Protel99SE快速入门

1、PCB设计基础济南大学泉城学院济南大学泉城学院工训中心 陶可瑞EDA简介vEDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，在20世纪60年代中期从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程（CAE）的概念发展而来的. EDA简介v广义地说，现代的EDA技术包括：系统设计、芯片设计和电路设计三部分，自上而下进行设计。v系统设计是建立数字模型、确定算法和算法仿真。v芯片设计是在软件平台上完成芯片设计、仿真和软件测试。v电路设计包括电气原理图设计和印制电路板设计两部分。 EDA简介v澳大利亚Altium公司的

2、Protel（ 最新升级版本Altium designer13）：进入中国市场较早，容易上手，适合初学者学习，国内使用较广。但Protel（特别是99SE版本）在EDA软件家族中应该算是最低端的软件之一，制作单面板，两层板尚能得心应手，4层就开始感觉到不好用了，更多层就不必说了。 Protel DXP 2004Altium Designer 6.0 EDA简介v美国Mentor公司的 PADS:即Power Pcb，在所有低端的PCB软件中最优秀的一款，好用，易上手，做出的板子质量不会比WG，Allegro等逊色，现在市场上使用范围最广的一款EDA软件，适合大多数中小型企业的需求。现在上海、江

3、浙、广州、深圳等南方各地使用广泛。EDA简介v美国Cadence公司的OrCAD:有人认为OrCAD的PCB比Protel还要差，但是OrCAD的原理图设计部分Capture CIS被业界视为最优秀的原理图工具之一，基本是业界标准。界面美观，容易上手，操作方便，仿真等功能强大 。在国外使用广泛，进入国内较晚。EDA简介v美国Cadence 公司的Allegro：高速板设计中实际上的工业标准。无论哪一方面都超牛。PCB Layout工具绝对一流，稍微熟悉一点后就不再想用其他工具了，布线超爽。仿真方面也是非常的牛，有自己的仿真工具，信号完整性仿真，电源完整性仿真都能做。在做PCB高速板方面牢牢占据

4、着霸主地位。v美国Mentor公司的 WG:稍逊于Cadence 的Allegro ，但同样是顶级工具，针对的是高端电路设计，同样有自己的仿真工具。只不过在国内其支持商还相对少点，不如Cadence用的多。 有什么用呢？有什么用呢？课程目的v在学习了模拟电路和数字电路分析与设计的基本原理及方法之后，接下来应该学习的就是用计算机画电路原理图和印制电路板图。v只有会设计电路原理图和印制电路板图才能真正进行电子产品的研究与开发，从而把所学的电子技术从理论研究推向实际应用。v是弱电专业必须掌握的、电气专业学习弱电部分时应该掌握的一门课程。 SMTSMT版本版本的的A PCB LAYOUT ENGINE

5、ERPCB工程师虽然不如硬件工程师（设计原理图）的技术含量高，但无疑是技术但无疑是技术行业中最容易入门的工行业中最容易入门的工种之一种之一 。v也许一些小企业里的PCB工程师工作并不高，但如果你可以设计前张幻灯片里显示的印制电路板的话，你一样可以只做PCB，而拿到1w以上的工资，凭什么？当然你得是非常优秀非常优秀的，而一个非常优秀的PCB工程师并不是那么容易当的，你需要学习很多东西，EMI（Electron-Magnetic Interference电磁干扰） EMC（Electro Magnetic Compatibility、电磁兼容）， ESD（Electro-Static discha

6、rge静电释放） ，并不如想象的那样只要学会操作一两个软件可以把线连通那么简单。PCB的基本概念v印制电路板，亦称印制线路板，简称印制板。“PCB”是其英文“Printed Circuit Board”的缩写。v所谓的印制电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线连接导线和装配焊接元器件的焊盘焊盘，以实现元器件间电气连电气连接接的组装板。也就是说，印制板是由印制电路加基板构成的。印制板是电子设备中一种极其重要的基础组装部件，对于电子产品犹如住宅对于人类社会一样重要。 基本概念vPCB提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑机械支撑。v实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气

7、连接电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。v为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件的插装、粘装、检查、维修等提供识别字符标记图形标记图形。 基本概念v覆铜板(或称敷铜板)：由绝缘基板和黏敷在上面的铜箔构成，是制造印制板的原料 。基本概念v铜膜导线铜膜导线：简称导线，是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊盘的走线。是印制电路板最重要的部分之一。v焊盘焊盘Pad：PCB上用于放置焊锡、将元器件引脚固定的焊点。v安全间距：进行印刷电路板的设计时，为了避免导线、过孔、焊点及元件的相互干扰，必须使它们之间留出一定的距离，这个距离称之为安全间距（Clearance）。基本概念v元件封装元件封装(Fo

8、otprint)：指实际元器件焊接到印制电路板时，在电路板上所显示的外形和焊盘位置关系的集合。它包括了实际元器件的外形、尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概纯粹的空间概念念。因此同种元器件可以有不同的封装，不同的元器件可用相同的封装。元件封装元件封装相同规格的电容相同规格的电容不同的封装不同的封装元件封装元件封装常用零件常用零件封装电阻类或无极性双端类零件AXIAL0.3AXIAL1.0二极管类DIODE0.4DIODE0.7无极性电容类零件RAD0.1RAD0.4有极性电容类零件RB.2/.4RB.5/1.0可变电阻类VR1VR5石英振荡晶体XTAL1三极管类TO3,TO-

9、18,TO-92元件封装元件封装0.4 0.5 0.60.3 0.4元件封装元件封装元件封装元件封装元件封装元件封装元件封装元件封装元件封装元件封装SMT表面贴装技术Surface MountedTechnology v印制电路板的制作，总体上要分为三个阶段三个阶段： 、原理图的绘制 、生成网络表 、由网络表生成PCB图并进行布局布线 Step1: 原理图编辑原理图编辑v原理图的绘制，主要就是体现各个器件之间的逻辑关系，也就是怎么连线 。v电路原理图的设计主要是Protel99SE的原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制。vProtel99SE 的原理图文件不仅拥有以上功

10、能，还具体描述了所有元件的元件封装等电气属性。 v准备准备v放置元件v调整元件v电气连接v完善检查v1.新建设计新建设计 修改数据库名称和保存位置v2.新建原理图文件新建原理图文件 在Documents文件夹下新建原理图文件，更名并进入原理图编辑器v3.设置图纸参数设置图纸参数 Design/Options设置图纸大小 方向、图纸颜色、栅格尺寸、标题栏显示等v4.设置系统参数设置系统参数 Tools/Preferences 设置光标类型、栅格形状、扇出类型等主介面零件库管理器零件管理器零件显示画图工具栏电路图绘制工具栏状态栏编辑区电路绘制栏与绘画工具栏画画方方块块电电路路图图方方块块电电路路出

11、出入入口口放放置置电电路路端端口口放放置置电电路路接接点点忽忽略略ERC检检查查放放置置PCB布布线线指指示示画画矩矩形形画画圆圆角角矩矩形形画画椭椭圆圆画画馅馅饼饼图图放放置置图图片片阵阵列列式式放放置置画画导导线线画画总总线线画画总总线线分分支支线线放放置置网网络络标标号号放放置置电电源源及及接接地地放放置置元元件件画画直直线线画画多多边边形形画画椭椭圆圆弧弧画画曲曲线线放放置置单单行行注注释释放放置置文文字字区区块块原理图设计环境的设置原理图设计环境的设置vDesign/Option设置图纸大小、方向、底色、可视栅格、移动栅格、电气捕捉栅格、图纸组织信息等vTools/Preferenc

12、es设置光标形状、栅格形状颜色、自动移动屏幕选项、自动放置节点选项、特殊字符串转换等v制作和加载模板(Template.dot)Document Options公制：公制：A0（最大）、（最大）、A1、A2、A3、A4（最小）（最小）英制：英制：A（最小）、（最小）、B、C、D、E（最大）（最大）OrCAD图纸：图纸： OrCAD A、 OrCAD B OrCAD E其他：其他：Letter、Legal、TabloidTools/Preferences制作原理图模板文件制作原理图模板文件v在目标文件夹新建设计数据库，并命名为我的模板。v在设计数据库中的Documents内新建原理图文件。v在原

13、理图设计环境设置窗口（Options）取消标题栏样式的勾选。v绘制新的标题栏，放置特殊字符串。v文件另存为template格式，并修改文件名为?.dot。v保存文件（可删除原文件）。 v准备v放置元件放置元件v调整元件v电气连接v完善检查v加载元件库加载元件库 Miscellaneous Devices.lib Protel DOS Schematic Libraries.ddbv放置元件并设置属性放置元件并设置属性 1.通过元件库浏览器放置 2.通过放置菜单放置 (P/P) 3.利用常用元件工具条放置 4.查找元件 添加封装 全局修改元件属性加载元件库加载元件库v在放置元件之前，必须先必须先

14、将该元件所在的元件库载将该元件所在的元件库载入内存才行入内存才行。如果一次载入过多的元件库，将会占用较多的系统资源，同时也会降低应用程序的执行效率。所以，通常只载入必要而常用的元件库，其它特殊的元件库当需要时再载入添加、删除封装库添加、删除封装库元器件的查找元器件的查找直接从元件列表中选取直接从元件列表中选取查找元件查找元件元件属性元件属性在元件库中定义的元件名称，不会显示在绘图页中 封装形式。应输入该元件在 PCB 库里的名称 流水序号 显示在绘图页中的元件名称，默认 值与元件库中名称 Lib Ref 一致。 成为绘图页元件时，定义下层绘图页的路径 定义子元件序号，如与门电路的第一个 逻辑门

15、为 1，第二个为 2，等 切换选取状态 是否显示元件的隐藏引脚 是否显示“Part Fields 1-8”、 “Part Fields 9-16”选项卡中的 元件数据栏 是否显示元件数据栏名称 在将元件放置到绘图页之前，此时元件在将元件放置到绘图页之前，此时元件符号可随鼠标移动，如果按下符号可随鼠标移动，如果按下TAB就可就可打开，如图示的打开，如图示的Part对话框。对话框。元件属性元件属性常用零件常用零件库名称电阻RES2二极管DIODE电容器CAP ELECTRO1电感INDUCTOR开关SW石英振荡晶体CRYSTAL三极管类PNPNPN熔丝FUSEv准备v放置元件v调整元件调整元件v电

16、气连接v完善检查v元件的聚焦、选中、解除选中元件的聚焦、选中、解除选中 单击聚焦、框选、菜单选中解除、工具栏解除按钮v移动元件移动元件 鼠标左键点中、并按住不放拖动v旋转元件旋转元件 鼠标左键点中不放，按空格键、健v删除元件删除元件 1.聚焦按 2.选中按+ 3.菜单“Edit”/“Delete”连续删除取取消消全全部部选选择择选选择择区区域域内内对对象象v准备v放置元件v调整元件v电气连接电气连接v完善检查v绘制导线绘制导线 执行菜单命令Place/Wire或单击绘图工具栏Place Wire按钮，将光标移动至元件管脚处单击左键，在导线转折点处或下一个具有电气连接意义的点再次点击完成一段导线

17、的绘制。v设置导线属性设置导线属性 可对导线的宽度和颜色进行设置v绘制总线和总线分支绘制总线和总线分支 1.总线代表了多条导线的集合 2.总线分支是总线和导线的连接点 3.可分别设置属性绘制导线绘制导线导线的起点和终点一定要导线的起点和终点一定要和管脚重合，即光标十字和管脚重合，即光标十字形交叉点处出现一个放大形交叉点处出现一个放大的黑点。的黑点。放大的黑点放大的黑点导线绘制状态下，导线绘制状态下，确定导线的第一个确定导线的第一个定位点后，按定位点后，按Space（空格键）（空格键）（Shift键）切换键）切换导线自动走线方式。导线自动走线方式。45任意角度90v准备v放置元件v调整元件v电气

18、连接v完善检查完善检查v绘制端口绘制端口 端口用来实现多张原理图文件间的电气连接v放置电源符号放置电源符号 电源符号是的属性很重要，它决定了电源符号的显示方式和网络标号v放置网络标号放置网络标号 网络标号构成了实际的电气连接，其作用范围可以是一张原理图，也可以是一个项目中所有的原理图v非电气对象的绘制非电气对象的绘制 1.放置注释文字 2.放置文字块 3.绘制图形等原理图后处理原理图后处理v电气规则检查电气规则检查（ERC Electrical Rules Check）：Protel99SE的ERC工具可以根据要求检查电路是否有错误。v 检查元件是否封装检查元件是否封装 ：由于绘制原理图的最终

19、目的是设计印刷电路板（PCB），所以原理图上的所有元件都必须添加封装（Footprint）。可以通过生成一个报告文件来查看是否原理图上的每一个元件都已经封装了。执行Repots/Bill Of Material命令，生成器件清单（BOM）。电气规则检查电气规则检查ERC检查元件封装检查元件封装检查元件封装检查元件封装如果发现Footprint那一列中某些元件在对应该列的地方为空白，就表明该元件还没有封装。可以通过该元件的标号（Designator）回到原理图编辑器中加以修改。选中Sheet综合练习一v触摸开关的设计1234ABCD4321DCBA图纸名称设计单位绘制审核图号日期触摸开关原理图微

20、机原理教研室2-Dec-2008 陶可瑞电话： 158*899R1100KR25.1MR31MR45.1MR51MC2103+C110FA2K3G1VTMCR100-6Dw12VD11N4007D21N4007D31N4007D41N40071TOUCH12JP1HEADER 212VT2S9011T1S9014T3S9012A1K2LED元器件清单列表v应包括以下项目：v序号Serial Number 1v元器件标号Designator R2v元器件名称Lib Ref RES2v元器件库名称Library Sch Miscellaneous Devices.Llbv规格型号Part Type

21、 1K v封装Footprint AXIAL-0.4v封装库Library Pcb Miscellaneous.Libv单元号Part触摸开关元器件清单列表触摸开关元器件清单列表序号标号名称库名称型号封装封装库名称 备注1C1CAPCITOR POLMiscellaneous Devices.lib10uFRB-.2/.4Miscellaneous.lib2C2CAPMiscellaneous Devices.lib103RAD-0.1Miscellaneous.lib3D1DIODEMiscellaneous Devices.lib1N4007DIODE-0.4Miscellaneous.l

22、ib无对应需修改4D2DIODEMiscellaneous Devices.lib1N4007DIODE-0.4Miscellaneous.lib无对应需修改5D3DIODEMiscellaneous Devices.lib1N4007DIODE-0.4Miscellaneous.lib无对应需修改6D4DIODEMiscellaneous Devices.lib1N4007DIODE-0.4Miscellaneous.lib无对应需修改7DWDIODEMiscellaneous Devices.lib12VDIODE-0.4Miscellaneous.lib无对应需修改8JPHEADER2M

23、iscellaneous Devices.libSIP-2Miscellaneous.lib9LEDLED常用元器件.LIB电解电容RB-.1/.2常用元器件封装.LIB10R1RES2Miscellaneous Devices.lib100KAXIAL-0.4Miscellaneous.lib11R2RES3Miscellaneous Devices.lib5.1MAXIAL-0.4Miscellaneous.lib12R3RES4Miscellaneous Devices.lib1MAXIAL-0.4Miscellaneous.lib13R4RES5Miscellaneous Device

24、s.lib5.1MAXIAL-0.4Miscellaneous.lib14R5RES6Miscellaneous Devices.lib1MAXIAL-0.4Miscellaneous.lib15T1NPNMiscellaneous Devices.libS9014TO-92BPCB Footpints.lib无对应需修改16T2NPNMiscellaneous Devices.libS9011T0-92BPCB Footpints.lib无对应需修改17T3PNPMiscellaneous Devices.libS9012TO-92BPCB Footpints.lib无对应需修改18VTMi

25、scellaneous Devices.libMCR100-6TO-92BPCB Footpints.lib无对应需修改19TOUCHTOUCH常用元器件.LIB触摸片常用元器件封装.LIBPCB工作参数v50*50mm单面板v工作层面：Bottom Layerv导线宽度：1.1mmv安全间距：三极管、单向可控硅：0.508mm， 其它：1.0mmv触摸片位置：板中央v触摸片尺寸：15*15mmv焊盘尺寸：适合手工焊接多张电路图设计之电路图式元件构成的层次结构v把常用的功能模块电路设计成一个标准元件，使用时就像元件一样将此模块电路放置到整个电路中。v1. 在文件夹内新建一原理图文件并命名。（例

26、 ABC.Sch）v2. 在本原理图文件中绘制功能模块电路，放置端口并命名。（例：IN ,OUT）v3. 在文件夹内新建原理图库文件，新建原理图元件并命名。（例：放大电路）v4. 绘制元件边框，放置元件引脚。（引脚序号没有影响、但引脚名称一定要和模块电路端口的名称相一致，此处为IN,OUT）v5. 在元件描述（Description）中设置元件默认标号（例：A？），在Sheet Part Filename栏中输入元件所代表的功能模块电路的原理图名称。（此处为ABC.Sch，注意要带后缀）v6. 功能模块电路就可以用元件“放大电路”代替放置到整个电路中了。v7. 生成网络表时，要选中Descen

27、d into the sheet parts，将网络表标识符作用范围Net Identifier Scope下拉列表设置为Sheet Symbol/Port Connection自动备份和自动存盘自动备份自动备份Backupv在存储设计的时候，对正在覆盖的文件(非数据库)进行自动备份v备份文件为两个，名称分别为“Backup of 文件名.扩展名”和“Previous Backup of 文件名.扩展名”v保存在和设计数据库相同的目录下自动存盘自动存盘Auto Savev在设计者设定的存盘时间间隔内对设计浏览器中处于激活状态的设计文件进行存盘v保存在指定文件夹或和设计数据库相同的目录下文件恢复

28、文件恢复v在工作窗口上方的文件切换标签处单击Documents，在窗口空白处右单击，选择Import快捷菜单命令v在对话框中选中相应文件Step2:创建网络表v网络表文件是连接原理图文件和PCB文件的桥梁桥梁，用文本的形式存储了原理图文件中所有电气连接信息和元件的电气信息，通常由原理图文件生成。v网络表格式由元件描述和电路的所有网络（Net）组成。v元件描述格式包括：元件描述开始、元件标号、元件封装形式、元件类型、保留、保留、保留、元件描述结束。v网络描述格式包括：网络标识开始、网络名称、网络第一个点、网络第二个点、，网络标识结束。创建网络表Step3: PCB文件的设计结结束束开开始始规规划

29、划电电路路板板设设置置参参数数加加载载网网络络表表元元件件布布局局布布线线手手工工调调整整PCB设计规划电路板规划电路板v确定PCB板结构：单面板、双面板、多面板v确定覆铜板类型v确定PCB板的物理轮廓和电气轮廓v整机电路板布局：单板结构、多板结构v考虑工艺水平、经济性、美观性等 PCB设计v新建PCB文件PCB设计设置参数设置参数v设置文档参数PCB设计设置参数设置参数v长度单位及换算：Protel 99 SE 的PCB编辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种长度计量单位。它们的换算关系是：1mil=0.0254mm 100mils=2.54mm 1000mils=1Inch 执行菜单命令

30、【View】/【Toggle Units】就能实现这两种单位之间的相互转换。也可以按快捷键快捷键Q进行转换。PCB设计设置参数设置参数vPCB文件环境参数PCB设计参考原点参考原点v设置当前原点v菜单命令Edit/Origin/Setv放置工具栏：放置参考原点选择画线选择画线工具工具PCB设计 在Keep Out Layer层面上确定电路板的电气边界位置。KeepOut 和和Mechanical layer 区别区别vKeepOut，画边框，确定电气边界 vMechanical layer，真正的物理边界，定位孔就按照Mechanical layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个

31、。所以最好是发给PCB厂之前将KeepOut layer层删除 。PCB设计添加元件库添加元件库v添加元件库点击该按钮进行添点击该按钮进行添加、删除封装库加、删除封装库PCB设计加载网络表加载网络表v加载网络表 文件PCB设计加载网络表加载网络表All macros validated网络表载入常见问题vComponent not fountvNode not fountvFootprint * not fountv原理图设计中没有为原理图符号添加元器件封装v没有载入所需要的元器件封装库v原理图符号与元器件封装没有对应关系v原理图中导线的起止点未能和元器件引脚电气热点重合：原理图中的元件使用了

32、PCB库中名称不一致的封装 v原理图中元器件序号编号重复，会出现丢失元器件的现象(需通过ERC检查）从PCB提取网络表v网络表是电路原理图设计与印刷电路板设计之间的一座桥梁，它是电路板自动布线的灵魂。网络表可以从电路原理图中获得，也可从印刷电路板中提取。v如果你的PCB图有网络表的前提下可以这样导出：PCB界面：Design/Netlist Manager.进入Netlist Manager界面点击左下角Menu选择Export Netlist From PCB.即可。 PCB设计手动布局元件手动布局元件右键快捷键/Fit Board，显示所有元件元器件布局的重要性元器件布局的重要性v将对产品

33、的质量（可靠性、技术指标）产生重要影响v将影响到下一步布线工作的难易程度v将对产品生产的安装、调试与检修产生影响PCB设计布局元件布局元件v1.元件排列规则元件排列规则1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。4).带高电压的元件应尽

34、量布置在调试时手不易触及的地方。5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。PCB设计布局元件布局元件v2.按照信号走向布局原则按照信号走向布局原则1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。PCB设计布局元件布局元件v3.防止电磁干扰防止电磁干扰1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应

35、加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。PCB设计布局元件布局元件v4. 抑制热干扰抑制热干扰1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，

36、要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。PCB设计布局元件布局元件 4).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。v5.可调元件的布局可调元件的布局 对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。 手工布局与自动布局结合的交互式布局vPCB编辑器中ToolsPreferencesOptions选中Protect Locked Objectsv双击要锁定的元

37、器件，选中Locked选框vDesignRules单击Placement选项卡，设置元器件自动布局参数vToolsAuto PlacementAuto Placer，选取Cluster Placer进行自动布局手工布局的主要对象v与机械尺寸有关的元器件v与装配相关的元器件v大的占位置的元器件v发热量高的元器件v核心元器件v高频时钟电路v对电磁干扰敏感的电路v热敏元器件关于设计内文件夹里的PCB封装库v是为本设计创建的PCB封装库v位置在Design（.DDB）/Documents/PCBLIB*.LIBv新建PCB后、加载网络表前同样要对本封装库进行添加（加载时显示的是本设计数据库的图标和名称

38、）PCB设计设置设计规则设置设计规则 PCB设计自动布线自动布线DRCDRC设计规则检查设计规则检查v自动布线的结果是否正确可能是自动布线结束后存在的一个疑问，系统本身具备的检测功能可以来解除这个疑问。v检测的实现方法可以执行菜单命令【Tools】/【Design Rule Check】，弹出对话框，现在就可以设置一些参数了。DRCDRC设计规则检查设计规则检查运行运行DRC设计设计规则检查规则检查DRCDRC设计规则检查设计规则检查DRCDRC设计规则检查设计规则检查电路板的手工修整v1调整布线v2增加信号输入输出接口v3加宽电源/接地线3D模拟显示在这里可以调节观看PCB板的角度此选项可以

39、单独查看PCB板的分类此命令可看3D模拟显示手工制作元器件封装制作之前需掌握3个尺寸数据v元器件外形尺寸v焊盘大小Dd+1.5（单）1.0（双）0.7（密） d(元器件引线孔径)=d1+0.20.4mmv焊盘间距另外还需注意v根据需要选用不同形状的焊盘（圆、矩、八角）v焊盘序号必须与原理图符号的引脚编号一一对应焊盘序号必须与原理图符号的引脚编号一一对应v为元器件封装设置合适的参考v通过变换元器件封装编辑器系统的参考点来快速绘制外形，精确调整焊盘间距，确定焊盘和外形线的相对位置制作元器件封装主要有以下3种方法v利用系统提供的元器件封装生成向导制作v修改已有的元器件封装v手工绘制特殊的封装应注意以

40、下方面v将光标捕获栅格、电气捕获栅格、元器件捕获栅格设成近似值，且小于封装的引脚间距v一般的元器件封装采用元器件实物的顶视图一种特殊的封装v左边的元件有两个引脚，其实是相连的，相当于一个引脚。v原理图中可采用CON1元件（一个引脚，编号为1）。v制作封装时放置两个焊盘，但编号都为1。创建自己的元件库创建自己的元件库v库文件其实是.DDB设计文件v1. 新建设计并保存在目的文件夹内。v2. 在打开的设计文件夹（Documents）内新建PCB Library Document或Schematic Library Document并重命名。v3. 软件会自动新建一元件，并命名为Component_

41、1。重命名后进行设计，然后在本库文件内新建元件即可。v4. 设计原理图或印制板文件时根据需要添加库文件。常用封装焊盘、孔、间距尺寸常用封装焊盘、孔、间距尺寸封装封装X X 尺寸尺寸Y Y 尺寸尺寸孔孔间距间距AXIAL-0.4626262623232400 mil1.61.60.810.16mmDIODE-0.4626262623232400mil1.61.60.810.16mmRAD-0.2626262622828200mil1.61.60.75.08mmRB-.2/.4626262622828200mil1.61.60.75.08mmRB-.5/1.01001001001002828500mil2.542.540.712.7mmSIP220505050503232间距100mil1.271.270.82.54mmDIP-464505050503232间距100mil1.271.270.8