培训-电子产品的整机设计和装配工艺20160626

1、使用说明使用说明第四章第四章第一章第一章第二章第二章第三章第三章第六章第六章第七章第七章第八章第八章第五章第五章习题答案习题答案电子产品生产工艺与管理电子产品生产工艺与管理电子产品的整机电子产品的整机设计和装配工艺设计和装配工艺 第五章第五章 电子产品的整机设计和装配工艺电子产品的整机设计和装配工艺 学习要点学习要点: :2第五章第五章 学习要点学习要点第五章第五章 主要内容主要内容3第五章第五章 主要内容主要内容5.1 5.1 整机结构形式与设计整机结构形式与设计45.1.1 5.1.1 整机结构形式整机结构形式l 电子产品的整机在结构上通常由组装电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路

2、板、接插件、底板和机箱外壳好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。等构成。5上一级上一级5.1.2 5.1.2 整机结构设计的基本要求整机结构设计的基本要求（一）（一） l 电子产品的整机设计，是把构成产品的各电子产品的整机设计，是把构成产品的各个部分科学有机的结合起来的过程，是实现电路个部分科学有机的结合起来的过程，是实现电路功能技术指标、完成工作原理、组成完整电子装功能技术指标、完成工作原理、组成完整电子装置的过程。置的过程。l 包括：元器件的选用、印制电路板的设计、包括：元器件的选用、印制电路板的设计、安装调试、产品的外形设计、抗干扰措施及维修安装调试、产品的外形设计、抗干扰措施及

3、维修等方面。等方面。 6上一级上一级5.1.2 5.1.2 整机结构设计的基本要求整机结构设计的基本要求（二）（二） 电子产品的设计要求是：电子产品的设计要求是： 1 1实现产品的各项功能指标，工作可靠，实现产品的各项功能指标，工作可靠，性能稳定。性能稳定。 2 2体积小，外形美观，操作方便，性价比体积小，外形美观，操作方便，性价比高。高。 3 3绝缘性能好，绝缘强度高，符合国家安绝缘性能好，绝缘强度高，符合国家安全标准。全标准。 4 4装配、调试、维修方便。装配、调试、维修方便。 5 5产品的一致性好，适合批量生产或自动产品的一致性好，适合批量生产或自动化生产。化生产。7上一级上一级5.1.

4、3 5.1.3 电子元器件的布局与排列电子元器件的布局与排列（一）（一） 元器件布局排列是指：按照电子产品电原理元器件布局排列是指：按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来，图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证产品可靠稳定的工作。并保证产品可靠稳定的工作。 1 1元器件布局的原则元器件布局的原则 （1 1）应保证电路性能指标的实现）应保证电路性能指标的实现 （2 2）有利于布线，方便于布线）有利于布线，方便于布线 （3 3）满足结构工艺的要求）满足结构工艺的要求 （4 4）有利于设备的装配、调试和维修）有利于设备的装配、调试和维修 8上一级上一级5.1.3 5.1

5、.3 电子元器件的布局与排列电子元器件的布局与排列（二）（二） 2 2元器件排列的方法及要求元器件排列的方法及要求 元器件位置的排列方法，因电路要求不同、元器件位置的排列方法，因电路要求不同、结构设计各异、以及设备不同的使用条件等情况，结构设计各异、以及设备不同的使用条件等情况，其排列方法有多种。其排列方法有多种。 常见的排列方式有：常见的排列方式有： 按电路组成顺序成直线排列，按电路性能及按电路组成顺序成直线排列，按电路性能及特点的排列，按元器件的特点及特殊要求排列，特点的排列，按元器件的特点及特殊要求排列，从结构工艺上考虑元器件的排列等。从结构工艺上考虑元器件的排列等。 9上一级上一级5.

6、1.3 5.1.3 电子元器件的布局与排列电子元器件的布局与排列（三）（三） （1 1）按电路组成顺序成直线排列的方法）按电路组成顺序成直线排列的方法 按电原理图组成的顺序按电原理图组成的顺序( (即根据主要信号的放即根据主要信号的放大、变换的传递顺序大、变换的传递顺序) )按级成直线布置。电子管、按级成直线布置。电子管、晶体管电路及以集成电路为中心的电路常采用该排晶体管电路及以集成电路为中心的电路常采用该排列方式。列方式。 这种排列的优点是：这种排列的优点是： 电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各电路结构清楚，便于布设、检查，也便于各级电路的屏蔽或隔离。级电路的屏蔽或隔离。 输出级与输入级

7、相距甚远，使级间寄生反馈输出级与输入级相距甚远，使级间寄生反馈减小。减小。 前后级之间衔接较好，可使连接线最短，减前后级之间衔接较好，可使连接线最短，减小电路的分布参数。小电路的分布参数。10上一级上一级直线排列方法举例直线排列方法举例 11说明原理电路说明原理电路 直线排列方式直线排列方式 两级放大电路的直线排列方式两级放大电路的直线排列方式5.1.3 5.1.3 电子元器件的布局与排列电子元器件的布局与排列（四）（四） （2 2）按电路性能及特点的排列方法）按电路性能及特点的排列方法 在布设高频电路组件时，由于信号频率高、且在布设高频电路组件时，由于信号频率高、且相互之间容易产生干扰和幅射

8、，因而排列时，应注相互之间容易产生干扰和幅射，因而排列时，应注意组件之间的距离越小越好，引线要短而直，可相意组件之间的距离越小越好，引线要短而直，可相互交叉，但不能平行排列，如一个直立，一个卧倒。互交叉，但不能平行排列，如一个直立，一个卧倒。 对于推挽电路、桥式电路等对称性电路组件的对于推挽电路、桥式电路等对称性电路组件的排列，应注意组件布设位置和走线的对称性，使对排列，应注意组件布设位置和走线的对称性，使对称组件的分布参数也尽可能一致。称组件的分布参数也尽可能一致。 为了防止通过公共电源馈线系统对各级电路形为了防止通过公共电源馈线系统对各级电路形成干扰，常用去耦电路。每一级电路的去耦电容和成

9、干扰，常用去耦电路。每一级电路的去耦电容和电阻紧靠在一起，并且电容器应就近接地。电阻紧靠在一起，并且电容器应就近接地。12上一级上一级5.1.3 5.1.3 电子元器件的布局与排列电子元器件的布局与排列（五）（五） （3 3）按元器件的特点及特殊要求排列）按元器件的特点及特殊要求排列 敏感组件的排列，要注意远离敏感区。如热敏敏感组件的排列，要注意远离敏感区。如热敏组件不要靠近发热组件，光敏组件要注意光源的位组件不要靠近发热组件，光敏组件要注意光源的位置。置。 磁场较强的组件，在放置时应注意其周围应有磁场较强的组件，在放置时应注意其周围应有适当的空间或采取屏蔽措施，以减小对邻近电路适当的空间或采

10、取屏蔽措施，以减小对邻近电路( (组件组件) )的影响。的影响。 高压元器件或导线，在排列时要注意和其它元高压元器件或导线，在排列时要注意和其它元器件保持适当的距离，防止击穿与打火。器件保持适当的距离，防止击穿与打火。 需要散热的元器件，要装在散热器上，并保证需要散热的元器件，要装在散热器上，并保证良好的通风散热，远离热敏感元器件。良好的通风散热，远离热敏感元器件。 13上一级上一级5.1.3 5.1.3 电子元器件的布局与排列电子元器件的布局与排列（六）（六） （4 4）从结构工艺上考虑元器件的排列方法）从结构工艺上考虑元器件的排列方法 印制电路板是元器件的支撑主体，元器件的印制电路板是元器

11、件的支撑主体，元器件的排列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件，排列要尽量对称，重量平衡，对于比较重的组件，在板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引在板上要用支架或固定夹进行装卡，以免组件引线承受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁线承受过大的应力。对于可调组件或需更换频繁的元器件，应放在机器的便于打开、容易触及或的元器件，应放在机器的便于打开、容易触及或观察的地方，以利于调整与维修。观察的地方，以利于调整与维修。14上一级上一级5.1.4 5.1.4 电子元器件选用的基本原则电子元器件选用的基本原则( (一一) ) 1 1元器件选用的依据元器件选用的依据 元器件一般是依据电原理图上标明的

12、各元器元器件一般是依据电原理图上标明的各元器件的规格、型号、参数进行选用。件的规格、型号、参数进行选用。15上一级上一级5.1.4 5.1.4 电子元器件选用的基本原则电子元器件选用的基本原则( (二二) ) 2 2元器件选用的原则元器件选用的原则 （1 1）在满足产品功能和技术指标的前提下，）在满足产品功能和技术指标的前提下，应尽量减少元器件的数量和品种，使电路尽可能应尽量减少元器件的数量和品种，使电路尽可能简单，以利于装接调试。简单，以利于装接调试。 （2 2）所选用的元器件必须经过高温存储及通）所选用的元器件必须经过高温存储及通电老化筛选后合格品才能使用。电老化筛选后合格品才能使用。 （

13、3 3）从降低成本、经济合理的角度出发，选）从降低成本、经济合理的角度出发，选用的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需用的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需要选择的太精密、可以有一定的允许偏差。要选择的太精密、可以有一定的允许偏差。16上一级上一级5.1.5 5.1.5 电子产品的抗干扰措施电子产品的抗干扰措施( (一一) ) 噪声和干扰对电子产品的性能和指标影响极噪声和干扰对电子产品的性能和指标影响极大，轻则使信号失真、降低信号的质量，重则淹大，轻则使信号失真、降低信号的质量，重则淹没有用信号、影响电路的正常工作，甚至损坏电没有用信号、影响电路的正常工作，甚至损坏电子设备和电子产品，造

14、成生产事故等。子设备和电子产品，造成生产事故等。 1 1干扰的途径与危害干扰的途径与危害 干扰可以通过线路、电路、空间等途径来影干扰可以通过线路、电路、空间等途径来影响产品的质量，可以电场、磁场、电磁场的形式响产品的质量，可以电场、磁场、电磁场的形式侵入电路，对电子产品的电路造成危害。侵入电路，对电子产品的电路造成危害。17上一级上一级5.1.5 5.1.5 电子产品的抗干扰措施电子产品的抗干扰措施( (二二) ) 2 2电子产品的抗干扰措施电子产品的抗干扰措施 排除干扰通常是消除干扰源或破坏干扰途径。排除干扰通常是消除干扰源或破坏干扰途径。 常用的抗干扰措施是：屏蔽、退耦、选频、常用的抗干扰

15、措施是：屏蔽、退耦、选频、滤波、接地等。滤波、接地等。 对于小信号和高灵敏度的放大电路，还应注对于小信号和高灵敏度的放大电路，还应注意选用低噪声的电阻、二极管及三极管等元器件，意选用低噪声的电阻、二极管及三极管等元器件，避免元器件自身所产生的噪声干扰。避免元器件自身所产生的噪声干扰。 18上一级上一级5.2 5.2 电子产品的装配工艺流程电子产品的装配工艺流程195.2.1 5.2.1 电子产品装配的分级电子产品装配的分级 电子产品装配可分为以下级别：电子产品装配可分为以下级别： 1 1元件级组装：是指电路元器件、集成电元件级组装：是指电路元器件、集成电路的组装，是组装中的最低级别。路的组装，

16、是组装中的最低级别。 2 2插件级组装：是指组装和互连装有元器插件级组装：是指组装和互连装有元器件的印制电路板或插件板等。件的印制电路板或插件板等。 3 3系统级组装：是将插件级组装件，通过系统级组装：是将插件级组装件，通过连接器、电线电缆等组装成具有一定功能的完整连接器、电线电缆等组装成具有一定功能的完整的电子产品设备。的电子产品设备。20上一级上一级5.2.2 5.2.2 装配工艺流程装配工艺流程 电子产品装配的工艺流程因设备的种类、规电子产品装配的工艺流程因设备的种类、规模不同，其构成也有所不同，但基本工序大致可模不同，其构成也有所不同，但基本工序大致可分为装配准备、装联、调试、检验、包

17、装、入库分为装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等几个阶段。或出厂等几个阶段。 21上一级上一级装配工艺流程图装配工艺流程图22上一级上一级5.2.3 5.2.3 产品加工生产流水线（一）产品加工生产流水线（一） 1 1生产流水线与流水节拍生产流水线与流水节拍 生产流水线生产流水线就是把一部整机的装联、调试工就是把一部整机的装联、调试工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。定操作。 在流水操作的时间定为相等时，这个时间就在流水操作的时间定为相等时，这个时间就称为称为流水的节拍流水的节拍。23上一级上一级5.2.3 5.2.3 产品加

18、工生产流水线（二）产品加工生产流水线（二） 2 2流水线的工作方式流水线的工作方式 目前，绝大多数电子产品生产大都采用印制目前，绝大多数电子产品生产大都采用印制线路板插件流水线的方式。插件形式有自由节拍线路板插件流水线的方式。插件形式有自由节拍形式和强制节拍形式两种。形式和强制节拍形式两种。 自由节拍形式是由操作者控制流水线的节拍，自由节拍形式是由操作者控制流水线的节拍，来完成操作工艺。这种方式的时间安排比较灵活，来完成操作工艺。这种方式的时间安排比较灵活，但生产效率低。但生产效率低。 强制节拍形式是指每个操作工人必须在规定强制节拍形式是指每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插装的元器件、零

19、件准确无误的时间内把所要求插装的元器件、零件准确无误地插到线路板上。这种流水线方式，工作内容简地插到线路板上。这种流水线方式，工作内容简单，动作单纯，记忆方便，可减少差错，提高工单，动作单纯，记忆方便，可减少差错，提高工效。效。24上一级上一级5.3 5.3 印制电路板的组装印制电路板的组装255.3.1 5.3.1 印制板印制板组装的基本要求（一）组装的基本要求（一） 印制电路板的组装是指：根据设计文件和工印制电路板的组装是指：根据设计文件和工艺规程的要求，将电子元器件按一定的规律秩序艺规程的要求，将电子元器件按一定的规律秩序插装到印制电路板上，并用紧固件或锡焊等方式插装到印制电路板上，并用

20、紧固件或锡焊等方式将其固定的装配过程。将其固定的装配过程。 元器件装配到印制电路板之前，一般都要进元器件装配到印制电路板之前，一般都要进行加工处理，即对元器件进行引线成型，然后进行加工处理，即对元器件进行引线成型，然后进行插装。行插装。26上一级上一级5.3.1 5.3.1 印制板印制板组装的基本要求（二）组装的基本要求（二） 1 1元器件引线的成型要求元器件引线的成型要求 （1 1）预加工处理）预加工处理 元器件引线在成型前必须进行预加工处理。元器件引线在成型前必须进行预加工处理。包括引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。包括引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。 预加工处理的要求：引线处理后，

21、不允许有预加工处理的要求：引线处理后，不允许有伤痕，镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺和焊剂残伤痕，镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺和焊剂残留物。留物。 （2 2）引线成型的基本要求和成形方法）引线成型的基本要求和成形方法 引线成型工艺就是根据焊点之间的距离，做引线成型工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状，目的是使它能迅速而准确地插入成需要的形状，目的是使它能迅速而准确地插入孔内，基本要求和成型方法可参考本书孔内，基本要求和成型方法可参考本书“3.33.3元器元器件引线的成型件引线的成型”的内容。的内容。27上一级上一级5.3.1 5.3.1 印制板印制板组装的基本要求（三）组装的基本要求（三）

22、2 2元器件安装的技术要求元器件安装的技术要求 （1 1）元件器安装后能看清元件上的标志。同）元件器安装后能看清元件上的标志。同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。 （2 2）安装元器件的极性不得装错，安装前应）安装元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。套上相应的套管。 （3 3）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件的引线直径与印刷板焊盘叉和重叠排列。元器件的引线直径与印刷板焊盘孔径应有孔径应有0.20.20.

23、4mm0.4mm的合理间隙。的合理间隙。 （4 4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。先易后难，先一般元器件后特殊元器件。28上一级上一级5.3.1 5.3.1 印制板印制板组装的基本要求（四）组装的基本要求（四） 3 3一些特殊元器件的安装处理一些特殊元器件的安装处理 （1 1）MOSMOS集成电路的安装应在等电位工作台集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。上进行，以免静电损坏器件。 （2 2）发热元件要采用悬空安装，不允许贴板）发热元件要采用悬空安装，不允许贴板安装。安装。 （3 3）对于防震要求高的

24、元器件适应卧式贴板）对于防震要求高的元器件适应卧式贴板安装。安装。 （4 4）较大元器件的安装应采取绑扎、粘固等）较大元器件的安装应采取绑扎、粘固等措施。措施。 （5 5）当元器件为金属外壳、安装面又有印制）当元器件为金属外壳、安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或套上绝缘套管。导线时，应加垫绝缘衬垫或套上绝缘套管。 （6 6）对于较大元器件，又需安装在印制板上）对于较大元器件，又需安装在印制板上时，则必须使用金属支架在印制基板上将其固定。时，则必须使用金属支架在印制基板上将其固定。 29上一级上一级立式安装图片立式安装图片30(a) (a) 一般安装一般安装 (b)(b)特殊成型或加套管安装

25、特殊成型或加套管安装(c) (c) 加绝缘套管安装加绝缘套管安装 (d) (d) 加衬垫或加套管安装加衬垫或加套管安装 (e) (e) 加衬垫安装加衬垫安装卧式安装图片卧式安装图片31二极管、三极管的安装图片二极管、三极管的安装图片32二极管的安装方式二极管的安装方式 三极管的安装方式三极管的安装方式 5.3.2 5.3.2 印制板印制板组装的工艺流程组装的工艺流程( (一一) ) 1 1手工装配方式手工装配方式 手工装配方式分为手工独立插装和流水线手手工装配方式分为手工独立插装和流水线手工插装。工插装。 （1 1）手工独立插装：是一人完成一块印制）手工独立插装：是一人完成一块印制电路板上全部

26、元器件的插装及焊接等工作程序的电路板上全部元器件的插装及焊接等工作程序的装配方式。其操作的顺序是：装配方式。其操作的顺序是： 待装元件待装元件 引线整形引线整形 插件插件 调整、固调整、固定位置定位置 焊接焊接 剪切引线剪切引线 检验检验 独立插装方式的效率低，而且容易出差错。独立插装方式的效率低，而且容易出差错。33上一级上一级5.3.2 5.3.2 印制板印制板组装的工艺流程组装的工艺流程( (二二) ) （2 2）流水线手工插装：是把印制电路板的）流水线手工插装：是把印制电路板的整体装配分解成若干道简单的工序，每个操作者整体装配分解成若干道简单的工序，每个操作者在规定的时间内，完成指定的

27、工作量的插装过程。在规定的时间内，完成指定的工作量的插装过程。流水线装配的工艺流程如下：流水线装配的工艺流程如下： 每节拍元件插入每节拍元件插入 全部元器件插入全部元器件插入 1 1次次性剪切引线性剪切引线 1 1次性锡焊次性锡焊 检查。检查。 手工装配方式的特点是：设备简单，操作方手工装配方式的特点是：设备简单，操作方便，使用灵活；但装配效率低，差错率高，不适便，使用灵活；但装配效率低，差错率高，不适用现代化大批量生产的需要。用现代化大批量生产的需要。34上一级上一级5.3.2 5.3.2 印制板印制板组装的工艺流程组装的工艺流程( (三三) ) 2 2自动装配工艺流程自动装配工艺流程 对于

28、设计稳定，产量大和装配工作量大而元对于设计稳定，产量大和装配工作量大而元器件又无需选配的产品，宜采用自动装配方式。器件又无需选配的产品，宜采用自动装配方式。自动装配一般使用自动或半自动插件机、自动定自动装配一般使用自动或半自动插件机、自动定位机等设备。位机等设备。35自动插装工艺流程框图自动插装工艺流程框图 上一级上一级5.3.2 5.3.2 印制板印制板组装的工艺流程组装的工艺流程( (四四) ) 2 2自动装配对元器件的工艺要求：自动装配对元器件的工艺要求： 在进行自动插装时，最重要的是采用标准化在进行自动插装时，最重要的是采用标准化元器件和尺寸。元器件和尺寸。 在自动装配中，为了使机器达

29、到最大的有效在自动装配中，为了使机器达到最大的有效插装速度，就要有一个最好的元器件排列，即要插装速度，就要有一个最好的元器件排列，即要求元器件的排列沿着求元器件的排列沿着x x轴或轴或y y轴取向，最佳设计要轴取向，最佳设计要指定所有元器件只有一个轴上取向指定所有元器件只有一个轴上取向( (至多排列在至多排列在两个方向上两个方向上) )。 对于非标准化的元器件，或不适合自动装配对于非标准化的元器件，或不适合自动装配的元器件，仍需要手工进行补插。的元器件，仍需要手工进行补插。 36上一级上一级5.4 5.4 电子产品的总装（一）电子产品的总装（一）375.4 5.4 电子产品的总装（二）电子产品

30、的总装（二）l 电子产品的总装包括机械和电气两大部分。电子产品的总装包括机械和电气两大部分。l 总装的连接方式可归纳为可拆卸的连接和总装的连接方式可归纳为可拆卸的连接和不可拆连接等两类。不可拆连接等两类。l 总装的装配方式，有整机装配和组合件装总装的装配方式，有整机装配和组合件装配两种。配两种。385.4.1 5.4.1 总装的顺序和基本要求（一）总装的顺序和基本要求（一） 电子产品的总装是指将组成整机的产品零部电子产品的总装是指将组成整机的产品零部件，经单元调试、检验合格后，按照设计要求进件，经单元调试、检验合格后，按照设计要求进行装配、连接，再经整机调试、检验，形成一个行装配、连接，再经整

31、机调试、检验，形成一个合格的、功能完整的电子产品整机的过程。合格的、功能完整的电子产品整机的过程。 1 1总装的顺序总装的顺序 先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。道工序。 39上一级上一级5.4.1 5.4.1 总装的顺序和基本要求（二）总装的顺序和基本要求（二） 2 2总装的的基本要求总装的的基本要求 （1 1）总装的有关零部件或组件必须经过调试、）总装的有关零部件或组件必须经过调试、检验，检验合格的装配件必须保持清洁。检验，检验合格的装配件必须保持清洁。 （2

32、2）总装过程要应用合理的安装工艺，用经）总装过程要应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果。果。 （3 3）严格遵守总装的顺序要求，注意前后工）严格遵守总装的顺序要求，注意前后工序的衔接。序的衔接。 （4 4）总装过程中，不损伤元器件和零部件，）总装过程中，不损伤元器件和零部件，不破坏整机的绝缘性；保证产品的电性能稳定、足不破坏整机的绝缘性；保证产品的电性能稳定、足够的机械强度和稳定度。够的机械强度和稳定度。 （5 5）小型机大批量生产的产品，其总装在流）小型机大批量生产的产品，其总装在流水线上安排的工位进行。水线上安排

33、的工位进行。 严格执行自检、互检与专职调试检验的严格执行自检、互检与专职调试检验的“三检三检”原则。原则。40上一级上一级5.4.2 5.4.2 总装的工艺过程总装的工艺过程 电子产品的总装工艺过程包括：电子产品的总装工艺过程包括： 零、部件的配套准备零、部件的配套准备 零部件的装联零部件的装联 整机调试整机调试 总装检验总装检验 包装包装 入库或出厂入库或出厂41上一级上一级5.5 5.5 总装的质量检查（一）总装的质量检查（一）425.5 5.5 总装的质量检查（二）总装的质量检查（二）l 产品的质量检查，是保证产品质量的重要产品的质量检查，是保证产品质量的重要手段。电子整机总装完成后，按配套的工艺和技手段。电子整机总装完成后，按配套的工艺和技术文件的要求进行质量检查。术文件的要求进行质量检查。 l 检查工作应始终坚持自检、互检、专职检检查工作应始终坚持自检、互检、专职检验的验的“三检三检