AltiumDesigner培训

1、Altium Designer PCB快速上手教程 Justin Li主要内容一、原理图的编译与检查二、PCB设计前期处理三、PCB布局布线常用命令及快捷键四、Class、规则的设置及走线优化五、PCB后期处理原理图的编译与检查原理图的编译与检查单端网络报告选项及接触不良报告选项原理图的编译与检查原理图编译原理图进行编译：Projectcompile PCB project当前原理图页编译： Projectcompile document查看报告信息：systemmessages双击报告项即可查看错误位置原理图的编译与检查检查元件封装是否完整原理图的编译与检查生成网表，导入PCB直接导入法点击

2、“Yes”原理图的编译与检查生成网表，导入PCB原理图的编译与检查生成网表，导入PCB原理图的编译与检查生成网表，导入PCB导入效果图PCB前期处理软件通用参数设置打开设置界面，DXPpreferencesPCB前期处理软件通用参数设置PCB前期处理软件通用参数设置PCB前期处理软件通用参数设置PCB前期处理软件通用参数设置PCB前期处理软件通用参数设置 中英文版本互转PCB前期处理框选已经绘制的闭合板框，点击框选已经绘制的闭合板框，点击DesignDesignBoard shapedefine fromBoard shapedefine fromPCB前期处理框选已经绘制的闭合板框，点击框选

3、已经绘制的闭合板框，点击DesignDesignBoard shapedefine fromBoard shapedefine fromPCB布局布线常用命令及快捷键 常用快捷键1 1、L L打开层设置开关选项打开层设置开关选项( (器件移动状态下，按下器件移动状态下，按下L L换层）换层） 2 2、S S打开选择：打开选择：S+LS+L（线选）、（线选）、S+IS+I（框选）（框选） 3 3、J J 跳转跳转 、J+CJ+C（跳转到器件）、（跳转到器件）、J+NJ+N（跳转到（跳转到网络）网络） 4 4、Q Q 英寸和毫米切换英寸和毫米切换 5 5、Delete Delete 删除已被选择的

4、对象删除已被选择的对象,E+D ,E+D 点选删除点选删除 6 6、切换层：小键盘上面的、切换层：小键盘上面的“+”+”、“-”-”、点选下、点选下面层选项面层选项 7 7、A+T:A+T:向上对齐、向上对齐、A+LA+L：向左对齐、：向左对齐、A+RA+R：向右对：向右对齐、齐、A+BA+B：向下对齐：向下对齐 PCB布局布线常用命令及快捷键 布局布线的快捷键1 1、L L打开层设置开关选项打开层设置开关选项( (器件移动状态下，按下器件移动状态下，按下L L换层）换层）2 2、S S打开选择：打开选择：S+LS+L（线选）、（线选）、S+IS+I（框选）（框选） 3 3、J J 跳转跳转

5、比如：比如：J+CJ+C（跳转到器件）、（跳转到器件）、J+NJ+N（跳转到网络）（跳转到网络）4 4、Q Q 英寸和毫米切换英寸和毫米切换 5 5、Delete Delete 删除已被选择的对象删除已被选择的对象,E+D ,E+D 点选删除点选删除6 6、放大缩小：按抓鼠标中键向前后推动、放大缩小：按抓鼠标中键向前后推动、Page upPage up、Page Page down. down. 7 7、切换层：小键盘上面的、切换层：小键盘上面的“+”+”、“-”-”、点选下面层选项、点选下面层选项8 8、A+T:A+T:向上对齐、向上对齐、A+LA+L：向左对齐、：向左对齐、A+RA+R：向

6、右对齐、：向右对齐、A+BA+B：向下对齐向下对齐 9 9、Shift+SShift+S 单层显示与多层显示切换单层显示与多层显示切换 1010、测量：、测量：ctrl+Mctrl+M（哪里要测点哪里）、（哪里要测点哪里）、R+PR+P（测量边距）（测量边距）PCB布局布线常用命令及快捷键 布局布线的快捷键11、空格键 翻转选择某物体(导线，过孔等),同时按下Tab键可改变其属性(导线长度，过孔大小等) 12、改走线模式（5种）：shift+空格键 “45线性” “45+圆角” “90”“ 任意角”“90+圆弧 ”“圆弧” 13、字体（条形码）放置：A-Place String 14、线宽选择

7、：shift+w 过孔选择Shift+V 15、等间距走线：T+T+M 不可更改间距，P+M 可更改间距走线 16、走线时显示走线长度：shift+GPCB布局布线常用命令及快捷键 系统帮助文件快捷键PCB布局布线常用命令及快捷键 自定义快捷键菜单选项设置法PCB布局布线常用命令及快捷键 自定义快捷键菜单选项设置法PCB布局布线常用命令及快捷键 自定义快捷键菜单选项设置法PCB布局布线常用命令及快捷键 自定义快捷键菜单选项设置法PCB布局布线常用命令及快捷键 交互式模块布局设置原理图界面工具和PCB界面工具PCB布局布线常用命令及快捷键 交互式模块布局设置原理图界面工具和PCB界面工具PCB布

8、局布线常用命令及快捷键 交互式模块布局ClassClass、规则的设置及走线优化、规则的设置及走线优化 ClassClass的设置的设置 DesignClassDesignClass（快捷键：（快捷键：D+CD+C）ClassClass、规则的设置及走线优化、规则的设置及走线优化 ClassClass的设置的设置差分对类设置差分对类设置ClassClass、规则的设置及走线优化、规则的设置及走线优化 网络及网络及ClassClass的颜色管理的颜色管理ClassClass、规则的设置及走线优化、规则的设置及走线优化 设计规则设置设计规则设置DesignRulesDesignRules或快捷键：

9、或快捷键：D+RD+RClassClass、规则的设置及走线优化、规则的设置及走线优化 设计规则设置设计规则设置电气设计规则电气设计规则- -线与所有的安全距离设置线与所有的安全距离设置ClassClass、规则的设置及走线优化、规则的设置及走线优化 设计规则设置设计规则设置电气设计规则电气设计规则- -铜片与所有的安全距离设置铜片与所有的安全距离设置ClassClass、规则的设置及走线优化、规则的设置及走线优化 设计规则设置设计规则设置Routing Routing （布线设计）规则（布线设计）规则- -Width Width （导线宽度）选项区域设置（导线宽度）选项区域设置ClassCl

10、ass、规则的设置及走线优化、规则的设置及走线优化 设计规则设置设计规则设置Routing Routing （布线设计）规则（布线设计）规则- -Routing Via Style （导孔）选项区域设置（导孔）选项区域设置 ClassClass、规则的设置及走线优化、规则的设置及走线优化 设计规则设置设计规则设置Routing Routing （布线设计）规则（布线设计）规则- -阻焊层设计规则阻焊层设计规则 ClassClass、规则的设置及走线优化、规则的设置及走线优化 设计规则设置设计规则设置内层设计规则内层设计规则- -Power Plane Connect Style Power P

11、lane Connect Style （电源层连接（电源层连接方式）选项区域设置方式）选项区域设置 ClassClass、规则的设置及走线优化、规则的设置及走线优化 设计规则设置设计规则设置内层设计规则内层设计规则- -阻焊层设计规则阻焊层设计规则 ClassClass、规则的设置及走线优化、规则的设置及走线优化 设计规则设置设计规则设置内层设计规则内层设计规则- -Polygon Connect style Polygon Connect style （敷铜连接方式）（敷铜连接方式）选项区域设置选项区域设置 ClassClass、规则的设置及走线优化、规则的设置及走线优化 设计规则设置设计规

12、则设置内层设计规则内层设计规则- -Polygon Connect style Polygon Connect style （敷铜连接方式）（敷铜连接方式）选项区域设置选项区域设置 ClassClass、规则的设置及走线优化、规则的设置及走线优化 设计规则设置设计规则设置- -使能使能敷铜处理敷铜处理 Place-polygon pour(快捷捷P+G)静态静态动态动态一般设定一般设定线宽大于线宽大于线距即铺线距即铺实心铜皮实心铜皮选择需铺铜网络选择需铺铜网络去死铜去死铜敷铜处理敷铜处理 铺铜操作的处理铺铜操作的处理ToolsPolygon PoursPolygon ManagerToolsP

13、olygon PoursPolygon Manager创建间距规则创建间距规则创建铜皮连接方式创建铜皮连接方式创建铜皮类创建铜皮类敷铜处理敷铜处理 去删除一些碎铜或尖角铜PlacePolygon Pour Cutout重新铺铜，前后对比重新铺铜，前后对比敷铜处理敷铜处理 铺铜后优化走线铺铜后优化走线阻碍当前走线的铜片重新铺一次的瞬间，按ESC取消优化走线完成后，重新敷一次铜优化走线完成后，重新敷一次铜敷铜处理敷铜处理 修铜修铜 Placeslice polygon pour【快捷键 P+Y】截出钝角内层分割内层分割正片和负片的区别，即负片：看得到的地方不是铜皮，看不到的地方就是铜皮，正片与之相

14、反。 负片分割负片分割Place-Line 线宽的大小即为相邻负片铜皮的间距差分线的设置差分线的设置差分线的查看和编辑差分线的设置差分线的设置差分线的查看和编辑输入差分后缀输入差分后缀选择添加到之前设置的差分类选择添加到之前设置的差分类是否使能是否使能手动选择网络名手动选择网络名手动选择网络名手动选择网络名手动输入差分对的名称手动输入差分对的名称差分线的设置差分线的设置差分规则的设置差分线的设置差分线的设置差分规则的设置差分线的设置差分线的设置差分规则的设置差分线的设置差分线的设置差分规则的设置差分线的设置差分线的设置差分规则的设置匹配长度一般默认匹配长度一般默认差分线的设置差分线的设置差分规

15、则的设置差分线的设置差分线的设置差分规则的设置设置完成差分线的设置差分线的设置差分规则的设置设置完成全局操作的方法全局操作的方法全局操作功能可以用来修改整板或局部的丝印大小、器件锁定、过孔大小、线宽大小属性等等。 全局窗口的调用1、shift+双击，调出全局操作窗口； 2、选中需要全局操作的东西,按 F11 调出全局操作窗口； 3、在需要全局操作的物件单击右键 Find Similar Object,然后 OK 调出全局操 作命令窗口。 整板丝印的更改A、在想要改的字体上点击右键，选择 Find Similar Object。 整板丝印的更改全出操作界面调出，更改需要全局操作的属性，比如字体大

16、小更改为高度0.5mm/宽度0.05mm，点击 OK局部过孔属性全局操作1、框选需要更改属性的过孔 2、按功能键 F11 调出全局操作界面 3、更改需要全局操作的属性，如下图 塞孔处理PCBPCB后期处理后期处理丝印处理丝印处理按快捷键按快捷键”L”,L”,只打开丝印层只打开丝印层PCB后期处理丝印处理丝印大小：可以按照全局操作的方式操作，统一更改字体大小0.9mm/0.15mm。（具体可以按照公司的标准化和自己的实际情况进行设置） 丝印方向：一般按照从左致右，从下到上的原则，即英文字母在左，在下。 PCB后期处理丝印处理丝印位置：全选器件，快捷键A+PPCB后期处理丝印处理丝印位置：全选器件

17、，快捷键A+PPCB后期处理丝印处理丝印位置：把需调整丝印的位置和方向器件按照公司标准化或板卡实际情况进行调整对于底层丝印修正，只选择Bottom Overlay层，并镜像后再调整丝印（镜像快捷键：V+B）。 PCB后期处理丝印处理丝印位置：把需调整丝印的位置和方向器件按照公司标准化或板卡实际情况进行调整DRC检查单板设计完成之后，需进行DRC检查，DRC检查的就是你的设计是否满足你设置的规则。首先要求在设计PCB时，设置好规则，以及Class的设置并且使能。ToolsDesign Rule Check或快捷键：T+DPCB后期处理DRC检查单板设计完成之后，需进行单板设计完成之后，需进行DRCDRC检查，检查，DRCDRC检查的就是你的设计是否满足检查的就是你的设计是否满足你设置的规则。首先要求在设计你设置的规则。首先要求在设计PCBPCB时，设置好规则，以及时，设置好规则，以及ClassClass的设置的设置并且使能。并且使能。Tools