烙铁焊接技术V1.1

1、烙铁焊接技术烙铁焊接技术Richo Mu/Liping He焊接技术焊接技术1 1 焊接工具与材料焊接工具与材料2 2 手工焊接基本操作手工焊接基本操作3 3 手工焊接技术要点手工焊接技术要点4 4 焊点质量及检查焊点质量及检查5 5 焊接的安全焊接的安全 加热管加热管( (Heater )Heater ) 加热管外壳加热管外壳(Heater Cover)(Heater Cover)手柄手柄电源线电源线烙铁头烙铁头烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的，其大体构造如下：烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的，其大体构造如下：1. 焊接工具与材料-1.1烙铁为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的

2、条件为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件1. 1. 烙铁温度快速稳定烙铁温度快速稳定, ,热量要充分热量要充分. .2. 2. 不可以漏电不可以漏电. .3. 3. 消耗电力要少消耗电力要少, , 热效率要高热效率要高. .4. 4. 温度的波动少温度的波动少, , 要可以连续使用要可以连续使用. .5. 5. 要轻便，容易使用要轻便，容易使用. .6. 6. 烙铁头的替换要容易烙铁头的替换要容易. .7. 7. 烙铁头和锡要有亲合性烙铁头和锡要有亲合性( (要防止氧化及腐蚀要防止氧化及腐蚀) )8. 8. 对部品不能有影响对部品不能有影响. .9. 9. 烙铁头形状要方便作业烙铁头形状

3、要方便作业1. 焊接工具与材料-1.1烙铁普通电烙铁长寿命烙铁头电烙铁外热式电烙铁手动送锡电烙铁1. 焊接工具与材料-1.1烙铁温控式电烙铁热风拔焊台常用焊接工具归类:ESD手环，电烙铁，吸锡枪，焊锡丝，吸锡绳，镊子，助焊剂，防静电毛刷，清洗剂，热风拔焊台，放大镜，缺陷标签1. 焊接工具与材料-1.1烙铁 烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一般不要锉或打磨。因为电般不要锉或打磨。因为电镀层的目的就是保护烙铁头镀层的目的就是保护烙铁头不易腐蚀。不易腐蚀。 还有一种新型合金烙铁还有一种新型合金烙铁头，寿命较长，但需配专门头，寿命较长，但需配专门的

4、烙铁。一般用于固定产品的烙铁。一般用于固定产品的印制板焊接。的印制板焊接。 常用烙铁头形状有如图常用烙铁头形状有如图几种：几种：1. 焊接工具与材料-1.2烙铁头部分样式烙铁头1. 焊接工具与材料-1.2烙铁头焊锡治具必须安装地线焊锡治具必须安装地线人体有人体有 10000 V 10000 V 以上的静电以上的静电敏感半导体部品敏感半导体部品(IC)(IC)在在 200V 200V 以上就会被击穿以上就会被击穿. .装地线是为了消除静电装地线是为了消除静电特别是长发接触到部品是很危险的特别是长发接触到部品是很危险的必须要有零钱必须要有零钱200V以上不可以留长发接地扣要与手腕接触紧密接地扣要与

5、手腕接触紧密手套或指套要戴上手套或指套要戴上 扣子要扣住扣子要扣住一定要接地一定要接地1. 焊接工具与材料-1.3 烙铁的构成注意事项(1) 电气铜镀金部电气铜镀金部: : 对对TipTip寿命有直接影响寿命有直接影响. . 1) Tip 1) Tip温度高的时候温度高的时候. . 2) 2) 使用时温度范围宽的情况使用时温度范围宽的情况 3) 3) 长期插电时镀金部疲劳长期插电时镀金部疲劳 镀金层脱离缩短寿命镀金层脱离缩短寿命 铁镀金铁镀金: : 温度高或长期使用铁被氧化温度高或长期使用铁被氧化 与锡粘接不好就无法焊锡与锡粘接不好就无法焊锡 (Cr)+(Cr)+镀金部镀金部: : 防止锡上升

6、的作用防止锡上升的作用 镉镉(Cr)+(Cr)+镀金脱掉时锡会向上移动影晌焊锡作业镀金脱掉时锡会向上移动影晌焊锡作业电器铜镀金电器铜镀金镉镉(Cr)+(Cr)+镀镀金金预备焊锡预备焊锡铁镀金铁镀金(Fe:99.99%)(Fe:99.99%)锡上升现象的原因锡上升现象的原因: : 烙头温度高镉烙头温度高镉(Cr)+(Cr)+镀金层脱掉镀金层脱掉. . ( (镉镉(Cr)+(Cr)+镀金氧化时镀金氧化时 300300时开始时开始 450450急速氧化急速氧化) ) 烙铁头反复清洗烙铁头反复清洗 ( (高温高温冷却冷却) )时金属疲劳，镀金层会脱掉。时金属疲劳，镀金层会脱掉。 使用高活性使用高活性

7、FluxFlux时镉时镉(Cr)+(Cr)+镀金层被腐蚀、脱离，会侵入锡珠。镀金层被腐蚀、脱离，会侵入锡珠。 锡珠锡珠1. 焊接工具与材料-1.3 烙铁的构成注意事项(2)烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉.清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。海绵浸湿的方法：海绵浸湿的方法：1. 1. 泡在水里清洗泡在水里清洗2. 2. 用手挤压海绵到常态的用手挤压海绵到常态的1/21/2时时, ,有水渗出有水渗出 3. 23. 2小时清洗一次海绵小时清洗一次海绵. .烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头

8、会急速冷却导致电气镀金层脱离烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良. .1. 焊接工具与材料-1.4 烙铁头的清洗烙铁头的清洗(1)(1)烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作. .烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱. .烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉烙铁头清洗时必须

9、在海绵边孔部分把残渣去掉海绵孔及边都可以清海绵孔及边都可以清洗烙铁头洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖海绵面上不要被清洗的异物覆盖, ,否则异物会再次粘在烙铁头上否则异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏反而会把烙铁头碰坏1. 焊接工具与材料-1.4 烙铁头的清洗烙铁头的清洗( (2 2) )焊锡作业结束后烙铁头必须留有余锡焊锡作业结束后烙铁头必须留有余锡. .焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被

10、空气氧化对延长烙铁寿命有好处对延长烙铁寿命有好处. .1010分钟以上不使用烙铁时，应切断电烙铁的电源分钟以上不使用烙铁时，应切断电烙铁的电源防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。电源电源OffOff电源电源OffOff不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命会发生热氧化减少烙铁寿命 1. 焊接工具与材料-1.4 烙铁头的清洗烙铁头的清洗( (3 3) )海绵盒上水很多时，温度会下将到海绵盒上水很多时，温度会下将到 100100左右，左右， 温度上升

11、过慢，作业进度慢，温度上升过慢，作业进度慢，焊锡强度不良发生焊锡强度不良发生. .烙铁温度烙铁温度时间时间3434滴水的烙铁温度变化曲线滴水的烙铁温度变化曲线( (慢慢冷却慢慢冷却, ,温度恢复快温度恢复快) )水多的时候烙铁温度变化曲线水多的时候烙铁温度变化曲线发生不良的可能性上升发生不良的可能性上升( (迅速冷却迅速冷却, ,温度恢复慢温度恢复慢) ) 350350300300100100要养成控制海绵上时常有适量水的作业习惯，要养成控制海绵上时常有适量水的作业习惯，适量是指用手挤压海绵到常态的适量是指用手挤压海绵到常态的1/21/2时时, ,有水渗出有水渗出. .1. 焊接工具与材料-1

12、.5 烙铁头清洗温度变化烙铁头清洗温度变化烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度对焊锡性影响很大烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度对焊锡性影响很大通过图了解一下通过图了解一下. .烙铁头部温度为烙铁头部温度为320320，但实际焊锡温度在但实际焊锡温度在 240260240260之间之间烙铁头温度比实际温度高的原因是在焊锡时间范围内母材要充分受热烙铁头温度比实际温度高的原因是在焊锡时间范围内母材要充分受热母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时会发生焊锡不良母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时会发生焊锡不良. .时间时间温度温度烙铁头清洗烙铁头清洗焊锡温度范围焊锡温度范围约约2323秒秒320接触头卡住时

13、接触头卡住时( (没有温度调节功能的烙铁没有温度调节功能的烙铁) )240260烙铁头温度烙铁头温度( (有温度调节功能烙铁有温度调节功能烙铁) )80120Flux Flux 活性温度及活性温度及母材预热温度母材预热温度焊锡温度范围以外时不可以作业焊锡温度范围以外时不可以作业烙铁工作间断点烙铁工作间断点1. 焊接工具与材料-1.5 烙铁头清洗温度变化烙铁头清洗温度变化 烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且氧化层严重，烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且氧化层严重，这种情况下需要修整。这种情况下需要修整。 对焊接数字电路、计算机的工作对焊接数字电路、计算机的工作来说，锉

14、细，再修整。来说，锉细，再修整。 一般将烙铁头拿下来，夹到台钳一般将烙铁头拿下来，夹到台钳上粗锉，修整为自己要求的形状，然后上粗锉，修整为自己要求的形状，然后再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。再用细锉修平，最后用细砂纸打磨光。 修整后的烙铁应立即镀锡。修整后的烙铁应立即镀锡。方法是将烙铁头装好通电，在木板方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。 烙铁通电后一定要立刻蘸上松香或镀锡，否则表面会生成难镀锡的氧化层。烙铁通电后一

15、定要立刻蘸上松香或镀锡，否则表面会生成难镀锡的氧化层。1. 焊接工具与材料-1.5 烙铁头的修整和镀锡烙铁头的修整和镀锡 铅与锡熔融形成合金（即铅锡焊料）后，具有一系列铅和锡不具铅与锡熔融形成合金（即铅锡焊料）后，具有一系列铅和锡不具备的优点：备的优点： 熔点低。各种不同成熔点低。各种不同成分的铅锡合金熔点均低于分的铅锡合金熔点均低于铅和锡的熔点，利于焊接。铅和锡的熔点，利于焊接。机械强度高，抗氧化。机械强度高，抗氧化。 表面张力小，增大了表面张力小，增大了液态流动性，有利于焊接液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。时形成可靠接头。焊锡丝1. 焊接工具与材料-1.6 焊料一、焊接操作姿势 手工

16、焊接技术是一项基本功，掌握正确的操作姿势，可以保证操作手工焊接技术是一项基本功，掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。者的身心健康，减轻劳动伤害。2 手工锡焊基本操作焊锡丝一般有两种拿法焊锡丝一般有两种拿法反握法反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用印制板等焊件时，多采用握笔法握笔法。 使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用使用电烙铁要配置

17、烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。电烙铁拿法有三种电烙铁拿法有三种 由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻

18、子的距离应不少于铁离开鼻子的距离应不少于2 20 0厘米，通常以厘米，通常以3 30 0厘米时为宜。厘米时为宜。并带上保护口罩。并带上保护口罩。2 手工锡焊基本操作 注意注意手工焊锡手工焊锡 5 5步法步法手工焊锡手工焊锡3 3步法步法准备准备加热焊件加热焊件( (预热）预热）放置锡丝放置锡丝（加锡）（加锡）移开锡丝移开锡丝移开烙铁移开烙铁确认焊锡位置确认焊锡位置同时准备焊锡同时准备焊锡轻握烙铁头接触母材与轻握烙铁头接触母材与部品，同时大面积加热部品，同时大面积加热按正确的角度将锡丝放按正确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面要放在烙铁上面确认焊锡量后按正确确认

19、焊锡量后按正确的角度正确方向取回的角度正确方向取回锡丝锡丝45度移开烙铁头。焊点度移开烙铁头。焊点冷却后松开左手，然后冷却后松开左手，然后用洗板水清洗焊点用洗板水清洗焊点准备准备 放烙铁头放烙铁头放锡丝放锡丝（同时）（同时）取回锡丝取回锡丝取回烙铁取回烙铁（同时）（同时）3 31 1秒秒 45o30o30o30o 45o30o2 手工锡焊基本操作 二、五步法训练 初学者学些五步法，焊接熟练后可采用初学者学些五步法，焊接熟练后可采用3 3步法。正确练习方法如下步法。正确练习方法如下: : 您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善烙铁头不清洗就使用烙铁头不清洗就

20、使用锡丝放到烙铁头前面锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头锡丝直接接触烙铁头( (FIUXFIUX扩散扩散) )烙铁头上有余锡烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）（诱发焊锡不良）刮动烙铁头刮动烙铁头( (铜箔断线铜箔断线 Short)Short)烙铁头连续不断的取、放烙铁头连续不断的取、放（受热不均）（受热不均）2 手工锡焊基本操作 三三、错误的焊锡方法1. 1. 加热的方法加热的方法: : 最适合的温度加热最适合的温度加热 烙铁头接触的方法烙铁头接触的方法( (同时，大面积同时，大面积) )2. 2. 锡条供应的时间锡条供应的时间: : 加热后加热后 1 1秒秒 焊锡部位大小判断焊锡部位大小判断3

21、. 3. 焊锡供应量的判断焊锡供应量的判断: : 焊锡部位大小不同焊锡部位大小不同 锡量特别判断锡量特别判断4. 4. 加热终止的时间加热终止的时间: : 焊锡扩散状态确认判断焊锡扩散状态确认判断5. 5. 焊锡是一次性结束焊锡是一次性结束2 手工锡焊基本操作四四、手工焊锡5要点 手工焊锡并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要手工焊锡并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住记住5 5个知识点个知识点判断判断表面光滑表面光滑程度程度锡融化的锡融化的程度程度表面现象表面现象烟的状况烟的状况FluxFlux状况状况良好良好银色光滑银色光滑立即熔化立即熔化光滑光滑灰白

22、色灰白色在烙铁头部流动在烙铁头部流动油润光滑油润光滑飞散飞散不光润不光润烧成黑色烧成黑色FluxFlux黄色水珠慢慢消失黄色水珠慢慢消失清白色清白色( (随即飘去随即飘去) )灰白色烟慢慢上升灰白色烟慢慢上升锡的表面产生皱纹锡的表面产生皱纹. .-立即熔化立即熔化不易熔化不易熔化, ,慢慢的熔化慢慢的熔化3 3秒程度有银色光滑后渐变黄色秒程度有银色光滑后渐变黄色银色光滑银色光滑( (慢慢的出现慢慢的出现) )不良不良( (温度高温度高) )不良不良( (温度低温度低) )2 手工锡焊基本操作四四、烙铁头温度的确认 认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的认真观察锡熔化时表现出的现象，这

23、是我们经常接触的铜箔铜箔铜箔铜箔锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡铜箔铜箔( () )()铜箔铜箔烙铁把铜箔刮伤时烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短路或产生锡渣，导致短路反复接触烙铁时，热反复接触烙铁时，热传达不均传达不均, , 会产生锡会产生锡角、表面无光泽角、表面无光泽锡角锡角破损破损反复接触烙铁时反复接触烙铁时受热过大受热过大焊锡面产生层次或焊锡面产生层次或皲裂皲裂锡渣锡渣PCBPCB铜箔

24、铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB( () )用焊锡快速传递热用焊锡快速传递热大面积接触大面积接触锡渣锡渣2 手工锡焊基本操作五五、烙铁固定加热六、一般部品焊锡方法六、一般部品焊锡方法: : 必须将铜箔和部品同时加热，铜箔和部品要同时大面积受热必须将铜箔和部品同时加热，铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度注意烙铁头和焊锡投入及取出角度PCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBPCBPCBPCB只有部品加热只有部品加热只有铜箔加热只有铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热被焊部品与

25、铜箔一起加热 ( () )铜箔加热铜箔加热部品少锡部品少锡 ( () )部品加热部品加热铜箔少锡铜箔少锡 ( () )烙铁重直方向烙铁重直方向提升提升 ( () )修正追加焊锡修正追加焊锡热量不足热量不足PCBPCB加热方法加热方法, ,加热时间加热时间, ,焊锡投入方法不好，部品脏污，会发生焊接不良焊锡投入方法不好，部品脏污，会发生焊接不良铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCB ( () )烙铁水平方向烙铁水平方向提升提升PCB ( () )良好的焊锡良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔

26、铜箔铜箔铜箔 ( () )先抽出烙铁先抽出烙铁2 手工锡焊基本操作七、七、ChipChip部品焊锡方法部品焊锡方法 Chip Chip部品应在铜箔上焊锡部品应在铜箔上焊锡. . Chip Chip不能受热，所以烙铁不能直接接触，而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹不能受热，所以烙铁不能直接接触，而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹铜箔铜箔PCBChipPCBChip( () )( () )PCBChip( () )直接接触部品时热气传到对面直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂使受热不均，造成电极部均裂裂纹裂纹热移动热移动裂纹裂纹力移动力移动力移动时，锡量少力移动时，锡量少的部位

27、被锡量多的的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹部位拉动产生裂纹良好的焊锡良好的焊锡PCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔2 手工锡焊基本操作八、八、(IC) (IC) 部品焊锡方法部品焊锡方法( (1) 1) IC IC 部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. . IC IC 种类（种类（SOP,QFP)SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是

28、刀尖形 (必要时加少量FIUX) 注意:周围有碰撞的部位要注意加焊锡加焊锡拉动焊锡拉动焊锡. .烙铁头烙铁头铜箔铜箔PCBPCB烙铁头拉力烙铁头拉力 ICIC端子拉力时端子拉力时ICIC端子与烙铁头拉力的结果是端子与烙铁头拉力的结果是SHORTSHORT发生发生:烙铁头拉动方向烙铁头拉动方向ICIC端子拉力端子拉力 烙头拉力时烙头拉力时就不会发生就不会发生SHORTSHORT有其他部品时要有其他部品时要“L L”性取回性取回虚拟端子虚拟端子(Dummy Land):(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORTSHORT

29、现象现象2 手工锡焊基本操作八、八、(IC)(IC)部品焊锡方法部品焊锡方法 (2) (2) 烙铁时一般慢慢取回就不发生锡角，烙铁时一般慢慢取回就不发生锡角， IC IC等焊锡烙铁头和等焊锡烙铁头和LEADLEAD间距小时拉动焊锡不会产生间距小时拉动焊锡不会产生SHORTSHORT快速取回Flux烙铁头速度快时烙铁头速度快时烙铁头慢慢取出时烙铁头慢慢取出时烙铁和部品烙铁和部品 LeadLead无间隙时无间隙时烙铁和部品烙铁和部品 LeadLead有间隙时有间隙时Flux切断的好不发生ShortFlux切断不好发生Short有间隙无间隙2 手工锡焊基本操作-29/23锡条放好后，因热的传导顺序会

30、将锡条吸入。锡条放好后，因热的传导顺序会将锡条吸入。吸锡线是焊接后的部位清除时使用吸锡线是焊接后的部位清除时使用因使用方法不当，不良发生因使用方法不当，不良发生铜箔铜箔PCB( () )( () ) 烙铁把吸锡线充份加热吸收锡条烙铁把吸锡线充份加热吸收锡条. . 多个点吸入多个点吸入 吸入后吸锡线和烙铁同时取出吸入后吸锡线和烙铁同时取出. . 烙头接触方法不好，热不易传导烙头接触方法不好，热不易传导. . 烙铁先取出，吸入线粘在焊锡面上烙铁先取出，吸入线粘在焊锡面上 强取时将铜箔破坏强取时将铜箔破坏铜箔铜箔PCB注意注意: :烙铁连续接触时，铜箔会过热，剥离现象发生烙铁连续接触时，铜箔会过热，

31、剥离现象发生铜箔铜箔PCB铜箔铜箔PCB九、吸锡线使用方法九、吸锡线使用方法 2 手工锡焊基本操作-30/23十十. . 短路（短路（Short)Short)修理是加入修理是加入FluxFlux后后 ShortShort的第个铜箔上放烙铁，的第个铜箔上放烙铁，到锡条熔化时烙铁快速移到第到锡条熔化时烙铁快速移到第2 2个铜箔上。个铜箔上。( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCB Short Short的铜箔加的铜箔加FluxFlux后烙铁后烙铁 放在放在时时ShortShort的锡会缩回的锡会缩回 放在放在时会把时会把 ShortShort清除清除 不使用吸锡线不使用吸锡线

32、Short Short的部分直接放置烙铁修理的部分直接放置烙铁修理 不使用锡条不使用锡条铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔2 手工锡焊基本操作PCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔冷焊冷焊1.Flux 1.Flux 扩散不良扩散不良( (炭化炭化) 2.) 2.热不足热不足 3.3.母材母材( (铜箔铜箔, ,部品部品) )的氧化的氧化 4.4.焊锡的氧化焊锡的氧化5.5.烙铁头不良烙铁头不良( (氧化氧化) 6.FluX) 6.FluX活性力弱活性力弱 导通不良导通不良强度弱强度弱针孔针孔1.Flux Gas1.Flux Gas飞出飞出 2.2.加热方法加热方法(

33、(热不足热不足) ) 3.3.设计不良设计不良( (孔大孔大, ,孔和铜箔偏位孔和铜箔偏位) )4.4.母材母材( (铜箔铜箔, ,部品部品) )的氧化的氧化 导通不良导通不良强度弱强度弱锡渣锡渣1.1.焊锡的氧化焊锡的氧化 2.2.锡量过多锡量过多3.3.锡投入方法锡投入方法( (直接放在烙铁上直接放在烙铁上) ) 4.4.烙铁取出角度错误烙铁取出角度错误5.5.烙铁取出速度太快烙铁取出速度太快. . 6.6.烙铁头未清洗烙铁头未清洗定期的电火花定期的电火花2 手工锡焊基本操作十一十一. . 手工焊锡不良类型（手工焊锡不良类型（1 1）铜箔铜箔铜箔铜箔PCB铜箔铜箔PCBPCB锡尖锡尖1.1

34、.热过大热过大. 2. 2.烙铁抽取速度大烙铁抽取速度大. . 冷焊冷焊1.1.热不足热不足 追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡 没有确认完全熔化没有确认完全熔化导通不良导通不良强度弱强度弱龟裂龟裂( (裂纹裂纹) )1.1.热不足热不足 2.2.母材母材( (铜箔铜箔, ,部品部品) )的氧化的氧化 3.3.凝固时移动凝固时移动 4.4.凝固时振动凝固时振动5.5.冷却不充份冷却不充份 6.6.焊锡中有不纯物焊锡中有不纯物导通不良导通不良强度弱强度弱铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔外观不良外观不良2 手工锡焊基本操作十一十一. . 手工焊锡不良类型（手工焊锡不良类型（2

35、 2） 三、锡焊基本条件 1. 1. 焊件可焊性焊件可焊性 2. 2. 焊料合格焊料合格 3. 3. 焊剂合适焊剂合适 4. 4.焊点设计合理焊点设计合理2 手工锡焊基本操作 1 1 掌握好加热时间掌握好加热时间 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2 2 保持合适的温度保持合适的温度 保持烙铁头在合适的温度范围。保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高熔化温度高50较为适宜较为适宜。 3 3 用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损伤，例如用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损伤，例

36、如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成元件失效。的结果容易造成元件失效。四、手工焊接注意事项2 手工锡焊基本操作3 手工焊接技术要点一、印制电路板安装与焊接印制板和元器件检查印制板和元器件检查二、元器件引线成型三、元器件插装四、印制电路板的焊接五、焊后处理3 手工焊接技术要点六、导线焊接1.常用连接导线常用连接导线2. 导线焊前处理导线焊前处理 剥绝缘层、预焊剥绝缘层、预焊 3 手工焊接技术要点3. 3. 导线焊接导线焊接（1）导线同接线端子的连接有三种基本形式）导线同接线端子的连接有三种基本形式 （

37、2）导线与导线的连接）导线与导线的连接 导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下绕焊钩焊搭焊3 手工焊接技术要点（1 1）去掉一定长度绝缘皮。）去掉一定长度绝缘皮。（2 2）端子上锡，穿上合适套管。）端子上锡，穿上合适套管。（3 3）绞合，施焊。）绞合，施焊。（4 4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。3 手工焊接技术要点4. 屏蔽线末端处理屏蔽线末端处理 屏蔽线或同轴电缆末端连接对象不屏蔽线或同轴电缆末端连接对象不同处理方法也不同。同处理方法也不同。 无论采用何种连接方式均不应使芯无论采用何种连接方式均不应使芯线

38、承受压力。线承受压力。3 手工焊接技术要点七、几种典型焊点的焊法2.2.片状焊件焊片状焊件焊接方法接方法1.1.环形焊件焊环形焊件焊接方法接方法3 手工焊接技术要点4.4.槽形、板形、柱形槽形、板形、柱形焊点焊接方法焊点焊接方法3.3.在金属板上在金属板上 焊导线焊导线3 手工焊接技术要点2022-5-17434 焊点质量及检查焊点质量及检查 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊。观三个方面。保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊。1虚焊产生的原因及其危害虚焊产

39、生的原因及其危害 虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的（虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的（如：插如：插针上有胶，插针发黄针上有胶，插针发黄），导致电路工作不正常，出现连接时好时），导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象坏的不稳定现象. 一般来说，造成虚焊的主要原因是：一般来说，造成虚焊的主要原因是： 焊锡质量差；焊锡质量差； 助焊剂的还原性不良或用量不够；助焊剂的还原性不良或用量不够； 被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢； 烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层； 焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接时间掌握不好，太长或太短； 焊接