培训教材阻抗

1、QA Department MRB Team阻阻 抗抗 培培 训训QA Department MRB Team一般我们所说的阻抗是指线路板在高频信号下所表现的特性阻抗，阻抗越稳定就表明信号在线路板上传输越稳定。目前内外层阻抗一般有单线和双线阻抗两类。Rambus为单线阻抗里的特殊成员，是由美国的Rambus公司提出的应用在高频和超频领域的尖端技术。阻抗定义：阻抗定义： QA Department MRB Team单线阻抗与线宽、铜厚、介电层厚和板料的介电常数有关，线宽减小，阻抗增大；铜厚减小，阻抗也增大；介电层减小，则阻抗也减小；介电常数减少，则阻抗增大；这四个因素哪个影响阻抗大，则看他们的变

2、化率大小，单线阻抗单线阻抗QA Department MRB Team 单线(通常在25歐姆和70歐姆之間)线粗 阻抗要求 5mil 60 +/-10%ohms 7mil 50 +/-10%ohms18mil 28 +/-10%ohms常见单线阻抗设计常见单线阻抗设计QA Department MRB Team 差动阻抗的影响因素与单线阻抗相同外，还有一个很重要的因素就是线隙的影响非常大，有时可能是最大的影响。一般来说线底宽度减小，线隙增大，所以PE设计阻抗线通常以线底为准，但线路侧蚀过大，也会有一些影响，其原理与线宽减小相同。差动阻抗差动阻抗QA Department MRB Team常见双

3、线阻抗设计线粗 线隙 阻抗要求5mil 8mil 100+/-10%ohms4mil 14mil 120+/-10%ohms常见双线阻抗设计常见双线阻抗设计双线及差动阻抗的数值与阻抗线之间的距离成正比双线及差动阻抗的数值与阻抗线之间的距离成正比QA Department MRB Team 比如线宽5mil，介电层为6mil，和线宽为18mil介电层为6mil的两根阻抗线，5mil线小1mil对阻抗的影响，肯定比18mil线小1mil的影响大，因为5mil线小1mil的变化率是1/5（20%），而18mil线小1mil的变化率是1/18（5.6%），反过来介电层如果都是小1mil，则对18mil

4、线的影响大，却对5mil线影响小，因为介电层的变化率是1/6（16.7%）,远大于5.6%而小于20%。另外介电常数一般是材料固有的特性，不同板料和P片类型的介电常数不一样。单线阻抗单线阻抗QA Department MRB Team内层和外层的阻抗计算有一定的区别，因为内层阻抗线基本是被上下的介电层所包围，计算介电层厚度须计算出它所对应的上下两层GND（按地层）之间介电层厚度。同样的，既使是外层阻抗，蚀刻后的阻抗值与HAL或沉金后的阻抗值不一样，通常是绿油后的比绿油前的要小23 ，主要是因为绿油本身也是绝缘的（一种区别于空气的介质）,无形中增大了介电常数。阻抗值计算阻抗值计算QA Depar

5、tment MRB Team Resin Rheology 树脂流动性 Resin Content 树脂含量 Gel Time 凝胶时间 Er 介电常数 Glass Fabrics 玻璃布影响介电层厚度和影响介电层厚度和Er的主要因素的主要因素QA Department MRB Team流程控制参数流程控制参数 DES Etching, Etch factor, Line width 内层蚀刻 蚀刻因子，线宽，线隙 Lamination Lamination press cycle压板 压板周期 Panel plating Cu plating thickness 板电 铜厚 Pattern

6、plating Cu plating thickness 图形电镀 铜厚 SES Etching, Etch factor, Line width外层蚀刻 蚀刻因子，线宽 ，线隙QA Department MRB Team 由于压板流胶的特性，一般是板边位置的介电层小于板中间的介电层，压板能力好的则通常是0.40.6mil之间,Rambus板使用特殊P片可控制在0.5mil以内 板电和图电：由于电镀的特性,通常是板边的铜厚比单元内的铜厚要大,独立位的铜厚比密线的铜厚大. 蚀刻的能力：则是独立线通常是比单元内的密线线宽要小,因此阻抗测试线的位置对反映单元内阻抗线真实性,有比较大的影响。通常都会不

7、太靠板边，阻抗线两边会加Dummy线，以防为独立线。因此在处理阻抗也必须看清楚测试线的位置，考虑到单元内的阻抗线是否合格。一般阻抗常识一般阻抗常识QA Department MRB Team 为什么要设计阻抗测线来验证一块板的阻抗是否合格？为什么要设计阻抗测线来验证一块板的阻抗是否合格？ 这是由于每块线路板的阻抗线路是在安装好所有的元件后，使用才会表现出来，如果用测试仪器直接去测单元内的某一根线路，则由于测试插头的大小和线路本身不够一定长度，无法测出这根线真实的阻抗值。因此通常是在同一块板设计一根或几根有一定长度和相同线宽的阻抗线来验证阻抗是否合格。 QA Department MRB Tea

8、m阻抗测试阻抗测试COUPON设计设计测试孔测试孔, 测试线测试线, 测试测试PAD, Dummy line or GND area.测试孔: 1.05 1.15mm测试线: 宽度与客户要求单元内阻抗线一致.长度大于6inch.测试PAD: 保证测试孔10mil ring 左右即可.Dummy line: 线粗50mil左右.距离周围内容10mil （min）.GND area: 在铜皮内镂刻出线路及PAD.备注: 有阻抗要求的层设计为线路层, 无阻抗要求的层设计为GND层.QA Department MRB TeamCOUPON设计设计QA Department MRB Team线路层设计线

9、路层设计QA Department MRB Team关位层设计关位层设计QA Department MRB Team实例外层单线阻抗QA Department MRB Team内层单线阻抗QA Department MRB Team外层双线阻抗QA Department MRB Team内层双线阻抗QA Department MRB Team两层双线阻抗（P160037）QA Department MRB TeamCORE厚5+/-10%mil 各介电层厚4.8+-10%220002 阻抗要求P61800 阻抗要求QA Department MRB Team 某一型号的板，图电、白字或喷锡抽测

10、阻抗不合格 PQA 出正式报告 , PROD将此报告给MRB MRB根据具体情况决定抽检还是全检该型号 PQA将抽测或全测的数据给MRB MRB根据检测数据通知PROD开UAI单或报废单 MRB根据检测数据取对应的问题标给PHY. LAB打切片,决定UAI还是报废,或是放到后工序再处理,并将决定写在正式报告纸上 QA-MRB阻抗阻抗REJ板处理流程板处理流程QA Department MRB Team PROD根据此报告给PQA签LOT卡走板 待切片结果出来后,MRB将相关数据给PE分析 相关工序或部门给出相应的原因分析和改善行动 MRB签UAI单 QA经理审批 短时间内跟进相关措施的执行情况

11、 如果已OK,则处理过程完成QA-MRB阻抗阻抗REJ板处理流程板处理流程QA Department MRB Team注意事项注意事项v 如果是中检以后的阻抗不合格，则绝对不可以再放到后工序处理，HAL有问题则必须在HAL处理完，无报废板打切片，可以先放一部分板到锣房，锣出阻抗条后拿回来分析，每个样片不少于30个。v 任何人不可以只根据PQA所测的几个不合格数据就草率地作出处理决定，应根据具体情况进行抽检或全检。v PQA和PROD取板抽检或全检时，应将板编号或将不合格的数据写在板上，以便进行分类和取板打切片分析。QA Department MRB Teamv 处理决定必须明确，写明是UAI，

12、还是放到后工序再测。如果全检的阻抗不合格，则必须写明阻抗多少范围的报废，多少范围的UAI。v 所有阻抗不合格的处理,必须看到实物板、MI和阻抗数据，分清是单元内阻抗，还是单元外的阻抗，阻抗线测试线的位置是在板边还是在中间位置，对单元内真实阻抗线有无影响，以及相关的阻抗标准才可以作处理决定。注意事项注意事项QA Department MRB Teamv 每次有阻抗问题，特别是要求严的，或比较严重的问题，则必须通知O/L留下阻抗条样片，同时记得及时去取。v 处理过阻抗不合格的板必须写交班，不管是白班还是晚班。v 处理过阻抗问题后的一两周内必须跟进相关的改善行动，是否做足，以及后面的板是否OK。 注意事项注意事项 QA Depar