通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例

1、 支撑台支撑台 漏嘴漏嘴 Acceptable - Class 2 Minimum 180 wetting present on lead and barrel, Figure 7-113.Acceptable - Class 3 Minimum 270 wetting present on lead and barrel, Figure 7-114. 温度 (C)水的蒸气压力(毫米)190 9413.3620011659.1621014305.4822017395.6423020978.2824025100.5225029817.8426035188.0 敏感性敏感性 芯片拆封后置放环境条件

2、芯片拆封后置放环境条件 拆封后必须使用的期限拆封后必须使用的期限 （标签上最低耐受时间） 1 1级级 3030，90%RH 90%RH 无限期无限期 2 2级级 3030，60%RH 160%RH 1年年 2a2a级级 3030，60%RH 460%RH 4周周 3 3级级 3030，60%RH 16860%RH 168小时小时 4 4级级 3030，60%RH 7260%RH 72小时小时 5 5级级 3030，60%RH 4860%RH 48小时小时 5a5a级级 3030，60%RH 2460%RH 24小时小时 （1）设计在明细表中应注明元件潮湿敏感度）设计在明细表中应注明元件潮湿敏感

3、度 （2）工艺要对潮湿敏感元件做时间控制标签）工艺要对潮湿敏感元件做时间控制标签 （3）对已受潮元件进行去潮处理）对已受潮元件进行去潮处理（c c）另一解决措施。）另一解决措施。 在接近在接近Sn63/Pb37Sn63/Pb37，在回，在回流峰值仅高于流峰值仅高于Sn63/Pb37Sn63/Pb37温度温度10100 0C C的情况下，将由的情况下，将由于吸潮器件失效的风险减到最少。于吸潮器件失效的风险减到最少。(d) (d) 再流焊时缓慢升温（轻度受潮时有一定效果）。再流焊时缓慢升温（轻度受潮时有一定效果）。 a a 应把器件码放在耐高温应把器件码放在耐高温( (大于大于150) 150)

4、防静电塑料防静电塑料托盘中进行烘烤；托盘中进行烘烤； b b 烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好烘箱要确保接地良好，操作人员手腕带接地良好的防静电手镯；的防静电手镯； c c 操作过程中要轻拿轻放，注意保护器件的引脚，操作过程中要轻拿轻放，注意保护器件的引脚，引脚不能有任何变形和损坏。引脚不能有任何变形和损坏。 ： 设计设计锡量锡量PCB翘曲翘曲贴片产生的应力贴片产生的应力热冲击热冲击弯折产生的机械应力弯折产生的机械应力印制板分割引力印制板分割引力运输及装配过程所形成运输及装配过程所形成电容器微裂会造成短路电容器微裂会造成短路 全裂会造成断路全裂会造成断路 是由多层陶瓷电容器并联层叠起

5、来组成的。是由多层陶瓷电容器并联层叠起来组成的。陶瓷电容器微裂会造成短路陶瓷电容器微裂会造成短路 全裂会造成断路全裂会造成断路 焊料量过大时，或两端焊接料量差异较大时，由焊料量过大时，或两端焊接料量差异较大时，由焊料冷却固化时收缩，产生横向拉应力，会引起纵向焊料冷却固化时收缩，产生横向拉应力，会引起纵向裂纹的产生。裂纹的产生。裂痕裂痕、PCBPCB、焊点之间热膨胀系数不匹配；、焊点之间热膨胀系数不匹配；PCB翘曲，或焊接过程中变形；翘曲，或焊接过程中变形；再流焊升温、降温速度过快；再流焊升温、降温速度过快； PCB热应力会损坏元件热应力会损坏元件 B=D 最好 其次C A最差 再流焊后再流焊后

6、 助焊剂将插助焊剂将插销粘在连接器的导槽内销粘在连接器的导槽内, ,使使插销拉出时插销拉出时, ,稍微用力过猛稍微用力过猛就会将插销拉断。就会将插销拉断。 可在再流焊前，预先可在再流焊前，预先将插销拉出；将插销拉出； 另一方法另一方法焊后焊后用溶剂用溶剂溶解清洗助焊剂。溶解清洗助焊剂。原因：原因：PCBPCB化学镀金后清洗不良化学镀金后清洗不良印刷机支撑顶针上的残留焊膏印刷机支撑顶针上的残留焊膏钢板底部污染钢板底部污染环境污染环境污染 再流焊升温速度过快再流焊升温速度过快PCBPCB受潮受潮 金手指化金金手指化金貼防焊胶布貼防焊胶布浸浸錫及噴錫錫及噴錫清洗清洗去防焊胶布去防焊胶布清洗清洗刷板面

7、沾污及錫珠粉刷板面沾污及錫珠粉垢垢叠板叠板檢驗檢驗叠板包裝叠板包裝 反馈给反馈给PCBPCB加工厂加工厂 清洗钢板底面、支撑、注意环境卫生。清洗钢板底面、支撑、注意环境卫生。 设置合理的温度曲线设置合理的温度曲线 对对PCBPCB镀金部分贴防焊胶带隔离镀金部分贴防焊胶带隔离 缺点：增加焊膏印刷厚度；不规则的区域难以粘贴；缺点：增加焊膏印刷厚度；不规则的区域难以粘贴；焊后易形成残胶；费工时焊后易形成残胶；费工时 。 规格不合适、端面赃物、或有裂纹规格不合适、端面赃物、或有裂纹 元器件引脚变形元器件引脚变形提提高操作人员素质，高操作人员素质，ACDBbcedf用钢板的开口尺寸和形状来调整錫量和元件

8、位置用钢板的开口尺寸和形状来调整錫量和元件位置0.260.300.240.150.310.200.150.600.080.230.350.26 可选择可选择4#粉，粉，2038 m或更小。或更小。 尺寸：尺寸：L0.6xW0.3xT0.25 mm L0.6xW0.3xT0.25 mm 重量重量：約約0.15m0.15mg g 体积：体积：比比04020402小小77%77% 焊盘面积：焊盘面积：比比04020402小小66%66% 用途：用途：目前大目前大多多用于手机用于手机, , PDA, GPSPDA, GPS等无线通讯等无线通讯等等产品产品。1)1)高速机设备的精准度。高速机设备的精准度

9、。2)2)高密度高密度, 元件元件间贴装位置互相干涉。间贴装位置互相干涉。3)3)元件元件太轻太轻, ,造成焊接不良造成焊接不良。0201特点特点控制内容控制内容解决措施解决措施重量轻重量轻真空吸力真空吸力贴片压力贴片压力移动速率移动速率真空吸力需降低真空吸力需降低贴片压力需降低贴片压力需降低移动速率需降低移动速率需降低面积小面积小吸件偏移吸件偏移贴片偏移贴片偏移双孔式真空吸嘴双孔式真空吸嘴高倍率高倍率Camera贴片方式贴片方式 一般采用：一般采用：Ni/AuNi/Au板板 OSPOSP LLPLLP（Leadless Leadframe package Leadless Leadframe package ） MLFMLF（Micro Leadless Frame Micro Leadless Frame ） QFN(Quad Flat No-lead)QFN(Quad Flat No-lead) PQFN PQFN建议选择建议选择3号焊粉，采用免清号焊粉，采用免清洗工艺。洗工艺。 PQFN 我国我国SMT处于快速发展阶段，已经成为处于快速发展阶段，已经成为