FPC基础知识培训教材

1、第1页b定义： FPCFlexible Printed Circuit柔性电路板又称挠性电路板；简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。 什么叫FPC？第2页b体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要 b高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化第3页b照相机、摄影机bCD-ROM、DVDb硬驱、笔记本电脑b电话、手机b打印机、传真机b电视机b医疗设备b汽车电子b航空航天及军工产品第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页聚酰亚胺（Polyimide) PI铜

2、箔(copper)聚酰亚胺（Polyimide) PI补强板（Stiffener)胶（Adhesive）胶（Adhesive）导体层覆盖膜(Coverlay)基材(Base material)第11页聚酰亚胺(Polyimide)铜箔(Copper)聚酰亚胺补强板(Stiffener)镀铜铜箔(Copper)聚酰亚胺(Polyimide)铜箔(Copper)PolyimidePlated copper铜箔(Copper)胶(Adhesive)胶(Adhesive)胶(Adhesive)胶(Adhesive)胶(Adhesive)胶(Adhesive)导通孔覆盖膜(Coverlay)覆盖膜(Co

3、verlay)基材(Base material)第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页下料(Cutting)贴膜(Dry film)钻孔(Drilling)曝光(Exposure)显影(Developing)蚀刻(Etching)剥膜(Stripping)第21页补强(stiffener)表面处理(finish)层压(Laminating)出货(Delivery)包装(Packing)叠层(Lay up)层压(Laminating)丝印(Silkscreen)冲裁(Punching)第22页下料(Cutting)贴膜(Dry film)钻孔(Drilling)

4、曝光(Exposure)显影(Developing)蚀刻(Etching)剥膜(Stripping)沉铜(Immersion copper)镀铜(Plating copper)与单面板的不同之处第23页补强(stiffener)表面处理(finish)层压(Laminating)出货(Delivery)包装(Packing)叠层(Lay up)层压(Laminating)丝印(Silkscreen)冲裁(Punching)第24页第25页第26页 第27页第28页第29页怎么回事呢？第30页曝光菲林（胶片）曝光光源曝光工程铜箔基板胶片干膜第31页显影铜箔基板胶片干膜第32页蚀刻铜 箔基板胶片干膜第33页剥膜铜箔基板胶片第34页第35页第36页第37页铜箔基板胶片覆盖膜第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第4