SPI焊锡品质分析培训资料

1、1助焊剂涂敷系统助焊剂涂敷系统底部加热器底部加热器锡炉锡炉顶部加热器顶部加热器链条轨道链条轨道热风刀热风刀2內容內容1.1.2.2.3.3.3锡焊的机理锡焊的机理当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行润湿，发生扩散，溶解，冶金结合，在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层，冷却后焊料凝固，形成焊点。焊点的抗拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关焊锡焊锡母材母材接触接触加加热热液体液体氧化氧化层层固体固体助助焊剂焊剂湿湿润润拡散拡散液体液体固体固体凝固凝固冷却冷却

2、焊锡焊锡母材母材金属金属间结间结合合层层焊焊接开接开始始焊焊接完成接完成4焊接过程焊接过程是焊接金属表面，助焊剂，熔融焊料和空气之间相互作用的复杂过程物理学润湿，粘度，毛细管现象，热传导，扩散，溶解化学助焊剂分解，氧化，还原，电极电位冶金学合金，合金层，金相，老化现象表面清洁焊件加热熔锡润湿扩散结合层冷却后形成焊点电学电阻，热电动势材料力学强度，应力集中5进板进板助焊剂助焊剂预热预热焊接焊接冷却冷却/出板出板润湿润湿预热预热波峰接触波峰接触冷却冷却溶锡固化溶锡固化入板入板出板出板6润湿润湿液体在固体表面漫流的现象，它是物质固有的性质，润湿是焊接的首要条件。润湿角润湿角焊料和基板之间的界面与焊料

3、表面切线之间的夹角。焊点的最佳润湿角度是15-45o7润湿条件润湿条件液态焊料与母液态焊料与母 材之间有良好的亲和力材之间有良好的亲和力, ,能互相溶解能互相溶解. . 互溶程度取决于:原子半径和晶体类型.因此润湿是物体固有的性质.液态焊料与母材表面清洁液态焊料与母材表面清洁, ,无氧化层和其它污染物无氧化层和其它污染物 清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近,产生引力,称为润湿力. 当焊料与被焊金属之间有氧化层和其它污染物时,妨碍金属原子自由接近, (1) 不能产生润湿作用.这是形成虚焊的原因之一. 焊接润湿工艺焊接润湿工艺過程過程包括包括：(a) 液体焊料在基金属上的扩散，接触角是由表面张力的

4、平衡决定的，(b) 基底金属溶解於液体焊料。(c) 基底金属与液体焊料起反应形成金属间化合物层（IMC）8l助焊剂的涂敷助焊剂的涂敷 助焊剂的均匀的涂敷对获得成功的焊接是至关重要的。合适的喷雾气压有助于助焊剂的雾化。 避免助焊剂粘到零件面上，助焊剂会腐蚀元器件金属表面。焊接面上的助焊剂一定要经过高温，以免造成高湿环境下的阻抗过低。 鼓风器鼓风器發泡式發泡式噴霧式噴霧式9助焊剂的作用:金属同空气接触以后，表面就会生成一层氧化膜。温度越高，氧化越厉害。这层氧化膜会阻止液态焊锡对金属的浸润作用，好像玻璃粘上油就会使水不能润湿一样。助焊剂就是用于清除氧化膜，保证焊锡浸润的一种化学剂。 FLUX这个字是

5、来自拉丁文，是“流动”的意思1.除氧化膜除氧化膜。其实质是助焊剂中的酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。2.防止氧化防止氧化。液态的焊锡和加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂溶化后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。3.减小表面张力减小表面张力，增加焊锡的流动性，有助于焊锡的润湿增加焊锡的流动性，有助于焊锡的润湿。10l预热预热 预热的作用是为了加热元件和预热的作用是为了加热元件和PCB板来减小热冲击，蒸发掉溶剂和发挥助焊剂的活板来减小热冲击，蒸发掉溶剂和发挥助焊剂的活性性。过高的预热将过多地消耗助焊剂的活性，易造成

6、短路, 虚焊.过低的预热将不能发挥助焊剂的活性, 同样会有短路, 包焊, 溶剂在焊接区挥发,容易锡珠, 针孔等缺陷. 建议当设置温度曲线时，可分别在板面和板底设置热电偶线来监测板面元器件温度和板底的助焊剂预热温度，从而避免元器件热损坏和助焊剂活化不良。113. 焊接焊接 合适的焊接时间和焊接温度有助于形成合格的焊点和减少焊接缺陷合适的焊接时间和焊接温度有助于形成合格的焊点和减少焊接缺陷. 通过不同链速，倾角，吃锡深度，波形和波峰流速等的配合可调节与波峰的接触时 间，也可改变PCB相对焊料的移动速度。在PCB板退出波峰时，PCB相对焊料的移 动速度接近于零，有助于减少拉尖和桥连。 在助焊剂活性和

7、PCB板，元器件耐热性允许的情况可采用足够长的焊接时间，以使焊 接部位获得足够的热量，达到良好的润湿。 PCB板的吃锡深度至少要超过PCB板厚度的30%，这将把锡波表面氧化物推出，使 PCB板接触到氧化物较少的新鲜焊料，从而取得较好的焊接效果；同时焊料也会形成 向上冲力，这有助于PTH孔的润湿和填充。 12如果有红胶元件,可通过扰流波来消除阴影效应.要定期分析焊料合金成分，当某些合金元素超出规格范围时，将产生相应的焊接缺陷，大大地降低合格率，还可能会影响焊点的可靠性。131. 數據收集數據收集 抽樣統計焊錫不良率(DPPM)，看是否超標；了解不良項目及分布狀況。每次 約抽樣20PCS。2. 確

8、定主要不良項目確定主要不良項目 對統計之不良項作比較分析，找出影響品質的主要不良項。(可應用柏拉圖法)3. 主要不良項分析，找出主因主要不良項分析，找出主因 可用魚骨圖法分析，列出不良形成的各種可能因素，從中找出主要影響因素。 如下頁所示，我有大致列出影響焊錫品質的各可能因素，供分析參考!4. 主因分析，提出有效改善對策主因分析，提出有效改善對策 針對影響焊錫品質的主要因素作再分析，確認責任歸屬，提出改善對策，並 PUSH執行。對策執行之效果追蹤，標准化對策執行之效果追蹤，標准化 對策執行後，作焊錫不良率之再統計評估，確認對策之有效性，是否達成擬定目 標；並使作業或文件標准化等。 14ManM

9、achineEnvironmentMethodMaterialPCB Layout作業不熟練各項錫爐參數的調整不當，如錫溫，預熱，鏈速等車間溫度太高等材料不良，不符規格，氧化，破損等作業方式不當以PCB Layout Design Guideline為參照，Check, layout 問題作業疏忽人員疲勞設備故障引起用魚骨圖法分析如下：用魚骨圖法分析如下：SMT制程不良，SMD元件貼歪或移位,溢 膠等。治工具慶用問題Flux噴霧控制材料加工不當問題環境污染等15參照如下參照如下PowerPoint檔：檔：- 是針對FSP300-601UD系列機種作的焊錫分析改善！1617不良焊錫之不良焊錫之-

10、冷焊冷焊18影響性：影響性： 焊點壽命較短，使用一段時間後開始產生焊接不良之現象，導致電氣不良。焊點壽命較短，使用一段時間後開始產生焊接不良之現象，導致電氣不良。造成原因：造成原因：1. 1.焊點凝固時受到焊點凝固時受到震動震動，來源如下：。，來源如下：。a. a.爪片上粘有爪片上粘有錫珠錫珠。b. b.鏈條與軌道無加鏈條與軌道無加潤滑油潤滑油。c. c.軌道軌道不平行不平行。d. d.軌道寬度軌道寬度過窄過窄。e. e.輸送鏈條輸送鏈條鬆緊不當鬆緊不當。f.PCBf.PCB未經冷卻被未經冷卻被拉出錫爐拉出錫爐。g.PCBg.PCB平面與錫嘴平面與錫嘴間距不當間距不當。h. h.馬達鏈條馬達鏈

11、條鬆緊不當鬆緊不當。2. 2.焊接物（焊接物（PINPIN、PADPAD）氧化氧化。3. 3.潤焊潤焊時間時間不足。不足。4. 4.冷卻冷卻不當。不當。不良焊錫之不良焊錫之-冷焊冷焊19不良焊錫之不良焊錫之-冷焊冷焊補救處置補救處置1. 1.排除焊接時之震動來源。排除焊接時之震動來源。a. a.每日清除爪片每日清除爪片錫珠錫珠。b. b.每周鏈條與軌道加每周鏈條與軌道加潤滑油潤滑油。c. c.調整軌道時要調整軌道時要前後平行前後平行。d. d.調整軌道時寬窄調整軌道時寬窄適當適當。e. e.每周點檢輸送鏈條每周點檢輸送鏈條鬆緊要適當鬆緊要適當。f.PCBf.PCB送出錫爐後達送出錫爐後達規定位

12、置規定位置方可取板。方可取板。g. g.更換機種時用治具確認更換機種時用治具確認PCBPCB平面與錫嘴平面與錫嘴間距間距。( (如附件一）如附件一）h. h.每周確認馬達鏈條每周確認馬達鏈條鬆緊度要適當鬆緊度要適當。2. 2.去除焊接物（去除焊接物（PINPIN、PADPAD）上的）上的氧化物氧化物。可用防鏽筆去除可用防鏽筆去除PADPAD上的氧化物。上的氧化物。3. 3.確認適當的潤焊確認適當的潤焊時間時間。調整焊接速度、調整焊接速度、PCBPCB板與錫波的接觸面積，使板與錫波的接觸面積，使PCBPCB板的浸錫時間設定在板的浸錫時間設定在3-5sec3-5sec。4. 4.冷卻冷卻不當。不當

13、。PCBPCB板出錫爐後的降溫斜率板出錫爐後的降溫斜率2-2.52-2.5o oC C，搬動前，搬動前PCBPCB板的玻璃轉化溫度點板的玻璃轉化溫度點max100max100o oC C（附件二）附件二）20附件一附件一制作治具來確認制作治具來確認PCBPCB板與錫嘴前整流板間距，更換機種時板與錫嘴前整流板間距，更換機種時確認一次；治具制作：在一確認一次；治具制作：在一PCBPCB板上固定兩個探針，第一板上固定兩個探針，第一探針長探針長5mm5mm，第二探針長，第二探針長7mm7mm；確認方法：治具在通過錫嘴；確認方法：治具在通過錫嘴時調整軌道角度讓第一探針通過第二探針擋住；時調整軌道角度讓第

14、一探針通過第二探針擋住；不良焊錫之不良焊錫之-冷焊冷焊21附件二附件二不良焊錫之不良焊錫之-冷焊冷焊25026022不良焊錫之不良焊錫之-針孔針孔23影響性：影響性：外觀不良且焊點強度較差。外觀不良且焊點強度較差。造成原因：造成原因：1. 1.發泡槽內發泡槽內FluxFlux使用時間過久，含水氣及污染嚴重。使用時間過久，含水氣及污染嚴重。2. 2.預熱溫度不足，預熱溫度不足，FluxFlux中的水氣未烘幹。中的水氣未烘幹。3. 3.潤焊時間不足。潤焊時間不足。4.PCB4.PCB含有水氣含有水氣a. a.倉儲不當，倉儲不當，PCBPCB板受潮。板受潮。b. b.上線前裸露超上線前裸露超48H4

15、8H5. 5.零件零件PINPIN腳受污染腳受污染a. a.加工零件時散熱矽膠、固定白膠、凡立水等附著在加工零件時散熱矽膠、固定白膠、凡立水等附著在PINPIN腳上。腳上。b. b.裸露的手直接觸摸裸露的手直接觸摸PCBPCB板及零件板及零件PINPIN腳。腳。6. 6.孔徑與孔徑與PINPIN徑不匹配致徑不匹配致DIPDIP時空氣受阻塞，不易逸出。時空氣受阻塞，不易逸出。7.PAD7.PAD孔沖壓時有毛邊。孔沖壓時有毛邊。不良焊錫之不良焊錫之-針孔針孔24補救處置補救處置1. 1.每周清洗發泡槽並更換每周清洗發泡槽並更換FluxFlux。2. 2.預熱溫度界定在預熱溫度界定在10512010

16、51203. 3.潤焊時間界定在潤焊時間界定在3-5sec3-5sec。4.PCB4.PCB板裸露空中板裸露空中max48hmax48h，PCBPCB過爐前以過爐前以80-10080-100o oC C烘烤烘烤2-3h2-3h。5. 5.加工時加工時PINPIN腳吃錫部分不得附腳吃錫部分不得附有雜物，手插人員需帶防靜電有雜物，手插人員需帶防靜電手指套。手指套。6. 6.孔徑大於孔徑大於pinpin徑徑0.15-0.2mm0.15-0.2mm。（插件方便（插件方便&DIP&DIP時時PCBPCB的熱脹）的熱脹）不良焊錫之不良焊錫之-針孔針孔25不良焊錫之不良焊錫之-短路短路26影

17、響性：影響性：嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損壞。嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損壞。造成原因：造成原因：1. 1.預熱溫度不足。預熱溫度不足。2. 2.潤焊時間不足。潤焊時間不足。3.Flux3.Flux比重過低。比重過低。4.PCB4.PCB板吃錫過深。板吃錫過深。5. 5.錫波表面氧化物過多。錫波表面氧化物過多。a. a.平波與擾流波間距過窄，氧化物上浮與平波與擾流波間距過窄，氧化物上浮與PCBPCB板接觸。板接觸。b. b.錫波分流不當，錫波表面氧化物無被有效推掉。錫波分流不當，錫波表面氧化物無被有效推掉。c. c.擋錫板無效。擋錫板無效。d. d.無及時清理。無及時清理。6.La

18、yout6.Layout設計不良。設計不良。7. 7.板面過爐方向與錫波方向不匹配。板面過爐方向與錫波方向不匹配。不良焊錫之不良焊錫之-短路短路27補救處置補救處置1. 1.預熱溫度界定在預熱溫度界定在105-120105-120o oC C2. 2.潤焊時間界定在潤焊時間界定在3-5sec3-5sec。3.Flux3.Flux比重界定在比重界定在適當范圍適當范圍4.PCB4.PCB板吃錫深度界定在板吃錫深度界定在PCBPCB板厚的板厚的三分之二。三分之二。5. 5.錫波表面氧化物處理：錫波表面氧化物處理：a. a.平波與擾流波間距正確判定（附件一）。平波與擾流波間距正確判定（附件一）。b.

19、b.錫波與錫波與PCBPCB板板FlowFlow反向的流量佔反向的流量佔9090，與與PCBPCB板板FlowFlow順向的流量佔順向的流量佔1010。c.PCBc.PCB板擋錫板有效推掉錫波表面的氧化物，使無污染的好錫與板擋錫板有效推掉錫波表面的氧化物，使無污染的好錫與PCBPCB板接觸。板接觸。d. d.每二小時清理一次錫渣，每月清理一次噴錫嘴。每二小時清理一次錫渣，每月清理一次噴錫嘴。6.Layout6.Layout設計一般案例。（附件二）設計一般案例。（附件二）7. 7.尋找最佳過爐方向，界定尋找最佳過爐方向，界定WIWI方向性。方向性。不良焊錫之不良焊錫之-短路短路28附件一附件一不

20、良焊錫之不良焊錫之-短路短路29短路Layout 設計三個SM D 元件之pad成三角分布中間增加一條防焊漆短路Layout 設計pad為橢圓狀，柱波相互幹擾，不易拉錫pad設計成淚滴狀，減少柱波幹擾，pad間易拉錫；短路Layout 設計pad為圓點狀，柱波相互幹擾，pad設計成淚滴狀，減少柱波幹擾；短路Layout 設計二顆SM D 元件平行分布，柱波幹擾。二顆SM D 元件平行分布時中間要增加防焊漆，不良原因分析對策不量項目類型fl owfl owFl owFl owFl owFl owFl owFl ow附件二附件二不良焊錫之不良焊錫之-短路短路30短路Layout 設計IC Layo

21、ut 方向不正確，有陰影效應；IC Layout 正確方向，；短路Layout 設計成排PIN過錫方向不當；柱波相互幹擾，不易拉錫；正確的過錫方向；減少柱波幹擾，pad間易拉錫；SM D元件本體短路工法SM D元件之pad間毛細現象導致本體短路改變點紅膠方式，杜絕pad間毛細現象Fl owFl owFl ow紅膠撐起晶體所產生的毛細紅膠撐起晶體所產生的毛細間隙導致短路 4123 5防焊漆123 4 5防焊漆Fl ow附件二附件二不良焊錫之不良焊錫之-短路短路31不良焊錫之不良焊錫之-漏焊漏焊32影響性：影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢電路無法導通，電氣功

22、能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測，日後會導致電氣不良。測，日後會導致電氣不良。造成原因：造成原因：1.Flux1.Flux對對PCBPCB板潤濕不良。板潤濕不良。 2.Flux2.Flux未能完全活化。未能完全活化。3. 3.擾流波孔徑堵塞。擾流波孔徑堵塞。4. 4.平波面不平靜如鏡，凸凹不平。平波面不平靜如鏡，凸凹不平。5.PCB5.PCB板與錫波二平面不平行。板與錫波二平面不平行。6. 6.載具卡鎖未按載具卡鎖未按LayoutLayout去固定。去固定。7. 7.載具變形、卡鎖變形致載具變形、卡鎖變形致PCBPCB平面改變。平面改變。8.Carrier8.Carrier設計不

23、當。設計不當。 9. 9.錫波高度不穩定。錫波高度不穩定。10.PAD10.PAD氧化、臟污、紅腳溢於氧化、臟污、紅腳溢於PADPAD、SMDSMD移位等。移位等。11.11.潤焊時間不足。潤焊時間不足。 12.12.零件腳污染。零件腳污染。13.SMD13.SMD元件陰影效應。元件陰影效應。不良焊錫之不良焊錫之-漏焊漏焊33補救處置補救處置1.Flux1.Flux對對PCBPCB板潤濕標準（附件一）板潤濕標準（附件一）a. a. 發泡高度發泡高度5-7mm5-7mm；b. b. 泡沫最大直徑泡沫最大直徑2mm2mm；c. c. 三個月更換一次發泡管；三個月更換一次發泡管；d. d.噴霧量每日

24、早噴霧量每日早用熱敏紙檢測一次（標準參照用熱敏紙檢測一次（標準參照WIWI）；）；e. e.每二小時清洗噴頭一次；每二小時清洗噴頭一次；f. f.線體速度與爐速一線體速度與爐速一致；致；g. g.每日點檢噴霧機延遲、觸發、持續、停止正確每日點檢噴霧機延遲、觸發、持續、停止正確2.Flux2.Flux活化最佳溫度活化最佳溫度90-150oC90-150oC3. 3.每二小時振動、疏通擾流波孔徑；每周檢查馬達皮帶老化、馬達輪是否鬆動；每二小時振動、疏通擾流波孔徑；每周檢查馬達皮帶老化、馬達輪是否鬆動；4 4. .每日上班前用每日上班前用T T型套筒輕輕振動錫嘴內的整流網，使堵塞的錫渣流出型套筒輕輕

25、振動錫嘴內的整流網，使堵塞的錫渣流出，錫面保持平，錫面保持平靜如鏡；每月解體噴錫嘴清理一次；自動加錫機要導入，確保錫面高度穩定；靜如鏡；每月解體噴錫嘴清理一次；自動加錫機要導入，確保錫面高度穩定；5. 5.高溫波璃每四小時檢測一次，標準見附件二。高溫波璃每四小時檢測一次，標準見附件二。6. 6.載具卡鎖嚴格依載具卡鎖嚴格依LayoutLayout位置固定，標準見附件三。位置固定，標準見附件三。7. 7.校正載具及卡鎖使其處於同一平面，見附件四。校正載具及卡鎖使其處於同一平面，見附件四。8.Carrier8.Carrier設計標準見附件五。設計標準見附件五。9. 9.架裝錫刀或制作架裝錫刀或制作

26、CarrierCarrier來減少來減少PCBPCB變形。（附件六）變形。（附件六）不良焊錫之不良焊錫之-漏焊漏焊34 確認：制表：助助焊焊劑劑噴噴霧霧量量判判定定標標準準良品:P c b 板零件面熱敏紙幹凈無助焊劑滴落痕跡.不良品：P c b 板零件面熱敏紙有助焊劑滴落痕跡.良品：P c b 板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧均勻，熱敏紙變色一至。不良品：P c b 板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧不均勻，有滴落或未噴現象良品良品: :PcbPcb板零件面熱敏紙幹板零件面熱敏紙幹凈無助焊劑滴落痕跡凈無助焊劑滴落痕跡. .不良品：不良品：PcbPcb板零件面熱敏紙有板零件面熱敏紙有助焊劑滴落痕跡助焊劑滴落痕

27、跡. .良品：良品：PcbPcb板零件腳面熱敏板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧均勻，紙助焊劑噴霧均勻，熱敏紙變色一至。熱敏紙變色一至。不良品：不良品：PcbPcb板零件腳面熱敏板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧不均勻，紙助焊劑噴霧不均勻，有滴落或未噴現象有滴落或未噴現象附件一附件一不良焊錫之不良焊錫之-漏焊漏焊35 確認：制表：高溫玻璃測試結果判定標準高溫玻璃測試結果判定標準高溫玻璃測試高溫玻璃測試OKOK圖案（近似長方圖案（近似長方形）形）高溫玻璃測試高溫玻璃測試NGNG圖案（近似梯形圖案（近似梯形或三角形）或三角形）附件二附件二不良焊錫之不良焊錫之-漏焊漏焊36附件三附件三依依PCBPCB板板Layou

28、tLayout調調整後的載具卡鎖整後的載具卡鎖應整齊一直應整齊一直不良焊錫之不良焊錫之-漏焊漏焊37不良焊錫之不良焊錫之-錫少錫少38影響性：影響性：錫點強度不足，承受外力時，易導致錫裂；其二為焊點接合面積錫點強度不足，承受外力時，易導致錫裂；其二為焊點接合面積小，會減少焊點壽命。小，會減少焊點壽命。造成原因：造成原因：1. 1.錫溫過高、錫爐角度過大。錫溫過高、錫爐角度過大。2.Flux2.Flux比重不當、錫波後流量大於比重不當、錫波後流量大於1010。3.PIN3.PIN腳過長。腳過長。4.PAD4.PAD過大與線徑搭配不恰當。過大與線徑搭配不恰當。不良焊錫之不良焊錫之-錫少錫少39補救

29、處置補救處置1. 1.錫溫：有鉛錫為錫溫：有鉛錫為240-250240-250o oC C；無鉛錫為無鉛錫為250-260250-260o oC C。2. 2.軌道角度：有鉛錫為軌道角度：有鉛錫為4-54-5o o, , 無鉛錫為無鉛錫為5-65-6o o3.Flux3.Flux比重比重界定在合適之范圍界定在合適之范圍4. 4.錫波與錫波與PCBPCB板板FlowFlow反向的流量佔反向的流量佔9090，與與PCBPCB板板FlowFlow順向的流量佔順向的流量佔1010。5.PIN5.PIN腳長腳長1.5-2.5mm1.5-2.5mm。6.Layout6.Layout設計改善。設計改善。不良

30、焊錫之不良焊錫之-錫少錫少40不良不良焊錫焊錫之之-錫多錫多41不良不良焊錫焊錫之之-錫多錫多42補救處置補救處置1. 1.錫溫：有鉛錫為錫溫：有鉛錫為240-250240-250o oC C；無鉛錫為無鉛錫為250-260250-260o oC C。2. 2.軌道角度：有鉛錫為軌道角度：有鉛錫為4-54-5o o, , 無鉛錫為無鉛錫為5-65-6o o3.Flux3.Flux比重比重界定在合適之范圍界定在合適之范圍. .4. 4.錫波與錫波與PCBPCB板板FlowFlow反向的流量佔反向的流量佔9090，與，與PCBPCB板板FlowFlow順向的流量佔順向的流量佔1010。5.PIN5

31、.PIN腳長腳長1.5-2.5mm1.5-2.5mm。6.Layout6.Layout設計改善。設計改善。不良不良焊錫焊錫之之-錫多錫多43不良焊錫之不良焊錫之-錫尖錫尖44不良焊錫之不良焊錫之-錫尖錫尖45不良焊錫之不良焊錫之-錫尖錫尖46不良焊錫之不良焊錫之-錫洞錫洞47不良焊錫之不良焊錫之-錫洞錫洞48不良焊錫之不良焊錫之-錫洞錫洞49不良焊錫之不良焊錫之-錫珠錫珠50不良焊錫之不良焊錫之-錫珠錫珠51不良焊錫之不良焊錫之-錫珠錫珠52不良焊錫之不良焊錫之-錫渣錫渣53不良焊錫之不良焊錫之-錫渣錫渣54不良焊錫之不良焊錫之-錫渣錫渣55不良焊錫之不良焊錫之-錫裂錫裂56不良焊錫之不良焊錫

32、之-錫裂錫裂57不良焊錫之不良焊錫之-錫裂錫裂58不良焊錫之不良焊錫之-錫橋錫橋59不良焊錫之不良焊錫之-錫裂錫裂60不良焊錫之不良焊錫之-錫裂錫裂61不良項之不良項之-翹皮翹皮62不良項之不良項之-翹皮翹皮63不良項之不良項之-翹皮翹皮64不不 良良 焊焊 点点 的的 形形 貌貌 说明说明 原因原因 虚焊一元器件引脚未完全被焊料润湿，焊料在引脚上的润湿角大于90 元器件引线可焊性不良元器件热容大，引线未达到 焊接温度助焊剂选用不当或已失效引线局部被污染 5 焊接温度过高，焊接时间过长虚焊二印制板焊盘未完全被焊料润湿，焊料在焊盘上的润湿角大于90 焊盘可焊性不良焊盘所处铜箔热容大，焊盘未达到焊

33、接温度助焊剂选用不当或已失效焊盘局部被污染 5 焊接温度过高，焊接时间过长65不不 良良 焊焊 点点 的的 形形 貌貌说明说明原因原因 毛 刺焊点表面不光滑常发生在烙铁焊中1.焊接温度或时间不够2.选用焊料成份不对，润湿性不好。3.焊接后期助焊剂已失效。引脚太短元器件引脚被锡包住1.人工插件未到位。2.焊接前元器件因震动而移位。3.焊接 时因焊接不良而浮高。4.元器件引脚太短。66不不 良良 焊焊 点点 的的 形形 貌貌说明说明 原因原因 不润湿元器件引脚和印制板焊盘完全未被焊料润湿，焊料在焊盘和引脚上的润湿角大于90且回缩呈球形 焊盘和引脚可焊性均不良助焊剂选用不当或已失效焊盘和引脚被严重污

34、染 焊接时间和温度控制不当半边焊或空焊元器件引脚和印制板焊盘均被焊料良好润湿，但焊盘上焊料未完全覆盖,插入孔时有露出 器件引脚与焊盘孔间隙配合不良，Dd0.5mm（D：焊盘孔径d：元器件引脚直径）引线氧化，脏污，预处理不良PCB打孔偏离了焊盘中心孔周围氧化或有毛刺 67不不 良良 焊焊 点点 的的 形形 貌貌说明说明原因原因拉尖元器件引脚端部有焊料拉出呈锥状 波峰焊时，峰面流速与印制板传输速度不一致波峰焊时，由于预热温度不足导致热容大的焊点的实际焊接温度下降波峰焊时，助焊剂在焊点脱离峰面时已无活性焊料中杂质含量超标焊盘氧化污染PCB板吃锡深度过大链条速度不合适，焊接时间过长轨道角度不合适 气孔

35、焊点内外有针眼或大小不等的孔穴波峰焊时，预热温度或时间不够，导致助焊剂中溶剂未充分挥发2元器件引脚或印制板焊盘在化学处理时化学品未清洗干净3金属化孔内有裂纹且受潮气侵袭 孔径和引线间隙太小，基板排气不畅过早的凝固68不良焊点不良焊点的的 形形 貌貌说明说明原原 因因焊盘剥离焊盘铜箔与基材脱落开或焊料熔蚀常发生在烙铁焊中：1.烙铁温度过高2.烙铁接触的时间过长。焊料过多元器件引脚被埋，焊点弯月面呈明显的外凸圆孤常发生在烙铁焊中：1.焊料供给过量。2.烙铁温度不足，润湿性不好，不能形成弯月面。3.元器件或焊盘部分不润湿。4.选用的焊料润湿性不好。焊料过少焊料在焊盘上和引脚上的润湿角15呈环形回缩状1.波峰焊后润湿角 15 ，PCB脱离波峰的速度过慢;轨道斜角过大;元器件引脚太长;波峰温度过高。2.PCB的阻焊剂侵入焊盘（焊盘环不润湿或弱润湿）69不不 良良 焊焊 点点 的的 形形 貌貌说明说明原因原因 吃锡不够焊料未完全润湿双面板的金属化孔，吃锡低于75%1