教育训练资料

1、第一章 焊錫原理第一節 焊接原理利用加熱或其它方法借助助焊劑的作用使兩種金屬相互擴散牢固結合在一起的方法稱為焊接。電子行業所用的焊接均為釬接(焊料的熔點小於450)。釬焊中起連接作用的金屬材料稱為焊料。常用焊料為錫鉛合金。由於錫焊方法簡便，整修焊點、拆換元器件、重新焊接都不困難，使用簡單的工具(電烙鐵)即可完成，且成本低，易實現自動化等特點，因此，它是使用最早，適用范圍最廣和當前仍占比例最大的一種焊接方法。隨著電子行業的發展，焊接技術也有了不少的更新和發展，例如：波峰焊、回流焊等。電子產品中焊接點的數量有幾十個至上百萬個，這樣多的焊接點，不但裝配過程中工程量大，而且每一個焊點質量都關係著整個產

2、品的使用可靠性，因此每個焊點都應具有一定的機械強度和良好的電氣性能。焊接技術不僅關係著整機裝配的勞動生產率高低和生產成本的大小，而且也是電子產品質量的關鍵。第二節 焊料在焊接過程中起連接作用的金屬材料，稱為焊料。電子行業中所用的焊料通常為錫鉛合金，其配比為：Sn63%，Pb37%，該合金稱為錫鉛共晶合金。一、錫、鉛合金相變圖從圖中可以看出，只有純鉛(A點)，純錫(C點)，易熔合金(共晶點B點)是在單一溫度下熔化的。其他配比構成的合金則是在一個溫度區域內熔化的，其上限(A-B-C線)稱做液相線，下限(A-D-B-E-C線)稱做固相線。在兩個溫度線之間半液體區，焊料呈稠糊狀。在B點合金不呈半液體狀

3、態，可由固體直接變成液體，這個B點稱為共晶點。按共晶點的配比配制的合金稱為共晶合金。二、共晶焊錫的特點電子工業希望在最低溫度下完成焊錫工作，那就得利用熔點最低之錫鉛合金。即共晶點合金，其配比：Sn：Pb=63：37。共晶焊錫具有如下特點：1不經過半熔融狀態而迅速固化或液化，可以最快速度完成焊接。2能在較低溫度下開始焊接作業，是錫鉛合金中焊接性能最佳的一種。3焊接後焊點的機械強度、導電性能好。三、焊料中雜質對焊料性能的影響焊料中除錫、鉛外往往含有少量其他元素，如銅、銻、鉍等。另外，在焊接作業中，PCB和元件腳上的雜質也會帶入錫爐內。這些元素對焊錫的性能會有影響，下表列出的為中國電子行業標准SJ/

4、T10134-94中雜質允許范圍及對焊點性能的影響。雜質最高容限雜質超標時對焊點性能的影響銅0.300焊料硬而脆，流動性差金0.200焊料呈顆粒狀鎘0.005焊料疏松易碎鋅0.005焊料粗糙和顆粒狀，起沙和多孔的樹枝結構鋁0.006焊料粘滯，起霜多孔銻0.500焊料硬脆鐵0.020焊料熔點升高，流動性差砷0.030小氣孔，脆性增加鉍0.250熔點降低，變脆銀0.100失去自然光澤，出現白色顆粒狀物鎳0.010起泡，形成硬的不溶解化合物第三節 助焊劑助焊劑是在焊接過程中起助焊作用的液體，其作用如下：一、助焊劑的作用1清除焊接金屬表面的氧化膜；2在焊接物表面形成一液態的保護膜，隔絕高溫時四周的空氣

5、，金屬表面再氧化；3降低焊錫的表面張力，增加其擴散能力；4焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。二、助焊劑的分類助焊劑通常是依它們的成份而分類，也有依它們的活性強弱而分類的。按成份通常分為無機系列和有機系列。有機系列又可分為松香型和非松香型。1無機系列：主要由無機酸和無機鹽組成，有很強的活性，腐蝕性大，揮發氣體對元件有破壞作用，焊後必須清洗，電子行業一般禁止使用。2有機系列：主要由有機酸、有機的胺鹽、鹵素化合物等組成。焊錫作用及腐蝕性中等，大部分為水溶性，無法用一般溶劑清洗。3樹脂系列：主要由松香、松香加活性劑、松香系列合成樹脂加活性劑、消光劑等組成。松香的絕緣性能比較好，但是活性

6、差，為提高其活性，往往加入少量有機酸、有機胺類等活性物質。實際上，隨著電子行業對焊接質量的要求提高，化工行業已將有機系列與樹脂系列綜合起來調配，以滿足不同的焊接要求。三、助焊劑的選擇隨著電子行業的發展，助焊劑的種類也隨之增多，選擇合適的助焊劑對於保證生產和產品質量非常重要。選擇主要虎下列因素：1被焊金屬材料及清潔程度；2焊後清洗或免清洗(水洗或有機溶劑清洗)；3助焊劑本身的穩定性；4絕緣阻抗及腐蝕程度；5消艷型或光亮型；6比重使用范圍；7對環境衛生的影響等。第四節 焊點將被焊金屬通過焊接連接在一起的連接點叫焊點。一、焊點的形成過程及必要條件1焊點的形成熔化的焊錫借助助焊劑的作用，與被焊接的金屬

7、材料相互接觸時，如果在結合界面上不存在其他任何雜質，那麼焊錫中的錫和鉛的任何一種原子會進入被焊接的金屬材料的晶格而生成合金，這樣就形成了牢固可靠的焊點。2焊點形成的條件：1) 被焊接金屬材料應具有良好的可焊性；2) 被焊接金屬材料表面要清潔；(無氧化、無雜質)3) 助焊劑選擇要適當;4) 焊料的成份與性能要適應焊接要求;5) 焊接要具有一定的溫度。在焊接時，熱能的作用是使焊錫向被焊接金屬材料擴散并使被焊接金屬材料上昇到焊接溫度，以便與焊錫生成金屬合金。6) 焊接時間,焊接的時間是指在焊接全過程中,進行物理和化學變化所需要的時間。它包括被焊接金屬材料達到焊接溫度時間，焊錫的熔化時間，助焊劑發揮作

8、用及生成金屬合金的時間幾個部分。二、對焊點的基本要求1具有良好的導電性:即焊料與被焊金屬物面相互擴散形成合金屬。2具有一定的強度：即焊點必須具有一定的抗位強度和搞沖擊韌性。3焊料量要適當：過少機械強度低，易造成虛焊，過多會浪費焊料，并造成焊點相碰和掩蓋焊接缺陷。15°<0<30°（如圖）4焊點表面應有良好的光澤。5焊點不應有毛刺、空隙、氣泡。6焊點表面要清洁，有殘留物或污垢，會給焊點帶來隱患。三、不良焊點生產中由于PCB線路設計，生產中工藝控制以及助焊劑的選擇等因素影響，均會出現不良焊點，所出現的不良焊點主要有以下幾種：1焊點短路(連焊)：即不同線路上的焊點連在

9、一起；如圖(1)2偏錫或虛焊：即焊點偏孔或元件腳松動；如圖(2)3晶粒粗化或拉尖：即麻點狀或毛刺焊點；如圖(3)4包焊：即紡錘型、球型焊點；如圖(4)5翹銅皮：即焊點與板面脫離。如圖(5)第二章 焊錫工藝 焊錫工藝依據作業方式的不同而分為：手工焊、浸焊、波峰焊、回流焊等。第一節 手工焊 靠手工作業的方式，用電烙鐵和焊錫線所完成的焊接叫手工焊。一、手工焊的用途 手工焊主要應用於以下幾方面：1) 小批量生產的小型化產品，具有特殊要求的高可靠產品；2) 不便使用機器焊接、複雜多變的線路結構；3) 對溫度敏感的元器件及維修中需要更換的元器件4) 對機器焊接出現的不良焊點進行補焊。二、焊接前的准備 為了

10、得到良好的焊接點，PCB的焊盤與元器件的引線一定要保持清潔，PCB的保存時間不宜過長，以防焊盤氧化，影響焊接質量，節勿用油手、汗手及其他油脂物弄髒了，要用無水酒精擦干淨。三、焊接步驟1 對准焊接點：將電烙鐵與焊錫同時對准焊接點，並在烙鐵頭上先熔化少量的焊錫絲或松香。2 接觸焊接點：在烙鐵頭的焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭與焊錫絲同時接觸焊接點，在較小的焊接點上，由於加熱時間很短，所以在焊錫絲放在焊接點上的同時就可充分熔化焊錫。3 移開焊錫絲和拿開烙鐵頭：在焊錫熔化夠量和焊接點吃錫充分的情況下，要迅速移開焊錫絲和拿開烙鐵頭國。這幾乎是同時完成的，但要注意移開焊錫絲的時間決不要遲於離開烙鐵頭的時間。

11、連續焊接時，因每焊完一個焊點時烙鐵頭上尚余下少量焊錫和焊劑，所以可以取消上述第一步驟，直接一個一個地用烙鐵頭和焊錫絲接觸焊接點完成焊接。四、注意事項 手工焊接的主要特點是操作要准而快，要特別注意以下幾點：1溫度要適當，加溫時間要短。 由於PCB焊盤很小，銅箔簿，每個焊點能承受的熱量很少，只要烙鐵頭稍一接觸，焊接點即可達到焊接溫度，烙鐵頭的溫度下降也不多，接觸時間一長，焊盤就容易損壞，所以焊接時間一定要短，一般以23秒為宜。2焊料與焊劑要適量 PCB的焊盤有助焊劑，連同焊錫絲的焊劑已夠焊接使用，如果再多用助焊劑，則會造成焊劑在焊接過程中不能充分揮發而影響焊接質量，增加清洗焊劑殘余物的工作量。第二

12、節 浸焊 浸焊是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內浸錫，一次完成眾多焊點焊接的方法。一、手工浸焊 手工浸焊是由人工手持夾具夾住插裝好的PCB完成浸錫的方法，其操作過程如下：1加熱錫爐使錫溫控制在250左右；2在PCB板上塗一層(或浸一層)助焊劑；3用夾具夾住PCB浸入錫爐中，使焊盤表面與PCB接觸，浸錫溫度以PCB厚度的1/22/3為宜，浸錫的時間約35秒；4以PCB板與錫面成510的角度使PCB離開錫面，略微冷卻後檢查焊接質量。如有較多的焊點未焊好，要重復浸錫一次，對只有個別不良焊點的板，可用手工補焊。 手工浸焊的特點:設備簡單、投入少,但效率低,焊接質量與操作人員熟練程度有關,易出現漏

13、焊現象。三、機器浸焊機器浸焊是用機器代替手工夹具夹隹插装好的PCB進行浸焊的方法。當所焊接和電路板面積大,元件多,無法靠手工夾具夾隹浸焊時,可采用機器浸焊。機器浸焊的過程為：線路板在浸焊機內運行至錫爐上方時,錫爐作上下運動或PCB作上下運動,使PCB浸入錫爐焊料內,浸入深度為PCB厚度的1/22/3,浸錫時間35秒,然后PCB离開浸錫位出浸錫機,完成焊接。該方法主要用于電視機主板等面積較大的電路板焊接,以此代替高波峰機,減少錫渣量,并且板面受熱均勻,變形相對較小。第三節 波峰焊波峰焊是近年來發展較快的一種焊接方法,其原理是讓插裝或貼裝好元器件的電路板與熔化焊料的波峰接觸,實現連續自動焊接。波峰

14、焊接的特點:電路板與波峰頂部接觸,無任何氧化物和污染物.因此,焊接質量較高,并且能實現大規模生產。一、波峰焊工芑流程1單機式波峰焊工芑流程元件成型PCB貼膠紙(視需要)插裝元器件涂覆助焊劑預熱波峰焊冷卻檢驗撕膠紙清洗補焊2聯機式波峰焊工芑流程PCB插裝元器件涂覆助焊劑預熱波峰焊冷卻切腳刷切腳屑涂助焊劑預熱波峰焊冷卻檢驗清洗補焊3.浸焊與波峰焊混合工芑流程PCB插裝元器件浸涂助焊劑浸錫檢查手推切腳機檢查裝筐上板涂助焊劑預熱波峰焊冷卻檢驗清洗補焊二、波峰焊接類型1單波峰焊接 它是借助錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長出口涌出,形成1040mm高的波峰.這樣使焊錫以一定的速度與壓歷作用于PCB上,

15、充分滲透入待焊的元器件腳與PCB板之間,使之完全濕潤并進行焊接.它與浸焊相比,可明顯減少漏焊的比率.由于焊料波峰的柔性,既使PCB不夠平整,只要翹曲度在30%以下,仍可得到良好的焊接質量.單波峰焊接的缺點是波峰垂直向上的歷,會給一些較輕的元器件带來沖擊,造成浮件或虛焊,由于設備價廉,技術成熟在國內一般穿孔插裝元器件<THD>的焊接已普遍采用。2雙波峰焊接由于SMD沒有THD那樣的安裝插孔,焊劑受熱后揮發出的氣體無處散遍,另外,SMD有一定的高度和寬度,又是高密度貼紙，而焊料表面有張力作用，因而焊料很難及時濕潤滲透到貼裝元件的每個角落，所以如果采用單波峰焊接，將會出現大量的漏焊和橋連

16、，必須采用雙波峰焊接才能解決上述問題。雙波峰焊接是錫爐前後有兩個波峰，前一個較窄(波高與波寬之比大於1)峰端有23排交錯排列的小峰頭，在這樣多頭上下左右不斷快速流動的湍流波作用下，焊劑氣體都被排除掉，表面張力作用也被削弱，從而獲得良好的焊接。後一波峰為雙方向寬平波，焊料流動平坦而緩慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、橋連等不良現象。雙波峰對SMD的焊接可以獲得良好的效果，已在插貼混裝方式的PCB上普遍采用。其缺點是PCB經兩次波峰，受熱量大，變形量大。三、波峰焊基本操作規程1准備工作a) 接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控制)；b) 檢查波峰焊機時間掣開關是否正常；c) 檢查波峰

17、焊機的抽風設備是否良好；d) 檢查錫爐溫度指示器是否正常； 方法：用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下1015mm處的溫度，兩者差值應在±5范圍內。e) 檢查預熱器是否正常，設定溫度是否符合工藝要求； 方法：打開預熱器開關，檢查其是否升溫，且溫度是否正常。f) 檢查切腳機的工作情況； 方法：根據PCB的厚度，調整刀片的高度，要求元件腳長度在1.42.0mm，然後將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉情況，最後檢查保險裝置有無失靈。g) 檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常； 方法：倒入助焊劑，調好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發泡或噴霧。h) 檢查調整助焊劑比重是否符合要求； 方法：檢查助焊

18、劑槽液面高度，並測量比重，發比重偏高時添加稀釋劑，當比重偏低時添加助焊劑進行調整。i) 焊料溫度達到規定數值時，檢查錫面高度，若低於錫爐15mm時，應及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5kg。j) 清除錫面錫渣，清干淨後添加防氧化劑。k) 調節運輸軌道角度；1) 根據待焊機板的寬度，調節好軌道寬度，使機板所受夾緊力適中；2開機生產a) 開啟助焊劑開關，發泡時泡沫調至板厚度的1/2處；噴霧時要求板面均勻，噴霧量適當，一般以不噴至元件面為宜；b)調節風刀風量，使板上多余的助焊劑加發泡糟，避免滴到預熱器上，引起著火；c) 開啟運輸開關，調節運輸速度到需要的數值；d) 開啟冷卻風扇。3焊後操

19、作a) 關閉預熱器、錫爐波峰、助焊劑、運輸、切腳機等開關；b) 發泡槽內助焊劑使用兩周左右需要更換；c) 關機後需將波峰機、鏈爪清理干淨，噴霧噴嘴用稀釋劑浸泡並清洗干淨。4焊接過程中的管理a) 操作人員必須堅守崗位、隨時檢查設備的運行情況；b) 操作人員要檢查焊板的質量，如果點出現異常情況，就立即停機檢查；c) 及時准確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數據記錄；d) 焊完的機板要分別插入專用運輸箱內，相互不得碰壓，更不允許堆放。5波峰焊接記錄 波峰焊接操作員應每2小時記錄錫爐溫度、預熱溫度、助焊劑比重等工藝參數一次，並每小時抽檢10PCS機板檢查、記錄焊點質量，為工序質量控制提供原始記錄

20、。(記錄表格見附頁)四、影響焊接質量的主要因素1波峰高度：波峰高度要平穩，波峰高度達到線路板厚度的1/22/3為宜，波峰高度過高，會造成焊點拉尖，堆錫過多，也會使錫溢至元件面燙傷元器件，波峰過低往往會造成漏焊和掛錫。2焊接溫度：是指被焊接處與熔化的焊料相接觸時的溫度。正確地控制溫度是保證焊接質量的關鍵。溫度過低，會使焊點毛糙，不光亮，造成虛焊、假焊及拉尖。溫度過高，易使電路板變形，還會對焊盤及元器件帶來不好影響，一般應控制在245±5。3運輸速度與角度：運輸速度決定著焊接時間。速度過慢，則焊接時間長，對PCB與元件不利，速度過快，則焊接時間過短，易造成虛焊、假焊、漏焊、橋接、堆錫、產

21、生氣泡等現象。以焊接接觸焊料的時間3秒左右為宜。4預熱溫度：合適的預熱溫度可減少PCB的熱沖擊，減小PCB的變形翹曲，提高助焊劑的活性。一般要求機板經預熱後，焊點面溫度達到：單面板：8090雙面板90100。5焊料成份：進行焊接作業時，板子或零件腳上的金屬雜質會進入熔錫裡，如此一來，可能影響焊點的不良或者外觀，所以，最好每隔三個月檢查一次錫爐中焊錫的成份，使其控制在標准范圍內。6助焊劑比重：每個型號的助焊劑來料時都有一個相對穩定的比重，供應商一般會提供控制范圍，要求在使用中保持在此范圍。由於助焊劑的溶劑是采用醇類有機溶劑，在使用中機板帶走及揮發，助焊劑比重將升高，此時應加入稀釋劑調配到要求范圍

22、內使用。比重太高即助焊劑濃度高，易出現板機殘留物增多，連焊、包錫等不良焊點多，甚至造成絕緣電阻下降；助焊劑比重過低易造成焊接不良，出現焊點拉尖、錫橋、虛焊等現象。7機板線路設計、元器件的可焊性及其它因素：機板的線路設計，制作質量以及元器件的可焊性均對焊接質量造成很大的影響。另外，人的汗水、環境的污染、運送系統的污染，以及包裝材料的污染均對焊接質量有影響。第四節 (SMT)回流焊接 回流焊(再流焊)是一種近年來受到重視並且飛速發展的電路組裝軟纖接技術。由於SMD與SMT的發展，回流焊的應用范圍日益擴大，其優點逐漸為人們所認識。采用SMT所生產的產品的特點有：1) 組裝密度高，體積小，重量輕；2)

23、 具有優異的電性能，由於短引線或無引線，電路寄生參數小，噪聲低，高頻特性好；3) 具有良好的耐機械沖擊和耐震動能力；4) 表面貼裝元件有多種供料方式，由於無引線或短引線，外形規則，適用於自動化生產，宜於實現高效率加工的目標。一、熱風回流焊 回流焊與波峰焊有很大的區別，它所用的焊料為焊錫膏，通過印刷或滴注等方法塗敷在電路板的焊接部位，再在上面放置SMD，然後加熱使焊膏熔化(再次流動)，潤濕待焊接處，實現焊接。 目前，回流焊技術有：熱板傳導回流焊、紅外線輻射回流焊、熱風對流回流焊、脈沖加熱回流焊、激光束加熱回流焊等。 由於熱風回流焊，溫度均勻穩定性好，能雙面裝配，焊接誤差率低，生產容量大，適合於大

24、批量生產，它是所有回流焊方法中較有發展前景，使用最普遍的一種。 熱風對流法是利用加熱器與風扇，使爐膛內空氣不斷加熱並進行對流循環，雖然有部分熱量的輻射和傳導，但主要的傳熱方法是對流。在回流焊爐內還可以分成若干個溫區，分別進行溫度控制，以獲得合適的溫度曲線，必要時可以爐內充氮氣(N2)，以減少焊接過程中的氧化作用，提高焊接質量。二、SMT工藝流程1單面SMT工藝流程 上料機印刷機或點膠機貼片機熱風回流焊下料機2雙面混裝SMT工藝流程 上料機印刷機貼片機回流焊翻板機點膠機貼片機回流焊插件線波峰焊三、回流焊溫度分布曲線圖 回流焊溫度分布曲線決定著回流焊的時間溫度周期，直接影響焊接質量。一般溫度的分布

25、與電路板的特性，焊膏的特性以及回流焊爐的能力有關。而焊膏主要是由錫粉(63%Sn)與助焊劑組成。溫度分布曲線中0t1為預熱區，t1t2為(保溫)活化區，t2t3為再流焊區，t3t4為冷卻區。1預熱區：用於對板加溫，減少熱沖擊，揮發焊膏中的易揮發物。以2/S3/S的速率將溫度升高至130。2活化區：該區域對電路板進行均熱處理，提高焊劑的活性，使整個電路板溫度均勻分布，並慢慢升高至170左右。3焊接區：電路板的溫度迅速提高，通過共晶點，一直到210230，時間30S60S。4冷卻區：焊膏中錫粉已經熔化潤濕被焊表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣有助於得到明亮的焊點，並有好的外形。 在生產中要

26、定期對溫度曲線進行校核或調整。第五節 焊錫中常見問題及解決方法 在焊錫制程中總是存在不良焊點，生產中我們根據其現象，分析出原因進行調整，以使不良焊點比率控制在最低值。 常見的不良焊點、產生的原因及其解決方法：1漏焊及虛焊 采用雙波峰錫爐，將大大減少零件死角或焊錫陰影造成的漏焊現象； PCB或零件腳的可焊性不良； 助焊劑塗覆不良； 升高預熱溫度，使助焊劑內的溶劑充分揮發才進行焊接； 防止水氣污染助焊劑； 維持錫爐錫面高度； 電路設計時應將SMD零件整齊排列及空出適當空間； 在PCB接近SMD端點的銅箔加排氣孔； SMD長度方向和?輸送帶方向應成直角關係；2焊點短路 提高預熱溫度與焊接溫度； 減低

27、輸送帶速度； 升高助焊劑的比重； 使用63%Sn的焊料； SMD端點的距離至少保持0.7mm；3錫球或錫渣 控制預熱溫度，使助焊劑在焊接前溶劑充分揮發； 焊錫膏內助焊劑有水氣或發泡槽內壓縮空氣有水污染助焊劑； 降低輸送帶速度，升高預熱溫度； 不要使用已氧化或過期的焊錫膏； 回流焊溫度曲線進行調整和控制。4潤焊不良(不上錫或上錫不飽滿) PCB和零件腳可能被污染或氧化； 助焊劑活性與比重選擇不適當； 檢查錫爐內焊料的成份。5錫橋 PCB設計未考慮流方向或靠太近； 零件彎腳不規律或零件腳彼此太近； PCB或零件腳焊錫性不良； 助焊劑活性不夠； 預熱不夠，適當提高預熱溫度； PCB浸錫太深。6冰柱拉

28、尖 PCB或零件本身的焊性不良； 助焊劑的活性不夠，不足以潤焊； 零件腳與零件孔的比率不正確； PCB表面焊接區域太大時，造成表面熔錫凝固慢，流動性大； PCB過錫太深； 錫波流動不穩定。7包錫 過錫的深度不正確； 預熱或錫溫不正確； 助焊劑的活性與比重選擇不當； 不適合的油脂物類混在焊錫流程裡； 焊料成份已被污染。8過波峰焊時SMD被刷洗掉 加快焊錫輸送速度，縮短焊接時間 檢查回流焊工藝是否正確； 使用低活性的助焊劑； 使用鍍鎳再鍍錫鉛處理的SMD第三章 清洗與免清洗 在焊接過程中為保證焊接質量，都要使用助焊劑。助焊劑在焊接過程中一般並不能完全揮發，均會有殘留物留於板上。對於該殘留物是否需要

29、清洗去除，需根據所選擇助焊劑的質量，產品的要求，以及生產成本等多種因素進行綜合考慮。第一節 清洗 當使用的助焊劑焊後殘留物多，粘性大，腐蝕性大，以及絕緣電阻達不到要求，會影響被焊件的電性能和三防性能時，必須采取清洗的辦法將焊劑殘留物進行清除。清洗的方法大致可分以下幾類：一、手工清洗 使用手工工具去清洗焊接點上的殘留焊劑與污物。手工清洗法適用於各類焊接點，方法簡便，清洗效果較好，但效率低，浪費材料。 手工清洗常用的工具有毛筆、毛刷、鑷子、棉紗等。清洗時需注意以下幾點：1不應損壞焊接點和元器件，清洗動作要輕，不要輕扭動和拉動焊接點上的導線或元器件的引線。2清洗液不應流散，不要過量地使用清洗液，防止

30、清洗液流散到產品內部，降低產品的性能。3當清洗液變污濁時，要及時更換。清洗通常是酒精等易燃物品，使用時要注意防火。二、超聲波清洗 超聲波清洗是由超聲波清洗機完成清洗的方法。其原理為：清洗液在超聲波作用下，產生空化效應，空化效應產生的高強度沖擊波使焊接點上及細縫中的污物脫離下來，並能加速清洗液溶解這些污物的過程。超聲波清洗法的特點是清洗速度快，清洗質量好，可以清洗複雜的焊接件及縫隙中的污物，易於實現清洗自動化。 超聲波清洗的效果與許多因素有關，主要有超聲波的頻率、聲強、清洗液的性質、溫度及清洗時間等。第二節 免清洗技術 大氣臭氧層被破壞是當今面臨的三大全球環境問題之一，因而受到了全世界的極大關注

31、。由於ODS物質對大氣臭氧層的破壞，1990年的蒙特利爾條約規定，到2000個全面禁止使用CFC類清洗劑，同時也限制了一些鹵代物、碳氟化合物等的使用。我國政府於1991年6月加入了該條約的締約國之行列。 目前，在國際上淘汰ODS的技術已基本成熟，這些技術包括免清洗技術，水洗技術和替代ODS溶劑清洗技術。由於水洗和溶劑洗的費用很高，故免洗技術在國內外電子行業得到了很廣泛的應用。 免清洗技術是指在電子產品生產中，采用低固含量的免洗助焊劑，使焊後板上殘留物極少，無腐蝕，具有極高的表面絕緣電阻，不清洗能達到離子一、免清洗技術的主要優點：1免除了清洗工序，可省去清洗設備及所需的溶劑，節約了能源及使用成本

32、；2大大縮短了工藝流程及時間，降低了產品成本；3節約占地面積；4對環境污染小。二、免清洗助焊劑 免洗助焊劑的特點：1無鹵化物：即不含鹵素化合物；2固體含量<5%：即不揮發物含量低，在機板上殘留物少；3濕潤性良好：即助焊性能良好；4具有高絕緣電阻：即不清洗不影響產品的電性能；5無腐蝕，即長期留於機板上，不產生腐蝕現象；6達到離子殘留度要求：即殘留物不含游離離子。 要獲得良好的免洗效果，除選擇合適的免洗助焊劑外，還需從以下幾個階段進行控制和配合。工藝准備階段焊前材料控制裝配過程階段環境等控制焊接過程階段設備及工藝參數的調整、控制獲得良好的 免洗工藝1焊前材料控制1) 助焊劑的選擇、貯存條件、

33、貯存期；2) PCB板質量要達到免洗要求；3) PCB板與元件的可焊性要好。2環境等控制1) 在裝配中避免沾上油污、灰塵、汗水及其它污染物；2) 波峰機鏈爪注意清洗干淨；3) 噴霧波峰機注意抽風濾網的更換，避免助焊劑滴至機板元件面。3設備及工藝參數的調整、控制1) 助焊劑比重的控制；2) 發泡或噴霧的調節，注意控制助焊劑盡量少塗至機板元件面。3) 預熱的配合；4) 焊接溫度的控制。 即要獲得良好的免洗效果，必須在工藝的全過程進行控制。元件認識及技術基礎目的：通過學習使人員對電子零件有基本認識，掌握一般工具，儀器的使用方法。目錄一、工具和儀器 序號 品 名 頁數 一、 毫伏表 1-2 二、 信號

34、源 3-4 三、 示波器 5-6 四、 熱吹風機 7 五、 電批 8 六、 斜口鉗 9 七、 烙鐵 10 八、 焊接 11-12二、部分零件 九、 電阻 13-17 十、 電位器 18 十一、 電容 19-22 十二、 電感 23 十三、 二極管 24-26 十四、 三極管 27-31 十五、 變壓器 32 十六、 開關 33 十七、 晶振 34 十八、 繼電器 34 十九、 保險管 35 二十、 集成電路 36 二十一、 貼片元件資料 37-42關於毫伏表的使用方法和保養毫伏表型號：GVI-427/427B一、前面板和後面板簡介(1)、表頭：上面有四欄刻度，最上面一欄為量程開關(8)(9)選

35、擇的量程為“1”開頭時，所使用的讀數值。再下來是量程開關(8)(9)選擇的量程為“3”開頭所使用的讀數值。第三欄為dB值，第四欄為dBm值。表中有兩根指針，紅指針為CH2信號指示，黑指針為CH1信號指示。(6)、黑表針機械校零螺絲：當黑表針在靜態時(即不通電或無信號輸入時)不歸零，旋動此螺絲，可使黑表針指在零V處。(7)、紅表針機械校零螺絲：當線表針在靜態時(即不通電或無信號輸入時)不歸零，旋動此螺絲，可使紅表針指在零V處。(8)、CH1(插孔1黑色表針)量程開關：根據所輸入信號的大小選擇量程，使指針在表頭的中間為宜，這樣讀數最准。(9)、CH2(插孔2紅色表針)量程開關：根據所輸入信號的大小

36、選擇量程，使指針在表頭的中間為宜，這樣讀數最准。(10)、CH1輸入接口：最大輸入信號為±30VAC。(11)、CH2輸入接口：最大輸入信號為±30VAC。(14)、同步開關：當按下此開關時，CH1和CH2輸入的信號同步，其量程開關為CH1量程，亦即CH1、CH2輸入信號共用CH1量程，CH2量程開關無效。(16)、電源指示燈：當毫伏表工作時，此燈亮。(17)、電源開關：按下：接通電源；彈起：切開電源。(12)、CH1&CH2輸出接口。(13)、(15)、CH1&CH2共地開關：拔至上方為接一電阻到地，拔至下方為共地狀態。(18)、AC輸入插座：左邊有一個電

37、源轉換開關，一般設為230VAC輸入。二、讀數1、電壓值 首先看使用的是哪個通道，讀數應該相應通道的量程開關及指針，再看所使用的量程，是“1”開關還“3”開關，如果是“1”開關，例如“100mv”“100V”等，就必須看最上一欄刻度，如果是“3”開關的，例如“30mv”“30V”則讀第二欄刻度。讀數時，刻度欄內為整數刻度，然後再乘以量程的倍乘數，再加上相應單位即為讀數值。例如：量程為300mv檔，指針指向第二欄的1.5刻度點，即為1.5*100=150mv。2、dB值 第三欄、第四欄刻度為dB刻度(分貝一是增益的單位)，其右邊有一個0刻度，即為量程開關中的標示dB數，指針向左偏代表與原來負幾個

38、dB數。向右偏為正幾個dB數。每旋轉一格量程開關，順時針一格為增加10dB數。逆時針一格為減小10dB數。三、使用注意事項1、輸入電壓不可超過±30V，否則會有燒毀毫伏表的可能。2、AC插座處有一個電源轉換開關，嚴禁亂動此開關，否則會因電源電壓不符而燒毀電表。3、使用時，選擇量程應使指針指向表頭的中心位置為佳，這樣讀數最准確。4、共地開關(15)一般設置為不共地狀態，以免使某些輸出為橋接方式的功放，在兩聲道共用一臺毫伏表時會燒毀功放。5、旋轉量程開關時勿用力過猛，以免損壞開關。6、勿使用小量程測大電壓，以免打彎表針。7、在不使用時，請將電源關閉。8、當毫伏表工作不正常時，請立即關閉電

39、源，報告副班長，交由設備課修理，嚴禁擅自拆開儀器。關於信號源的使用方法和保養信號源型號：GAG-809/810一、前面板簡介1、電源指示燈(LED)，電源開關按下，燈亮。2、電源開關：按下：電源接通：彈起：電源切斷。3、增益控制器：從0dB到50dB，共6段(每段10dB)增益控制。4、輸出端子：輸出正弦和方波，黑色端接地(外殼地)。5、波形開關：按下狀態：輸出信號為方波：彈起狀態：輸出信號為正弦波。6、頻率范圍：振蕩頻率范圍選擇開關，共5段：x1 10Hz-100Hzx10 100Hz-1KHzx100 1KHz-10KHzx1K 10KHz-100KHzx10K 100KHz-1MHz7、

40、振幅調節鈕：輸出電壓幅度調整。8、頻率調節刻高盤：與頻率范圍一起配合使用，可選擇要用的頻率。9、刻度指示箭頭：此箭頭所對應之刻度，即為所選頻率。二、後面板簡介10、外接同步信號端：外接同步信號輸入端。11、保險管座：內置保險絲。12、交流電源座：連接交流插頭。三、操作說明1、開始 首先檢查(11)保險管座指示電源(100V、120V、220V、230V)，確定後，把電源接到相應的電源供應器插座。插下電源開關，指示燈(1)亮，表示儀器已工作，預熱2-3分鐘後，機器便進入穩定狀態。2、波形選擇 按下(5)波形開關：可選擇方波輸出。 彈起(5)波形開關：可選擇正弦波輸出。3、頻率選擇：結合頻率刻度盤

41、(8)與頻率范圍開關(6)可選擇所要的頻率。 如要選擇1.5KHz(1)、把頻率范圍開關(6)x100鍵按下。 (2)、旋轉刻度盤(8)，使(9)指示箭頭對齊“15”。 此時信號源輸出的頻率則有：15*100=1500Hz=1.5KHz4、輸出幅度調整 從(4)輸出端輸出之波形電壓幅度，可通過調節(3)增益控制器與(7)振幅調節鈕獲得。例如：要輸出1v rms信號 (1)、在(4)輸出端接毫伏表(量程x1檔)。 (2)、增益控制器置於0dB位置。 (3)、順時針方向旋動振幅鈕(7)，使毫伏表指針達到AC 1V rms，此時輸出端(4)即得到1V AC OUT。5、儀器長時間不使用時，要切斷電源

42、，彈起電源開關，撥出電源插頭。6、如在使用中發現儀器工作不正常，請報告班長，再交由設備課專業人員檢查，不得擅自拆動儀器。關於示波器示波器：就是一種能變化或固定的電訊號用波形在顯示屏直觀地顯示出來的的儀器。在示波器上可以直接讀信號的幅度(大小)、頻率、相位等物理。關於示波器的使用方法和保養一、示波器的安全使用101新購入的示波器使用前一定要檢查示波器的保險管是否處於230V狀態，如果不是，則應請設備課人員調整為230V。102示波器的電源線盡量使用三插電源線，以保證儀器外殼妥善接地，保證安全。103示波器的二個輸入端絕對不允許接到220V電源線上。104除設備課人員外，任何人員不得擅自拆開示波器

43、。105示波器的顯示屏嚴禁外力擅擊。二、示波器的接線201電源線插到220V電源插座上。202把需要觀察波形的負載兩端或測試治具上的信號輸出插孔，用信號線接到示波器的輸入端，由於示波器的兩個輸入端地線是公共的，所以只有共地輸出的兩路信號才能使用同一個示波器，接線時公共地線端接示波器的地線端，如果兩路輸出信號不共地(BTL輸出方式)，則一個示波器只能監視一路輸出。三、示波器的正確使用301接上電源後，按下面板上的電源開關(6)，電源指示燈(5)會亮，3-5秒鐘之後，示波器顯示屏出現兩條水平亮線。302如果示波器的水平亮線在顯示屏的上部或下部，則可以調整旋鈕(11)與(19)，(11)調整(8)通

44、道的水平亮線，(19)調整通道2的水平亮線。303如果水平亮線太靠左或右，則可以調整旋鈕(32)直至水平亮線充滿全屏為止。304如果水平亮線太粗，可以調整旋鈕(3)，達到合適的粗細。305如果水平亮線太暗，可以調整旋鈕(2)，但示波器不能調的太亮，這樣很容易縮短示波器的壽命。306如果水平亮線有傾斜，可以通過調整VR(4)，調整為水平狀態。307在使用示波器觀察一路波形時，可以把開關(14)打到CH1或CH2，當開關(14)打到CH1時，對應的輸入信號也應接到(8)上；同樣，當(14)打到CH2時，輸入信號就應接至(20)CH2上；如需用一臺示波器觀察兩路波形，則需將開關(14)打到DUAL狀

45、態。308在觀察一路波形時，會出現波形抖動現象，可以將開關(25)打到AUTO狀態，如果使用CH1輸入信號，則將開關(23)打到CH1狀態。如果使用CH2輸入信號，則將開關(23)打到CH2狀態；如果此時的波形抖動還沒停止，則應檢查開關(29)和旋鈕(30)所處的位置是否正確。309當CH1波形太小時，可以把開關(7)往順時針方向旋轉，反之，則向逆時針旋轉。當波形需增加或減小變化不大時，可以通過調節旋鈕(9)來達到目地。如果想改變CH2時，操作方法同CH1，只需調節開關(22)和旋鈕(21)。310如果示波器的波形出現太密或太稀，則可以調節開關(29)，當波形只需作很少改變時，可調節旋鈕了(3

46、0)。311當示波器的輸入信號不允許有直流信號時，可以把開關(10)(CH1)與開關(18)(CH2)打到DC狀態，這樣，當示波器的信號有直流信號時，波形會整體上移或下沉。當把開關(10)與(18)打到GND時，則顯示屏上只會出現水平亮線，此時不管是否加信號都如此。四、示波器的保養401下班時或較長時間不使用示波器時，一定要關掉示波器的電源。402每天下班時，應用干淨的軟布將示波器前面板的灰塵擦試干淨。403當示波器出現異常現象時，應立刻關閉示波器電源，報告班長，送設備課檢修。 404每星期六下午下班時把示波器表面的灰塵用干淨的軟布擦試干淨。405示波器的內部清潔需定期作清理，周期為一個月，用

47、壓縮空氣對示波器的散熱孔向內吹，把示波器內的灰塵吹出，以保證示波器的散熱及電器性能良好。關於熱吹風機的使用方法和保養 熱吹風機的使用方法和保養1、將熱吹風機電源插頭插入相符的電源插座內。2、使用時應輕拿輕放，嚴禁碰、撞，以免造成熱吹風機內部發熱體短路燒壞。3、熱吹風機出風口嚴禁對著人或易燃爆物體，人和物嚴禁觸摸碰出風管(金屬管)，以防發生燙傷和觸電等意外事故。4、發現不出風、出凉風或有異常聲音，應及時切除電源，通知班長，交設備課檢修。其他人員嚴禁擅自拆開。5、進氣端(尾部)要確保暢通。6、不使用時，應待熱吹風機涼後，放置穩妥，以防熱風吹機損壞。關於斜口鉗的使用方法和保養斜口鉗的使用和保養1斜口

48、鉗只能剪一般電子元件引腳，如電阻、電容、二極管、三極管、橋堆等軟質元件腳。2斜口鉗嚴禁剪(擰)螺絲、鐵絲等硬質的材料。3在使用斜口鉗時斜口鉗的斜口嚴禁對人的面部，以防元件腳飛出傷人。4斜口鉗嚴禁剪帶電物體。5斜口鉗的交叉活動部位要保持有潤滑油，以便張合運動自如。關於烙鐵的使用方法和保養 烙鐵的使用和保養1 在使用烙鐵前，用萬用表檢查烙鐵是否漏電、短路：電源線是否完；否則須送檢修。2正確將烙鐵電源插頭插入相符的電源插座裡，在插電源前，烙鐵必須放置於烙鐵架上。3烙鐵頭有沾錫時，只能輕甩或在烙鐵海棉上擦掉，嚴禁敲打烙鐵，烙鐵海棉一定要保持濕潤。4烙鐵的金屬部分(包括烙鐵頭、金屬鐵套管)人和物嚴禁觸摸

49、、碰，以防發生燙傷或觸電等意外事故。5焊完元件後，烙鐵應插回烙鐵架內，以防發生燙傷等意外事故。6下班時，烙鐵應上錫保養，以防烙鐵頭氧化，抓住電源插頭拔出電源插座。關於焊接的基本知識1選用焊劑 可供元件焊接的焊劑種類很多，常用的有氯化鋅、焊錫膏。焊接元件最合適的焊劑是松香或松香酒精溶劑，因為松香是中性物質，對元件無腐蝕作用。例如我們常用的松香焊錫絲(焊錫絲為空心，空心處灌滿松香)。2元器件引腳的清潔 電子元器件的金屬引腳常有一層氧化物，氧化物導電性很差，對錫分子的吸附力不強，因此若有氧化現象，在焊接前要把焊接處的金屬表面用橡膠擦打磨光潔。3使用電烙鐵 電烙鐵是焊接的主要工具，焊拉接一般電子元器件

50、常用20W、30W、40W、60W、80W內熱式電烙鐵，新電烙鐵在使用前要“上錫”，接上電源，待烙鐵頭溫度一旦高過焊錫熔點時，再用它去蘸帶松香的焊錫絲，烙鐵頭表面就會附上一層光亮的錫，這樣烙鐵就可以正常使用了。 烙鐵使用時間長了或烙鐵溫度過高，烙鐵頭會氧化，造成烙鐵“燒死”而蘸不上錫，也難於焊接元件到印制板上。 烙鐵頭應保持清潔，不清潔的局部區域也蘸不上錫，還會被很快氧化，日久之後常造成烙鐵頭被腐的坑點，使焊接工作更加困難。烙鐵頭長時間處於待焊狀態，溫升過高，也會造成烙鐵頭“燒死”。所以，焊接時一定要作充分准備，盡量縮短烙鐵的工作時間(加電時間)，一旦不焊接時。烙鐵應上錫保養，以防烙鐵頭氧化，

51、抓住電源插頭拔出電源插座。4焊接步驟(說見附圖)41加熱焊點：將烙鐵頭對准放置在焊盤和元件引腳處，使焊接點升溫。42熔化焊料：當焊點達到適當溫度時，及時將松香焊錫絲放在焊接點上熔化。43移動烙鐵頭：焊錫熔化後，應將烙鐵頭根據焊點形狀稍加移動，使焊錫均勻布滿焊盤，並滲入被焊面的縫隙。44拿開焊錫絲：拿開電烙鐵：當焊點已近飽滿，焊錫熔化適量後，烙鐵頭沿元件引腳方向迅速移動，應迅速拿開焊錫絲、烙鐵頭。才能保證焊點光亮、圓滑、無毛刺。5焊接元件的注意事項 焊接元件時應選用低熔點的松香焊錫絲。焊接時除烙鐵頭溫度適當外，被焊元件和烙鐵的接確時間也要適當，時間短會造成虛焊，時間太長會燙壞元件，及焊點粗糙。一般元件的焊