通讯产品结构设计

1、结构设计指引(DesignGuideLine)目录第一章Handset中机)Structure&Assembly(4-11)一、外形设计-LineDrawing的确定二、结构设计一AssemblyDrawing的确定1、设计的一般规则2、零件结构设计2.1、 、CaseFront2.2、 CaseRear2.3、 BatteryDoor2.4、 Lens2.5、 LightGuide2.6、 VolumeRubberKey2.7、 SlideSwitch2.8、 ChargeContact2.9、 Buzzer和MicHolder2.10、 BeltClip2.11、 JackCove

2、r2.12、 Antenna及附件第二章BaseUnit(座机)Structure&Assembly(12-20)一、外形设计-LineDrawing的确定二、零件结构设计1、 Basetop上的Cradle设计2、电池仓设计3、Key及Keypad勺设计4、喇叭位的设计5、天线结构设计6、LightGuide设计7、ChargeContactiS计8、WallMountiS计9、Base细节设计10、PUFoot10、排线设计第三章PlasticPartStructureDesign(21-26)一、孔结构二、柱结构三、骨位结构四、壁厚设计第四章RubberKeypadDesign(

3、27-29)一、设计参数二、结构设计1、 Key的结构设计2、与胶件配合的结构设计3、Keypad®计的其它一些要点第五章MetalPartDesign(30-32)一、材料1、 P-bronzewithCu-NiPlating2、 NickelSilver3、 CR序口Galvanizedsteel4、Brass二、充电片设计要注意的问题三、性能测试第一章Handset(手机)Structure&AssemblyHandset的装配设计由彩色效果图(Rendering)开始，可以从外形及结构两方面交叉进行。一、外形设计-LineDrawing的确定根据彩色效果图(Rende

4、ring)画出初步的外形草图,所有描线及尺寸须圆整，过渡光滑顺畅，图简单，确保符合彩色效果图(Rendering)的风格。在此基础上再作如下修改。1、确定Handset正面轮廓线考虑PCB的宽度和长度以及零件的高度，如Receiver、Mic等，确保装配空间足够，间隙合理。画出“危险”截面图，保证扣位空间及位置正确。2、Handset侧面轮廓线的定义调整PCB的装配位置高度，确保LCDShieldCan、Receiver、Buzzer、Mic和电池有足够的空间。Receiver和Mic不能形成自激回路（FeedBack）应考虑密封性。还要考虑Buzzer的共鸣腔及出声口。3、确定PartLin

5、e,须考虑以下几个方面：3.1、 确定P/L线时，尽量使PCEW近P/L线，力求获得最小宽度的Handset但从ESg虑,P/L要尽可能与PCB&相错位或远离PCB以得到较好的ESD生能，如有可能P/L可高出PCB£4mm3.2、 当Handset侧边有VolumeKeyH,在确定P/L线时应考虑KeyHole位置，一般是P/L线平分Handset上的VolumeKey3.3、 对于有反向放置（Reversible）功能要求的Handset,须调整P/L线，使Handset正反位置时与BaseCradle的间隙单边为0.30.5mm二、结构设计-AssemblyDrawing

6、的确定根据Rendering,从HandsetW具有的功能来进行相应的零件及结构设计。1、设计的一般准则1.1、 结构设计力求合理，模具制作简单，装配方便，省时省料。1.2、 在满足设计要求的前提下，尽可能地采用Comm咻及Common构，以缩短设计周期，降低成本。需留意的是，在考虑采用Common时，需了解该模具是否够用及寿命情况，并且需注意CommonParF能改模而改变结构。1.3、 优先选用ABSM,建议采用2.22.5mm的壁厚设计；对PC+ABS,建议采用1.52.0mm®壁厚设计，既满足强度要求，又能节省材料。1.4、 采用均匀壁厚设计，利于注塑以保证高质量的外表面，若

7、一定要局部减胶，深度应小于i处壁厚的1/3并辅以圆角过渡，以免出现烘痕，影响表面质量。1.5、 胶件表面一般要求用蚀纹装饰，我们一般采用电火花蚀纹。幼纹出模方便，外观漂亮，粗纹能很好的掩饰表面注塑缺陷，特别是对WeldLine,用电火花蚀纹，有很明显的效果。蚀纹粗幼一般取Ra3.1S拔模余度取4°5。若拔模斜度太小，则出模困难，塑胶件表面易拖花、发白；太大，则影响外观及手握感，甚至可能导致装配尺寸不够。下表为火花蚀纹参数与拔模斜度的关系。Ra2.243.154.5DraftAngle2345562、零件结构设计2.1、 CaseFront2.1.1、 CaseFront上的扣位用来与

8、CaseRea装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求前端一个扣位，两侧各两个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗DropTest图1-1为扣位的参考尺寸。前端扣位需特别加强（图1-2）。RO*'IJR0.8-CQ.ex吧；.ale ri 加一rrn4CXJCOCT4cscnT iHSlidein 结我们一州-11-1所示的扣位形式，也可以考虑用姓年（我翦可口乜，如构的扣位等。2.1.2、 螺丝柱位置、高度及直径的确定应考虑到Handset的大小，PCBK等因素。2.1.5、为防用 CaseFront与 CaseRea装配2.1.3、 挂墙孔的位置和尺寸应保证Handset在拿起

9、和放下的过程中，BaseTo吐的Hook不舌J到Handset的Lens该孔可以在模上碰穿或行位成形。图1-3为碰穿成形的挂墙孔。为求美观，防ESD必要时须用Cover盖住孔。时刮手和离拉（缝隙），需设计遮丑线，如图1-4所示。2.1.4、 Receiver位的设计，要符合人耳舒适的要求，并要考虑Acoustic。设计参考如图1-5示。要保证密封，密封橡胶圈预压0.2mm2.1.6、 压紧Keypad的筋厚度为1.0mm筋的高度应尽量小，对于有BackLight要求的，筋上应开光线通道。图1-52.1.7、 如果是销美国的电话，一般在CaseFront的顶部预留FCCNofe置。2.2、 Ca

10、seRear2.2.1、 电池仓设计成将电池包住的结构，跌落试验时，如电池门脱落，电池也不能掉下来。电池仓内设置防止电池反向装入的限位骨，以保证正负极方向正确。有时电池仓内需加测试孔。2.2.2、 电池充电片凸出1.5mm并有足够的弹性，选用0.2mm的磷铜材料并电镀镇为宜，以防止敲击或跌落时掉电。2.2.3、 要适当地增加支撑骨，防止CaseRea受压变形时损坏电子零件。2.2.4、 天线座结构设计，应考虑CaseRea的天线的装配工艺。检查ShieldCan及天线架与CaseRea是否干涉。图1-62.2.5、 销往美国的电话需预留Label位置贴SerialNO.Label。并需预留En

11、graving位置，用来雕刻电池+/-极，CautionMessag筹。2.2.6、 如果是销加拿大的电话，另需考虑ICNumber(IndustrialCanada),ICNumberW以放在电池仓内的面上。2.3、 BatteryDoor一般壁厚与为2.02.5。2.3.1、 BatteryDoor前端舌头大扣位与CaseRearfl勺配合尺寸如图1-6所示。2.3.2、 摸拟打开和合上的运动，设置导向骨，预留足够空间，以方便打开。2.3.3、 对于大的电池盖，增加侧面扣，以保证配合牢靠，防止侧面变形2.4、 Lens2.4.1、 设计要点2.4.1.1、 尽量采用均匀厚度设计。采用亚加力

12、注射成形时，推荐厚度2mm如采用PVC交片，冲裁成型推荐厚度0.51.0mm采用PVCM料切裁成型则可简化设计及降低成本。采用InMouldDecoration方法制作的Lens,美观，但成本高。2.4.1.2、 表面弧度应大于R160以避免放大或缩小LCD1的字符。2.4.1.3、 亚加力材料的Lens,模具设计成S型水口，如图1-7所示。在方便水口剪下的条件下，水口尺寸要尽量做大些，使注射成型时，胶料充填平稳，减小内应力，避免在高温高湿试验时产生裂纹。2.4.1.4、 >Lens表面为HighGloss光面，材料用亚加力(Acrylic),模具材料选用ASSABS136®热

13、处理，使硬度达到HRC5055使用。2.4.2、 固定方式一般用双面胶纸或扣位固定。也可用双面胶纸加扣位固定，双重保证可通过高温高湿实验。双面胶纸推荐牌号为Nitto5015H。如高温高湿后翘起，可改为Nitto5000或SonyT4000双面胶纸的厚度Nitt05015H为0.12mm,Nitto5000或SonyT400的0.15mm扣位设计可参考图1-8。2.5、 >LightGuide图1-7囹1-82.5.1、 RubberLightGuideRubberLightGuide材料为乳白色的硅胶，可以直接做在RubberKeypad±,LightGuide上面有Lens

14、时，应与Lens有0.2mm的间隙，白色硅胶透光部位的厚度最薄可为0.2mm：|同1rt2.5.2、 亚加力材料的LightGuide,可运用亚加力导一匚芋-rr-."ntsurf-光特性，利用折射及反射原理，灵活设计。，2.5.2.1、 固定方式可选择小过盈配合（Tightfit）、热烫等。选用螺丝固定，则成本较高。须设计防止反装门”、匚的限位骨或槽。对于数个LightGuide并排的串灯结构，-右1应在LightGuide上加孔或槽，以防止串光。Jei2.5.2.2、 LightGuide表面凸出CaseFront表面_0.10.2mm与CaseFront的弧度一致（图1-9）。

15、2.523、表面可以是HighGloss面，也可以是蚀纹面，根图1-9LightGuide据Styling而定。2.5.2.4、 对于LightGuide宽度超出LED宽度较多的，可以将LightGuide内表面设计成斜面或弧面，利用光线的折射原理，以达到LightGuide整个表面光线均匀，参考图1-9所不。2.6、 VolumeRubberKey2.6.2、 VolumeRubberKey行程（Stroke）取0.7mmKey表面凸出CaseFront表面高度大于1.0mm以防止Jamkey2.6.3、 VolumeRubberKey!应设计两个定位柱来定位。如图1-10所示。装配后Vol

16、umeRubberKeypadCaseFront和PCBEE住，避免被拉出。2.6.4、 VolumeRubberKeypad足够大，最好侧边包住PCB以防止ESD但防ESD效果不及Membrane2.6.5、 当VolumeRubberKey面有Membran酎，Membran的Mylar外形尺寸若大于PC的卜形尺寸2mmfit,防ES而好。-qfc frcr:-Volume 1X0包住PCB2.7、 SlideSwitchVolumeSlideSwitchKnolbWHandset单边间隙为0.2mm凸出Handset表面高度最小取0.5mm厚度推荐1.0mm如图1-11所示。2.8、 C

17、hargeContact2.8.2、 材料：充电片材料，对无弹性要求的可用：（1）黄铜（2）冷轧钢，表面预先镀3mg,再镀5m臬。推荐用黄铜。对有弹性要求的可用（1）磷青铜，（2）白铜（NickelSilver）,（3）不锈钢。其中磷青铜成形后表面需电镀。也可以根据实际情况选用预镀银的磷青铜或NickelSilver,俗称白铜。不锈钢不推荐采用。2.8.3、 2、充电片常用结构有几种，如图1-12所示。图（a）、（b）为H/S放在Cradle位充电时用的充电片；图（c）电池室内充供电用的充电片。2.8.4、 连接方式：(a)a、直接焊在PC辟上（最好能过锡炉）。b、图至极CWCIn（a扇量少采

18、用）。c、弹片式或凸点式接触。即ChargeContac接触到PCBJumperWiret,但触点弹片接触可靠性比焊接差。图 1-13(ChargeContact)2.8.5、 摸拟充电状态，调整高度位置。只有正放要求的，充电时接触点在中间（图1-13所示）。有正反放要求的，须二者兼顾。2.8.6、 充电片比Handset立放的支撑平面凹进0.5mm以上，以防Handset放置在导体桌面上时短路。也可以在底部加4个凸点，防止充电片与桌面导体短路。2.8.7、 充电片的预压力（Base与Handset）接触处应在2535席间。2.9、 Buzzer和MicHolder2.9.2、 材料：硬度为S

19、horeA55±5Duro勺合成橡胶或与之相等的材料。2.9.3、 与Buzzer及Mic的配合尺寸，如图1-14所示。2.9.4、 装配要求：密封性能好，声音孔最好正对。预压不小于0.2mm结构如图1-16所示。EjJZle H.J.J-iJ Bin 15P"图 1-14图 1-152.9.4、其它结构要求：开设走线槽，使装Buzzerhfi:： Hr：iHci 一配平整，受压均匀。预设限位槽。2.9.5、 我们用的Buzzer来货时Vendor已组装好，其Housing的设计还需考虑声音的共振频率。计算公式如下:cdf=/14.v（L+0.75d）其中f=2048HZ（

20、于PD逐列）声音的共振频率为常量c=344000mr声音的传播速度v=（D/2）2h（Housing的容积）各参数如图1-15所示。根据上述公式，可计算出Housing与塑胶件出声孔的关系，进而调整。2.9.6、 Buzzer声压要求（现Vendor及客户要求105db）。（用声压表距1inch处测量）。2.10、 BeltClip我公司常用的BeltClip结构如图1-16所示。新的结构BeltClip正在构思中。2.10.1、 需有与CaseRea院全贴合的面，挂皮带处长度在40mmW上。扣位参考尺寸如图1-17所示。2.10.2、 Beltclip装配在Caserear上时，凸点预压0.

21、20.5mm2.10.3、 材料为PC或PC+ABS佳，也可用ABS2.11、 JackCoverH/S有附加耳机时，耳机孔要加盖JackCovegJackCover用60Duro的NBR（1青橡月交）,设计防止拉出来结构。与Handset周边配合紧密。表面高出或与Handset面平齐。2.12、 Antenna及附件2.12.1、 Handset天线的固定：通过螺丝与PCBK相连或经螺丝与Bracket相连两种形式。天线的固定要考虑高温高湿实验，实验后如天线松动，可加SpringWashe或加长螺丝。2.12.2、 根据天线的装配方式来设计，Handset上的“Holder”是两半式（即一半

22、在体抽芯式外形美观，但结构受限制，其与边缘（P/L线）的最小距离为1.5 mm如图1-18所示,三;l-%所示。Ari：enrn-erma HelderCaseFront,另一半在CaseRear或是整体抽芯式（即在CaseRea或在CaseFront上）。整图1-18只适用于螺纹连接的天线。2.12.3、 Handset的Holder部位与天线的配合尺寸如2.12.4、 对于有支架的天线，要考虑支架（Bracket）与CaseRea不干涉。2.12.5、 天线的设计要考虑能通过跌落试验。2.12.6、 与电子配合方面，根据客户需要，设计合适的外形。第二章BaseUnit（座机）Structu

23、re&Assembly一、外形设计-LineDrawing的确定1、根据彩色效果图（Rendering）作LineDrawing,并研究其可行性，如机械结构是否能实现，能否达到Rendering的效果和所要求的功能，并考虑3D外形出模是否容易，外形尺寸须圆整，过渡平滑。2、根据LineDrawing,确定装配基准，调整MainPC版的摆放位置及高度，在此应考虑：2.1、 采用何种Pulse/Tone及Ringer,因为不同的Switch有不同的高度，并考虑Switch柄是否须露出BaseBottonmg面。要考虑ESD可题。2.2、 火牛（Adapter）插孔，电话线插座孔处是否有位置

24、做镶件。2.3、 MainPC皈的装配方式：是先固定在BaseTo吐还是先固定在BaseBottom±,注意固定螺丝柱位是否过高。如采用PhenolicPaper材料的大的单面PCBfe,为防止过锡炉变形而造成Switch的位置变化，需加螺丝固定，以使PCB放平。调整MainPCB®后，考虑Base的出模角，当火花纹为Ra3.15时，出模角一般取45,可根据实际情况加大，但不能小于4,否则将造成出模困难(参I阅Page5壁厚一般取2.52.8mm若有SpeakerPhone为防止震音，壁厚取大值。然后确定危险截面位置，且作截面检查是否干涉。确定天线位置，检查该处截面胶位是否

25、均匀，若有必要，需进一步调整LineDrawing。2.4、 对带Itad功能的，应仔细考虑ItadPCB板的装配方法，注意ItadPCB板上的电子元件与MainPCB1电子元件可能产生的相互干涉。确定ItadPCB板装配的大致位良好图2-1差劣置，以及KeyBoard板的大致位置，若ItadPCB板与KeyBoard板比较靠近，应考虑散热。为节约成本，KeyBoard板宜采用PhenolicPaper单面板，同时亦应保证其强度符合要求，且单面板较脆，韧性差，易受热变形。3、由MainPCBK的位置来确定Cradle位的中心位置，考虑图示位置胶位是否足够，如图2-1所示。并确定电池仓的大致位置

26、，是否空间足够。2.5、 是销美国的电话，要预留FCCNo.ULNo和BatteryRecycle标志的位置。ULN碣放在外露面，电池盒不算外露面。一般放在BaseBottomm勺底部。2.6、 是销加拿大的电话，要预留FCCNo.ICNo.(IndustrialCanada)、ULNo和BatteryRecycle标志的位置。ULNo需放在外露面，电池盒不算外露面。一般放在BaseBottomm勺底部。二、零件结构设计1、 Basetop上的Cradle设计Base的壁厚一般为2.52.8mm如有SpeakerPhone寸，壁厚取大值。1.1、 应保证Handset有足够的下滑角度（正放及反

27、放），但下滑角度需考虑挂墙时，Handset的倾斜角度，Handset应向外倾斜而不应向内倾斜，以保证充电片接触良好。Cradle的下滑角度应大于8,敞开式（即Cradle的上部敞开）应大于9。如座机带WallMount放置于桌上，则应一齐考虑。1.2、 Cradle如果为封闭式时，应保证Cradle上端与Handset有3.0mm以上间隙，如图2-2所示（无挂墙要求者除外，如MedionMKVI）Cradle左右两侧边与Handset配合的单边间隙为着0.30.5mm俳管位段落除外）。1.3、 对于Buzzer处于Handset前端面（与Mic同方向）的机型，应保证Cradle面与Buzze

28、r孔之间留有足够空间，以便声音传出（如图2-2所示）。对Buzzer处于CaseRearR侧面或背面的，同时手机有正、反充电要求，也要注意反向充电时，有足够间隙给Buzzer声可以传出。1.4、 确定Cradle中心线时，应与电池盒（BatteryHousing）位置一并考虑。1.5、 挂墙状态时，Cradle底端与Handset上底端应有一定间隙，以利于挂墙时,手机靠自重及挂墙扣与Cradle位良好贴合，手机不会因一些小的振动而跌出Cradle。1.6、 挂墙扣的结构及位置1.6.1、 挂墙扣有固定式及活动式两种。固定式挂墙扣建议采用如下结构以利于做模。（如图2-3）间隙A2B4图2-5卡位

29、（见图2-5）。2.2、设计时应增加防止电池反装的结构，同时应考虑留有足够的手指位以方便电 池的拿取。2.3、BaseTop水口一般位于电池仓内，设计时应尽量将水口设计在电池仓上部 （如 图2-6）,以方便走胶。电池仓侧壁如需蚀纹时，应留有足够的拔模角。若空间允许，电易将Handset卡住1.6.2、挂墙扣与手机挂孔的配合长度应合适。太长则会造成拿取手机时连带座1.7、HandsetKeypadi Lens与Cradle面要有一定间隙，并要求Handset从各个角度Cradle 位。机；太短则会引起手机挂墙不稳定，易跌出1.6.3、挂墙扣前端应有一定间隙A（如图2-4所示），同时挂墙扣与手机之

30、 间也应有一定间隙B,这样做便于做模。1.6.4、Base的挂墙扣的形状应与 Handset挂墙孔形状相配合（这是非常重要 的）。使 Handset挂墙时，Handset紧靠 Cradle, Handset 上的 ChargeContact与 Base上的ChargeContact紧密接触。滑时，保证Handset的Keypa吸Lens不会与Base的Cradle相碰撞。1.8、Cradle设计时，应考虑充电片位置是否有足够的空间，同时应考虑充电片孔 位为插穿或行位形成。如采用行位，是否有足够的行位空间。2、电池仓设计（BatteryHousing）2.1、确定电池门的开启方式，建议采用手动式

31、，设计较为简单。如采用，要留有 足够手指位开启电池盖；如采用弹出式，要确定电池盖旋转中心位置、电池盖的开启角 度。确定电池门的扣位在Cradle面的上端还是下端时，应避免Handset下滑时被电池盖池仓壁厚不宜过薄，应设计为2.52.8mm以方便走胶，尤其当水口设在电池仓下部更应如此。水口（上部）2.4、 电池门（较攵?慑计完毕后，应动态摸拟翻动状况。检查电池门是否与BaseTop干涉。2.5、 当Base有Speaker时，Base上的BattDoor的扣位U形部分应有1015的预压以防止振音。平面优弧而劣3、Key（PageKeyRubberKey及Keypad的设计3.1、 BaseTo

32、phKey孔碰穿面的确定碰穿面应尽可能做成与基准面平行的平面，避免弧（斜）面碰穿，这样可降低制模难度，方便今后改模，并有利于改善啤塑过程中产生的批峰（如图2-7）。碰穿面不宜在上表面。3.2、 键与键孔之间的最小间隙因现时键孔大多采用于键孔中部位置碰穿，故键与键孔之间的最小间隙应是在此碰穿面上（如图2-8）o对于硬键，Key与BaseTop图2-7孔（Window）勺最小间隙A一般取为0.2mm同时应考虑出模角。间隙取得太小，容易造成Jamkey太大则外观难看，太松动不利于消除振音。对于RubberKey®边间距A一般为0.3mm3.3、 RubberKey勺行程及AF值对Rubbe

33、rKeypad+PlasticKeyTop结构，Key的行程约为1.0mm对于大键，其KeyAF值建议取18030g小键，AF值建议取15016030g3.4、 键连接筋位的设计连接筋对于键的手感是否良好，键是否会产生振音等是一个很关键的因素。连接筋的粗细、长短、弯曲程度对手感均有影响，连接筋细长，手感较好，但可能引起振音并容易变形；粗的连接筋手感差，但不易变形，对改善振音有帮助，所以连接筋的设计，有SpeakerPhoneW无SpeakerPhone同，前者连接筋应粗些，以免造成震音。太短的连接筋不可取，因为会造成按键弧形运动而不是上下运动。所以要综合考虑，一般筋截面尺寸取1.0x1.0mm

34、根据键的实际排放情况来决定筋的位置、长度、走向。设计时应考虑该零件是否适合于大批量运输，若不适合，就应设计适当的结构以方便运输。如设图2-9计KeyTopH,为便于运输及防止键在运输时变形，可考虑如图2-9所示结构。3.5、 单键的设计有些Model上有12个键颜色不同于其它键的颜色，如PageKeyIntercomKey等，须单独为这些色键开模，可不对其作辅助定位结构，而依靠键孔本身来令其对中，并在其下部的RubberKeypa给予0.10.2mm1压（有足够空间作辅助定位结构的情况除外），对有些长方形的PageKey（口图2-10所示），设计时应注意当按动键的左或右两侧时，键都能够起到Pa

35、ge乍用，并在结构上考虑防止左右两侧摆动而造成Jamkey3.6、 Jamkey可题除考虑Key与BaseTo矶之间的间隙外，还应注意键不能做得太高，以免导致注塑时走胶，排气困难，同时RubberKeypa也不能过高，否则做DropTest时，Keypad易偏斜，造成Jamkey（如图2-11所示），另外须考虑设计好定位柱，以便于RubberKeypad以及KeyBoardfe的装配定位。设计RubberKeypa时应注意避开KeyBoardfe上的焊脚位置。3.7、 带Speaker时，考虑到振音问题，Key要有0.10.2的预压力。4、喇叭位的设计对带SpeakerPhon的Model,应

36、考虑:4.1、 喇叭的固定方式：喇叭一般用SpeakerClip固定，也有用塑胶件固定，另外还有的喇叭本身带有3个或4个固定孔可以用螺丝固定。4.2、 BaseTop上喇叭通孔位置（透声音）的总面积是否足够，若面积太小，则传出喇叭的声音小，并且可能导致振音，所以设计喇叭位通孔时，一方面要符合Rendering,另一方面要考虑声音效果，透声面积依各Model而定，尽可能有大于20%勺开孔面积。4.3、 喇叭要密封，可考虑加橡皮圈密封，有利于防止振音。可以加防尘网，若透声孔不大时也可不加防尘网。5、天线结构设计当前我们设计的机型，一般借用以前的塑胶天线，塑胶天线头帽子于主体间隙是ESD最薄弱的位置

37、，因此配合间隙要尽可能小。在确定天线位置时应注意天线是否和P/L线平行，天线转动时，AntennaPlug是否和Base内壁干涉；Plug的装配空间是否足够，会不会与螺丝柱、筋位干涉，天线究竟是固定在BaseTo吐还是在BaseBottom±,与MainPCB勺固定方式有关，设计时应一并加以考虑。6、LightGuide设计LightGuide设计时应考虑LightGuide的固定方式，以及防止LightGuide反向安装的结构。注意不要出现不定位现象，和HandsetLightGuide一样，要求不要出现漏光、串光。当图 2-12LightGuide灯头宽度超过Led宽度时，应用光

38、的反射及折射原理，设法使Led照射到整个LightGuide灯头(见图2-12),使光线均匀。目前，我们设计LightGuide时要求灯头顶部作成细蚀纹,图2-15材料采用乳白色PMMA以使光线柔和均匀7、ChargeContact7.1、 材料充电片材料，因有弹性要求的可用(1)磷青铜，(2)白铜(NickelSilver),(3)不锈钢。其中磷青铜成形后表面需电镀。7.2、 结构7.2.1. 、第一种如图2-13所示，此种充电片常用在ADLLK列Model圆头部分用黄铜车加工成形，成形后表面须镀3m铜，再镀5m模。其余部分用0.20.3mmB磷青铜，成形后先镀3m铜，再镀5m银。也可选用0

39、.20.3mmf白铜(NickelSilver),成形后不需电镀。72.2、 第二种如图2-14所示，为PDm列Model材料一般选用0.20.3mrff的白铜(NickelSilver),成形后不需电镀。7.3、 装配要求ChargeContact顶端应突出Base表面3.0mm以上(如图2-14)。BaseTop的ChargeContact位置要有保护限位，以防止在跌落实验后ChargeContact凹陷卡住而不弹出。7.4、 llMount设计8.1、 WallMount斜度，我们以前设计的共有几种：5(Tropez900DX)6(Lucent),7(AT&T9100)12(VT

40、ECHSeries),18(Sony935),30(SchneiderDect),15(JuneDect)等。目前我们最常用的小WallMount为10。如重新设计WallMount要求倾斜度应大于Handset下滑角，以保证在挂墙状态时，Handset在自身重力作用下自然地向Base靠拢。8.2、 由于目前我们一般是借用以前的WallMount在确定WallMount位置前，应保持挂墙状态座机底(BaseBottom)H离墙壁面不少于3mm间隙，以使火牛线及电话线走线方便。挂墙状态时应注意电话线是否会与WallMount或Base干涉，如干涉则应避让，保证间隙不少于2mm以利于走线(见图2-

41、16)。与 PhoneJack 干涉口LEATIL 4图 2-16薄部分可能因不均匀壁厚而造成烘印o图 2-179、Base细节设计9.1、 止口及遮丑线的结构设计有以下三种形式(如图2-17)。设计时应考虑胶位减止口筋92、螺丝柱及筋位检查螺丝柱及筋位高度是否太高，而造成制模及注塑困难；检查螺丝柱是否会与PCB板上元件干涉；检查螺丝孔位是否会出现崩角现象(见图2-18)。(1)(2)(3)9.3、 BaseBottom电话线及火牛线插孔处设计确定该处镶块时，要求最少2.0mm见图2-19),宽度则要以火牛插头转动时与胶壳无干涉为准。9.4、 考虑Buzzer与Mic的固定方式，并且要保持密封

42、，防止出现回响及失火牛插头9.5、 蚀纹的选择手机、座机、大件一般为火花纹Ra3.15,因键是常用件，蚀纹做得细一些，取Ra169.6、 FCC UL> BatteryCaution、Recycle 镶 件的排法，字体方向应一致，凸字、凹字的选择 应根据客户要求或设计要求。我公司 Model最好 用凹字。2-19? 一9.7、 塑料件上应有装配标识，以易于辩认、操作、防止装反。9.8、 BaseTopBaseBottomCaseRea和CaseFront在内表面要有DateCodelPartNumber9.9、 BaseBottom底面上的螺丝孔边上建议有“箭头”指示其为最后的组装孔。S

43、onyMode、须有。如其他客户要求时也必须有，VtechMode可考虑加上。9.10、 在结构上应考虑ESD防护，例如PCB板应考虑远离止口，一般路径达15mm有利于ES而护。10、PUFoot(日称RubberFoot)10.1、 PUFoot#占在BaseBottom下面，使BaseUnit放在桌面上稳定，尽量用2个代替4个PUFoot以降低成本。10.2、 PUFoo尽量用标准件，我厂常用的为7.0,10.010.3、 PUFoot不能用NaturalRubber,因它会过渡(Migration)到桌面，把家具弄污。我厂常用的是3MSJ581系歹UPU料或PoronHH-48PU,后者

44、价钱更便宜。也可以用Silicone材料做Foot,但价格很贵，其它材料因担心Migration问题，不能采用。11、排线设计设计排线时应注意线头的长度。以下为推荐值：PCB厚度为1.6mm时，线头的长度取L=3.0mm+/-0.5;PCB厚度为1.0mm时，线头的长度取L=2.4mm+/-0.5。第三章PlasticPartDesign以下是常用结构一、孔结构图2-20主要包括喇叭孔，Mic孔、Buzzer孔、Key孔、天线孔、LightGuide孔。1、喇叭及Receiver孔设计时应考虑喇叭发声时造成振音和声音是否失真等问题。1.1、 为减小振动，应紧紧地固定住喇叭，也可使喇叭悬空（如图

45、3-1）,但此结构成本较局01.2、 为使声音不失真，应加橡皮圈密封住喇叭发声的纸盆边框部分，同时保证足够的通气面积（透声面积），面积大小视各Model而定，尽可能有大于20%勺开孔面积（如图3-2）°碰穿孔固定安装图3-11.3、 Receiver位参考结构如下，如图3-3。1.4、 喇叭位参考结构如下：嚼脚阖边的螺丝柱分布要均匀，建议3个螺丝柱120分布，因位置原因，也可以用4个螺丝柱固定，竦俱延尽量分布均匀（如图3-4）2、Mic孔设计时应保证Mic与Mic孔有良好的密封及足够的通气面积,如图3-5图3-52.1、 HandsetMi矶的设计举例如图3-6:图3-1MicRub

46、be套的尺寸图3-32.2、 Base上Mic孔的设计如图3-7所示,图3-7由于ESDW试原因，Mic经常安装在BaseBottomiF,MicFoanS占在Mic孔周边，独留有3.0m信音通道,如图3-7所示。Mic孔对应的BaseToph的相应位置要求有“Mic”标记。3、Buzzer孔Buzzer安装在Handset上，设计时使Buzzer套在Buzzer孔与Buzzer之间有0.2mm的预压。3.1、 常用BuzzerCove尺寸（如图3-8）。图3-83.2、 Buzzer孔在Handset上时，孔的设计尺寸厂一二/二I££厚,I>.产K.1.3ii】.】

47、|fI（±，呼浮9-J:。I一己一幺如图3-9所不。2.54、Key孔设计时应考虑碰穿面的位置（因为斜面碰穿面产生的批峰将影响外观,扃肌J导致Jamkey）以及均匀壁厚设计，以避免产生烘印（如图3-10）。/无龙5、天线孔5.1、Base天线体尺寸如图3-11。/IE图 3-11DETAIL H5.2、Base手线孔的设计如下（见图3-图 3-10J就口由SECTION G-G SCALE 2:1图3-9G=| I f12)图3-12、柱结构1、我们使用的螺钉为专用于塑胶件的"Plastite"螺钉，P/N如下:10-0277-00-00D3X1610-3011-

48、00-00D2.6X1210-0246-00-01D3X1210-1023-00-00D2.6X810-0245-00-01D3X1010-3000-00-00D2.6X510-0296-00-00D3X810-1069-00-00D2.6X410-3013-00-00D2X810-0297-00-00D2X62、常用螺钉对应的柱孔尺寸如下:螺钉规格柱孔直径(mm)D1.71.35D21.6D2.62.1D32.5D3.53.023、设计柱结构时，应考虑其强度，防止柱子被打爆及扭断，此时应考虑于柱四周加骨，骨的厚度为0.81.0mm4、柱根部做成火山口，可防止表面缩水，如图3-13。5、螺丝柱

49、孔底离表面的胶厚取0.50.6T,过厚表面会缩水，过薄表面会有烘印柱的尺寸标注如图3-14。D=(22.5)dL源纹中径x2.5(D-d)/20.6T,且要考虑打螺丝时不爆裂6、螺丝长度(见图3-15)。LNorminalDiax2三、骨结构骨的应用十分广泛，设计时应考虑对表面质量的影响及避免啤塑时走胶不齐及造成缩水、烘印。骨结构可加强强度，防止变形，如PDLNTBaseBottom加强骨四、壁厚设计/1、均匀壁厚设计J设计时应尽量考虑均匀壁厚设计的骨计原则。2、非均匀壁厚设计2.1、 为避免产生烘印、缩水等表面缺陷，非均匀壁厚要渐变。2.2、 合理应用非均匀壁厚，改变料流方向能防止夹水纹的产

50、生第四章RubberKeypa破计Keypad的设计主要从两方面着手，一个就是我们设计时应该清楚且应作出规定的一些设计参数及力度曲线，而另一个方面龌除16计一、设计参数（如图4-1）1、硬度要求:SiliconeRubberHardness=605Duro(ShoreA)2、弹力要求：AF=15030(Grams)(Handset)AF=18030(Grams)(BaseUnit)3、反弹力要求：RF50(Grams)4、行程要求：KeyStroke=0.80.1mm(Handset)KeyStroke=1.01.2mm(BaseSet)5、寿命要求：LifeCycle20,000(Times

51、)图4-16、7、8、二次硫化要求：Postcure=201CFor4Hours手感要求：Click=(AF-CF)/AF30%硅油含量要求：SiliconeOilRate2.5%It9、丝印寿命测试要求：RCA30（Times）VTECHk准1000次二、结构设计1、Key本身的结构设计（如图4-2）1.1、 Keypad5度a=1.01.5（mm）1.2、 Key斜壁角度设计时取=45,同时注明（ForRef.）因不同Vendor对该值有不同的理解。1.3、 斜壁厚c=0.250.45,设计时不予标出1.4、 斜壁在水平方向上的投影d,在垂直方向上的投影e,设计时一般取为1,最短不应小于0

52、.8,同时应注明（ForRef.）,如斜壁与其它结构干涉,法，如dmax=1.瞰emax=1.01.5、1.6、1.7、1.8、点，摸拟Stopper与斜壁间距f=0.30.5。参数ga。参数ha+eStopper与接触点的高度差（见图4-3）,以a点为原b点受力时的状态，计算出差值c的大小，一般取c=0.20.4o可采用U为2寸标注;图 4-3 L勿火4-3的方式，而米用图1.9、 如果接触点采用碳点，则Stopper的设计不能采用图4-4的方式，图中Stopper直径a不应小于1.0mm一月S取1.62.0mm.1.10、 导电接触点的常用方式a、ConductivePillb、丝印导电油

53、丝印导电油成本较低，但由于其电阻值较大，且可能脱落，尽量不予采用。真空盘吸取法碳点附着性好，但碳点尺寸及形式均受限制，亦需控制碳点含硅油量。1.11、 碳点大小有规格，不是任意大小均可取。一般规格有：22.53.03.54.04.556781.12、 碳点厚度一般取为0.50.6,太薄则阻值偏高。2、与胶件配合的结构设计（如图4-5）2.1、 间隙Keypad胶件配合间隙，取单边为0.3mm2.2、 脱模角胶件孔的脱模角一般取为2,而Key的脱模角一般为2.3、 Key周边高出胶件尺寸a与Key行程b的关系当单边间隙取0.3时，建议取值a-b>0.7,以保证按压时Key顶不被卡入胶壳中。

54、同时，胶件孔的四周最好有倒角c,Key周边有倒角d=R0.53、Keypa段计的其它一些要点3.1、 Keypad®位孔设计图4-4Key图4-5图4-6中，右图的定位孔设计好于左图。图4-7中，定位孔尺寸di不应小于1.0mm定位孔边离Keypadi位尺寸L4应大于图4-71.0mm3.2、 Keypadk孔白设计（图4-7）KeypadLh最小孔尺寸d2不应小于1.0mm且孔边缘与Keypadi缘距离L4,亦不应小于1.0mm孔位与Keypa曲壁距离L2不应小于1.0mmKeypad上孔的设计，应尽量避免通孔设计，如有可能，尽可能作成盲孔（自拆孔），以利于Vendor生产。设计盲

55、孔时，盲孔的薄层厚度X大于0.2mmW可。图4-63.3、 Keypa映角设计如图4-7所示，Keypad尖角应有圆弧过渡，一般R=1.0mm3.4、 大Key设计图中大KeyK4由于Key太长，应设计为两个接触点。3.5、 Key高度设计，不宜太高。3.6、 Key形状设计，圆形KeyK1最好，椭圆形KeyK3t之，方形KeyK2最差3.7、 Key间距如图4-8所示，Key与Key的间距最小不能小于1.5mm第五章在电话设计中，经ChargeContact , 等。这些金属件在结构 以在设计中考虑金属件图4-8MetalPartsDesign常涉及到金属件设计，例如AntennaBracket,SpringPlate上常受到空间位置的限制，所是否和胶壳及其它装配零件相互干涉，包括一些活动的ChargeContact之运动状态。通常在设计中，我们对其外观尺寸和功能的可靠性有较高的要求，外观尺寸表现在零件的机械尺寸是否达到我们的装配要求，表面质量良好，不允许有毛剌和油渍。在功能方面，我们要保证这些金属件的充电可靠性，弹力和寿命要求达到我们的收货标准。另外金属件的材料选择要根据零件的不同用途来选择。我们现在就金属件外观功能和材料两大方面作一些探讨。一、材料金属件的材料会因为其所处的位置和所起的作用不同而不同，下面是我们经常要用到材料。1、P-BronzeWithCu-