手工焊接工艺培训教程

1、焊锡丝的分类 按成份不同可分为：有铅焊锡丝和无铅焊锡丝有铅焊锡丝Sn/Pb=63/37 63%的锡37%的铅无铅焊锡丝Sn/Ag/Cu=96.5/3.0/0.5 96.5%的锡.3.0%的银.0.5%的铜有铅焊锡丝 焊接温度为：26015 无铅焊锡丝 焊接温度为：33020 无铅锡丝有铅锡丝（a）反握法 （b） 正握法 （c）握笔法 （a）连续焊接时 （b）只焊几个焊点时 焊锡的基本拿法必须要有零线必须要有零线200V以上半导体引脚半导体引脚(IC)在在 200V 以上就会被击穿以上就会被击穿.海绵浸湿的方法：海绵浸湿的方法：1. 1. 泡在水里清洗泡在水里清洗2. 2. 轻轻挤压海绵，可挤出

2、轻轻挤压海绵，可挤出3434滴水珠为宜滴水珠为宜 3. 23. 2小时清洗一次海绵小时清洗一次海绵. .烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良. .海绵孔及边都可以清海绵孔及边都可以清洗烙铁头洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖海绵面上不要被清洗的异物覆盖, ,否则异物会再次粘在烙铁头上否则异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄碰击时不会把锡珠弄掉掉反

3、而会把烙铁头碰坏反而会把烙铁头碰坏焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对延长烙铁寿命有好处对延长烙铁寿命有好处. .电源电源OffOff电源电源OffOff不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命会发生热氧化减少烙铁寿命 手工焊锡手工焊锡 5 5步骤法步骤法准备准备接触烙铁头接触烙铁头放置锡丝放置锡丝取回锡丝取回锡丝取回烙铁头取回烙铁头确认焊锡位置确认焊锡位置同时准备焊锡同时准备焊锡轻握烙铁轻握烙铁使烙铁头与

4、母材及引脚使烙铁头与母材及引脚同时大面积加热同时大面积加热按正确的角度将锡丝放按正确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面要放在烙铁上面确认焊锡量后按正确确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回的角度正确方向取回锡丝锡丝要注意取回烙铁的速度要注意取回烙铁的速度和方向和方向必须确认焊锡扩散状态必须确认焊锡扩散状态 45o30o30o3 31 1秒秒手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。不良。开始学开始学5 5步骤法，熟练后步骤法，熟练后3 3步骤法自然就会了步骤法自然就会了手工焊锡手工焊锡3 3步骤法步骤法准备准备

5、 放烙铁头放烙铁头放锡丝放锡丝（同时）（同时）30o 45o取回锡丝取回锡丝 取回烙铁头取回烙铁头（同时）（同时）30o烙铁头不清洗就使用烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头锡丝直接接触烙铁头(FIUX(FIUX扩散扩散) )烙铁头上有余锡烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）（诱发焊锡不良）刮动烙铁头刮动烙铁头( (铜箔断线铜箔断线 Short)Short)烙铁头连续不断的取、放烙铁头连续不断的取、放（受热不均）（受热不均）PCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只有被焊端

6、加只有被焊端加热热只有焊盘加热只有焊盘加热被焊端与焊盘一起加热被焊端与焊盘一起加热 ( () )铜箔加热铜箔加热引脚少锡引脚少锡 ( () )引脚加热加热铜箔少锡铜箔少锡 ( () )烙铁垂直方向烙铁垂直方向提升提升 ( () )修正追加焊锡修正追加焊锡热量不足热量不足PCBPCBPCBPCB加热方法加热方法, ,加热时间加热时间, ,焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良焊锡投入方法不好，引脚脏污染，会发生不良铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB ( () )烙铁水平方向烙铁水平方向提升提升PCBPCB ( () )良好的焊锡良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜

7、箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 ( () )先抽出烙铁先抽出烙铁铜箔铜箔PCBPCBChipChipPCBPCBChipChip( () )( () )PCBPCBChipChip( () )直接接触引脚时热气传到对面直接接触引脚时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂使受热不均，造成电极部均裂裂纹裂纹热移动热移动裂纹裂纹力移动力移动力移动时，锡量少力移动时，锡量少的部位被锡量多的的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹部位拉动产生裂纹良好的焊锡良好的焊锡PCBPCBPCBPCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔

8、铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔IC IC 类器件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡类器件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. .ICIC 种类（种类（SOP,QFP)SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。1 1阶段阶段: IC: IC焊锡开始时要对角线定位焊锡开始时要对角线定位. . ICIC不加焊锡定位点不可以焊锡不加焊锡定位点不可以焊锡( (不然会偏位不然会偏位) )2 2阶段阶段: : 拉动焊锡拉动焊锡 烙铁头是刀尖形烙铁头是刀尖形 ( (必要时加少量必要时加少量FIUX)FIUX) 注意注意: :要注意周围有碰撞的部位要注意周围有碰撞的部位加焊锡加焊锡拉动焊锡拉动焊锡. .烙铁头烙铁头铜箔铜箔PCBPCB烙铁头拉力烙铁头拉力 ICIC端子拉力时端子拉力时ICIC端子与烙头拉力的结果是端子与烙头拉力的结果是SHORTSHORT发生发生:烙铁头拉动方向烙铁头拉动方向ICIC端子拉力端子拉力 烙头拉力时烙头拉力时就