第13章材料分析方法PPT学习教案

1、会计学1第第13章材料章材料(cilio)分析方法分析方法第一页，共45页。2第1页/共45页第二页，共45页。3第2页/共45页第三页，共45页。4图图13-1 电子束与固体电子束与固体(gt)样品作用产生样品作用产生的信号的信号第3页/共45页第四页，共45页。5第4页/共45页第五页，共45页。6第5页/共45页第六页，共45页。7第6页/共45页第七页，共45页。8第7页/共45页第八页，共45页。9图图13-2 铜样品铜样品(yngpn)、 及及 与与t 的关系的关系(入射电子能量入射电子能量E0 = 10keV)第8页/共45页第九页，共45页。10第9页/共45页第十页，共45页

2、。11第10页/共45页第十一页，共45页。12图图13-3 扫描扫描(somio)电子显微镜的结构原理图电子显微镜的结构原理图第11页/共45页第十二页，共45页。13第12页/共45页第十三页，共45页。14扫描扫描(somio)图图13-4 电子束的扫描电子束的扫描(somio)方式方式a) 光栅扫描光栅扫描(somio) b) 角光栅角光栅扫描扫描(somio)第13页/共45页第十四页，共45页。15第14页/共45页第十五页，共45页。16第15页/共45页第十六页，共45页。17图图13-5 S-3000N型扫描电镜外观型扫描电镜外观(wigun)图图第16页/共45页第十七页，

3、共45页。18信信 号号二次电子二次电子背散射电子背散射电子吸收电子吸收电子特征特征X射线射线俄歇电子俄歇电子深度范围深度范围51050200100100010010000.52表表13-1 各种各种( zhn)信号来自样品表面的深度范围信号来自样品表面的深度范围 (nm)第17页/共45页第十八页，共45页。1925 kV15 kV5 kV加速电压加速电压(diny)对电子束的扩展区域的影响对电子束的扩展区域的影响第18页/共45页第十九页，共45页。20Ag47C6Fe26样品原子序数样品原子序数(yunz xsh)对电子束的扩展区域的影响对电子束的扩展区域的影响第19页/共45页第二十页

4、，共45页。21图图13-6 电子束的扩展电子束的扩展(kuzhn)区域区域第20页/共45页第二十一页，共45页。22图图13-6 电子束的扩展电子束的扩展(kuzhn)区域区域第21页/共45页第二十二页，共45页。23图图13-7 二次电子像分辨率的测定二次电子像分辨率的测定(cdng)第22页/共45页第二十三页，共45页。24的前提下，的前提下， 应尽可能选用较低的放大倍数，应尽可能选用较低的放大倍数， 以便观察较大以便观察较大的的样品区域样品区域scAAM 第23页/共45页第二十四页，共45页。25图图13-8 二次电子成像原理二次电子成像原理(yunl)第24页/共45页第二十

5、五页，共45页。26图图13-8 二次电子成像原理二次电子成像原理(yunl)第25页/共45页第二十六页，共45页。27图图13-9 二次电子成二次电子成像衬度示意图像衬度示意图图图13-10 实际样品中二次电子的激发示意图实际样品中二次电子的激发示意图a) 凸出凸出(t ch)尖角尖角 b) 小颗粒小颗粒 c) 棱角棱角 d) 凹槽凹槽第26页/共45页第二十七页，共45页。28第27页/共45页第二十八页，共45页。29图图13-11 沿晶断口的形貌沿晶断口的形貌(xn mo)特征特征第28页/共45页第二十九页，共45页。30图图13-12 韧窝断口的形貌韧窝断口的形貌(xn mo)特

6、征特征第29页/共45页第三十页，共45页。31图图13-13 a)解理解理(ji l)断口及断口及b)准解理准解理(ji l)断口的形断口的形貌特征貌特征第30页/共45页第三十一页，共45页。32图图13-14 碳纤维增强碳纤维增强(zngqing)陶瓷复陶瓷复合材料断口合材料断口第31页/共45页第三十二页，共45页。33图图13-15 ZrO2-Y2O3陶瓷烧结陶瓷烧结(shoji)自然表面自然表面a) t-ZrO2 b) c-ZrO2 c) (c+t)ZrO2第32页/共45页第三十三页，共45页。34图图13-18 铁素体铁素体(F)+马氏体马氏体(M)双相钢拉伸断裂过程的动态原位

7、观双相钢拉伸断裂过程的动态原位观察察a) 裂纹裂纹(li wn)萌生萌生 b) 裂纹裂纹(li wn)扩展扩展第33页/共45页第三十四页，共45页。35a)b)图图13-17 钢的金相组织钢的金相组织(zzh)二次电子二次电子像像a) 铁素体加珠光体铁素体加珠光体 b) 回火马氏体回火马氏体第34页/共45页第三十五页，共45页。36粉末样品粉末样品(yngpn)的二次电子的二次电子像像a) 不规则形状不规则形状 b) 球状球状a)b)第35页/共45页第三十六页，共45页。37低碳钢板表面低碳钢板表面(biomin)磷化膜形磷化膜形貌貌第36页/共45页第三十七页，共45页。38合金钢表面

8、磨损合金钢表面磨损(m sn)形貌二次电子形貌二次电子像像第37页/共45页第三十八页，共45页。39图图13-20 检测检测(jin c)二二次电子和背散射电子的比次电子和背散射电子的比较较第38页/共45页第三十九页，共45页。40图图13-21 表面表面(biomin)有凹坑样品的二次电子像有凹坑样品的二次电子像第39页/共45页第四十页，共45页。41图图13-22 背散射电子产额与背散射电子产额与样品样品(yngpn)原子序数的原子序数的关系关系第40页/共45页第四十一页，共45页。42图图13-23 检测器对的工作原理检测器对的工作原理a) 表面光滑表面光滑 b) 成分均匀成分均匀 c) 形貌形貌(xn mo)、成、成分有差别分有差别第41页/共45页第四十二页，共45页。43铸造铸造AlLi合金共晶组织合金共晶组织(zzh)形貌背散射电子像形貌背散射电子像 a) 横截面横截面 b) 纵截纵截面面 第42页/共45页第四十三页，共45页。44 Si3N4陶瓷与钢钎焊接头显微组织陶瓷与钢钎焊接头显微组织(zzh)的背散射电子的背散射电子像像Si3N4Ag、Cu共晶共晶45钢钢反应层反应层第43页