TOP封装制程讲解及注意事项

1、TOP 封裝制程講解及注意事項TOP TOP 產品封裝流程產品封裝流程固晶固晶(AM)(AM)焊線焊線(AB)(AB)測試測試(AT)(AT)封膠封膠(AE)(AE)TOP TOP 產品固晶產品固晶 ( AM )( AM )物物 料料 准准 備：備： 支架、晶片、銀/白膠支支 架架 烘烘 烤：烤： 1505/120+5min ( 除濕 )支支 架架 清清 洗：洗：空支架焊線：空支架焊線： 只針對紅黃產品固固 晶：晶： 固晶OK的半成品必須在2H內進烤烘烘 烤：烤：TOP TOP 產品固晶注意事項產品固晶注意事項電漿清洗注意事項：電漿清洗注意事項：每盒9片最上面一層放空支架每盒只放9片支架，最上

2、面一層放空支架；料盒必須與機台清洗電極保持一定的距離；每次電漿清洗必須放入6 個料盒，當材料不足時應以空料盒將其填滿；啟動電漿清洗機後必須把門關好，禁止打開門，以免造成人員受傷。空支架焊線注意事項：空支架焊線注意事項：67212835OP-2 使用金線1.0mil； 線弧高度7mil； 晶片邊緣輿金線魚尾間距約1-2mil；固晶注意事項：固晶注意事項：6721OP-22835 銀膠：1/3-1/2晶片高度； TS 和 Cree MB晶片銀膠1/2 -3/5 晶片高度； 白膠：1/3-晶片上端面。推力點定義：推力點定義：銀膠與晶片側邊最低接觸點；推推 力力 高高 度度 ：1 / 3(晶片高度)

3、H 1 / 2(晶片高度)。 TOP系列產品銀膠固晶推力100 g； TOP系列產品白膠固晶無須測推力；1.9mil 及 9mil以下晶片，50g推力100g時，若晶片是破損或者底部有殘余銀膠，則判定合格；推力100g時，推后無論什么情況，都判定為合格。TOP TOP 產品焊線產品焊線 ( AB )( AB )待焊線半成品：待焊線半成品： 已固晶 OK 的半成品電電 漿漿 清清 洗：洗：焊焊 線：線： 待焊線半成品存放在幹燥箱內24H以內必須焊線TOP TOP 產品焊線注意事項產品焊線注意事項焊線注意事項：焊線注意事項：魚尾寬度魚尾寬度金球大小的金球大小的90%90%LHBA L L、A A、

4、B B規格：規格：2.8-3.5倍線徑，首件集中3.0-3.1倍線徑； H H規格：規格：40%-50%線徑。TOP系列產品首件推力 45g，自主、IPQC推力 40g ；0.9、1.0mil金線，殘金復蓋面積 金球面積50%；1.2mil金線，殘金復蓋面積 金球面積85%。TOP TOP 產品封膠產品封膠 ( AE )( AE )待封膠半成品：待封膠半成品： 已焊線OK的半成品支支 架架 烘烘 烤：烤： 1305/3H+5min ( 除濕 )支支 架架 保保 溫：溫： 1105(超過4H，須1305/1H+5min 除濕)灌灌 膠：膠： 待封膠半成品至於乾燥箱時間不可超過7天烘烘 烤：烤：T

5、OP TOP 產品封膠注意事項產品封膠注意事項灌膠注意事項：灌膠注意事項：1. 封膠站溫度控制在30以下，濕度控制在45RH以下；2. 支架從保溫箱拿出后，必須在半小時內完成點膠；3. 環氧樹脂必須在2H內用完，硅膠必須在45-50min用完(從抽完真空開始計時)；膠量注意事項：膠量注意事項：用樹脂膠水HL2002，點TOP Lens 支架時，點膠膠量稍凸出反射蓋平面點TOP材料時，不管用什么膠水，點膠量均與反射蓋平面平齊TOP TOP 產品測試產品測試 ( AT )( AT )待剝離半成品：待剝離半成品： 已封膠OK的半成品剝剝 離：離：材料搬運時，必須每兩片一組，工作面對工作面合在 一起擺，防止膠體表面刮傷ATAT：VR / IR：9.9V/1A ( HPO晶片25V/1A )烘烤：烘烤： 1205/12H+5min ( 除濕 )TapingTaping： VR / IR：8V/1A(TOP Lens機種9.9V/3A )烘烤：烘烤： 755/24H+5min ( 除濕 )打標簽打標簽 & & 包裝：包裝：LXF & EOI出貨標簽Logo不同AT AT 參數：參數：IF-IF-正向電流正向電流IV-IV-亮度亮度WD-WD-波長波長VF-VF-正向電壓正向電壓VR-VR-