、）孔径补偿后孔壁间距1.0mm1.0mmu其余难度的可选择普通其余难度的可选择普通TGTG板材：如板材：如S1141S1141、VT481VT481u优先选用成本较低的优先选用成本较低的PPPP 成本比较：成本比较：106106331333132116 2116 7628 7628 叠层规则叠层规则二二. .叠层设计叠层设计u优先选用较厚的芯板。芯板越厚尺寸稳定性越好，减少涨缩问题；优先选用较厚的芯板。芯板越厚尺寸稳定性越好，减少涨缩问题；u多层板对称层芯板厚度、类型选择尽量一致，对称层半固化片使用同样多层板对称层芯板厚度、类型选择尽量一致，对称层半固化片使用同样也要对称，减少因板材涨缩不一致

10、带来的翘曲问题；也要对称，减少因板材涨缩不一致带来的翘曲问题；u最终板厚是否可满足设计要求；叠层设计理论厚度为完成板厚最终板厚是否可满足设计要求；叠层设计理论厚度为完成板厚-0.1mm-0.1mm； 板厚计算公式：理论厚度板厚计算公式：理论厚度= =芯板的基材厚度芯板的基材厚度+ +半固化片理论厚度半固化片理论厚度内层基内层基铜厚铜厚（1 1内层残铜率）内层残铜率）+ +各层基铜厚各层基铜厚u设计叠层时尽量少数量的使用设计叠层时尽量少数量的使用PPPP，一般每两层之间半固化片，一般每两层之间半固化片3 3张；张；u为防止织纹显露缺陷，含胶量较高的半固化片叠放在外层；为防止织纹显露缺陷，含胶量较

11、高的半固化片叠放在外层；u半固化片型号的选择，应优先满足流胶问题，然后考虑其生产成本。含半固化片型号的选择，应优先满足流胶问题，然后考虑其生产成本。含胶量比较：胶量比较：10610610801080331333132116211676287628。对于。对于76287628一般只能组合使一般只能组合使用，用，10801080和和106106一般不单张使用，只能和其他一般不单张使用，只能和其他PPPP组合使用；半固化片选组合使用；半固化片选择依次为（择依次为（2116-3313-1080-106,2116-3313-1080-106,优先推荐优先推荐21162116，其次，其次3313,3313

12、,再是组合再是组合PP,PP,批量板次外层不推荐批量板次外层不推荐33133313单张使用）单张使用） 半固化片使用见附表：半固化片使用见附表：叠层规则叠层规则二二. .叠层设计叠层设计u高频材料高频材料PTFEPTFE和非和非PTFEPTFE类型：类型： 因高频因高频PPPP片含胶量低，结合力差容易分层，因此不可采用铜箔片含胶量低，结合力差容易分层，因此不可采用铜箔+PP+CORE+PP+PP+CORE+PP+铜箔的结构。铜箔的结构。 需采用需采用CORE+PP+CORECORE+PP+CORE的类型，另外关于单张高频的类型，另外关于单张高频PPPP片的使用还需谨慎考片的使用还需谨慎考虑是否

13、会存在填胶不足、微短和分层等问题和隐患，建议至少使用虑是否会存在填胶不足、微短和分层等问题和隐患，建议至少使用2 2张；张；u板材混压：板材混压： 混压板是指不同型号材料压合在一起，常见的混压类型为高频材料材料与混压板是指不同型号材料压合在一起，常见的混压类型为高频材料材料与常规常规FR-4FR-4材料混压，起到节约高频材料成本的目的；材料混压，起到节约高频材料成本的目的； 在设计混压时，应先遵循客户设计要求，但顾客要求必须要满足以下条件：在设计混压时，应先遵循客户设计要求，但顾客要求必须要满足以下条件：同一次层压中不允许出现两种型号半固化片，尤其是不同同一次层压中不允许出现两种型号半固化片，

14、尤其是不同TgTg材料；多次压材料；多次压合可以使用合可以使用2 2种半固化片，但需满足第一次压合材料的温度种半固化片，但需满足第一次压合材料的温度第二次压合第二次压合温度。（例如：第一次压合只使用温度。（例如：第一次压合只使用Ro4450BRo4450B，第二次只使用，第二次只使用S0401S0401）阻抗计算阻抗设计软件介绍阻抗设计软件介绍 我司主要使用的阻抗设计软件为我司主要使用的阻抗设计软件为Polar-Si8000Polar-Si8000 该软件总共包含了该软件总共包含了9393种阻抗计算模式种阻抗计算模式 设计中常用的模式有设计中常用的模式有8 8种，外层选用无阻焊覆盖模式种，外层

15、选用无阻焊覆盖模式微带线微带线带状线带状线微带共面地微带共面地带状共面地带状共面地阻抗设计软件介绍阻抗设计软件介绍阻抗计算阻抗计算 H1H1：阻抗线到其参考层的高度：阻抗线到其参考层的高度 Er1Er1：层间介质的介电常数：层间介质的介电常数 W1W1：下线宽：下线宽 W2W2：上线宽：上线宽 S1S1：线间距：线间距 T1T1：铜厚：铜厚阻抗计算阻抗计算 外层差分无阻焊模式外层差分无阻焊模式 各项参数填写参照前页各项参数填写参照前页 此种模式关键在于正确的填此种模式关键在于正确的填写写H1H1、H2H2 H1H1判断方法：判断方法：1 1、阻抗线所在、阻抗线所在的芯板厚度；的芯板厚度；2 2

16、、阻抗线大开、阻抗线大开口对应的介质厚度口对应的介质厚度 H1H1与与H2H2的相同点：都是介质厚度的相同点：都是介质厚度 H1H1与与H2H2的不同点：的不同点：H2H2是含铜厚度是含铜厚度，即其厚度为介质厚度加上阻抗，即其厚度为介质厚度加上阻抗线的铜厚度。线的铜厚度。阻抗计算阻抗计算 内层相邻层屏蔽模式内层相邻层屏蔽模式 如上图所示，由于生产中蚀刻药水对铜表面接触的充分，而与如上图所示，由于生产中蚀刻药水对铜表面接触的充分，而与下方接触相对较弱，因此蚀刻出来的线宽呈梯形，且下方接触相对较弱，因此蚀刻出来的线宽呈梯形，且W1W2W1W2； 从图中可知从图中可知, ,下线宽下线宽W1W1所接触

17、的介质为芯板所接触的介质为芯板, ,因此阻抗计算软件因此阻抗计算软件中的中的H1H1值即为芯板厚度值即为芯板厚度,Er1,Er1、Er2Er2即为对应介质的介电常数。即为对应介质的介电常数。芯板芯板贴膜贴膜曝光显影曝光显影蚀刻蚀刻蚀刻药水流向蚀刻药水流向退膜退膜W1W2H1阻抗计算阻抗计算 Er1Er1、Er2Er2对应的介电常数选择对应的介电常数选择常用常用FR4FR4板材介电常数板材介电常数芯板（芯板（mm）0.0510.0750.1020.130.150.180.210.250.360.510.710.8英制（英制（mil） 23.045.15.97.08.271014.5202831.

18、5介介电电常常数数普通普通TG (S1141)3.63.653.953.953.654.23.953.954.24.14.24.2高高TG (IT180A)3.93.954.254.253.954.54.254.25 4.54.44.54.5类别类别半固化片类型半固化片类型10610610801080331333132116211676287628TgTg170170理论实际厚度（理论实际厚度（mmmm）0.05130.05130.07730.07730.10340.10340.11850.11850.19510.1951介电常数介电常数3.63.63.653.653.853.853.953.

19、954.24.2IT180AIT180AS1000-2BS1000-2B理论实际厚度（理论实际厚度（mmmm）0.05110.05110.077270.077270.09870.09870.11740.11740.19330.1933介电常数介电常数3.93.93.953.954.154.154.254.254.54.5常用半固化片的厚度、介电常数常用半固化片的厚度、介电常数介质层厚度、介电常数参数介质层厚度、介电常数参数 层压测试层压测试100%100%残铜率时残铜率时PPPP厚度；厚度； 介电常数通过阻抗值反推获得（部分板材直接采用供应商提供值）。介电常数通过阻抗值反推获得（部分板材直接采

20、用供应商提供值）。阻抗计算阻抗计算内外层铜厚及线宽内外层铜厚及线宽上表中的参数分别为阻抗计算时的铜厚（上表中的参数分别为阻抗计算时的铜厚（T1T1）与上（）与上（W2W2）、下（）、下（W1W1）线宽取值）线宽取值W0W0和和S0S0分别代表原始设计线宽、线距分别代表原始设计线宽、线距标称基铜规格（标称基铜规格（umum）12121818353550507070内层计算铜厚内层计算铜厚T T（milmil） 0.650.651.251.25 2.562.56外层计算铜厚外层计算铜厚T T（milmil）2 22.22.22.92.93.33.33.943.94基铜厚基铜厚上线宽（上线宽（mil

21、mil）下线宽（下线宽（milmil）线距（线距（milmil）内层内层 18um 18umW0-0.1W0-0.1W0W0S0S0内层内层 35um 35umW0-0.4W0-0.4W0W0S0S0内层内层 70um 70umW0-1.2W0-1.2W0W0S0S0外层外层 12um 12umW0-0.6W0-0.6W0+0.6W0+0.6S0-0.6S0-0.6外层外层 18um 18umW0-0.6W0-0.6W0+0.7W0+0.7S0-0.7S0-0.7外层外层 35um 35umW0-0.9W0-0.9W0+0.9W0+0.9S0-0.9S0-0.9外层外层 50um 50umW0

22、-1.1W0-1.1W0+1.1W0+1.1S0-1.1S0-1.1外层外层 12um 12um（全板镀金工艺）（全板镀金工艺）W0-1.2W0-1.2W0W0S0S0外层外层 18um 18um（全板镀金工艺）（全板镀金工艺）W0-1.2W0-1.2W0W0S0S0外层外层 35um 35um（全板镀金工艺）（全板镀金工艺）W0-2.0W0-2.0W0W0S0S0阻抗计算阻抗计算 外层阻抗计算存在阻焊覆盖与无阻焊覆盖模式，如下图外层阻抗计算存在阻焊覆盖与无阻焊覆盖模式，如下图 在实际生产中，阻焊对线路的阻抗是有影响的，但阻焊覆在实际生产中，阻焊对线路的阻抗是有影响的，但阻焊覆盖模式在阻抗计算

23、时参数较多，较复杂；盖模式在阻抗计算时参数较多，较复杂； 为优化阻抗计算，我公司技术中心通过试验分析总结出阻为优化阻抗计算，我公司技术中心通过试验分析总结出阻焊对阻抗的影响关系焊对阻抗的影响关系, ,总结出如下合理的阻抗计算公式：总结出如下合理的阻抗计算公式：Z0(Z0(盖阻焊模式盖阻焊模式)=Z()=Z(不盖阻焊模式不盖阻焊模式) )* *0.9+3.20.9+3.2阻抗计算阻抗计算 举例说明：举例说明： 客户要求外层单端阻抗为客户要求外层单端阻抗为5050那么无阻焊模式的软件设计值应为：那么无阻焊模式的软件设计值应为： Z=Z=（Z0-3.2Z0-3.2）/0.9=/0.9=（50-3.2

24、50-3.2）/0.9=52/0.9=52 客户要求外层差分阻抗为客户要求外层差分阻抗为100100那么无阻焊模式的软件设计值应为：那么无阻焊模式的软件设计值应为：Z=Z=（Z0-3.2Z0-3.2）/0.9=/0.9=（100-3.2100-3.2）/0.9=107.5/0.9=107.5阻抗计算阻抗计算阻抗计算 若有阻抗控制要求时需提供以下信息：阻抗控制线宽、所在层、要求阻若有阻抗控制要求时需提供以下信息：阻抗控制线宽、所在层、要求阻抗值、板厚、铜厚、层间介质厚度要求（有时可能无）。可在抗值、板厚、铜厚、层间介质厚度要求（有时可能无）。可在GERBERGERBER文文件中说明（一般在孔位图

25、层）或其它文档中进行说明；件中说明（一般在孔位图层）或其它文档中进行说明； 根据设计文件选用对应的阻抗计算模式；根据设计文件选用对应的阻抗计算模式； 输入正确的各项参数输入正确的各项参数 特别注意特别注意H1H1，H2H2参数的取值，其线路方向是决定参数的取值，其线路方向是决定H1H1，H2H2区间的关键；区间的关键； 避免不同阻抗值要求的阻抗线设计为同一线宽，导致若需调整阻抗线宽避免不同阻抗值要求的阻抗线设计为同一线宽，导致若需调整阻抗线宽时无法在时无法在gerbergerber文件中准确识别；如：设计文件中有文件中准确识别；如：设计文件中有4mil4mil单端线、单端线、4/6mil4/6

26、mil、4/8mil4/8mil差分线，线宽相同则在差分线，线宽相同则在gerbergerber中较难区分，可优化为：中较难区分，可优化为：4mil4mil单端线，单端线，4.1/5.9mil4.1/5.9mil、4.2/7.8mil4.2/7.8mil差分线。差分线。 信号层间的相互干扰（具体体现在对某两层间的介质厚度要求）信号层间的相互干扰（具体体现在对某两层间的介质厚度要求） 线宽是否能满足电流要求线宽是否能满足电流要求; ;是否可以满足布线密度；是否可以满足布线密度；阻抗计算中需注意的事项阻抗计算中需注意的事项 当选定板材类型和完成高频线路或高速数字线路的当选定板材类型和完成高频线路或

27、高速数字线路的PCBPCB设计之后，则设计之后，则特性阻抗值已确定，但是真正要做到预计的特性阻抗或实际控制在特性阻抗值已确定，但是真正要做到预计的特性阻抗或实际控制在预计的特性阻抗值的范围内，只有通过预计的特性阻抗值的范围内，只有通过PCBPCB生产加工过程的管理与控生产加工过程的管理与控制才能达到。制才能达到。我司的工程与生产控制我司的工程与生产控制阻抗控制难点介质层厚度：介质层厚度：图形分布不均，导致介质层厚度不均匀，阻抗出现波动、不连续。图形分布不均，导致介质层厚度不均匀，阻抗出现波动、不连续。线宽：线宽：线宽线宽/ /间距越来越小，线宽精度难以达到间距越来越小，线宽精度难以达到+/-1

28、0%+/-10%；外层电镀均匀性问题，铜厚受电镀参数、图形分布均匀性、挂板方外层电镀均匀性问题，铜厚受电镀参数、图形分布均匀性、挂板方式等因素影响，不同图形铜厚差异大，导致线宽不一致；式等因素影响，不同图形铜厚差异大，导致线宽不一致；我司的工程与生产控制我司的工程与生产控制产品工程部根据客户采用的板材、线宽、叠层设计，采用产品工程部根据客户采用的板材、线宽、叠层设计，采用Polar SI8000软件计算并调整阻抗。软件计算并调整阻抗。客户设计值客户设计值允许公差允许公差50 ohm1.0 ohm50 ohm设计值设计值75 ohm1.5 ohm75 ohm2.0 ohm工程计算阻抗值与设计值偏

29、差要求工程计算阻抗值与设计值偏差要求以下调整不需确认：以下调整不需确认：（1）介质层厚度调整）介质层厚度调整1mil；（2）线宽、间距调整）线宽、间距调整0.5mil。我司的工程与生产控制我司的工程与生产控制 在拼板时增加阻抗测试条在拼板时增加阻抗测试条 如右图所示，工程在生产拼板中增加如右图所示，工程在生产拼板中增加阻抗测试条，测试条中的阻抗线宽及阻抗测试条，测试条中的阻抗线宽及参考平面与参考平面与PCBPCB文件中必须一致，保文件中必须一致，保证测试条阻抗数据的有效性；证测试条阻抗数据的有效性； 编写编写MIMI指示增加指示增加“阻抗测试阻抗测试”流程流程 层压工序中备注叠层不可更改。层压

30、工序中备注叠层不可更改。阻抗测试条PCBPCB我司的工程与生产控制我司的工程与生产控制工序工序控制要点控制要点开料开料1.使用使用C/M级（三级）公差的板材；级（三级）公差的板材；2.同一块板及板与板之间的厚度偏差同一块板及板与板之间的厚度偏差+/-5%。内层干膜内层干膜1.先对非阻抗板连续贴膜先对非阻抗板连续贴膜15 min后，待各项参数稳定后再生产阻抗板；后，待各项参数稳定后再生产阻抗板；2.显影放板有阻抗线一面朝下，如两面都有阻抗线，阻抗线较多或线路较显影放板有阻抗线一面朝下，如两面都有阻抗线，阻抗线较多或线路较 密的一面朝下。密的一面朝下。内层蚀刻内层蚀刻1.设备保养或药水更新后，先生

31、产非阻抗板，设备连续运行设备保养或药水更新后，先生产非阻抗板，设备连续运行15min后，再后，再 生产阻抗板；生产阻抗板；2.蚀刻放板有阻抗线控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗蚀刻放板有阻抗线控制那一面朝下放板，如两面都有阻抗线的板，阻抗 线较多或线路密集的一面朝下；线较多或线路密集的一面朝下；3.阻抗板必须做首板，内层首板蚀刻后经阻抗板必须做首板，内层首板蚀刻后经AOI检查合格后方可批量生产；检查合格后方可批量生产；4.负片蚀刻有阻抗要求的，首板需送物理实验室测量阻抗。负片蚀刻有阻抗要求的，首板需送物理实验室测量阻抗。AOI1.对有阻抗要求的内层板，必须对阻抗线及单元内线宽进行测

32、量，按照每对有阻抗要求的内层板，必须对阻抗线及单元内线宽进行测量，按照每 10片抽测片抽测1片的频率；片的频率； 2.阻抗线宽要求公差阻抗线宽要求公差+/-10%，测量线宽时，测量点不少于，测量线宽时，测量点不少于2处。处。棕化棕化阻抗板最多只能返工阻抗板最多只能返工1次。次。我司的工程与生产控制我司的工程与生产控制工序工序控制要点控制要点层压层压阻抗板压合后，需对板厚及均匀性进行检测。阻抗板压合后，需对板厚及均匀性进行检测。图形电镀图形电镀1.采用双面整流，夹板时同一面朝向相同，最外边夹具上应夹夹边条。采用双面整流，夹板时同一面朝向相同，最外边夹具上应夹夹边条。2. 外层阻抗控制公差外层阻抗控制公差+/-10%的板，需做首板。首板需检测铜厚、有无的板，需做首板。首板需检测铜厚、有无 夹膜，线宽、阻抗测量合格后方可批量生产。夹膜，线宽、阻抗测量合格后方可批量生产。外层蚀刻外层蚀刻1.蚀刻时阻抗线较多或线路密集度高的