103 SMT Reflow profile量测操作指导书

1、.华容电子(昆山)XX标准编号:C-06-103-X3C1200版次页数日期发行编号7122021.4.25SMT Reflow profile量測操作指導書* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * *标准成认校对制表华容电子(XX)XX文件修订记录表文件名称:SMT Reflow profile量測操作指導書文件编号:C-06-103-X3C1200版本變更內容页(数)次(发行)变更日期製表校對标准成认E编号连络书编号1首次发行72005.

2、02.282增加氮氣含氧量92006.08.163增加爐溫量測頻率82007.03.214修改制程表達方式82007.08.175增加測溫板製作方法以及選點方法,使用次數7-12200710136修改Profile制程條件6-2.62007.12.177修改測試點的選擇方法6-2.52021.2.25. v.1. 目的:标准回焊炉溫度曲線量測的正確方法,提高產品品質.確保產品在最優良之PROFILE下進行REFLOW.2. 适用范围:公司所有KIC使用與SMT PROFILE之測試.3. 权责:制造部所有回流焊均適應之。4. 名词解释:无5. 相关文件:5-1KIC的使用說明5-2錫膏產品承認

3、書6.內容:6-1. Reflow 溫度量測 : a. 操作控制使用工具: 棉質手套,口罩，量測儀器.b. 程序的開啟:點擊桌面圖標可啟動KIC 2000軟體。進入下面畫面.Run a Profile 測profile時使用按所示步驟進行測profile工作:點擊此圖標后進行開啟程序的下一步:Product Name 如果是測量新機種則輸入新機種名稱如果以前測量過則可以在下拉菜單 中選擇· Process Window 從下拉窗口中選擇在Process Window編輯的錫膏· Application從下拉列表中選擇是測回焊爐爐溫曲線,紅膠爐溫曲線還是波峰焊爐溫曲線

4、3; Oven Name 輸入生產線別Profile Description 輸入你要對此profile的一些描述或注解。All Zone Lengths are the Same (這個屏幕只會在您第一次測 profile 時出現) 當回流焊爐各加熱區的長度一样時此項要勾選,如不同則不勾選,并實際輸入各加熱區的長度.進行下一步:選擇測溫點Include Thermocouple (TC) Labels (20 char. Max) 選擇后所選擇的 TC 下方會出現方框您可以在這里面輸入您對所測點的零件名稱TC number check box 在方框中選擇你要測的點打開 SlimKIC開關點

5、擊綠色交通燈開始測profileLive Reading 當打開SlimKIC 2000并且和數據線連接后所選的Tc下方會顯示感溫頭的溫度.所顯示的各溫度應大約一样,如某個感溫頭顯示的溫度和其它的相差很大則有可能這根測溫線不是同一規格的或沒有接结实,也有可能已損壞,此時應檢查或取消該測溫線.Battery Voltage 顯示電池電壓(應保證在6.5伏以上)SlimKIC Internal Temperature 顯示SlimKIC 2000內部溫度。· 當您點擊 Start Profile按鈕后彈出右方對話框問當前爐溫是否在設定值2 C內如果選擇了Yes則進入下一步操作·

6、 出現下圖提示將待測PCB板和SlimKIC 2000放進爐膛然后點向前的按鈕。Viewing the profile and statistics(查看profile和數據)General Tab 待 SlimKIC 2000出來后接上數據線將SlimKIC 2000所記錄的數據傳輸到KIC2000軟件里可以得出溫度曲線圖。c. 溫度的量測:1. 回流爐開機後，當機器參數軌道速度、各區溫度、熱風馬達轉速、實際值已達到設定值時，即可開始進行量測。2. 取一片實板做成測溫板,具體做法參照測溫板制做規范制做,將溫度記錄器放置於網條上，待測機板在前、進入回焊爐後經軌道運行,同步測試程序完成後，即可利

7、用KIC連線與電腦軟體讀取PROFILE溫度資料。進板方向回流焊 溫度記錄器待測機板3. 將量測出的測溫儀與電腦聯接讀數.(如圖所示范)4. 存檔打印和平安退出:點擊此圖標進行存檔.點擊此圖標進行打印.點擊此圖標進行退出.點出此圖標進行退到上一層控制目錄.6.平安退出:點擊此圖標進行退出測試程序.6-2測溫板的製作以及爐溫曲線之制程界限:6-2.1測溫板焊接點的製作要求如下圖所示:圖一 注意事項:1.焊點焊在IC的第一個腳上;2.測溫線焊在零件腳與PAD之間;3.使用高溫錫絲焊接固定;4.使用紅膠將測溫線固定與PCB板上.正確量測OK ( 圖一 )圖二 不良現象及不良後果: 1.焊接點未焊在I

8、C的第一只腳上;2.測溫線未焊到零件腳與PAD之間;(測試的溫度不能反應被測試點的實際溫度)3.未使用高溫錫絲焊接固定;(測溫時,焊點會溶化從而導致測溫線會脫落)4.未使用紅膠將測溫線固定.(測溫時,測溫線可能會脫落) (圖二) 不正確量測 NG圖三 不良現象及不良後果:1.未使用紅膠固定;(測溫時,測溫線可能會掉線)2.測溫線熱點偶接觸到其他引腳;(測試的溫度不能反應被測點的實際溫度)3.未焊接到元件的第一個腳上. (圖三) 不正確量測 NG6-2.2測溫板焊接點的製作方法如下圖示: 元件 元件腳 測溫線 熱電偶焊接在元件腳與PAD之間 PCB板 焊接位置示意圖 (OK) 元件 元件腳 測溫

9、線 PCB板 熱電偶焊接錯誤示意圖 NG6-2.3標示6-2.4製作測溫板時熱電偶的形狀及尺寸要求:端部要伸出大于等于0.5mm兩根線的最大內距大于等于1.5mm6-2.5測溫點的選擇方法: 1.敘述:業界無鉛制程材料之耐溫度要求在250以上,故在產品無特殊溫敏元件或客戶無特殊要求外選點參照以下原則; 2.選點原則: a.測溫點數量要求至少5點以上(含5點); b.單面製程: 1.選點之元件類型,由BGA(或有最高溫限之元件)-IC-R.C-元件外表; 2.選點之元件體積,由大-小; 3.選點之元件分布,由PCB四角中心均勻排布. c.雙面製程: 1.在參照單面製程之原則後,增加測試二次製程面

10、體積最大之元件.6-2.6爐溫制程界限:a. 下圖表示回流焊的溫度曲線,以供設定溫度參考使用.b. 如客戶有特殊指定,則依客戶之要求為原則進行設定.c. 上述曲線標示區域簡介:A), 浸泡開始B), 浸泡結束即150到200的時間要求是90+/-30 sec升溫區的斜率是04 /sec 200以上升溫斜率2-3C), 峰值溫度D), 220以上的溫度即是峰值溫度無鉛的要求是245+/-10220以上的時間要求要保持在55+/-25 sec6-3Profile量測頻率定義:a. 每班量測一次.量測規定在每班上班時間的前2個時段對產線所有的Reflow溫度量測.此項針對連班生產之一样機種的情況下.b. 試產/換線必須要等到Profile量測OK前方可開線.c. 客戶有特殊指定要求,按客戶之要求作業.d. 每天量測的Profile由周邊技朮員回收存檔,以備查閱.6-4 測溫板的使用: 測溫板必須每日進行檢查,熱點偶與測試點有無接觸不良,PCB焊點,膠點有無脆化;PCB板面有無嚴重變色或起泡分層等,如有則立即進行再焊接或重新製作.假设PCB無異常,使用次數超過60次則做報廢處理.6-4氮