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文档简介
1、CADENCE PCB设计笔记 27课:建立电路板 二种方法方法1:一,建立机械符号:1)新建机械符号文件: SYMBOL2)设置图纸SETUP/DESIGN PARA3)GRIDS设置4)建立板框:ADD/LINE/OUTLINE5)加入定位孔:LAYOUT/PIN6)加入板边倒角:DIMENSION/CHAMFER OR FILLER7)长度标注: PATAMETERS设置ISO,标注边框:DIMENSION/LINEDIM,标注倒角:DIMENSION CHAMFER 45度角, RADIO LEADER 圆形倒角8)设置PACKGE KEEPIN ,ROUT KEEPIN ,ROUT
2、KEEPOUT 并SAVE存盘二创建电路板:1)新建电路板文件: BOARD2)设置图纸3)设置GRID4)添加机械符号:PLACE/MANUALLY PLACEMENT LIST /MECHANI/OUTLINEW 5)添加格式符号:PLACE/MANUALLY PLACEMENT LIST /FORMAT/方法2:1)建立文件2)SETUP/DESIGN PARAMETER/DESIGN设置图纸大小3)ADD/LINE在OUTLINE层加电路板框并输入长度:Command > x 0 0Command > ix 10Command > iy 10Command >
3、ix -10Command > iy -104)MANUFACTURE/DIMENSION/FILLET 进行4个板边导圆角,如果在导完后的圆角想变为直角, OPTION/RADIUS中设为0在点击板边5)EDIT/Z-COPY 考背OUTLINE 层选ROUTE KEEPIN或直接画出6)加PACKAGE KEEPIN 同上7)放板上的定位孔至少与走线保持30MIL以上间距,用ROUT KEEPOUT隔离28课:设置层叠结构:1)SETUP/CROSS SECTION设置层叠结构2)给电源和地铺内电铜:z-COPY 选择ETCH/GND或VCC层(负片),把动态铜选上就可29课:1)导
4、入网表:在导网表之前先设封装路径(SETUP/USET PREFERENCES/PATHS/LIBRARY/DEVPATH、PADPATH、PSMPATH三个设),之后:TYPE选择CIS,IMPORT DIR选择网表文件位置,之后选择IMPORT CADENCE导入。30课:手工布局之放置(PLACE/MANUALLY),移动(EDIT/MOVE),和转动元件(MOVE后右击):31课:原理图与PCB交互布局1)开启原理图中的通信开关:OPTION/PREFERENCES/MISCELLANEOUS/INTERTOOL下ENABLE 选中,之后点原理图原元,PCB相应点亮32课:按SCH原理
5、图页面放置元件1)PLACE/QUICKPLACE 单击PLACE BY SCHEMATIC PAGE NUMBER 选择要放置的页面PLACE 33课:ROM布局1)在PCB中设置ROM属性:01-注意不要让PCB的元件全部导出02-EDIT/PROPERTIES,在右侧FIND/FIND BY NAME 选COMP OR PIN 选择要生成ROM的元件 确定03-在EDIT PROPERTY 中找到ROOM 在右侧不要选ROOM,之后写入一个ROOM名称04-在PCB中加ROOM区框:SETUP/OUTLINES/ROOM OUTLINE 之后就可以PCB中画ROM区域05-在PLACE/
6、QUICKPLACE/PLACE BY ROOM选择ROMM名称PLACE34 在原理图中设置ROOM:01-打开原理图,选中要设ROOM的元件,右击EDIT PROPERTIES/CADENCE ALLEGRO/ROOM在里写入ROOM名02-重新生成NETLIST03-进入PCB重新导入NETLIST04-在PCB中加ROOM区框:SETUP/OUTLINES/ROOM OUTLINE 之后就可以PCB中画ROM区域05-在PLACE/QUICKPLACE/PLACE BY ROOM选择ROMM名称PLACE35课:QUICKPLACE 快速放置元件适用于手工摆放1)移动指定元件:点击ED
7、IT/MOVE后在右边FIND/FIND BY NAME SYMBOL OR PIN 下输入元件号36课: 布局介绍37课:约速规章设置,简介38课:1)间距规章(SPACING)2)线宽和过孔(PHYSICAL)3)指定某条网络的线宽:PHYSICAL/NET/ALL LAYERS/选择指定网络直接修改,或右击生成ECSET后,可以在别的网络中应用,也可在ALL LAYERS 中右击创建EC SET后,应用到各网络39)ECSET的应用,可以零活设某条网络40课:绘制约速区域(多用于BGA出线)1)在右边OPTION选项中CON,REGION/ 设置,之后ADD/选任一种画图工具,画出想要约
8、束的面积,2)选择SETUP/CON约束管理器,在PHYSICAL/REGION下右击创建一 REGION ECSET,设置好约速RULER3)选择SHAPE/SLETE SHAPE OR VOID 在右边OPTION/ASSIGN TO RGEION 下选择刚创键的ECSET名称41课:XNET及总线创建1) xnet 2)创建总线:选中,右击选创建总线42创建TOP结构,地址总线T形连接方法1:(不有用)1)LOGIC/NET SCHEDULD 设置T形连接点进行创键,如果想删除选择LOGIC/NET SCHEDULD右击选UNSCHEULD后在点击网络就可2)T形网络做好后,就可在约束管
9、理器看到USER定义的网络,然后右击这个网络CREAT/EC/SET,设好在可在ELECTRICAL CONSTRAINT SET/ALL CONSTRAINTS/USER-DEFINED见到设好的规章3)应用ECSET奖其它网络也设成T形点,选重其它全部网络,右击选CON SET REF 在里面选择刚设好的ECSET4)全部网络都设成完T点后,在USER-DEFNINE中找到设好的ECSET右击选SIGXPLORER,进入后,选SET/CONSTRAINTS/WIRING/把SCHEDULE设成TEMPLATE,VERIFY SCHEDULE设成YES然后选FILE下的UPDATE CON
10、MEG更新,之后就可在设置好的TOP网络上见到PASS43课方法2:1)在想要做T点的总线右击,选SIGXPLORER 在里面编辑下想要的TOP结构,编辑完后,设置set/constraints/WRITE/verify schedul/yes,后在 ,更新即可44课:设置高速走线的线长度范围。1)在ELECTRICAL CONSTRAINT SET/ALL CONSTRAINTS/USER-DEFINED在定义的规章里右击选SIGXPLORER,在SET/CON/PROP DELAY中设最大最小线长(在定义的总线上右击)45课:设置等长:1)在ELECTRICAL CONSTRAINT SE
11、T/ALL CONSTRAINTS/USER-DEFINED在定义的规章里右击选SIGXPLORER,在SET/CON/rel PROP DELAY/其中:SCOPE 中LOCAL是指同一NET不同分支用,GLOBAL是用于一个NET无分支(如数据总线)。DELTA选NONE, DELTA=0,TOL TYPE=LENGTH TOLERANCE:为设置相对差值,注意:要打开DRC:ANALYZE/ANALYSIS MODES/ELECTRICAL MODES/RELATIVE PROPAGATION DELSY ON46课:建立差分对1)在ELECT/NET/ROUTING/WIRING/选择
12、差分对右击CREAT DIFF就可,之后在DIFF PAIR下设宽和间距47课:一些布线前杂碎的设置1)设置层色;DISPLAY/COLOR/VIS。2)指定隐藏网络,VCC,GND 在EDIT/PROPERTY 在右边选择GND或VCC网络后在选择RATSNEST SHC,奖VALUE设为POWER AND GND 既可不显示电源地网络,3)高亮显示网络:DISPLAY/HIGHLIGHT 在右边FIND里选择高亮的网络后即可。4)设置高亮显示的虚实线:在SETUP/USER PRE,/DISPLAY/HIGHLIGHT/设置DISPLAY_NOHILLTEFONT5)设置DRC显示符的显示
13、方式:在SETUP/USER PRE,/DISPLAY/VISUAL/DISPLAYDRCFILL6)用不同色高亮不同网络以便布线,选择高亮后,选网络既可48课:BGA FANOUT1)FANOUT BGA :选择ROUTE/PCB ROUTER/ FANOUT BY PICK 先择BGA器件点击既可2)FANOUT 设置,在FANOUT BY PICK下右击选SETUP既可设置FANOUT 方式49课:布线操作:1)手工布线:F3单线走线,右边的OPTION设置50课:手工走线的几种方式:1)F3开头走线,双击加过孔,改过孔和换层都在右边选项卡设置2)走线角度,一般直线45度,转变线宽,DR
14、C出错会,都是右边OPTION的操作51课:群组走线1)群组走线方法1:选中要走线的网络引脚按F32)群组走线方法2:按F3后,右击选TEMP GROUP 然后选择走线的网络,右击在点COMPL,开头走线,在走线过程中右击选ROUTE SAPCEING 设置群组走线组宽,在布线过程中如果改掌握线右击选择CHANGE ,CONTRL TRACK 既可换线,如果想单线走线,右击选SIG,MODE52课:高速信号走线窗口显示的设置1)设置传播DELAY的显示窗口:SETUP/USER PREFERENCES/ROUTE/CONNECT/ALLEGRODYNAMTIMING主要用于设置是否显示窗口,A
15、LLEGRODYNAMTIMINGFIXEDPOS用于固定窗口是否显示。2)设置线长时实监测窗口:ETCHLENGTHON53课差分对走线:1) F3开头进行差分走线,右击选择SIG,MOD可以进行单线走线模式。,右击选择过孔放置方位,点ADD VIA 后在点击MOUSE既可放置。2)ROUTE/SLIDE 用来修线,在右边OPTION中选中VIA WITH SEGMENTS 可连线和孔一起走。54课:T形连接点走线,及蛇形走线。1)T形走线T形连接点水平移动:选择菜单上ROUTE/SLIDE后,在在右边FIND中选CLINE SEGS 后,在在OPTIONS中选择TS SEGMENT 点击T
16、点就可水平移动2)T形走线T形连接点自由移动:选择菜单上ROUTE/SLIDE后,在在右边FIND中选RAT TS 在点击T点就可。3)蛇形走线:ROUTE/DELAY TUNE 在右边OPTION中进行设置后既可4)修线:删除线,平滑移动线,优化线,过孔必让55课:缚铜1)绘制铜皮:在菜单上选择SHAPE/POLYGON,RECT,CIR这三个来画多边形,正方形,圆形,2)给铜皮开边口:SHAPE/EDIT BOUNDARY 可以进行边沿开口3)删除铜皮:EDIT/DELETE 选SHARP 后,双击铜皮既可清除4)给忘记指网络的铜皮指定网络:选择菜单上SHAPE/SELECT SHAPE
17、OR VOID 然后右击选ASSIGN NET 在右边的OPTIONS中选择相当的网络既可。也可以选择SHAPE/SELECT SHAPE OR VOID后在右边的OPTION选项卡直接给以网络。5)挖控指定区域:SHAPE/MANUAL VOID 选择下面要挖空的的外形即可6)删除孤岛:SHAPE/DELETE ISLAND7)静态放铜和打过孔:操作同动态,不同在OPTION中选择静态,打过孔,按F3后,双击铜皮就可打孔8)静态铜合并:放入几块铜后,选择SHAPE/MERGE SHAPES 点击几块铜就可合并56课:内电层分割1)创建电源或地平面铜:EDIT/Z-COPY 在右边的选项卡选择
18、ETCH/POWER层,点击OUT LINE层,就可考背一个动态电源层。2)分割电源或地层:选择菜单ADD/LINE 在右边OPTIONS中选项卡中选择ANTI ETCH/POWER层,设置LINE WIDTH 在电源层或地层画出要分割的层面。画完后,选择EDIT/SPLIT PLANE/CREATE 开头创建。(需注意:电路板必须有KEEP IN层才可分割)57课:设计完电路板后检查1)查看布板后的状态:选择菜单上DISPLAY/STATUS既可2)查看未布线的的网络:TOOLS/QUICK REPORT/Unconnected Pins3)查看动态铜皮:TOOLS/QUICK REPORT
19、/SHAPE DYNANIC STATE 如果没有更新在DISPLAY/STATUS/SHAPE下选择UPDATE SMOOTH4)在PCB完全完成后,最后做一次数据库检查:TOOLS/DATABASE CHECK58课:生成丝印为光绘做筹备1)生成丝印层:MANUFACTURE/SILKSCREEN2)放置丝印文字:ADD/TEXT 选择AUTOSILK-TOP/BOTOM层59课:与钻孔相关操作1)设置钻孔参数:MANUFACTURE/NC/NCPARA,一般值接受默认,设完后关闭会在当前工作名目中找到nc_param.txt文件,此文件要交给工厂生产用。2)生成钻孔文件:MANUFACT
20、URE/NC/NCDRILL,全部设置可以彩用默认值,需注意的是:DRILLING下,LAYER PAIR 是用来生成全板通孔文件,BY LAYER 是用于生成盲埋孔文件,点击DRILL生成,如果板上有开曹,在选择NC/NC ROUTE3)生成钻孔表和图:NC/NC LEGEND ,在执行前,先关掉全部层显示,只显示OUT LINE 之后在执行。60课:生成光绘1)选择MANUFACTURE/ARTWORK01-film control:undefined line width:用于设置文字的线宽plot mode: 正片用于信号,负片用于电源/地VECTOR BASED PAD BEHAVI
21、OR:选中既可02-GENERAL PARAM选择GERBER RS274X其它默认2) 放光绘框(可选)SETUP/AREAS/PHOTO OUTLINE3)出ARTWORK 方法:01-关闭全部层02-出丝印层:1-生成顶丝印:选中:BOARD GEOMETRY下的SILKSCREENTOP 和PACKAGE GEOMETRY下的 SILKSCREEN-TOP在MANUFACTURING 下把AUTOSILK-TOP选中,选上述三个丝印层,之后选择 MANUFACTURE/ARTWORK 右击TOP 选ADD 之后建立SILKTOP层2-生成底丝印:同顶丝印03-出阻焊层(SOLD MAS
22、K)1-SOLDMASK-TOP:在STACK-UP下把SOLDMASK-TOP选中,然后在BOARD GEOMETRY和PACKAGE GEOMETRY中奖SOLDMASK-TOP选中,然后右击MATCH DISPLAY 同步更新显示2-SOLDMASK-BOM:同SOLD-TOP04-出加焊层(PAST MASK)1-PAST MASK-TOP:在STACK-UP和PACKAGE GEOMETRY把PAST MASK-TOP选中2-PAST MASK-BOM:同TOP05-OUT LINE:06-钻孔图表(DRILL):在MANUFACTURING中把NCLEGEND选中,然后ADD进去,07-CREAT ARK4)给厂家的光绘文件:01-全部ART文件02-DRL钻孔文件03-ROU开口文件04- art_param.txt,nc_param.txt5)扫瞄GERBER文件:01-新建一电路板文件,设好大小02-SETUP/SUBCLASSES/MANUFACTURING/新键个ARTWORK03-导出光绘图(在MANUFAC
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