电子元器件工艺导论第四章2019ppt课件

1、第四章表面组装技术第四章表面组装技术(SMT)与表面组装元器件与表面组装元器件(SMC、SMD)4.1 绪绪 论论表面组装技术表面组装技术(Surface Mounting Technology) 采用片式元器件，组装时把引线直接采用片式元器件，组装时把引线直接焊在基片表面上，代替了传统的插装焊在基片表面上，代替了传统的插装工艺，是当代最先进的电子产品组装工艺，是当代最先进的电子产品组装技术它实际上是技术它实际上是HIC技术的延伸和发技术的延伸和发展展 表面组装元器件(SMT之基础)的发展过程小外型集成电路(SOIC)(塑料外壳) 菲利浦公司60年代开始，28针(1.27mm)B塑料方型封装集

2、成电路(QFP) 日本70年代研究，160针以上(1.27mm,0.65mm)C塑料有引线芯片载体(PLCC) 美国研制，J型引线(1.27mm)D无引线陶瓷芯片载体(LCCC) 70年代美国研制，以金属化焊盘代替引线E 80年代以后，各种片式电阻器，片式电容器和片式电感器相继系列地占领市场，各种片式机电元件，敏感元件和复合元件也相继研制成功表面组装技术的三个发展阶段I19701975年：主要目标是微小型化，表面组装元器件主要用于HIC、石英表和计算器；II19761980年：主要目标是减小电子产品的体积、提高电路功能，主要用于摄像机、录像机和电子照相机等。此时，元器件的组装技术和支撑材料逐渐

3、成熟，为SMT的进一步发展奠定了基础III1980如今：主要目标是大力发展组装设备，降低元器件成本，提高电子产品的性能价格比4表面组装技术的组成A表面组装元器件 设计结构尺寸、端子形状、耐焊接热等; 各种元器件的制造技术； 包装 编带式、棒式、散装等B. 电路基板-单层或多层印制电路板、陶瓷、瓷釉金属板等；组装设计组装设计 电设计、热设计、元器件布局、基板电设计、热设计、元器件布局、基板图形设计等；图形设计等；组装工艺组装工艺 组装材料：粘结剂、焊料、焊剂、清洗组装材料：粘结剂、焊料、焊剂、清洗剂等剂等 组装技术：涂敷技术、贴装技术、焊接组装技术：涂敷技术、贴装技术、焊接技术、技术、 清洗技术

4、、检测技术等清洗技术、检测技术等 组装设备：涂敷设备、贴装机、焊接机、组装设备：涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、清洗机、 测试设备等测试设备等表面组装技术的分类：单面混合组装件：B. 双面混合组装件全表面组装件表面组装技术的工艺流程单面混合组装件：双面混合组装件 C. 全表面组装技术表面组装技术的优点实现组装的高密度、小体积和轻重量； 通孔组装元器件：24只/cm3； 单面表面组装：36只/cm3； 单面混合组装：48只/cm3； 双面混合组装：59只/cm3； 双面表面组装：612只/cm3B. 电子元器件和电子产品的性能显著提高无引线或短引线及表面组装技术使分布电容和分布电感大幅度减小，

5、提高了产品的高频特性；缩短了信号传输线路的长度，减小了延迟时间；一些灵敏器件安装在一个很小的陶瓷基板上，容易实现全屏蔽，可以提高抗干扰能力CSMT更适合采用计算机技术和实现自动化由SMT组装成的电路实测性能与CAD的电路性能比较吻合，因而，适合采用CAD、CAM和CAT等新技术；表面贴装元器件外形很规则，小而轻，贴装机利用真空吸头吸取元器件并贴装到PCB上，真空吸头小于SMC和SMD的表面，因此可以不加大元器件间隙，提高了组装密度，所以更适合于自动化生产提高可靠性，降低成本片式元器件无引线，端电极直接焊在PCB上，无断脚现象；采用新的焊接技术减少了桥接、虚焊等焊接疵病；加工工序少，节省原材料。

6、8. 目前存在的问题系列化和标准化问题；热膨胀系数不一致导致的开焊问题；散热问题及信号交叉耦合问题；塑封器件的吸潮问题；SMT技术的初始投资太大9SMT的发展展望A板上芯片技术(COB) 特点：节省空间 组装过程： 在基片上丝网印刷导电粘合剂(环氧银膏) 贴装IC 固化剂固化 用引线将管芯键合点连在基片上缺乏：裸芯片在组装之前不能测试，组件成品率面临严重问题B微组装技术MAT(高密度的立体组装技术)MAT的两大支柱：载体器件： 将LSI等装在具有特殊结构的载体上，制成合格的微电子器件； 具有两种引出结构： 引线式特殊结构的短引线 无引线式引出端为焊料凸点结构多层布线电路板：多层布线电路板：陶瓷

7、多层布线板：陶瓷多层布线板：特点：热膨胀系数相近，导热性好，不老化；但介特点：热膨胀系数相近，导热性好，不老化；但介电常数大，增加信号的延迟，耐冲击性差，工艺电常数大，增加信号的延迟，耐冲击性差，工艺比较复杂比较复杂工艺：多层共烧工艺：多层共烧厚膜多层布线板：厚膜多层布线板：纯互连体系：导体与介质体系纯互连体系：导体与介质体系功能互连体系：阻容元件与导体和介质体系功能互连体系：阻容元件与导体和介质体系薄膜多层布线板薄膜多层布线板(聚酰亚胺介质和硅基板聚酰亚胺介质和硅基板)：纯互连体系纯互连体系功能互连体系功能互连体系4.2 表面组装半导体器件表面组装半导体器件(Surface Mounting

8、 Devices)一封装型半导体器件塑封器件 A.小外型塑封晶体管(SOT)：(可波峰焊和再流焊)SOT23(EIA TO236)： 三引脚，最大芯片尺寸：0.760.76mm；SOT89(EIA TO223)： 三引脚，从管子的同一侧引出， 最大芯片尺寸：1.5 1.5mm；SOT143(EIA TO253)： 四引脚，最大芯片尺寸：0.64 0.64焊接方法：波峰焊和再流焊B小外型塑封集成电路小外型塑封集成电路(SOP)外形结构外形结构(三种引线结构三种引线结构)：规格品种很多，尺寸可归纳为四组：第一组：对表面组装起关键作用，代表互换性尺寸；第二组：是器件贴装时应加以计测尺寸；第三组：是为

9、器件贴装所需的各项尺寸；第四组：用户应该掌握的常规尺寸焊接方法：再流焊C塑料有引线芯片载体塑料有引线芯片载体(PLCC)：引线排列与外形：引线排列与外形：焊接方法：再流焊和气相焊焊接方法：再流焊和气相焊方形扁平封装载体方形扁平封装载体(QFP)外形尺寸：外形尺寸：特点：引出线极细，贴装技术要求高特点：引出线极细，贴装技术要求高陶瓷封装器件：A无引线陶瓷芯片载体(LCCC)：外形结构：引出端特点：在陶瓷外壳侧面有类似城堡状的金属化凹槽与外壳底面的镀金电极相连制作过程：基片：采用氧化铝或氧化铍瓷料经印刷布线后叠层加压、烧结而成；贴装芯片：粘贴半导体芯片，完成芯片与外壳端子间的连接；加盖封装有引线陶

10、瓷芯片载体：有引线陶瓷芯片载体：目的：防止热胀冷缩引起的焊点开裂目的：防止热胀冷缩引起的焊点开裂类型：类型：预引线陶瓷芯片载体：预引线陶瓷芯片载体：采用铜合金引线和可伐引线，由厂家将采用铜合金引线和可伐引线，由厂家将其钎焊在顶上或附在城堡上其钎焊在顶上或附在城堡上后引线陶瓷芯片载体：后引线陶瓷芯片载体：由用户通过再流焊把引线键合在城堡的由用户通过再流焊把引线键合在城堡的凹槽中凹槽中(实际上很少用实际上很少用)二芯片组装器件：倒装焊器件倒装焊器件特点：特点：芯片组装密度高，生产效率高，合格率高芯片组装密度高，生产效率高，合格率高倒装焊的连接方法：倒装焊的连接方法：关键：凸点的形成关键：凸点的形成

11、基本结构：凸点电极基本结构：凸点电极/润湿层润湿层/保护层保护层/芯片铝电极芯片铝电极几种形成凸点电极的方法与结构：IBM公司：Philips公司：Philclford公司：日立公司：载带自动键合载带自动键合(TAB)凸点在芯片上凸点在芯片上特点：特点：封装密度高，适用于多电极引线芯片；封装密度高，适用于多电极引线芯片；键合后能进行电性能测试和老化测试；键合后能进行电性能测试和老化测试；通过群焊能一次完成键合，可靠性高；通过群焊能一次完成键合，可靠性高；具有良好的高频特性具有良好的高频特性载带自动键合示意图：主要工艺流程图(载带为聚酰亚胺薄膜)：三种结构类型：凸点载带自动键合凸点载带自动键合(

12、BTAB)结构特点：结构特点：将连接用的凸点制作在载带引线上，与将连接用的凸点制作在载带引线上，与TAB相反相反载带结构：载带结构：与载带配合的芯片电极结构类型：与TAB相比的特点：操作工艺比TAB有所提高和简化实用化遇到的两个问题：引出线端部凸点的形成工艺较为复杂；载带连接引线端部的凸点成形，与芯片电极连接的面在平面度上有一定的差别微凸点连接微凸点连接(MBB) 工艺流程：工艺流程：方法要点：在同一块芯片上制作出2000多个高度为310m，大小为5 m5m，间距为10 m的超微金凸点，经涂敷绝缘树脂、位置校正、对基板加压及树脂硬化作用，实现可靠的电连接。特点：实现了高密度的芯片组装，突破了细

13、微电极间距集成电路芯片组装的难关。4.3 其他片式元件举例其他片式元件举例一一.表面波滤波器表面波滤波器表面波滤波器的工作原理表面波滤波器的工作原理二.表面组装电磁继电器 1. EB2型的工作原理2. EB2型继电器的结构4.4 表面组装件的设计表面组装件的设计4.4.1 设计工作概述设计工作概述一一. 步骤：步骤：二二.设计工作分述：设计工作分述：1.电路设计电路设计(分区原则分区原则):按功能分区按功能分区:输入输出靠边缘输入输出靠边缘,设置测试点设置测试点数、模分区数、模分区高、中和低频分区：前者单独屏蔽高、中和低频分区：前者单独屏蔽大功率电路与其他电路分开大功率电路与其他电路分开噪声与

14、干扰与其他部分分开噪声与干扰与其他部分分开值得注意的特点：值得注意的特点： 尺寸小，功率密度大，相互干扰大尺寸小，功率密度大，相互干扰大 2.元器件的选择与布局元器件的选择与布局选择选择本钱，采购的稳定性，配套本钱，采购的稳定性，配套v尺寸，与表面贴装设备的适应性：小存在对准难尺寸，与表面贴装设备的适应性：小存在对准难问题，大存在热应力大问题问题，大存在热应力大问题v无引线陶瓷芯片载体无引线陶瓷芯片载体(LCCC)与塑料封装与塑料封装PLCC,QFPv选用有数值标志选用有数值标志(稳定存在稳定存在)的元器件的元器件v金属化端头和引线镀金属化端头和引线镀SnPb层层v片式电阻器和陶瓷电容器的金属

15、化端头要有中间片式电阻器和陶瓷电容器的金属化端头要有中间电镀镍层电镀镍层(防形成防形成AgSn中间相中间相)v规划：规划：v(1)元器件的轴线互相平行或垂直，最好与电路元器件的轴线互相平行或垂直，最好与电路板的边缘平行板的边缘平行v(2)电解电容器的正极、电解电容器的正极、SOT封装管的单引线端、封装管的单引线端、集成电路和开关的第一号针应朝同一方向集成电路和开关的第一号针应朝同一方向(3)功率器件尽可能分散分布功率器件尽可能分散分布(4)元器件的排列方位：与工艺有关元器件的排列方位：与工艺有关传动式再流焊直立缺陷的形成传动式再流焊直立缺陷的形成传动式再流焊正确的元件方位传动式再流焊正确的元件

16、方位波峰焊的阴影效应及克服办法波峰焊的阴影效应及克服办法波峰焊时波峰焊时SMD(SMC)的方位的方位(5)元器件的间距元器件的间距焊接工艺的要求焊接工艺的要求v焊接的要求焊接的要求v焊接的要求焊接的要求v目测和检修的要求目测和检修的要求(P387,表表25-1) MKn I aAiii )( 3.形状与覆盖率面积形状与覆盖率面积4.电路基板的选择和布线设计电路基板的选择和布线设计特点特点:热膨胀系数热膨胀系数(相对于相对于PCB而言，要求更高而言，要求更高),散热散热(高于玻璃转变温度，聚合物膨胀，影响电气性高于玻璃转变温度，聚合物膨胀，影响电气性能能)根据整机总体结构确定单块电路板的尺寸，当

17、根据整机总体结构确定单块电路板的尺寸，当SMT尺寸较小时，采用多块组合成一块的方式。称作：尺寸较小时，采用多块组合成一块的方式。称作：邮票板邮票板邮票板邮票板v通孔：很少，直径很小通孔：很少，直径很小v工具孔：圆形或槽形工具孔：圆形或槽形v邮票板上的连接筋邮票板上的连接筋v成本与线宽和层数有关成本与线宽和层数有关v1基板材料的选择基板材料的选择: v性能方面性能方面v工艺方面工艺方面v经济方面经济方面v通用基板材料通用基板材料:环氧玻璃纤维基板环氧玻璃纤维基板v 与无引线陶瓷元件的热膨胀系数不与无引线陶瓷元件的热膨胀系数不配配v 2 通孔的制作:直径小好 通孔尺寸的限制: 本钱 厚径比升高,通

18、孔内电镀层开裂 建议用铜镀层,或焊锡填充 通孔位置: 再流焊 不应该放在焊盘中或者与焊盘直接相连 波峰焊 放在焊盘附近或者在焊盘中 测试通孔: 考虑与测试设备针床的网格分布相配合3 布线设计 插装:0.3mm SMT:小于上述值 生产细线宽电路板的措施: 薄的覆铜板(控制侧向腐蚀) 调大线宽，缩小线距(利用侧向腐蚀达到最终值) 修整通孔焊盘 五种布线规则 一级： 低密度二级和三级： 常用四级： 高密度五级： 极高密度 焊盘连线的设计 焊盘连线导热路径的控制(SMOBC阻焊膜涂在裸铜布线上): 阻焊膜工艺及其应用条件:丝网漏印：用于布线密度低的电路板，焊盘间不通过布线导体光图形转移湿膜(光刻工艺

19、)：适用于高密度电路板，价格适中干膜：对准精度高，分辨率高，无流动性，不会污染焊盘，能盖住通孔，但电路板与膜之间存留气隙，高温下膜易破裂；不宜贴在无源元件下方，否则再流焊时易产生直立现象；价格较贵。5.工艺选择 整体设计，生产设备，详见下述6. 封装与焊点的可靠性设计 v封装产生裂缝原因封装产生裂缝原因v v解决方法解决方法v 增大塑料强度和厚度增大塑料强度和厚度v 控制再流焊温度不能太高控制再流焊温度不能太高v 注意芯片大小与塑料厚度之间的关系注意芯片大小与塑料厚度之间的关系v 封装好的器件烘烤去潮，贮存时加干燥剂封装好的器件烘烤去潮，贮存时加干燥剂v焊接技术及其优缺点焊接技术及其优缺点vA

20、.波峰焊波峰焊将熔化的焊料将熔化的焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰求的焊料波峰,使预先装有元器件的电路板通过焊料波峰使预先装有元器件的电路板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间机械与电气连接实现元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊的软钎焊.v 优点优点: 同时焊接片式元件和插装件同时焊接片式元件和插装件v 预热温度高预热温度高,时间长时间长,充分干燥焊剂充分干燥焊剂v 减小热冲击减小热冲击 分类及其原理: 波峰焊:属于双向宽平波形,在喷嘴出口处设置水平方向微幅振动的垂直板,产生垂直向上的扰动,故组件虽经一次波峰,但可获得

21、双波峰的效果. B.再流焊通过重新熔化预先分配到电路板焊盘上的焊膏(焊膏再流),实现元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间机械与电气连接的一种成组或逐点焊接工艺. 优点(与波峰焊相比): 不把元器件直接浸渍在熔融焊料中,热冲击(影响)小 仅焊接部位施加焊料,避免桥接等缺陷 借助熔融焊料表面张力,能自动纠正偏离 可采用局部加热技术 焊接时正确保持焊料组成 再流焊方法,设备及其特点(I红外再流焊) 再流焊方法,设备及其特点(II气相再流焊) 原理:利用氟惰性液体由气相变为液相时放出的凝结潜热来进行加热的一种软钎焊方法再流焊方法,设备及其特点(III激光再流焊) 再流焊方法,设备及其特点(III激光再流焊

22、-聚焦束) 再流焊方法,设备及其特点(IV热板再流焊多用于返修) 再流焊方法,设备及其特点(V热风再流焊多用于返修) v焊点的可靠性焊点的可靠性v 加电功能循环法加电功能循环法v 热循环法热循环法v 机械循环法机械循环法v7. 内部互连与内部互连与CAD布局布局v 涉及的问题：通孔问题涉及的问题：通孔问题v 焊盘问题焊盘问题v 后续工序：焊膏布局分隔层图，组件测试后续工序：焊膏布局分隔层图，组件测试图图v8. 可测试性与可修理性可测试性与可修理性v 可测试性：能否对每个测试节点提供测试焊区，测试焊可测试性：能否对每个测试节点提供测试焊区，测试焊区多，占据面积大，成本增大区多，占据面积大，成本增

23、大 。v 可修理性：封装之间的间距，修理设备的类型与配套可修理性：封装之间的间距，修理设备的类型与配套v为提高可测试性和可修理性，需要放弃节约覆盖面积为提高可测试性和可修理性，需要放弃节约覆盖面积 三. 表面组装件的焊盘图形设计 尺寸设计难度大，目前进行图形设计无源元件的焊盘图形 矩形无源元件的焊盘图形设计 钽片式电容器的焊盘图形设计圆柱形无源元件的焊盘图形 凹口设计防止滚动晶体管的焊盘图形 原则： 焊盘中心间距=引脚之间的中心距4. PLCC4.4.2 电设计与热设计电设计与热设计用于高频电路中的用于高频电路中的SMD(C)和和SMT SMT设计规范分为设计规范分为: 普通互连布线普通互连布

24、线 高频传输布线高频传输布线 选用原则选用原则(Lee Ritchley): 在数字电路中，当脉冲信号的上升时间小于在数字电路中，当脉冲信号的上升时间小于沿导体传输至目为点的往返时间时，需采用高沿导体传输至目为点的往返时间时，需采用高频传输布线。频传输布线。 高频传输线处于行波状态高频传输线处于行波状态(传输线上没有信号反传输线上没有信号反射，传输能量全部被负载吸收射，传输能量全部被负载吸收)的条件：的条件： 特性阻抗值与负载阻抗值相匹配特性阻抗值与负载阻抗值相匹配 布线形状的影响：圆滑大曲率半径过渡好布线形状的影响：圆滑大曲率半径过渡好 电路接地面连续性的影响：电路接地面连续性的影响： 接地

25、面相互保持在同一个平面内，相连电路接地面相互保持在同一个平面内，相连电路板间的间隙越小越好板间的间隙越小越好二二. 高频传输线与特性阻抗高频传输线与特性阻抗 高频传输线的结构高频传输线的结构微带线微带线带状线带状线CVCZIZVZ101传输线的特性阻抗传输线的特性阻抗tWhKZr8 . 098. 5ln41. 1870对于微带线,特性阻抗可表为:对于带状线,特性阻抗可表为:WtWbKZr8.067.046ln600CjmTlg53.410273影响特性阻抗的因素影响特性阻抗的因素1 传输线类型：基板材料和厚度、导体尺寸相同时，传输线类型：基板材料和厚度、导体尺寸相同时，微带线特性阻抗值高于带状

26、线的特性阻抗；带状微带线特性阻抗值高于带状线的特性阻抗；带状线的屏蔽性能好。线的屏蔽性能好。2 介电常数：基板的介电常数介电常数：基板的介电常数3 介质厚度：成减函数的关系介质厚度：成减函数的关系实际应用：列出参考表格和曲线实际应用：列出参考表格和曲线高频信号的串扰现象高频信号的串扰现象1 增大线距，减小线间耦合增大线距，减小线间耦合2 选用介电常数高的材料作电路基板选用介电常数高的材料作电路基板3 增大接地面，提高屏蔽效果增大接地面，提高屏蔽效果4 减小耦合线长度减小耦合线长度三. 热设计须注意的问题：晶体管结温限制 锗器件：75100C 硅器件：150200 C 砷化镓：可高于200 C2

27、. 最大耗散功率： ajmcmTTKPTajmcmTajcRTTPRTTP,3. 热阻RT 4. 表面组装散热方式： )()()(acTcjTajTRRR5. SMD(C)的散热设计功率分布均匀在焊膏中掺入少量细小铜屑对高功率电路采用散热板，资料：Cu/Mo/Cu散热板一板多用：电路基板，电源板，接地板6. 多芯片模块的散热 风冷 液体冷却4.5 表面组装工艺概论表面组装工艺概论表面组装工艺包括表面组装工艺包括: 组装材料组装材料:粘接剂粘接剂,焊膏焊膏,焊剂焊剂,清洗剂等清洗剂等 组装技术组装技术:涂敷技术涂敷技术,贴装技术贴装技术,焊接技术焊接技术, 清洗技术清洗技术,检测技术检测技术,返

28、修技术返修技术等等 组装设备组装设备:涂敷设备涂敷设备,贴装设备贴装设备,焊接设备焊接设备, 清洗设备清洗设备,检测设备检测设备,返修设备返修设备等等组装方式单面混合组装双面混合组装I双面混合组装II全表面混合组装4.5.1 表面组装电路基板表面组装电路基板一一.概述概述 二. Tg和CTE 对于含聚合物基板： Tg以下: 较硬； Tg以上: 较软，较大热膨胀导致基板变形，焊点开裂 测试方法：热分析方法 热物性方法 DSC 200 F3 Maia Sample masses: 13.78 mgCrucible: Al, pierced lidAtmosphere: N2, 20 ml/minH

29、eating rate: 10 K/min-100.0-50.00.050.0100.0150.0Temperature /C-0.0500.050.100.150.20 DSC /(mW/mg)Sample: ABS (Acrylnitrile-Butadiene-Styrene)Onset:Mid:End:Delta Cp*:105.1 C109.6 C114.1 C0.276 J/(g*K)Onset:Mid:End:Delta Cp*:121.1 C125.5 C129.9 C0.047 J/(g*K)Onset:Mid:End:Delta Cp*:-84.8 C-80.2 C-75.

30、7 C0.089 J/(g*K) exo聚丁二烯聚丁二烯 玻璃化玻璃化聚苯乙烯玻璃化聚苯乙烯玻璃化聚丙烯腈玻璃化聚丙烯腈玻璃化ABS 的玻璃化转变的玻璃化转变CTE:重要的选择依据 三.表面组装用基板1. 陶瓷基板:无CTE失配问题纯氧化铝, 96%氧化铝,氧化铍难于加工成大而平整的基板高介电常数,不适用于高速电路基板2. 环氧玻璃基板 显著特点: 综合了各种材料组分的优点,可在一定范围内调整性能.环氧玻璃基板3. 约束芯板结构特点:具有极低的CTE,用于组装全密封的无引脚陶瓷芯片载体器件具有电气功能(起通电或接地作用),或不具有电气功能(起散热器或支撑面作用)金属性约束芯板: 铜/殷/铜/不

31、导电环氧/约束芯板/不导电环氧/铜/殷/铜 基板的CTE受CIC约束芯板的CTE的控制非金属约束芯板： 石墨/不导电环氧/约束芯板/不导电环氧/石墨 与陶瓷匹配，重量轻，易开裂造成CTE漂移4. 塑料层基板特点:基板表面带有一层可塑层或柔性层，可吸收焊点上的部分应力塑性层为没有玻璃纤维等加强的环氧树脂层加工过程受溶解，Z轴膨胀大5 . 基板的选择原则CTE匹配 防止焊点开裂方法：使用CTE匹配基板 使用塑料层基板 加引脚基板稳定性 4.5.2 表面组装材料表面组装材料一. 焊料、焊剂、焊膏1.焊料Pb-Sn系Pb-Ag系Sn-Ag系Sn-Sb系Sn-Bi系Sn-In系Pb-In系Au-Sn系Au-Pb系焊料选用原则:焊料的机械性能:软或硬等焊料的熔点焊料与被焊金属之间的反应电子元器件的使用温度范围溶蚀问题2. 焊剂作用: 清洁被焊金属和焊料表面 湿润被焊金属表面 保护金属表面不被氧化 减小表面张力,促进焊料的扩展与流动类型:焊剂的发展方向:固体含量低的焊后免洗焊剂3. 焊膏与传统焊料相比的优点为:定量施放再流加热前具有一定的粘性,将元器件暂时固定在焊盘位置上便于实现自动化加热焊接时,可校正元器件位置的微小偏离焊膏的组成及其功能二. 粘结剂选用时需考虑的三个重要因素:1. 预固化特性未固化前的稳态强度涂布后的稳定存在时间(单组分较好)储存环境与时