化学镍金技术资料

1、化学镍金流程流程建浴标准温度时间（分）酸性清洁剂YC-10 100ml/L455双水洗常温各0.51微蚀剂SPS 80100g/LC.P.H2SO4 20 ml/L常温2双水洗常温各0.51预浸YC-41 80 ml/L常温pH=2.53.00.51钯活化剂YC-41 80 ml/LYC-41 60 ml/L2832pH=2.53.013双水洗常温各0.51双水洗常温各0.51化学镍YC-51M 100 ml/L YC-51A 48 ml/L YC-51D 4 ml/L8084pH=4.54.71020双水洗常温各0.51化学金YC-60 100 ml/LKAU（CN）2 1.5 g/L88p

2、H=5.05.2610回收水洗常温0.5双水洗常温各0.51抗氧化剂YC-260 20 ml/L常温0.51热纯水洗5012酸性清洁剂YC-10一. 系统简介YC-10清洁剂乃是针对细线路、小孔径之高密度配线板所开发之硫酸型酸性清洁剂，使用特殊之界面活性剂，水洗性良好，具有良好之清洁力，不攻击电路板的防焊油墨及影像干膜，可强力去除铜面氧化，对铜线路表面具有清洁及活化作用。二. 使用方法1.建浴标准：YC-10 ： 100 ml/L2.操作条件：温度：45（4050）时间：5分钟（46分钟）槽材质：使用PVC或P.P材质之槽材质。加热器：石英加热器。过滤：1020mPP滤心，34turn-ove

3、r/hr搅拌：过滤循环水洗：2段水洗其他：（略）3.槽液维护：固定添加：处理1m2需添加YC-10约20ml分析校正：依照“酸性清洁剂YC-10分析方法”分析校正换槽标准：2turn-over换槽三. 槽液控制：（略）四. 产品性状外观：无色透明液体比重：1.32（25）PH：1包装：25升塑胶桶装五. 注意事项1. 酸性清洁剂YC-10是酸性腐蚀性液体，请避免身体直接接触，请小心使用。2. 使用时请佩戴手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请以清水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。3. 产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。4. 本目录资料适用于一般PCB流程，但并不代表所提供资

4、料为任一工厂之最佳参数，客户应依照现场实际需要，试车调整以得到最佳之功能，技术服务请洽本公司相关业务人员。微蚀剂-过硫酸钠一. 系统简介过硫酸钠（SPS）是一种咬蚀速度比较稳定的微蚀剂，对铜的表面进行轻微的蚀刻，能确保完全清除铜箔表面的氧化物。二. 使用方法1.浴组成： 药品 中值 范围 SPS 80 g/L 60100 g/L 2SO4 20ml/L 1525 ml/L2.建浴程序（100L建浴时）： 1. 将60L纯水放入槽中 2. 2L H2SO4边搅拌边加入 3. 8Kg SPS边搅拌边加入4. 加纯水至100L搅拌均匀3.操作条件： 温度 2030 浸渍时间 1.52.5min 抽风

5、 需要 搅拌 机械或Air 4.浴管理： 1.补充量 SPS 60g/m2H2SO4 5ml/m2 2.换机时机 1TO或Cu2+20g/L三. 包装 SPS 25Kg/Bag四. 注意事项使用时请佩带安全眼镜，防护手套及安全衣。钯活化剂YC-41P/YC-41一. 系统简介 YC-41P/YC-41是目前唯一可在低浓度条件之下，却有非常优异功能的新型氯化钯型活化剂。YC-41P/YC-41针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿油及基板树脂攻击之缺点加以改善，一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快，架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。YC-41P/YC-41为新型错合物活化剂，对于铜面具有相当程度

6、的保护功能，并以错合置换法，将钯均匀地置换在铜面上。对于HDI高密度细线路制程，其信赖度优于其它同类型产品。二. 使用方法1.建浴标准： 预浸槽 YC-41P ： 80 ml/L 钯活化槽 YC-41P ： 80 ml/L YC-41 ： 60 ml/L（4080 ml/L）2.操作条件： PH 值 ：2.750.25 温 度 ：30 （2832） 时 间 ：预浸槽1分钟；触媒活化槽2分钟（13分钟） 槽 材 质： 使用PVC或P.P.材质之槽材质。加 热 器 ：石英加热器。过 滤： 用小于5m孔径滤心连续过滤。搅 拌：摇动 水 洗：2段水洗3.槽液维护：1.固定添加：处理1 m2需添加预浸槽

7、YC-41P：16ml 、活化槽YC-41：12 ml。 2.分析校正：以AA分析钯活化剂含量，YC-41原液含钯量500ppm。化学镍YC-51M/A/B/C/D一. 系统简介 YC-51是一种化学镍磷合金镀液，具有良好的启镀能力及优异的浴安定性，镀层皮膜磷含量稳定，结晶纹密而且耐蚀性优良。内部张力低，外观良好，配合自动添加器及析出防止装置的使用，可以得到一定的析出速度及均一之镀层，有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。二. 使用方法1.建浴标准： YC-51M ： 100 ml/L YC-51M ： 48 ml/LYC-51M ： 4 ml/L 建浴时，请

8、使用纯水配槽。2.操作条件： 温 度 ：82 （8084） 时 间 ： 12分钟（1020分钟） 槽 材 质 ： 使用SUS 316材质。加 热 器 ：石英或铁氟龙加热器或水浴法间接加热。过 滤 ： 510mPP滤心，10 turn-over/hr，溢流过滤法。搅 拌 ： 气缸振动或上下机械摆动。 水 洗 ：2段水洗 其 他 ：自动添加器及析出防止装置。3.沉积速度：1012/min。4.镀层磷含量：68%。5.槽液维护：1. 固定添加：依实际析镀之有效面积及平均速度计算镍之析出克数。每析出1g镍添加 YC-51A 10 ml YC-51B 10 ml YC-51C 10 ml YC-51D

9、4 ml 表面积 单位换算 析镀面积比 析镀厚度 单位换算 化学镍密度析出镍(g/m2)= 2m2 104cm2 15 4m 10-4cm 7.9gm2 100 m cm32. 分析校正：依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正3. 换槽标准：45 turn-over换槽三. 槽液控制1. Ni含量和PH值控制Ni含量控制Ni含量控制在4.80.2g/L，镍浓度过高 ，就会生成氢氧化镍，而产生白浊现象；反之镍浓度过低，析镀速度就会慢慢减缓，镍浓度低于4.6 g/L时，添加时应在空气搅拌下，少量多次慢慢添加。自动上升管理化学镀镍槽的Ni含量，由新槽到旧槽应将Ni含量逐渐提高，以维持析出速度及稳定

10、的磷含量，以确保镀层品质。回数（turn-over）012345Ni含量4.64.74.84.95.05.0PH值控制升高PH值以（1+2）氨水溶液调整降低PH值以10%的H2SO4溶液调整PH值控制在4.60.1。注意 Ni含量和PH值的分析与控制可采用自动控制器管理。2.YC-51M/A/B/C/D添加控制每消耗0.25g/L的镍（约消耗5%），应补充YC-51M/A/B/C/D添加量为A：B：C：D=1：1：1：0.4（0.5）（ml/L）注意避免YC-51A 与YC-51C浴外混合。槽浴中NaH2PO4会因长时间停机分解而逐渐降低，请依照“化学镍YC-51分析方法”分析校正。补充液应不

11、时地小量逐次添加，如果添加大量体积，会导致不良或析镀反应的终止，同时会导致镀层皮膜磷含量不稳定。当Ni含量每降0.25 g/L时，应补充药液。使用自动添加器时，每降低Ni含量0.1g/L时，自动补充。补充液应加在搅拌点附近，这样可提高槽液的稳定性。3.浴的修正方法可能原因解决对策密著不良被附力不良光泽不良表面粗糙浴液浑浊不安定浴液分解前处理不良检讨各前处理工序 有机不纯物的带入加活性炭12g/L过滤之 大面积镀件表面温度太低进入化学镍槽浴前以热水预热PH值过高（4.8以上）调整PH值 镍槽成分不正确实施正确的浴液管理 印刷不良磨刷工程的再检讨电镀的中断电镀途中不将被镀物提起表面颗粒经由过滤将之

12、除去初建浴活性不足以启镀板启镀 防焊绿漆残留检讨防焊制程 四. 产品性状1.YC-51M 外观：无色透明液体 比重：1.22（25） PH： 5.25.6 包装：25升塑胶桶装2.YC-51A 外观：无色透明液体 比重：1.26（25） PH： 47 包装：25升塑胶桶装3. YC-51B 外观：无色透明液体 比重：1.26（25） PH： 47 包装：25升塑胶桶装4.YC-51C 外观：无色透明液体 比重：1.20（25） PH： 13 包装：25升塑胶桶装5.YC-51D 外观：无色透明液体 比重：1.01（25） PH： 2 包装：25升塑胶桶装五. 注意事项1. 化学镍YC-51C是

13、碱性腐蚀性液体，请避免身体直接接触，请小心使用。2. 使用时请佩带手套、安全眼镜，万一药液沾到眼睛时，请以清水冲洗15分钟以上，并至眼科诊所诊治。3. 产品储存请放置阴凉处，并防止日晒，以防止产品变质。4. 本目录资料适用于一般PCB流程，但并不代表所提供资料为任一工厂之最佳参数，客户应依照现场实际需要，试车调整以得到最佳之功能，技术服务请洽本公司相关业务人员。化学金YC-60一.系统简介YC-60是为有利于SMT与晶片封装而特别设计的置换型化学金电镀，因此在镀金之前，在基材上实行充分的镍沉积是必须的。为此目的，我们建议用YC-51/52系列作为化学镍的溶液。二.使用方法1. 建浴标准：YC-60 ：100ml/LKAu(CN)2 ：1.5g/L(1.52.0g/L)2. 操作条件 温 度 ：88 （8789） 时 间 ： 5分钟（46分钟） 槽 材 质 ： PP槽或FRP槽。加 热 器 ：PTFE热交换器或石英加热器。过 滤 ： 510mPP滤心，46turn-over/hr搅