大家一起了解线路板ppt课件

1、 大家一同了解线路板大家一同了解线路板 基材基材在PCB中的功能基板的分类普通板厚度铜箔厚度 铜厚普通为18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ。 如需求更高的铜厚可经过电镀获得。剥离强度半固化片环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴资料，是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂凡立水中，经烘干后部分聚合反响的胶片。普普 通通 板流板流 程程 图图 开 料把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于消费线消费。内层菲林经磨板粗化后的铜板，经枯燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉

2、，菲林就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。内蚀刻 在碱性环境溶液中，铜离子非常容易构成氢氧化铜之沉淀，需参与足够的氨水使产生氨铜的错离子团，那么可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中构成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解.内层中检内层中检测试内层线路棕化 棕化是用来提高铜面的粗糙度，加强半固化片PP片和铜面的结合力，在棕化铜表面的时候还在铜外表构成了一层隔膜，它能有效的阻止半固化片PP片和铜面在高温下反响生成水从而引起以后产生爆板情况。排板压板钻孔 钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 这些过孔普通又分为三类，

3、即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 过孔的分类钻孔才干过孔沉铜过孔沉铜制程才干 根据规范规定，孔壁镀铜层的厚度应为 25微米。 镀铜层过薄会导致孔电阻超标，而且还有能够经红外热熔或热风整平过程中出现孔壁铜层的破裂。 详细的测定方法就是利用金相切片，选择孔壁镀层内最薄的部位不同位置三个测点，进展测试，将其测试结果取平均值。 外层菲林 外层菲林：碱蚀时为正片。 即：爆光时线路位不爆光，显影后干膜去除 外层菲林 将外层线路菲林上的图象转移到板面上 显影 将板面未爆光部位的干膜用药水除 去，显露需加厚的铜 图形电镀 把显露的铜加厚，再镀上纯锡做

4、 为防蚀刻用 褪膜/蚀刻 褪去干膜后，把未被锡盖住的铜蚀刻掉 褪锡 把蚀刻后的板面上的锡褪掉，就得到所要的线路 图形电镀 外蚀刻先电镀过孔、线路，处置后在蚀刻掉多余的部分铜外层中检测试检查外部线路阻焊油 绿漆作用是防止进展波峰焊时产生桥接景象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性维护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，可减少眼部疲劳，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。 但是，某些厂商为使本人的产品更醒目，也有用黄色、红色、蓝色等。 如今 普通会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白色减少反射提高对比度 有铅产品用绿色，无铅用蓝色 塞孔为什么要塞孔。 (1)

5、假设不幸座落于讯号线中，将呵斥高速传输的不良，有损“讯号完好性 的质量。 (2)假设竟然更不幸出如今零件脚之焊垫或金线打线基地上，那么当场挂彩或事后阵亡指浮离。 (3)特性阻抗Z0的需求；传统多层板外所增层之讯号线中假设出现酒涡时，那么其之特性阻抗将因介质层厚度之猛烈变化而起伏 不定，将呵斥讯号之不稳。 (4)一旦增层中之微盲孔恰好落在中心板通孔之正中央，或孔与环之地盘领域时，那么该核板通孔必需先要塞满填平，才干续做孔上垫等板之面积之再生。现行双面线路板要求绿漆塞孔，以达电测时之抽紧贴牢，防止喷锡过程中掉进锡渣、助焊剂腐蚀过孔、抗氧化等。阻焊制程才干丝印字符沉金与镀金镀金 是在阻焊油之前进展，

6、全面电镀。资料浪费较多，优点是简单，易与铝线、金线结合，多用于绑定板。沉金 是只对汉盘进展堆积。可焊性好，外观好。喷锡喷锡，又称热平整平，是在铜外表上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。外表处置制程V坑 锣板锣板制程飞针测试普通用于样板测试。电测试用于批量测试测试才干终检 包装最终抽检合格后即可包装出货。“地的问题大家一同讨论“地最初的地接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取的维护性措施，目的是把雷电产生的雷击电流经过避雷针引入到大地，从而起到维护建筑物的作用。同时，接地也是维护人身平安的一种有效手段。当某种缘由引起的相线和设备外壳碰触时，设备

7、的外壳就会有危险电压产生，由此生成的缺点电流就会流经PE线到大地，从而起到维护作用。随着电子通讯和其它数字领域的开展，在接地系统中不只是思索防雷。比如在通讯系统中，大量设备之间信号的互连要求各设备都要有一个基准地作为信号的参考地。而且随着电子设备的复杂化，信号频率越来越高，因此，在接地设计中，信号之间的互扰等电磁兼容问题必需给予特别关注，否那么，接地不当就会严重影响系统运转的可靠性和稳定性。最近，高速信号的信号回流技术中也引入了“地的概念。还有静电地等高压防雷接地 接地也是维护人身平安任务接地我国实行3相5线制低压供电浮地浮地式即该电路的地与大地无导体衔接。其优点是该电路不受大地电性能的影响；

8、其缺陷是该电路易受寄生电容的影响，而使该电路的地电位变动和添加了对模拟电路的感应干扰；由于该电路的地与大地无导体衔接，易产生静电积累而导致静电放电，能够呵斥静电击穿或剧烈的干扰。因此，浮地的效果不仅取决于浮地的绝缘电阻的大小，而且取决于浮地的寄生电容的大小和信号的频率。 屏蔽接地 从电气原理上了解，控制电缆易受干扰，屏蔽层本来是抗干扰用的，假设屏蔽层两端接地后，干扰源在屏蔽层会呵斥电流环路，电流产生的磁场仍会感应到控制电缆芯线上，所以，控制电缆屏蔽层只能单端接地；高压单芯电缆由于电流产生的感应磁场在钢铠和屏蔽屏蔽层会产生感应电势，这个感应电势与电缆长度成正比，电缆到一定长度，感应电势太高，假设

9、两端接地，构成感应电流回路，感应电流会使电缆过热，所以是单端接地，另一端经过击穿保险接地。低压电力电缆的钢铠由于是铁皮，电阻比较大，为平安思索，要两端接地，且三芯电力电缆普通都可以两端接地当然，低压电力电缆不论几芯，都需求两端接地。信号的地数字地是数字信号的对地，模拟地是模拟信号的地。由于数字信号普通为矩形波，带有大量的谐波。假设电路板中的数字地与模拟地没有从接入点分开，数字信号中的谐波很容易会干扰到模拟信号的波形。当模拟信号为高频或强电信号时，也会影响到数字电路的正常任务。在接入点将数字地和模拟地分开，就是为了将数字地和模拟地的共地电阻降到最小。数字模拟地的分割电源的分割讯号屏蔽地 USB接地LM228讯号地与外壳强电衔接电源、地的分割 电源平面